专利名称：一种减震喇叭的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种减震喇叭。
背景技术：
目前，在手机等便携式电子设备中通常通过安装三合一喇叭外放声音，主要由于三合一喇叭体积小，可以简化手机组装，降低手机生产成本。但是，本发明的发明人在实践中发现，在外放FM时，三合一喇叭产生震动的强弱会随着音频信号的频率的变化而变化，其中，从130HZ到最强频率点Fv(例如200Hz)频率范围中，喇叭的震动会随着音频信号频率的增加而逐渐增强，而从最强频率点Fv(喇叭的谐振点)到另一个频率点FO(R)小于 340HZ)这段频率范围中，震动随着频率的增加而逐渐减弱直至无震动，从而将Fv称为谐振点，FO称为无震动频点。但是，三合一喇叭产生震动时的频率却在手机的音频信号的频率范围之内，导致手机在外放FM音源时，声音和震动同时存在，造成用户使用手机等电子设备的舒适性较差。
发明内容针对上述缺陷，本实用新型提供了一种减震喇叭，用于减少手机在外放FM时喇叭产生的震动，提高用户使用手机的舒适性。一种减震喇叭，包括调频芯片101、滤波电路102、基带处理芯片103和喇叭单元104 ；所述基带处理芯片103通过管脚与所述调频芯片101连接以发送控制指令使得所述调频芯片101产生音频信号；所述调频芯片101通过声道输入管脚与所述滤波电路102连接，所述滤波电路102通过声道输出管脚与所述基带处理芯片103连接，所述基带处理芯片103通过声道输出管脚与所述喇叭单元104连接。一个实施例中，所述调频芯片101外接有FM天线201。一个实施例中，所述基带处理芯片103内部包括数字音频过滤器301、数字模拟转换器DAC302和音频信号放大器303。一个实施例中，所述喇叭104为三合一喇叭。一个实施例中，所述三合一喇叭包括振动器、听筒和喇叭器。一个实施例中，所述滤波电路102为阻容滤波电路。一个实施例中，所述阻容滤波电路包括两路工作电路，每一路所述工作电路上串联两个电容，所述两个电容中间均外接有一电阻，且所述电阻并联后接地。从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点本实用新型由基带处理芯片103通过管脚与所述调频芯片101连接以发送控制指令使得所述调频芯片101产生音频信号，且调频芯片101通过声道输入管脚与所述滤波电路102连接，所述滤波电路102通过声道输出管脚与所述基带处理芯片103连接，所述基带处理芯片103通过声道输出管脚与所述喇叭单元104连接，由于经过滤波电路对音频信号进行滤波处理，减少喇叭在外放FM音源时的振动，从而提高使用手机的舒适性。
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型提供的一种减震喇叭的电路原理示意图；图2为本实用新型提供的一种减震喇叭的工作原理图；图3为本实用新型提供的一种减震喇叭中基带处理芯片的基本结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提供了一种减震喇叭，用于减少手机外放FM音源时喇叭产生的震动，从而提高手机使用的舒适性。本实用新型适用于手机等便携式电子设备，为了方便描述，下面将从手机的角度出发，对本实用新型进行详细的描写，请参阅图I 图3，图I为本实用新型提供的一种减震喇叭的基本结构图；图2为本实用新型提供的一种减震喇叭的工作原理图；图3为本实用新型提供的一种减震喇叭中基带处理芯片的基本结构图；如图I 图3所示，本实用新型提供的一种减震喇叭，包括一种减震喇叭，包括调频芯片101、滤波电路102、基带处理芯片103和喇叭单元104 ；所述基带处理芯片103通过管脚与所述调频芯片101连接以发送控制指令使得所述调频芯片101产生音频信号；所述调频芯片101通过声道输入管脚与所述滤波电路102连接，所述滤波电路102通过声道输出管脚与所述基带处理芯片103连接，所述基带处理芯片103通过声道输出管脚与所述喇叭单元104连接。一个实施例中，所述调频芯片101外接有FM天线201。一个实施例中，所述基带处理芯片103内部包括数字音频过滤器301、数字模拟转换器DAC302和音频信号放大器303。一个实施例中，所述喇叭单元104为三合一喇叭。一个实施例中，所述三合一喇叭包括振动器、听筒和喇叭器。一个实施例中，所述滤波电路102为阻容滤波电路。一个实施例中，所述阻容滤波电路包括两路工作电路，每一路所述工作电路上串联两个电容，所述两个电容中间均外接有一电阻，且所述电阻并联后接地。其中，喇叭单元104可以为三合一喇机，该三合一喇叭集振动器、听筒和喇叭器于一体。该滤波电路102优选阻容滤波电路，且阻容滤波电路包括四个电容，分别为C1、C2、C3和C4，还有两个电阻Rl和R2，Cl和C3在同一条电路上，在Cl和C3的中间位置外接电阻Rl，而C2和C4在另一条电路上，C2和C4的中间位置外接电阻R2，电阻Rl和R2并联后接地，Cl与调频芯片101的右声道输出管脚ROUT连接，C2与调频芯片101的左声道管脚LOUT连接，C3与基带处理芯片103的右声道输入管脚Audio_R连接，C4与基带处理芯片103的左声道输入管脚Audio_L连接。基带处理芯片103通过串行数据输入输出(SDIO，Serial DigitalInput Output)管脚与调频芯片101的SDIO管脚连接，通过串行时钟(SCLK，Serial Clock)管脚与调频芯片101的SCLK管脚连接，而调频芯片101外接有FM天线201，在手机外放FM时，其工作原理如下基带处理芯片103通过SCLK和SDIO与调频芯片101连接，向所述调频芯片101发送控制指令以使得所述调频芯片101产生音频信号，然后所述调频芯片101通过左右声道输入管脚将产生的音频信号发送给所述滤波电路102，滤波电路102接收音频信号，然后对该音频信号进行滤波处理。通过滤波电路102中的电阻的阻值以及电容的电容值的设置，该滤波电路102的截止频率f = 1/2 π RC，可以将截止频率f设置为大于谐振点频率Fv。这样，对低于或等于截止频率f的音频信号进行截止，而高于截止频率f频率的音频信号直接输入基带处理芯片103，基带处理芯片103接收滤波电路处理后的音频信号后，对该音频信号进行数字模拟信号的转换，将转换后的音频信号进行放大，并通过左右声道输出管脚输入喇叭单元，使得喇叭单元在高于谐振点频率Fv下工作,从而减少震动。需要说明的是，现有的喇叭单元的谐振点频率Fv —般为170Hz至190Hz，而无振动频点H)的频率通常为340Hz-400Hz，因此滤波电路102的截止频率f可以设置在谐振点频率Fv与无振动频点FO的频率之间，当然,理论上来说,等于或者大于无振动频点FO可以保证喇叭不出现震动的情况，但是这种情况会对低频衰减的太厉害，所以较优的设置是截止频率f略大于谐振点频率Fv，例如200Hz。本实用新型提供一种减震喇叭，在外放FM时，通过滤波电路102将低于或等于喇叭单元的谐振点频率Fv的音频信号进行衰减或截止，而大于谐振点频率Fv的音频信号输入基带处理芯片103进行放大后驱动喇叭发声，实现外放FM时喇叭无震动，为用户提高了使用手机时的舒适性。 以上对本实用新型所提供的一种减震喇叭进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种减震喇叭，其特征在于，包括调频芯片(101)、滤波电路(102)、基带处理芯片(103)和喇叭单元(104)； 所述基带处理芯片(103)通过管脚与所述调频芯片(101)连接以发送控制指令使得所述调频芯片(101)产生音频信号； 所述调频芯片(101)通过声道输入管脚与所述滤波电路(102)连接，所述滤波电路(102)通过声道输出管脚与所述基带处理芯片(103)连接，所述基带处理芯片(103)通过声道输出管脚与所述喇叭单元(104)连接。
2.根据权利要求I所述的减震喇叭，其特征在于，所述调频芯片(101)外接有FM天线(201)。
3.根据权利要求I或2所述的减震喇叭，其特征在于，所述基带处理芯片(103)包括依次连接的数字音频过滤器(301)、数字模拟转换器DAC (302)和音频信号放大器(303)。
4.根据权利要求I或2所述的减震喇叭，其特征在于，所述喇叭单元(104)为三合一喇叭。
5.根据权利要求4所述的减震喇叭，其特征在于，所述三合一喇叭单元(104)包括振动器、听筒和喇叭器。
6.根据权利要求I所述的减震喇叭，其特征在于，所述滤波电路(102)为阻容滤波电路。
7.根据权利要求6所述的减震喇叭，其特征在于，所述阻容滤波电路包括两路工作电路，每一路所述工作电路上串联两个电容，所述两个电容中间均外接有一电阻，且所述电阻并联后接地。
专利摘要本实用新型公开了一种减震喇叭，用于减少手机外放FM音源时喇叭产生的震动，从而提高用户使用手机的舒适性。该减震喇叭包括调频芯片(101)、滤波电路(102)、基带处理芯片(103)和喇叭单元(104)；所述基带处理芯片(103)通过管脚与所述调频芯片(101)连接以发送控制指令使得所述调频芯片(101)产生音频信号；所述调频芯片(101)通过声道输入管脚与所述滤波电路(102)连接，所述滤波电路(102)通过声道输出管脚与所述基带处理芯片(103)连接，所述基带处理芯片(103)通过声道输出管脚与所述喇叭单元(104)连接。
文档编号H04M1/60GK202435461SQ201120573238
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者易蕴杰, 林启航 申请人:深圳天珑无线科技有限公司