境下也可保证PCB电路板上的功率放大电路正常工作。通过导热密封胶将PCB电路板封装在金属壳体内还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰。
[0021]该功率放大电路的结构可根据应用场合有所改变，只要能够实现功率放大功能的电路均在本专利的保护范围之内。一般的功率放大电路都包括MOS管、变压器、集成电路芯片及二极管等元器件，在功率放大器工作的过程中，电路中的MOS管、变压器的磁芯、集成电路芯片都是发热量较大的元器件，为了能够对这些元器件起到更好的导热效果，在凹腔2内设有MOS管散热平台3、磁芯散热平台4和集成电路芯片散热平台7 JOS管散热平台3与PCB电路板上的MOS管位置相对应，MOS管与MOS管散热平台接触。磁芯散热平台4与PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，磁芯与磁芯散热平台接触。集成电路芯片散热平台7与PCB电路板上集成电路芯片位置相对应，集成电路芯片7与集成电路芯片散热平台接触。通过这种设置可有效提高MOS管、变压器的磁芯、集成电路芯片的散热效果，保证功率放大电路可以长时间工作。在凹腔2内还设有二极管槽6，二极管槽6与PCB电路板上的二极管位置对应，二极管位于二极管槽6内。这样在一定程度上可减小整个功率放大器的体积，同时也更加有利于电路中二极管的散热。
[0022]为了起到更好的散热效果，在凹腔的中部还设有一支撑平台5，支撑平台5上设有螺纹孔9，PCB电路板的中部设有与螺纹孔9位置相对应的通孔，这样可通过螺丝将PCB电路板的中部与支撑平台5连接，这样可保证上述各元器件与各种对应的散热平台的接触更加的紧密，进而提高散热效果。MOS管散热平台3、磁芯散热平台4、集成电路芯片散热平台7与铝合金壳体I可设置为一体成型结构，这样加工起来更加的方便，而且散热效果更好。为了能够起到更好的散热效果，还可以在金属壳体I的两端设置散热鳍片8。
[0023]该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。该功率放大器采用模块化设计，和常规的功放相比该微型功率放大器还具有体积小，重量轻，便于携带和更换等优点，能显著提高功率放大器的工作效率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0024]上述实施例仅例示性说明本实用新型的结构，原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵至
ΠΠ O
【主权项】
1 一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，其特征在于:所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。2.根据权利要求I所述的微型功率放大器，其特征在于:所述PCB电路板上设有MOS管，所述凹腔内设有MOS管散热平台，所述MOS管散热平台与所述PCB电路板上的MOS管位置相对应，所述MOS管与所述MOS管散热平台接触。3.根据权利要求2所述的微型功率放大器，其特征在于:所述PCB电路板上设有变压器，所述凹腔内设有磁芯散热平台，所述磁芯散热平台与所述PCB电路板上变压器的磁芯位置相对应，所述磁芯与所述磁芯散热平台接触。4.根据权利要求3所述的微型功率放大器，其特征在于:所述PCB电路板上设有集成电路芯片，所述凹腔内还有集成电路芯片散热平台，所述集成电路芯片散热平台与所述PCB电路板上集成电路芯片位置相对应，所述集成电路芯片与所述集成电路芯片散热平台接触。5.根据权利要求4所述的微型功率放大器，其特征在于:所述PCB电路板上设有二极管，所述凹腔内还设有二极管槽，所述二极管槽与所述PCB电路板上的二极管位置对应，所述二极管位于所述二极管槽内。6.根据权利要求4所述的微型功率放大器，其特征在于:所述金属壳体为铝合金壳体，所述MOS管散热平台、磁芯散热平台、集成电路芯片散热平台与所述铝合金壳体为一体成型结构。7.根据权利要求I至6任意一项权利要求所述的微型功率放大器，其特征在于:所述金属壳体的两端设有散热鳍片。
【专利摘要】本实用新型提供了一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，PCB电路板设置在一金属壳体内，金属壳体上设有一凹腔，PCB电路板位于凹腔内，PCB电路板通过导热密封胶封闭在凹腔内，PCB电路板与金属壳体之间也设有导热密封胶。该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。
【IPC分类】H03F1/30, H03F3/20
【公开号】CN205160475
【申请号】CN201521028359
【发明人】贾猛, 贾建辉
【申请人】苏州东菱振动试验仪器有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月10日