专利名称：芯片卡固持结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种芯片卡固持结构，尤其是关于一种用于便携式电子装置的芯片卡固持结构。
背景技术：
目前，用于存储记忆的芯片卡种类繁多，如CF(Compact Flash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Module card)等，这些芯片卡被广泛使用在各类电子装置中。另外，随着移动通讯事业的迅速发展，移动电话等便携式电子装置已成为愈来愈多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。移动电话的用户识别卡(Subscriber Identification Modulecard，简称SIM卡)是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
请参阅图1所示，其为一种现有的SIM卡固持结构，用于固定移动电话中的SIM卡，可使SIM卡(图未示)和SIM卡连接器90电连接，主要包括一基座92及闭锁组件94。基座92上开设有容置槽921，容置槽921内设置有连接器90，容置槽921与SIM卡尺寸相当，用于容纳SIM卡。闭锁组件94设置于基座92上且邻近容置槽921，其可以如图所示箭头方向往复移动。
需安装SIM卡时，拨动闭锁组件94，使其朝远离容置槽921的方向移动，即自容置槽921上方移开，然后将SIM卡放入容置槽921中，并反方向拨动闭锁组件94至容置槽921上方，SIM卡即卡固于容置槽921内。同样通过拨动闭锁组件94也可取出已装于容置槽921内的SIM卡。
上述SIM卡固持结构的缺点在于，因拨动闭锁组件94可轻易的使其于基座92上往复移动，所以当移动电话不慎落地时，或移动电话本身受到较剧烈的晃动时，闭锁组件94极易从容置槽921上方退开，如此将会使SIM卡无法有效的与SIM连接器90电连接，甚至使SIM卡自容置槽921中脱出，进而严重影响移动电话的使用性。即使在该SIM卡固持结构处于有效固持SIM卡的状态，由于闭锁组件94与容置槽921底部之间的距离存在精度误差，且SIM卡所受到的闭锁组件94的卡固力与连接器90的抵顶力相互偏移而使SIM卡与连接器90之间不能保持良好的电连接。
发明内容有鉴于此，有必要提供结构简单、使芯片卡稳固容置于电子装置中且电连接良好的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件。所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间，该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部，止挡部与基板间设有间隙。导电端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在该容置空间内。芯片卡插入该固持结构后，部分露出于卡固件和抵顶件之间。
与现有技术相比，所述芯片卡固持结构，结构简单，且芯片卡可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。
图1是现有的芯片卡固持结构示意图。
图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式的分解图。
图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式另一角度的分解图。
图4是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式的组装图。
图5是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式另一角度的组装图。
图6是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式插入SIM卡后的组装图。
图7是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式插入SIM卡时的剖视图。
图8是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式插入SIM卡后的剖视图。
图9是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式SIM卡固持于其中的剖视图。
具体实施方式本发明芯片卡固持结构适用各类便携式电子装置，在本实施例中，以该芯片卡固持结构用于移动电话内固持SIM卡为例。
请参照图2及图3所示，所述芯片卡固持结构包括基板1、若干导电端子2、两个卡固件3及抵顶件4。
基板1大致呈矩形片状，其中部并列开设若干用以容置导电端子2的端子槽12，基板1在端子槽12两侧各开设两个贯通的卡槽14，其顶部开设贯通的插槽16。基板1上表面的底部设置一略倾斜的斜面18。
导电端子2由金属片材冲压后弯折而成，其中部为固定部22，固定部22一端向上弯折出接触端24，另一端向下弯折出焊接端26。固定部22卡固在基板1的端子槽12内，接触端24由基板1的上表面凸出，与SIM卡5(参照图7)的相应元件接触，焊接端26由基板1的下表面露出，焊接在移动电话的电路板6(参照图7)上。
两个卡固件3形状相同，其由金属或其他材料的片材冲压后弯折而成，其截面大致为“匚”形，包括顶板32、侧板34和底板36。顶板32上设置由其上表面向下表面冲压而成的凸块322，顶板32一端向底板36弯折延伸出止挡部324。底板36向顶板32弯折延伸出两个卡扣部362，卡扣部362卡置于基板1的卡槽14内。
抵顶件4由金属或其他材料的片材冲压后弯折而成，其截面大致为“匚”形，包括顶部42、侧部44和底部46。顶部42上设置由其上表面向下表面冲压而成的顶块422。底部46向顶部42弯折延伸出卡合部462，卡合部462卡置于基板1的插槽16内。
请一并参照图4和图5所示，装配时，将若干导电端子2的固定部22一一对应的卡入基板1的端子槽12中，然后分别将卡固件3的卡扣部362卡入基板1的卡槽14，从而使卡固件3固定在基板1上，最后将抵顶件4的卡合部462卡入基板1的插槽16中，使抵顶件4固定在基板1上。这样，该芯片卡固持结构即安装完成。基板1与卡固件3和抵顶件4共同围成一矩形容置空间(图未标)，卡固件3的止挡部324并未抵顶基板1，而是与基板1保持一定距离，即形成一间隙326，止挡部324和基板1之间的距离略大于SIM卡5的厚度。将该芯片卡固持结构固定在移动电话内的相应位置，并将导电端子2的焊接端26焊接在移动电话电路板6上，如图7所示。
请参照图7所示，需插入SIM卡5时，将SIM卡5的一端插入卡固件3的止挡部324和基板1之间的间隙326。基板1的斜面18在SIM卡5插入间隙326时起到导引作用。当SIM卡5的插入端抵顶导电端子2的接触端24时，继续对SIM卡5施力，使SIM卡5挤压接触端24，接触端24产生变形而向电路板6的方向弯曲，直到SIM卡5的末端也被推入间隙326，如图8所示，导电端子2的接触端24恢复自身形状的力将SIM卡5顶起，使SIM卡5抵顶卡固件3和抵顶件4的凸块322和顶块422，即为图8所示的状态。在止挡部324的止挡作用下，SIM卡5不会由该芯片卡固持结构中移出。
需要移除SIM卡5时，按压露出于卡固件3和抵顶件4的SIM卡5的上表面，使SIM卡5靠向基板1，同时导电端子2的接触端24产生变形而向电路板6的方向弯曲，再对SIM卡5施加朝向间隙326方向的力，使SIM卡5由间隙326退出该芯片卡固持结构。
在本发明的第二实施例(图未示)中，其他结构均与第一实施例相同，不同之处在于，卡固件3不是通过卡扣部362和基板1的卡槽14卡合而卡固在基板1上，而是通过其他方式，如粘结等方式，固定在基板1上。卡固件3也可不包括底板36，而将其侧板34固定在基板1上。抵顶件4不是通过卡合部462和基板1的插槽16卡合而卡固在基板1上，而是通过其他方式，如粘结等方式，固定在基板1上。抵顶件4也可不包括底部46，而将其侧部44固定在基板1上。卡固件3的止挡部324不是由卡固件3的顶板32一端向底板36弯折延伸而成，而是由两个卡固件3的侧板34一端相向延伸而成。SIM卡5的插入及取出过程均与第一实施例相同。
在本发明的第三实施例(图未示)中，其他结构均与第一实施例相同，不同之处在于，各自独立的元件卡固件3和抵顶件4置换为与基板1一体成型的卡固件(图未示)和抵顶件(图未示)，其形状也可和第一实施例中的卡固件3和抵顶件4不同，卡固件和抵顶件也可连接在一起，只要SIM卡5的部分表面由卡固件和抵顶件之间露出即可。卡固件和抵顶件与基板1共同围成一矩形容置空间，该矩形容置空间一端由卡固件延伸出止挡部324，且止挡部324与基板1间设置间隙326。导电端子2不是直接卡固在基板1上，而是卡固在另一SIM卡连接器上，而该SIM卡连接器固定在基板1上。SIM卡5的插入及取出过程均与第一实施例相同。
权利要求
1.一种芯片卡固持结构，包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件，所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间，导电端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在该容置空间内，其特征在于该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部，止挡部与基板间设有间隙，芯片卡插入该固持结构后，部分露出于卡固件和抵顶件之间。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述卡固件和抵顶件与基板一体成型。
3.如权利要求1或2所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述导电端子卡固在固定在基体上的芯片卡连接器上。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述卡固件的截面大致为“ㄈ”形，包括顶板、侧板和底板。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述卡固件的顶板一端向底板弯折延伸出止挡部，底板向顶板弯折出卡扣部。
6.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述卡固件的侧板一端弯折出止挡部，底板向顶板弯折出卡扣部。
7.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述抵顶件的截面大致为“ㄈ”形，包括顶部、侧部和底部，底部向顶部弯折出卡合部。
8.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述基板大致呈矩形片状，其中部并列开设若干用以容置导电端子的端子槽，基板在端子槽两侧开设贯通的卡槽，其顶部开设贯通的插槽。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述导电端子中部为固定部，固定部一端向上弯折出接触端，另一端向下弯折出焊接端。
10.如权利要求9所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述固定部卡固在基板的端子槽内，接触端由基板表面凸出在该容置空间内，焊接端由基板的另一表面露出。
全文摘要
一种芯片卡固持结构，包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件。所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间，该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部，止挡部与基板间设有间隙。导电端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在该容置空间内。芯片卡插入该固持结构后，部分露出于卡固件和抵顶件之间。这种芯片卡固持结构，结构简单，且芯片卡可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。
文档编号H04Q7/32GK1983834SQ20051012072
公开日2007年6月20日 申请日期2005年12月16日 优先权日2005年12月16日
发明者杨青, 陈家骅 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司