一种层压板的钻孔结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板的钻孔技术领域，尤其是涉及一种层压板的钻孔结构。
【背景技术】
[0002]随着PCB行业的发展，客户对线路板的产品质量要求越来越高。客户对订单的品质也越来越关注，订单的设计也要求越来越严格、且越发复杂。其中，层压板越来越普遍，采用IT-150板材的订单越来越多，IT-150板材的层压板上的大钻孔也比较多，大钻孔指的是孔径范围在3.2?6.35mm的钻孔。然而，工作人员采用钻孔工具在IT-150板材的层压板上钻大钻孔的过程中，由于层压板板材较厚，需要对钻孔工具施加较大的正向压力作用于层压板才能将大钻孔钻穿，同时容易导致大钻孔附近出现分层缺陷，且有时会出现大钻孔偏移现象。如此，层压板上具有较多大钻孔时，产品品质较低。
【发明内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种能避免钻孔附近板材分层缺陷的层压板的钻孔结构。
[0004]其技术方案如下:一种层压板的钻孔结构，包括层压板，所述层压板设置有多个待钻孔区域与多个预钻孔，所述待钻孔区域的外径为3.2?6.35mm圆形区域，所述待钻孔区域内分布有多个预钻孔，任意两个所述预钻孔之间具有间隙，所述预钻孔与所述待钻孔区域的外圆周之间具有间隙。
[0005]在其中一个实施例中，所述待钻孔孔径D为3.2?4.0mm,所述预钻孔孔径d为
0.95 ?1.05mmo
[0006]在其中一个实施例中，所述待钻孔孔径D为4.0?5.0mm，所述预钻孔孔径d为
1.15 ?1.25mm0
[0007]在其中一个实施例中，所述待钻孔孔径D为5.0?6.0mm，所述预钻孔孔径d为1.45 ?1.55mm0
[0008]在其中一个实施例中，所述待钻孔孔径D为6.0?6.35mm，所述预钻孔孔径d为1.75 ?1.85mm0
[0009]在其中一个实施例中，多个所述预钻孔均匀布置在所述待钻孔区域内。
[0010]在其中一个实施例中，所述待钻孔区域内的所述预钻孔为三个、四个、五个或六个。
[0011]下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明:
[0012]上述的层压板的钻孔结构，在层压板上钻设大钻孔时，由于在用于形成大钻孔的待钻孔区域内设置有多个预钻孔，即通过钻孔工具先在钻孔区域钻设形成多个预钻孔，然后再通过钻孔工具将待钻孔区域钻穿以形成大钻孔。如此可见，在层压板钻出大钻孔时，由于待钻孔区域已经钻设出了多个预钻孔，本实用新型能在层压板上钻出大钻孔过程中，钻孔工具可使用较小的钻力作用于层压板，使得能够避免钻大孔过程中层压板大钻孔附近分层现象，能够提高层压板的产品品质。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例所述层压板的钻孔结构示意图。
[0014]附图标记说明:
[0015]10、层压板，11、待钻孔区域，20、预钻孔。
【具体实施方式】
[0016]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0017]如图1所示，本实用新型所述的层压板的钻孔结构，包括层压板10。所述层压板10设置有多个待钻孔区域11与多个预钻孔20。所述待钻孔区域11的外径为3.2?6.35mm圆形区域，所述待钻孔区域11内分布有多个预钻孔20。任意两个所述预钻孔20之间具有间隙，所述预钻孔20与所述待钻孔区域的外圆周之间具有间隙。
[0018]上述的层压板的钻孔结构，在层压板10上钻设大钻孔时，由于在用于形成大钻孔的待钻孔区域11内设置有多个预钻孔20，即通过钻孔工具先在钻孔区域钻设形成多个预钻孔20，然后再通过钻孔工具将待钻孔区域11钻穿以形成大钻孔。如此可见，在层压板10钻出大钻孔时，由于待钻孔区域11已经钻设出了多个预钻孔20，本实用新型能在层压板10上钻出大钻孔过程中，钻孔工具可使用较小的钻力作用于层压板10，使得能够避免钻大孔过程中层压板10大钻孔附近分层现象，能够提高层压板10的产品品质。
[0019]当所述待钻孔孔径D为3.2?4.0mm时，所述预钻孔20孔径d为0.95?1.05mm。当所述待钻孔孔径D为4.0?5.0mm时，所述预钻孔20孔径d为1.15?1.25mm。当所述待钻孔孔径D为5.0?6.0mm时，所述预钻孔20孔径d为1.45?1.55mm。当所述待钻孔孔径D为6.0?6.35mm时，所述预钻孔20孔径d为1.75?1.85mm。在其中一个实施例中，所述待钻孔区域11内的所述预钻孔20为三个、四个、五个或六个。如此，根据待钻孔的孔径相应调整预钻孔20的孔径，可以使得多个预钻孔20均匀布置在所述待钻孔区域11内，并能够相应在待钻孔区域11合理布置预钻孔20，使得能够提高待钻孔的精准度。
[0020]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0021]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种层压板的钻孔结构，其特征在于，包括:层压板，所述层压板设置有多个待钻孔区域与多个预钻孔，所述待钻孔区域的外径为3.2?6.35mm圆形区域，所述待钻孔区域内分布有多个预钻孔，任意两个所述预钻孔之间具有间隙，所述预钻孔与所述待钻孔区域的外圆周之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，所述待钻孔孔径D为3.2?4.0mm,所述预钻孔孔径d为0.95?1.05mm。3.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，所述待钻孔孔径D为4.0?5.0mm，所述预钻孔孔径d为1.15?1.25mm。4.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，所述待钻孔孔径D为5.0?6.0mm，所述预钻孔孔径d为1.45?1.55mm。5.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，所述待钻孔孔径D为6.0?6.35mm，所述预钻孔孔径d为1.75?1.85mm。6.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，多个所述预钻孔均匀布置在所述待钻孔区域内。7.根据权利要求1所述的层压板的钻孔结构，其特征在于，所述待钻孔区域内的所述预钻孔为三个、四个、五个或六个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种层压板的钻孔结构，包括层压板。所述层压板设置有多个待钻孔区域与多个预钻孔。所述待钻孔区域的外径为3.2～6.35mm圆形区域，所述待钻孔区域内分布有多个预钻孔。任意两个所述预钻孔之间具有间隙，所述预钻孔与所述待钻孔区域的外圆周之间具有间隙。在层压板钻出大钻孔时，由于待钻孔区域已经钻设出了多个预钻孔，本实用新型能在层压板上钻出大钻孔过程中，钻孔工具可使用较小的钻力作用于层压板，使得能够避免钻大孔过程中层压板大钻孔附近分层现象，能够极大地提高层压板的产品品质。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205029957
【申请号】CN201520748995
【发明人】陈丽华, 邓智河, 李白艳
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月24日