专利名称：一种电子产品及其散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品的散热技术领域，特别涉及一种电子产品及其散热装置。
背景技术：
在电子产品中，对于功耗较大芯片须进行散热设计，一些电子产品由于成本，使用环境以及本身结构要求限制，必须采用无散热风扇的被动式散热。在被动式散热中，有时不采用肋片式散热器，而是通过导热材料填充于需要散热的热源和设备外壳之间，将热量导入设备外壳之上，外壳通过对流以及热辐射将热源热量传递到大气之中。如图1和图2所示，在采用设备外壳散热的现有技术中，PCB (Printed Circuit Board,印制电路)板1上的热源器件2 (例如芯片等)通过具有柔性导热材料的散热装置 3实现与设备外壳4间的热传导。在热传导过程中，热量总是选择热阻最小的路径传递。所以当材料相同时，热传递路径越近，导热量越大。这就导致热源热量倒入外壳4时集中于外壳4接触面中心，从而外壳4接触中心温度接近热源温度，而周围温度接近空气温度，导致温度差异巨大。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子产品及其散热装置，能够使导入电子产品外壳的热量分布均勻，有效减少外壳的温度差异。为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种电子产品的散热装置，包括均温组件和导热组件，所述导热组件垂直设置于均温组件的内侧面上，包括至少两个导热面，导热面之间留有空气夹层。其中，所述均温组件的外侧面的面积大于所述热源器件与均温组件相接触的面的面积。其中，所述均温组件与导热组件为一体成型结构。其中，所述导热组件包括两个分别位于均温组件两端的导热面。其中，所述导热面呈长方体形状。其中，所述导热组件由导热率大于或等于0. 5W/K的材料制成。其中，所述均温组件由铝及铝合金，或铜及铜合金，或铁及钢材制成。为解决本实用新型的技术问题，本实用新型还公开一种电子产品，包括外壳，PCB 板和设于PCB板上的热源器件，还包括连接在所述热源器件和外壳之间的所述的散热装置。其中，所述电子产品为数字电视接收终端。其中，所述数字电视接收终端为机顶盒、数字电视一体机或IPTV。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型的散热装置通过均温组件吸收热源器件的热量，再通过导热组件将热量分布于多个接触面上，从而使导入电子产品外壳的热量分布均勻，有效减少外壳的温度差异。
图1是现有技术的电子产品结构示意图；图2是图1的电子产品的A-A向剖视图；图3是本发明的电子产品结构示意图；图4是图3的电子产品的A-A向剖视图；图5是图3的散热装置的A-A向剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提供的电子产品散热装置可应用于大部分的电子产品中，例如数字电视接收终端、个人电脑、电视机等，数字电视接收终端包括但不限于机顶盒、数字电视一体机和网络协议电视(Internet Protocol Television, IPTV)等具有接收数字电视功能的终端。如图3所示，为本发明提供的电子产品的部分结构示意图，包括PCB板1、设置在 PCB板1上的热源器件2、外壳4，以及连接所述热源器件2和外壳4的散热装置5。再如图4、图5所示，散热装置5，包括均温组件51和导热组件52，所述均温组件 51的外侧面511与热源器件1相接触；所述导热组件52垂直设置于均温组件51的内侧面 512上，在本实施例中，导热组件51包括两个导热面521、522，导热面521、522之间留有空气夹层53。导热面521、522呈长方体形状，分别位于均温组件51的两端，导热面521、522 的宽度W大于均温组件的厚度H。本领域技术人员可根据实际情况设置更多的导热面，散热效果更佳；或者将导热面设置成其他的形状，以与外壳相适配。为提高吸收热量的效果，在本实施例中，均温组件51的外侧面511的面积大于热源器件2与均温组件51相接触的面的面积，使均温组件51能够吸收更多的热量，使散热效
果更佳。其中，均温组件51与导热组件52可以为一体成型结构，也可以是分开的单独部件。另外，均温组件51应由铝及铝合金，或铜及铜合金，或铁及钢材制成，而导热组件52的材料可以是导热率大于或等于0. 5W/K的材料或者多种材料的混合。综上所述，本实用新型的散热装置通过均温组件吸收热源器件的热量，再通过导热组件将热量分布于多个接触面上，从而使导入电子产品外壳的热量分布均勻，有效减少外壳的温度差异，使外壳不易产生变形、色差等缺陷。以上举较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型所主张的权利范围应以实用新型申请范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种电子产品的散热装置，其特征在于，包括均温组件和导热组件，所述导热组件垂直设置于均温组件的内侧面上，包括至少两个导热面，导热面之间留有空气夹层。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温组件的外侧面的面积大于所述热源器件与均温组件相接触的面的面积。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述均温组件与导热组件为一体成型结构。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括两个分别位于均温组件两端的导热面。
5.如权利要求1或4所述的散热装置，其特征在于，所述导热面呈长方体形状。
6.如权利要求1或2或4所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件由导热率大于或等于0. 5W/K的材料制成。
7.如权利要求1或2或4所述的散热装置，其特征在于，所述均温组件由铝及铝合金， 或铜及铜合金，或铁及钢材制成。
8.一种电子产品，包括外壳，PCB板和设于PCB板上的热源器件，其特征在于，还包括连接在所述热源器件和外壳之间的如权利要求1至7任一项所述的散热装置。
9.如权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为数字电视接收终端。
10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述数字电视接收终端为机顶盒、数字电视一体机或IPTV。
专利摘要本实用新型公开一种电子产品及其散热装置，所述电子产品，包括外壳，PCB板和设于PCB板上的热源器件，和连接在所述热源器件和外壳之间的散热装置。所述散热装置包括均温组件和导热组件，所述导热组件垂直设置于均温组件的内侧面上，包括至少两个导热面，导热面之间留有空气夹层。本实用新型的散热装置通过均温组件吸收热源器件的热量，再通过导热组件将热量分布于多个接触面上，从而使导入电子产品外壳的热量分布均匀，有效减少外壳的温度差异。
文档编号H04N5/64GK201995275SQ20112009818
公开日2011年9月28日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者彭界波 申请人:深圳市同洲电子股份有限公司