功率信号放大器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及音响设备技术领域，特别涉及功放设备技术领域，具体是指一种功率信号放大器。
【背景技术】
[0002]功率放大器是一种常见的音响设备。目前市场上的功率信号放大器存在散热效果不佳，使用寿命较短的问题。
[0003]同时，在不同的使用场所，功率信号放大器的应用要求不尽相同，所以，又是需要选用各种拓展的功能模块，如高清音频处理卡等等。现有的音响设备拓展性能较差。
[0004]因此，提供一种散热效果好，且拓展性好，能方便地加装各种功能模块，且结构简单，成本低廉，使用寿命长的功率信号放大器更为该技术领域亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种通过在壳体前后加设通风口，并利用后通风口实现功能模块拓展，从而在保证散热效果的同时，具有更高的拓展性，且结构简单，成本低廉，使用寿命更长的功率信号放大器。
[0006]为了实现上述的目的，本实用新型的功率信号放大器具有如下构成:
[0007]该功率信号放大器包括立方体外壳，所述的立方体外壳的前面板上设置有显示单元、操控单元以及前通风口，所述的立方体外壳的后面板上设置有接口单元、开关单元以及后通风口。
[0008]该功率信号放大器中，所述的后通风口上设置有若干可拆卸栅格。
[0009]该功率信号放大器中，所述的若干可拆卸栅格为若干拓展模块置入槽，所述的立方体外壳内与该拓展模块置入槽对应的位置为拓展模块置入位。
[0010]采用了该实用新型的功率信号放大器，由于其前面板上设置有前通风口，后面板上设置有后通风口，且后通风口上设置有若干可拆卸栅格作为拓展模块置入槽，从而能利用后通风口实现功能模块拓展，在保证该功率信号放大器散热效果的同时，具有更高的拓展性，且本实用新型的功率信号放大器，其结构简单，成本低廉，使用寿命更长。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的功率信号放大器的前面板结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的功率信号放大器的后面板结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0014]请参阅图1所示，为本实用新型的功率信号放大器的前面板结构示意图。
[0015]在一种实施方式中，该功率信号放大器包括立方体外壳，所述的立方体外壳的前面板I上设置有显示单元2、操控单元3以及前通风口 4，所述的立方体外壳的后面板5上设置有接口单元6、开关单元7以及后通风口 8。
[0016]在较优选的实施方式中，所述的后通风口 8上设置有若干可拆卸栅格9。
[0017]在更优选的实施方式中，所述的若干可拆卸栅格9为若干拓展模块置入槽，所述的立方体外壳内与该拓展模块置入槽对应的位置为拓展模块置入位。
[0018]在本实用新型的应用中，分别设置于前后面板上的前后通风口能够使外壳内的电子设备散热效果更好，延长设备使用寿命。当需要设置拓展模块时，仅需拆除后通风口上的一个或多个可拆卸栅格，通过拆除栅格后形成的拓展模块置入槽将拓展模块置入外壳内的拓展模块置入位中，从而提升了该功率信号放大器的拓展性能。
[0019]采用了该实用新型的功率信号放大器，由于其前面板上设置有前通风口，后面板上设置有后通风口，且后通风口上设置有若干可拆卸栅格作为拓展模块置入槽，从而能利用后通风口实现功能模块拓展，在保证该功率信号放大器散热效果的同时，具有更高的拓展性，且本实用新型的功率信号放大器，其结构简单，成本低廉，使用寿命更长。
[0020]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【主权项】
1.一种功率信号放大器，包括立方体外壳，其特征在于，所述的立方体外壳的前面板上设置有显示单元、操控单元以及前通风口，所述的立方体外壳的后面板上设置有接口单元、开关单元以及后通风口。2.根据权利要求1所述的功率信号放大器，其特征在于，所述的后通风口上设置有若干可拆卸栅格。3.根据权利要求2所述的功率信号放大器，其特征在于，所述的若干可拆卸栅格为若干拓展模块置入槽，所述的立方体外壳内与该拓展模块置入槽对应的位置为拓展模块置入位。
【专利摘要】本实用新型涉及一种功率信号放大器，属于音响设备技术领域。该功率信号放大器的前面板上设置有前通风口，后面板上设置有后通风口，且后通风口上设置有若干可拆卸栅格作为拓展模块置入槽，从而能利用后通风口实现功能模块拓展，在保证该功率信号放大器散热效果的同时，具有更高的拓展性，且本实用新型的功率信号放大器，其结构简单，成本低廉，使用寿命更长。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205284012
【申请号】CN201520865041
【发明人】赵炜
【申请人】上海博电诺恒数码科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月2日