一种带有托盘的双层手机卡座的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带有托盘的双层手机卡座，包括卡座基体和托盘；卡座基体包括基板和外壳；基板上朝向外壳的一面上的隔板将基板分割成小SIM卡安装区和TF卡安装区；基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区；托盘包括托盘本体，托盘本体两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且第一限位结构前后端均设有第一弯部，第二限位结构前后端均设有第二弯部；托盘本体底端设有顶杆；第一限位结构和第二限位结构分别卡设在外壳上第二槽口左右两侧的第一卡槽和第二卡槽中，第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。本发明提供的带有托盘的双层手机卡座厚度小，利于手机内部的电路布局，有助于实现手机的小型化和轻薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
【专利说明】一种带有托盘的双层手机卡座
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种手机卡座，尤其涉及一种带有托盘的双层手机卡座。
[0003]_【背景技术】
[0004]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而在现有的手机卡座中，多个SIM卡和TF卡都是并排同向排列的，这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大，不能充分利用手机空间，也使得手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。除此之外，现有设计中SIM卡的拆卸均较为困难，使用极其不便。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座厚度大、对手机内部的电路布局的限制比较大、不利于手机的小型化且SM卡的拆卸较为困难等上述缺陷，提供一种手机卡座厚度小、利于手机内部的电路布局、有助于实现手机的小型化和轻薄化且SIM卡拆卸方便的带有托盘的双层手机卡座。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带有托盘的双层手机卡座，包括卡座基体和托盘；
卡座基体包括基板和外壳，且基板和外壳相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部；
基板左侧设有第一槽口，且基板上朝向外壳的一面上设有隔板；隔板将基板分割成分别位于基板左侧和右侧的小SIM卡安装区和TF卡安装区；小SIM卡安装区内设有小SIM卡接触片，且小SIM卡安装区左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；TF卡安装区内设有TF卡接触片，且TF卡安装区左右两侧内壁上分别设有第一 TF卡插槽和第二 TF卡插槽；
基板上背向外壳的一面上设有标准SM卡安装区，标准SM卡安装区内设有标准SM卡接触片，且标准SIM卡安装区左右两侧内壁上分`别设有第一标准SM卡插槽和第二标准SIM卡插槽；
外壳左侧设有与第一槽口对应的第二槽口，且第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽；托盘包括托盘本体，托盘本体左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且第一限位结构前端和后端均设有第一弯部，第二限位结构前端和后端均设有第二弯部；托盘本体底端设有顶杆；
第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中，第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。
[0008]在本发明所述技术方案中，基板上朝向外壳的一面上设有隔板，该隔板将基板分割成小SIM卡安装区和TF卡安装区，基板上背向外壳的一面上设有标准SM卡安装区，即在基板上朝向外壳的一面左侧安装小SM卡，在其右侧安装TF卡，在基板上背向外壳的一面上安装标准SIM卡，由此可知这样的设计不仅使得所述手机卡座中能同时容纳标准SM卡、小SIM卡和TF卡,而且双层结构的设置还不会增加所述手机卡座的厚度,利于手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。
[0009]在本发明所述技术方案中，所述双层手机卡座还包括托盘，托盘包括托盘本体，在该托盘本体上左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且在第一限位结构前端和后端均设有第一弯部，在第二限位结构前端和后端均设有第二弯部；基板左侧和外壳左侧分别设有第一槽口和第二槽口，当将托盘与卡座本体进行安装时，该第一槽口和第二槽口用于容纳托盘本体，且托盘本体左右两侧的第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第二槽口左右两侧的第一卡槽和第二卡槽中，且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。故由此可知，本发明所述技术方案通过第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中，从而达到将托盘安装在卡座基体上，且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧，这样的设计可以防止托盘本体上下晃动，有助于增强托盘与卡座基体的安装强度。
[0010]另外，在本发明所述技术方案中，托盘本体底端还设有顶杆，顶杆会对标准SIM卡提供支撑并与标准SIM卡抵紧，保证了标准SIM卡的安装强度；当需要拆卸标准SIM卡时，只需向外移动托盘本体，此时顶杆会非常轻松地将标准SIM卡带出，使用极其方便。
[0011]作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一弯部和第二弯部的高度分别低于第一限位结构和第二限位结构的高度。第一弯部和第二弯部高度分别低于第一限位结构和第二限位结构高度的设计有助于实现第一弯部和第二弯部与基板背面抵紧的设计。除此之外，出于同样的目的，在本发明所述技术方案中，第一弯部向右弯曲，第二弯部向左弯曲，及第一弯部和第二弯部的弯曲方向相对，加固了托盘与基板的连接。
[0012]在本发明所述技术方案中，第一限位结构的轴向长度小于第一^^槽的轴向长度，且第二限位结构的轴向长度也小于第二卡槽的轴向长度，这样的设计使得第一限位结构和第二限位结构能分别在第—槽和第二卡槽内轴向滑动，方便了托盘与卡座本体的安装和拆卸。出于同样的目的，还可在托盘本体前端开设第一 U形孔和第二 U形孔，在托盘本体后端开设第一 V形槽和第二 V形槽，这样的设计也能方便托盘与卡座本体的安装和拆卸，除此之外，这样的设计还能节省原材料，降低生产成本。
[0013]作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一限位结构和第二限位结构均为凸起。将第一限位结构和第二限位结构均设计为凸起，这样的设计有助于简化第一限位结构和第二限位结构分别与第一卡槽和第二卡槽的安装。
[0014]作为对本发明所述技术方案的一种改进，托盘本体上设有通孔。
[0015]作为对本发明所述技术方案的一种改进，顶杆位于通孔下方位置。[0016]在本发明所述技术方案中，顶杆位于通孔下方位置，通孔的设置便于手指插入，从而轻松拨动托盘。
[0017]另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0018]因此，本发明提供了一种带有托盘的双层手机卡座，该双层手机卡座的厚度小，利于手机内部的电路布局，有助于实现手机的小型化和轻薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
[0019]
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
图1是本发明带有托盘的双层手机卡座的结构示意图；
图2是图1的后视图；
图3是图1的俯视图；
图4是图1的仰视图；
图5是托盘的结构示意图；
现将附图中的标号说明如下:I为外壳，2为基板，3为隔板，4为小SIM卡安装区，5为TF卡安装区，6为小SIM卡接触片，7为第一小SIM卡插槽，8为第二小SIM卡插槽，9为TF卡接触片，10为第一 TF卡插槽，11为第二 TF卡插槽，12为标准SIM卡安装区，13为标准SIM卡接触片，14为第一标准SIM卡插槽，15为第二标准SIM卡插槽，16为第一卡槽，17为第二卡槽，18为托盘本体,19为第一限位结构,20为第二限位结构,21为第一弯部,22为第二弯部,23为顶杆,24为通孔,25为第一 U形孔,26为第二 U形孔,27为第一 V形槽,28为第二V形槽。
[0021]
【具体实施方式】
[0022]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0023]在本发明较佳实施例中，一种带有托盘的双层手机卡座，如图1所示，包括卡座基体和托盘，其中，卡座基体包括基板2和外壳1，且该基板2和外壳I相连并限定出用于容纳小SM卡和TF卡的中空部；基板2左侧设有第一槽口，且基板2上朝向外壳的一面上设有隔板3，该隔板3将基板2分割成分别位于基板2左侧和右侧的小SIM卡安装区4和TF卡安装区5 ;在小SIM卡安装区4内设有2个小SIM卡接触片6，且该小SM卡安装区4左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽7和第二小SIM卡插槽8 ;TF卡安装区5内设有TF卡接触片9，且该TF卡安装区5左右两侧内壁上分别设有第一 TF卡插槽10和第二 TF卡插槽11。
[0024]如图3和图4所示，基板2上背向外壳的一面上设有标准SM卡安装区12，在该标准SM卡安装区12内设有2个标准SM卡接触片13，且该标准SM卡安装区12左右两侧内壁上分别设有第一标准SM卡插槽14和第二标准SM卡插槽15。[0025]又如图1所示，外壳I左侧设有与上述第一槽口对应的第二槽口，且在第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽16和第二卡槽17。
[0026]如图5所示，托盘包括托盘本体18，托盘本体18左右两侧分别设有第一限位结构19和第二限位结构20，且第一限位结构19前端和后端均设有第一弯部21，第二限位结构20前端和后端均设有第二弯部22 ;托盘本体18底端设有顶杆23，当需要拆卸标准SIM卡时，只需向外移动托盘本体18，此时顶杆23便会非常轻松地将标准SIM卡带出，使用方便。其中，第一限位结构19和第二限位结构20的轴向长度分别小于第一^^槽16和第二卡槽17的轴向长度；第一弯部21向右弯曲，第二弯部22向左弯曲，且第一弯部21和第二弯部22的高度分别小于上述第一限位结构19和第二限位结构20的高度。另外，在托盘本体18上设有通孔24，且上述顶杆23位于该通孔24的下方位置，通孔24的设置便于手指插入，从而轻松拨动托盘。
[0027]如图1和图2所示，第一限位结构19和第二限位结构20分别卡设在第一卡槽16和第二卡槽17中，且第一弯部21和第二弯部22均与基板2背面抵紧。
[0028]在本实施例中，为简化第一限位结构19和第二限位结构20分别与第一^^槽16和第二卡槽17的安装，将第一限位结构19和第二限位结构20设计为凸起；另外，为了方便托盘与卡座本体的安装和拆卸，还可在托盘本体18前端开设第一 U形孔25和第二 U形孔26，在托盘本体18后端位置开设第一 V形槽27和第二 V形槽28，除此之外们这样的设计还能节省原材料，有助于降低生产成本。
[0029]另外，在本实施例中，第一小SM卡插槽7和第二小SM卡插槽8之间的距离为15.20mm,且2个小SM卡接触片6之间的距离为7.62mm ;第一 TF卡插槽10和第二 TF卡插槽11之间的距离为11.16mm ;2个标准SM卡接触片13之间的距离为7.62mm，且第一标准SM卡插槽14和第二标准SM卡插槽15之间的距离为25.20mm。
[0030]综上所述，本实施例提供的带有托盘的双层手机卡座的厚度小，利于手机内部的电路布局，有助于实现手机的小型化和轻薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
[0031]应当理解的是，对本领`域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，包括卡座基体和托盘； 所述卡座基体包括基板(2)和外壳(1)，且所述基板(2)和外壳(1)相连并限定出用于容纳小SM卡和TF卡的中空部； 所述基板(2 )左侧设有第一槽口，且所述基板(2 )上朝向所述外壳(I)的一面上设有隔板(3);所述隔板(3)将基板(2)分割成分别位于基板(2)左侧和右侧的小SIM卡安装区(4)和TF卡安装区(5);所述小SM卡安装区(4)内设有小SM卡接触片(6)，且所述小SM卡安装区(4)左右两侧内壁分别设有第一小SM卡插槽(7)和第二小SM卡插槽(8);所述TF卡安装区(5 )内设有TF卡接触片(9 )，且所述TF卡安装区(5 )左右两侧内壁上分别设有第一 TF卡插槽(10)和第二 TF卡插槽(11)； 所述基板(2)上背向所述外壳(I)的一面上设有标准SM卡安装区(12)，所述标准SM卡安装区(12)内设有标准SM卡接触片(13)，且所述标准SM卡安装区(12)左右两侧内壁上分别设有第一标准SM卡插槽(14)和第二标准SM卡插槽(15)； 所述外壳(I)左侧设有与所述第一槽口对应的第二槽口，且所述第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽(16)和第二卡槽(17)； 所述托盘包括托盘本体(18)，所述托盘本体(18)左右两侧分别设有第一限位结构(19)和第二限位结构(20)，且所述第一限位结构(19)前端和后端均设有第一弯部(21 )，所述第二限位结构(20)前端和后端均设有第二弯部(22);所述托盘本体(18)底端设有顶杆(23)； 所述第一限位结构(19)和第二限位结构(20)分别卡设在第--^槽(16)和第二卡槽(17)中，所述第一弯部(21)和第二弯部(22)均与所述基板(2)背面抵紧。
2.根据权利要求1所述的带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，所述第一弯部(21)和第二弯部(22)的高度分别低于所述第一限位结构(19)和第二限位结构(20)的高度。
3.根据权利要求1或2所述的带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，所述第一限位结构(19)和第二限位结构(20)均为凸起。
4.根据权利要求1所述的带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，所述托盘本体(18)上设有通孔(24)。
5.根据权利要求1或4所述的带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，所述顶杆(23)位于所述通孔(24)下方位置。
【文档编号】H04M1/02GK103747120SQ201310693312
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】王玉田 申请人:昆山澳鸿电子科技有限公司