输送装置制造方法

输送装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种输送装置，其介质的面相对于对该面进行处理的处理单元的位置，即使介质的厚度不同，也难以发生变动。第1接触部件（11）位于处理区域（E1）的输送方向（A1）的上游侧，具有与输送的介质（P）的第1面接触的第1接触部（C11）。第2接触部件（12）位于处理区域的输送方向的下游侧，具有与输送的介质（P）的第1面接触的第2接触部（C12）。第3接触部件（21）位于第1接触部（C11）的输送方向的上游侧，具有与输送的介质的第2面接触的第3接触部（C21）。第4接触部件（22）位于第2接触部（C12）的输送方向的下游侧，具有与输送的介质（P）的第2面接触的第4接触部件（22）。
【专利说明】输送装置

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种输送装置。

【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开有下述技术，S卩，具有凸出的前端的控制部件将原稿按压在抵接部件上，该抵接部件在与原稿的输送方向大致正交的方向上横贯设置。
[0003]专利文献1:日本特许第4078902号公报


【发明内容】

[0004]本发明的目的在于，使得介质的面相对于对该面进行处理的处理单元的位置，在即使介质的厚度不同的情况下也难以发生变动。
[0005]本发明的技术方案I所涉及的输送装置的特征在于，具有:处理单元，其在沿输送方向在输送路径上进行输送的介质通过一定区域时，对该介质的第I面中的正在通过该区域的部分进行处理；第I接触部件，其位于所述区域的所述输送方向的上游侧，具有与所输送的所述介质接触的第I接触部；第2接触部件，其位于所述区域的所述输送方向的下游侦U，具有第2接触部，该第2接触部与输送的所述介质接触，并具有与所述第I接触部共同的切平面；以及输送单元，其在夹在所述第I及第2接触部之间的区间内，以所述第I面通过所述切平面的方式，对所述介质进行输送。
[0006]本发明的技术方案2所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案I所述的结构中，所述输送单元具有接触单元，其在第I位置和第2位置处与该介质的所述第I面相反侧的第2面接触，其中，第I位置位于所述第I接触部的所述输送方向的上游侧，是与所述切平面相比而以第I长度更加远离所述处理单元的位置或与该位置相比位于该处理单元侧的位置，第2位置位于所述第2接触部的所述输送方向的下游侧，是与所述切平面相比而以第2长度更加远离所述处理单元的位置或与该位置相比位于该处理单元侧的位置。
[0007]本发明的技术方案3所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案2所述的结构中，所述接触单元具有:第3接触部件，其具有在所述第I位置与输送的所述介质接触的第3接触部；以及第4接触部件，其具有在所述第2位置与该介质接触的第4接触部。
[0008]本发明的技术方案4所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案I至3的任一项所述的结构中，所述输送单元具有:第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侧，并以轴为中心进行旋转的旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧，并以轴为中心进行旋转的旋转部件，使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送，所述第2输送部件具有的旋转部件，以本部件的表面的移动速度比所述第I输送部件具有的旋转部件的旋转部件的该速度快的方式进行旋转。
[0009]本发明的技术方案5所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案2所述的结构中，所述接触单元具有:第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侦U，并以轴为中心进行旋转的旋转部件，使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧，并以轴为中心进行旋转的旋转部件，使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送，该第I输送部件在所述第I位置与所述第2面接触，该第2输送部件在所述第2位置与所述第2面接触。
[0010]本发明的技术方案6所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案5所述的结构中，所述第2输送部件以本部件具有的旋转部件的表面移动速度比所述第I输送部件的该速度快的方式进行旋转。
[0011]本发明的技术方案7所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案2至6的任一项所述的结构中，该输送装置具有变动单元，其使所述第I及第2位置与所述切平面的距离变动。
[0012]本发明的技术方案8所涉及的输送装置的特征在于，在技术方案7所述的结构中，所述变动单元与输送的所述介质的厚度相对应地使所述距离变动。
[0013]发明的效果
[0014]根据技术方案I所涉及的发明，与不具有以第I面通过切平面的方式输送介质的结构的情况相比，能够使得介质的面相对于对该面进行处理的处理单元的位置，在即使介质的厚度不同的情况下也不易发生变动。
[0015]根据技术方案2所涉及的发明，与不具有在第I及第2位置与第2面接触的结构的情况相比，能够使得第I面容易通过切平面。
[0016]根据技术方案3所涉及的发明，与不具有接触部件的特定的部位与介质接触的结构的情况相比，能够使第I及第2位置稳定。
[0017]根据技术方案4、6所涉及的发明，与各旋转部件不以本发明所示的速度旋转的情况相比，能够使介质沿输送方向不易松弛。
[0018]根据技术方案5所涉及的发明，与不旋转的接触部件与第2面接触的情况相比，能够减小介质的输送所需的驱动力。
[0019]根据技术方案7所涉及的发明，能够对介质沿输送方向进行输送时受到的阻力进行调整。
[0020]根据技术方案8所涉及的发明，和与介质的厚度无关而使距离变动的情况相比，能够在各介质的厚度不同的情况下也使得这些介质容易进行输送。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1是表示第I实施方式的输送装置的硬件结构的一个例子的图。
[0022]图2是表示处理部分的一个例子的图。
[0023]图3是将各接触部件放大而示出的图。
[0024]图4是表示介质在输送路径上进行输送的情况的例子的图。
[0025]图5是表示厚度较大的介质在输送路径上进行输送的情况的一个例子的图。
[0026]图6是表示第2实施方式中的输送装置的硬件结构的一个例子的图。
[0027]图7是表示介质在输送路径上进行输送的情况的一个例子的图。
[0028]图8是表示变形例的输送装置的硬件结构的一个例子的图。
[0029]图9是表示变形例的接触部件的一个例子的图。
[0030]图10是表示变形例的输送装置的硬件结构的一个例子的图。
[0031]图11是表示变形例的输送装置的硬件结构的另一个例子的图。
[0032]图12是表示变形例的接触区域的例子的图。
[0033]图13是表示变形例的接触部件的一个例子的图。
[0034]标号的说明
[0035]I…输送装置、2…输送路径、3…读取装置、4…输送单元、11...第I接触部件、Cll…第I接触部、12...第2接触部件、C12…第2接触部、20...接触单元、21...第3接触部件、C21…第3接触部、22...第4接触部件、C22…第4接触部、30...第I输送部件、40...第2输送部件、31、41…第I旋转部件、32、42…第2旋转部件、50...变动单元、51...控制部、52...驱动部、53...旋转部

【具体实施方式】
[0036][第I实施方式]
[0037][1-1]硬件结构
[0038]图1是表示第I实施方式的输送装置的硬件结构的一个例子的图。在该例子中，示出了具有输送路径2、读取装置3、输送单元4、第I接触部件11、第2接触部件12的输送装置I。输送单元4是具有接触单元20、第I输送部件30、第2输送部件40的单元。在图1 (a)中仅示出输送装置1，在图1 (b)中示出输送装置I对通过未图示的图像形成单元形成了图像的介质Pl进行输送的情况。下面，一边同时参照图1 (a)及(b)，一边对各部分进行说明。输送路径2是输送介质Pl的路径。介质Pl沿输送方向Al进行输送。在本实施方式中，输送方向Al沿水平方向A2。
[0039]读取装置3是在沿输送方向Al在输送路径2上进行输送的介质通过某个区域(以下称为“处理区域”)时，对该介质的一个面(以下称为“第I面”)中的正在通过该区域的部分进行处理的处理单元的一个例子。在图1 (b)中，介质Pl所具有的面中的朝向铅直方向A3的上侧(以下称为“上方”)的面作为第I面Ql示出，其相反侧的下侧(以下称为“下方”)的面作为第2面Q2示出。读取装置3具体来说，进行将光照射至第I面Q1，基于该反射光而以光学方式读取形成在介质Pl上的图像的处理。在图1中，读取装置3的处理区域El由双点划线示出。处理区域El是表示读取装置3读取图像的区域。在图1 (b)中示出的F1，是介质Pl的第I面Ql中的通过处理区域El的部分(以下称为“处理部分”)。参照图2对处理部分Fl进行说明。
[0040]图2是表示处理部分Fl的一个例子的图。在图2中将处理部分Fl以剖面线示出。处理部分Fl形成为包含介质Pl的宽度方向A4的两端部在内的长方形的形状。处理部分Fl随着介质Pl进行输送而在第I面Ql上向输送方向Al的相反方向移动。由此,形成在第I面Ql上的图像的全体由读取装置3读取。读取装置3读取的图像例如与表示用于形成该图像的图像数据所示的图像相比较，用于判定是否形成了正确的图像。
[0041]返回图1，第I接触部件11是位于处理区域El的输送方向Al的上游侧，具有与所输送的介质P接触的第I接触部Cll的部件的一个例子。第2接触部件12是位于处理区域El的输送方向Al的下游侧，具有与所输送的介质P接触的第2接触部C12的部件的一个例子。接触单元20具有第3接触部件21及第4接触部件22。第3接触部件21是具有与所输送的介质P接触的第3接触部C21的部件的一个例子，该第3接触部C21位于第I接触部Cll的输送方向Al的上游侧。第4接触部件22是具有与所输送的介质P接触的第4接触部C22的部件的一个例子，该第4接触部C22位于第2接触部C12的输送方向Al的下游侧。
[0042]上述接触部件均由铁等材料形成，是具有即使与介质接触也不会变形的强度的部件。因此，上述各接触部即使与介质接触，位置也不会变化。另外，上述接触部件的输送方向Al的上游侧的表面均形成平面状，该表面与输送方向Al所形成的角度(如果是第2接触部件12，则是图中所示的Θ 12)，小于规定的角度。上述表面是在与输送来的介质的前侧端部(即前端)碰撞的同时，将其端部沿输送方向Al进行引导的部分，通过使上述角度(例如Θ 12)小于规定的角度，从而使得介质的前端不易弯折。
[0043]第I输送部件30是对介质进行输送的部件的一个例子，设置在第3接触部件21的输送方向Al的上游侧。第I输送部件30具有第I旋转部件31及第2旋转部件32，它们以沿宽度方向A4的各个轴(B31及B32)为中心而沿周向A5及A6分别进行旋转。第I旋转部件31及第2旋转部件32形成啮合区域NI。第I输送部件30使上述旋转部件旋转，对在啮合区域NI处与两个旋转部件的表面接触的介质进行输送。
[0044]第2输送部件40是对介质进行输送的部件的一个例子，设置在第4接触部件22的输送方向Al的下游侧。第2输送部件40具有第I旋转部件41及第2旋转部件42，它们以沿宽度方向A4的各个轴(B41及B42)为中心而沿周向A7及AS分别进行旋转。第I旋转部件41及第2旋转部件42形成啮合区域N2。第2输送部件40使上述旋转部件旋转，对在啮合区域N2处与两个旋转部件的表面接触的介质进行输送。
[0045]另外，第2输送部件40所具有的第I旋转部件41及第2旋转部件42的各个表面沿周向A7及AS分别移动的速度(以下称为“表面速度”)V2，比第I输送部件30的表面速度(第I旋转部件31及第2旋转部件32的表面沿周向A5及A6分别移动的速度)Vl更快(即V2> VI)，以此方式进行旋转。由此，沿输送方向Al朝向前后的啮合区域NI及N2 (即图中的箭头Ml及M2的方向)对介质Pl施加拉伸的力。
[0046]图3是将图1的各接触部件放大而示出的图。参照图2对第I接触部Cll及第2接触部C12进行说明。在图2中，将介质Pl的第I面Ql中与第I接触部Cl及第2接触部C12接触的区域即接触区域Dll及D12以剖面线示出。接触区域Dll及D12均沿宽度方向A4而从第I面Ql的一个端部至另一个端部为止无缝地笔直延伸。如上述接触区域所示，第I接触部Cll及第2接触部C12均沿宽度方向A4笔直地延伸。在图3 (a)中示出了切平面G10，其与形成为上述形状的第I接触部Cll及第2接触部C12的两者相切。
[0047]参照图3 (b)对切平面进行说明。在图3 (b)中，将从图2所述的宽度方向A4观察时的第2接触部件12的第2接触部C12附近进行放大显示。第2接触部C12附近如本图所示，形成为倒圆角形状。由于该形状沿宽度方向A4延续，因此，第2接触部C12附近的表面形成为曲面。在图3 (b)中示出了在该曲面上的各部位处与曲面相切的切平面G10、G11、G12及G13。切平面GlO是上述切平面中与最下方的点R12相切的切平面，是沿输送方向Al的切平面。点R12是包含在第2接触部C12上的点。此外，切平面GlO也是针对点R12的沿宽度方向A4的其他点的切平面。第I接触部Cll也如第2接触部C12这样形成为倒圆角形状，与最下方的点相切且沿输送方向Al的切平面成为G10。如上所述，第2接触部C12具有与第I接触部Cll共同的切平面GlO。
[0048]第3接触部C21及第4接触部C22如第I接触部Cll及第2接触部C12这样，形成为沿宽度方向A4笔直地延伸的形状，彼此具有共同的切平面(图3所示的G20)。切平面GlO及G20均是沿输送方向Al及宽度方向A4的平面。切平面GlO与读取装置3的距离为LI，与切平面G20的距离为L2。另外，在图3中示出了切平面G30，该切平面G30是包含图1所示的啮合区域NI及N2在内的平面，即，是第I旋转部件31、第2旋转部件32、第I旋转部件41及第2旋转部件42各自具有的共同的切平面。在本实施方式中，切平面G30夹在切平面GlO及G20之间，与两个切平面的距离均为L3。S卩，L3成为L2的一半的长度，啮合区域NI及N2的沿铅直方向A3的位置成为切平面GlO及G20的中央。
[0049]在输送装置I中，在输送大于或等于距离L2的厚度的介质的情况下，在夹在第I接触部Cll及第2接触部C12之间的区间(图3所示的Hl)内，第I面通过切平面G10。在此，所谓第I面通过切平面，是指被称为第I面的二维区域，一边通过被称为切平面GlO的二维区域一边进行移动。参照图4及图5对该结构进行说明。
[0050]图4是表示介质在输送路径2上进行输送的情况下的例子的图。在图4 (a)中示出了厚度为L2的介质PlO沿输送方向Al进行输送的情况。如上述所示，沿箭头Ml及M2的方向对介质PlO施加拉伸力。因此，使介质PlO处于笔直地拉伸后(即不弯曲)的状态。
[0051]在此，由于介质PlO的厚度为L2，处于切平面GlO及G20的间隙中，而且啮合区域NI及N2的沿铅直方向A3的位置成为切平面GlO及G20的中央，因此，介质PlO的第I面Qll与第I接触部Cll及第2接触部C12接触，第2面Q12与第3接触部C21及第4接触部C22接触，介质PlO处于笔直地拉伸后的状态。在该状态下，第I面Ql与切平面GlO重合，第2面Q12与切平面G20重合。S卩，在图4 (a)所示的状态中，在区间Hl内，第I面Qll通过切平面G10。
[0052]在图4 (b)中示出了介质PlO的输送方向Al的上游侧向上方(铅直方向A3的上侦D移动后的状态。在此情况下，介质PlO以第I接触部Cll为支点发生弯折。即，成为支点的第I接触部Cll与第I面Qll持续接触。另外，即使试图恢复笔直状态的力(弹力)作用在介质PlO上而使介质PlO的输送方向Al的下游侧趋于与第I接触部Cll相比向下移动，也由于受到第4接触部C22向上的抑制，因此，不会进行上述移动，维持沿输送方向Al的笔直的状态。因此，第I面Qll也与第2接触部C12持续接触，在区间H内维持与图3所示的切平面GlO重合的状态。
[0053]在图4 (C)中示出了介质PlO的输送方向Al的上游侧向下方(铅直方向A3的下侧)移动后的状态。在此情况下，介质P1以第3接触部C21为支点发生弯折。虽然弹力趋于使介质PlO的输送方向Al的下游侧与第3接触部C21相比向上移动，但由于受到第I接触部Cll向下的抑制，因此，不会进行上述移动，维持沿输送方向Al的笔直的状态。因此，第I面Qll与第I接触部Cll及第2接触部C12两者持续接触，在区间H内维持与切平面GlO重合的状态。
[0054]图5是表示厚度大于L2的介质在输送路径2上进行输送的情况的一个例子的图。在图5中示出了厚度为L4 (L4 > L2)的介质P20进行输送的情况。由于介质P20的厚度大于L2，因此不会成为如图4所示的介质PlO那样沿输送方向Al笔直地拉伸的状态，受到各接触部的上下按压而如图所示成为弯折的状态，进行输送。在此情况下，介质P20从第3接触部C21及第4接触部C22受到朝向上方的力，成为将第I面Q21向第I接触部Cll及第2接触部C12按压的状态。
[0055]因此，第I面Q21与第I接触部Cll及第2接触部C12这两者持续接触，在区间H内维持与切平面GlO重合的状态。另外，在介质P20的输送方向Al的上游侧向上方或下方移动的情况下，如图4所示的介质PlO那样，通过受到第4接触部C22或第I接触部CU的抑制，从而在区间H内维持第I面Q21与切平面GlO重合的状态。
[0056]如以上所述，输送单元4即第3接触部件21、第4接触部件22、第I输送部件30及第2输送部件40，在夹在第I接触部件11及第2接触部件12的各个接触部(ClI及C12)之间的区间H内，以第I面通过切平面GlO的方式输送介质。
[0057]另外，接触单元20在2个位置与介质的第2面接触。下面，将这2个位置分别称为“第I位置”及“第2位置”。在图3等示出的例子中，第I位置是第3接触部C21的位置，其位于第I接触部Cll的输送方向Al的上游侧，是与切平面GlO相比而以第I长度更加远离处理单元(读取装置3)的位置。另外，第2位置是第4接触部C22的位置，其位于第2接触部C12的输送方向Al的下游侧，是与切平面GlO相比而以第2长度更加远离处理单元(读取装置3)的位置。第I及第2长度可以相等也可以不等。在本实施方式中，第I长度及第2长度均为介质PlO的厚度L2。即，在本实施方式中，接触单元20具有在第I位置与进行输送的所述介质接触的第3接触部C21、和在第2位置与该介质接触的第4接触部C22。此外，作为第I及第2长度，均优选小于或等于由输送装置I输送的介质中的厚度最薄的厚度。
[0058][I 一 2]第I实施方式的效果
[0059]在本实施方式中，输送单元4以上述方式输送介质。由此，与不具有以第I面通过切平面GlO的方式输送介质的结构的情况相比，易于将介质的第I面与读取装置3的距离、即区间H内的第I面与读取装置3的距离维持为LI。关于这一点，如图5的说明所示，可以说即使介质的厚度不同也成立。即，根据本实施方式，与不具有上述结构的情况相比，介质的面相对于对该面进行处理的处理单元(在本实施方式中为读取装置3)的位置，即使介质的厚度不同也不易产生变动。
[0060]另外，在本实施方式中，第I输送部件30及第2输送部件40以各表面速度Vl < V2的方式分别对介质进行输送。由此，如上述所示，沿输送方向Al朝向前后的啮合区域NI及N2施加拉伸力，与各旋转部件不以速度Vl及V2旋转的情况相比，介质沿输送方向不易松弛。
[0061]另外，在本实施方式中，接触单元20在第I及第2位置与介质的第2面接触。由此，如图4及图5的例子所述，介质受到按压，与不具有在第I及第2位置与第2面接触的结构的情况相比，第I面易于与第I接触部Cll及第2接触部C12持续接触，第I面易于通过切平面G10。
[0062]另外，在本实施方式中，第3接触部件21中的第3接触部C21在第I位置与介质接触，第4接触部件22中的第4接触部C22在第2位置与介质接触。即，各接触部件的特定部位与介质接触。另一方面，例如，如果由于从介质受到的力引起接触部件变形，从而使得接触部件的与介质接触的部位发生变形，则会导致第I及第2位置移动。在本实施方式中，与不具有如上所述接触部件的特定部位与介质接触的结构的情况相比，第I及第2位置变得稳定。
[0063][2]第2实施方式
[0064]对于本发明的第2实施方式，以下，以与第I实施方式的不同点为中心进行说明。在第2实施方式中，对不设置第I实施方式所述的第3接触部件21及第4接触部件22，而以使第I面通过切平面GlO的方式输送介质的情况进行说明。
[0065][2— I]硬件结构
[0066]图6是表示第2实施方式中的输送装置的硬件结构的一个例子的图。在该例子中，示出了与图1所示的输送装置I的输送单元的结构不同的输送装置la。输送装置Ia具有输送路径2a及输送单元4a。在输送路径2a中未设置图1所示的第3接触部件21及第4接触部件22。即，输送单元4a具有不带有上述2个接触部件的接触单元20a。接触单元20a与接触单元20同样地，是在第I及第2位置与介质的第2面接触的单元。接触单元20a具有第I输送部件30a及第2输送部件40a。
[0067]第I输送部件30a及第2输送部件40a，除了铅直方向A3的位置以外，具有与图1所示的第I输送部件30及第2输送部件40相同的结构，分别形成有啮合区域Nla及N2a。上述输送部件与图1所示的各输送部件相比，配置为使铅直方向A3的位置(以下称为“铅直方向位置”)靠近读取装置3。具体来说，第I输送部件30a及第2输送部件40a配置为，使包含各个啮合区域Nla及N2a在内的切平面G30a与切平面GlO相比，位于向上方离开距离L5的位置。
[0068]图7是表示介质在输送路径2a上进行输送的情况下的一个例子的图。在图7(a)中，图4所示的介质Pl (厚度为L2的介质)在输送路径2a上进行输送。由于啮合区域Nla及N2a与第I接触部Cll及第2接触部C12相比均位于上方，因此，以第I面被上述接触部按压的方式对介质PlO进行输送。因此，第I面Qll与第I接触部Cll及第2接触部C12持续接触，在区间Hl内，以通过切平面GlO的方式进行输送。另外，在本实施方式中，第I输送部件30a在第I位置与第2面Q12接触，第2输送部件40a在第2位置与第2面Q12接触。参照图7 (b)对本例中的第I及第2位置进行说明。
[0069]在图7 (b)中，对啮合区域Nla的周围进行了放大显示。第I旋转部件31及第2旋转部件32与介质PlO接触的部分平坦地变形。以下将该部分称为“变形部分”。第I旋转部件31的变形部分R31与介质PlO的第2面Q12接触。在本实施方式中，变形部分R31与第2面R12接触的位置成为上述的第I位置。在图7 (c)中，对啮合区域N2a的周围进行了放大显示。在该例子中，第I旋转部件41的变形部分R41与介质PlO的第2面Q12接触。在本实施方式中，变形部分R41与第2面R12接触的位置成为上述的第2位置。在图7 (a)中示出了图3所述的切平面G20。该切平面G20上的位置，是与切平面GlO相比而以第I实施方式所述的第I及第2长度(在该例子中均为介质PlO的厚度)更加远离处理单元(读取装置3)的位置。图7所示的第I及第2位置与上述切平面G20上的位置相比均位于处理单元侧。
[0070]另外，如果将第I输送部件30a及第2输送部件40a各自具有的旋转部件的表面速度设为Vla及V2a，则与第I实施方式相同地，以上述旋转部件成为V2a > Vla的方式进行旋转。即，第2输送部件40a以本部件具有的旋转部件的表面移动的速度(即表面速度)比第I输送部件30a的表面速度快的方式进行旋转。
[0071][2 — 2]第2实施方式的效果
[0072]在本实施方式中，通过第I输送部件30a及第2输送部件40a在第I及第2位置分别与第2面接触，从而以第I面通过切平面GlO的方式输送介质。如果如第I接触部件11这种固定的接触部件与介质接触，则在妨碍介质向输送方向Al运动的方向上产生摩擦力。另一方面，由于第I及第2输送部件在各自具有的旋转部件进行旋转而输送介质的同时，在第I及第2位置分别与第2面接触，因此，与固定的接触部件相比，在妨碍介质向输送方向Al运动的方向上产生的摩擦力变小。因此，根据本实施方式，与不旋转的接触部件与第2面接触的情况相比，介质的输送所需的驱动力更小。
[0073]另外，在本实施方式中，以第I输送部件30a及第2输送部件40a的各表面速度成Via < V2a的方式分别对介质进行输送。由此，如第I实施方式所示，与各旋转部件不以速度Vla及V2a进行旋转的情况相比，介质沿输送方向不易松弛。
[0074][3]变形例
[0075]上述各实施方式只不过分别是本发明的实施方式的一个例子，也可以如以下方式变形。另外，上述各实施方式及以下所示的各变形例可以根据需要分别进行组合而实施。
[0076][3— I]第I及第2位置
[0077]在第I实施方式中，第I位置是与切平面GlO相比而以第I长度更加远离处理单元的位置，第2位置是与切平面GlO相比而以第2长度更加远离处理单元的位置(处理单元是读取装置3，第I及第2长度均为介质PlO的厚度L2)，但并不限定于此。
[0078]图8是表示本变形例的输送装置的硬件结构的一个例子的图。在该例子中示出了以使切平面G20与切平面GlO相比位于上方的方式，设置有第3接触部件21及第4接触部件22的输送路径2b。在此情况下，在输送路径2b上进行输送的介质从第3接触部件21及第4接触部件22的各接触部受到朝向上方的力，而成为将第I面按压在第I接触部CU及第2接触部C12上的状态。由此，介质的第I面与第I接触部Cll及第2接触部C12这两者持续接触，在区间H内维持第I面及切平面GlO的重合状态。
[0079]另外，在第2实施方式中，与相比于切平面GlO而以第I及第2长度(均为介质PlO的厚度L2)更加远离处理单元的位置相比，第I及第2位置位于处理单元侧，但并不限定于此。
[0080]图9是表示本变形例的接触部件的一个例子的图。在该例子中示出了未设置第3接触部件21及第4接触部件22的输送路径2c、以及切平面GlO及G30。切平面G30是包含啮合区域NI及N2在内的平面，与切平面GlO的距离和图3的例子相同，为L3。在此情况下，如果图3所示的介质PlO (厚度为L3的2倍即L2)在输送路径2c上进行输送，则如图4 Ca)所示，介质PlO成为沿输送方向Al笔直地拉伸后的状态，第I接触部Cll及第2接触部C12与介质PlO的第I面持续接触，在区间H内维持第I间及切平面GlO的重合状态。如上所述，接触单元只要在与切平面GlO相比而以第I及第2长度更加远离处理单元的位置、或者与该位置相比位于处理单元侧的位置即第I及第2位置，与介质的第2面接触即可。
[0081][3 — 2]第I及第2位置与切平面的距离的变动
[0082]在上述各实施方式中，也可以使第I及第2位置沿铅直方向A3移动。
[0083]图10是表示变形例的输送装置的硬件结构的一个例子的图。在该例子中示出了具有接触单元20d的输送装置Id。接触单元20d具有第3接触部件21及第4接触部件22。接触单元20d与变动单元50连接。变动单元50是通过使接触单元20d沿铅直方向A3移动，从而使第I位置与切平面GlO的距离(以下称为“第I切平面距离”)以及第2位置与切平面GlO的距离(以下称为“第2切平面距离”)变动的变动单元的一个例子。以下，在指代第I及第2切平面距离这两者的情况下，简称为“切平面距离”。
[0084]变动单元50具有控制部51和驱动部52。控制部51具有:CPU (CentralProcessing Unit)、ROM (Read Only Memory)以及 RAM (Random Access Memory), CPU 通过将RAM作为工作区域使用而执行存储在ROM中的程序，从而控制驱动部52的动作。驱动部52通过步进电动机等进行旋转，从而使接触单元20d移动至沿铅直方向A3被定位的位置。变动单元50通过由控制部51控制的驱动部52进行驱动，从而使切平面距离以下述方式变动。
[0085]在图10 (a)中示出了第I及第2切平面距离均为L2的状态。在该状态下，如果是图4所示的介质PlO (厚度L2的介质)，则如图4 (a)所示成为沿输送方向Al笔直地拉伸后的状态而进行输送。在图10 (b)中示出了第I及第2切平面距离均为LO的状态。LO在该例子中表示长度为O。在该状态下，介质PlO在受到各接触部沿上下的力而弯折后的状态下进行输送。
[0086]变动单元50例如与所输送的介质的厚度相对应而使切平面距离变动。在输送的介质的厚度例如小于L2的情况下，成为图10 Ca)所述的状态，第I面不与第I接触部Cll及第2接触部C12接触。在对上述厚度的介质进行输送的情况下，为了成为图10 (b)所示状态而使接触单元20d移动。另外，在输送的介质为厚纸的情况下，由于难以弯折，因此，有时导致在图10 (b)所示的状态下，被某个接触部件卡住而无法进行输送。变动单元50例如在介质的厚度例如小于L2的情况下，使第I及第2切平面距离均变动为L0，在介质的厚度例如大于或等于L2的情况下，使第I及第2切平面距离均变动为L2。如上所述，通过与介质的厚度相对应而使第I及第2切平面距离变动，从而和与介质的厚度无关而使切平面距离变动的情况相比，能够在各介质的厚度不同的情况下，也使得这些介质容易进行输送。
[0087]此外，变动单元50也可以具有例如接受用户的操作的操作部，从而可以与用户的操作相对应而使切平面距离变动。另外，变动单元50可以与在输送路径2d上进行输送的介质的速度(输送速度)相对应而使切平面距离变动。在此情况下，变动单元50例如为下述情况，即，如果输送速度大于或等于阈值，则将第I及第2切平面距离均设为L2，如果输送速度小于阈值，则将第I及第2切平面距离均设为L0。第I及第2切平面距离均为L2的情况与均为LO的情况相比，所输送的介质从接触部件受到的阻力(将其称为“输送阻力”)变小。
[0088]另一方面，第I及第2切平面距离均为LO的情况与均为L2的情况相比输送阻力变大，但与此相伴，将介质按压在第I接触部Cll及第2接触部C12上的力也变大，第I面更易于通过切平面G10。因此，如上述所示，通过使切平面距离变动，从而在输送速度较大时减小输送阻力而使得介质顺滑地进行输送，在输送速度较小时，增大将介质按压在第I接触部Cll及第2接触部C12上的力而使得第I面更易于通过切平面G10。如上所述，根据本变形例，对介质沿输送方向进行输送时受到的阻力进行调整，利用该方式，对介质输送的顺滑度和第I面的相对于切平面G1的通过容易度进行调整。
[0089]另外，变动单元50也可以通过与图10所示的结构不同的方法使切平面距离变动。
[0090]图11是表示本变形例的输送装置的硬件结构的另一个例子的图。在该例子中示出了具有输送路径2e、接触单元20e及变动单元50e的输送装置le。变动单元50e具有控制部51和旋转部53。旋转部53设置在接触单元20e的输送方向Al的上游侧的端部，具有未图示的步进电动机等，通过以沿图2所示的宽度方向A4的轴为中心使接触单元20e旋转，从而分别使第I及第2切平面距离变动。在此情况下，与靠近轴的第I位置相比，由于远离轴的第2位置一方沿铅直方向A3移动得较大，因此，第2切平面距离与第I切平面距离相比变动得较大。
[0091][3 — 3]玻璃罩
[0092]处理单元在上述各实施方式中，设置在与输送路径直接相连的空间中，但可以在例如处理单元和输送路径的边界处设置玻璃罩。由此，介质的前端不会与处理单元碰撞。另夕卜，在输送装置中，由于第I接触部件11及第2接触部件12的输送方向Al的上游侧的表面均将介质的前端朝向下方引导，因此，与没有设置上述接触部件的情况相比，介质与玻璃罩难以碰撞，不易引起由于附着在介质的第I面的物质(墨水或修正液等)而污染玻璃罩的现象。
[0093][3 - 4]处理单元进行的处理
[0094]在上述各实施方式中，将读取装置3作为处理单元而设置在输送装置中，但处理单元并不限定于此。例如，在输送装置中，也可以作为处理单元而具有向介质喷出墨水的喷出装置，作为通过喷射方式形成图像的图像形成装置起作用。总之，处理单元只要向介质的一个表面(第I面)进行某些处理即可。特别地，优选将本发明应用于第I面相对于处理单元的位置变化易于对处理结果造成影响的结构。
[0095][3 — 5]接触部的形状
[0096]各接触部也可以形成与图3等所示的结构相比更尖锐的形状。在该情况下，如果将各接触部件的前端(即接触部)放大，则必定形成曲面，因此，各接触部具有切平面。但是，各接触部优选以不会损伤所接触的介质的程度形成倒圆角。
[0097]另外，各接触部在图3等中，沿宽度方向A4形成为无缝地笔直延伸的形状，但并不限定于此。使用介质的第I面与第I及第2接触部接触的接触区域的形状，对各接触区域的形状进行说明。
[0098]图12是表示本变形例的接触区域的例子的图。在图12 (a)中示出了沿与宽度方向A4形成角度的方向A9无缝地笔直延伸的接触区域Dl If及D12f。在此情况下，第I接触部及第2接触部形成为沿方向A9无缝地笔直延伸的形状。在图12 (b)中示出了沿宽度方向A4断续地延伸的接触区域Dllg及D12g。在此情况下，第I接触部及第2接触部形成为沿宽度方向A4笔直延伸，并且在中途若干部位凹陷的形状。
[0099]在图12 (C)中示出了沿宽度方向A4无缝地笔直延伸，并且输送方向的长度比图2所示的接触区域Dll及D12长(在该例子中长度为L6)的接触区域Dllh及D12h。在此情况下，第I及第2接触部分别形成为输送方向Al的长度为L6的平面形状。在此情况下，第I及第2接触部具有的共同的切平面，包含上述输送方向Al的长度为L6的平面在内。
[0100]在图12 Cd)中示出了通过处理单元处理的处理部分Fli不包含介质的宽度方向A4的端部的情况。在该例子中，示出了沿宽度方向A4延伸的接触区域Dlli及D12i。接触区域Dlli及D12i与处理部分Fli相比向介质的宽度方向A4的端部侧延伸，但未延伸至端部。在此情况下，第I及第2接触部与处理部分Fli相比向介质的宽度方向A4的端部侧延伸，但没有形成延伸至端部的形状。如上所述，第I及第2接触部优选与处理部分相比沿宽度方向A4较长地延伸。
[0101][3 - 6]接触部件的形状
[0102]各接触部件在上述各实施方式中，具有沿输送方向的共同的切平面，但并不限定于此。
[0103]图13是表示本变形例的接触部件的一个例子的图。在该例子中示出了图3所示的第I接触部件11，并示出了与该第I接触部件11的第I接触部Cll相比位于上方的第2接触部件12j的第2接触部C12j。因此，两个接触部具有的共同的切平面GlOj相对于输送方向Al倾斜。另外，第3接触部件21 j的第3接触部C21 j与第4触部件22j的第4接触部C22j相比位于下方，两个接触部具有的共同的切平面G20j也相对于输送方向Al倾斜。切平面GlOj及G20j的距离与图3的例子相同地，为L2。
[0104]在图13 (b)中示出了厚度L2的介质在输送路径上进行输送的情况。在该例子中，以啮合区域与第3接触部C21j相比位于上方的方式设置有第I输送部件，以啮合区域与第4接触部C22 j相比位于下方的方式设置有第2输送部件。因此，介质PlO在第I输送单元的啮合区域NI的位置(本变形例中的第I位置)和第4接触部C22j的位置(本变形例中的第2位置)被向上方进行按压，在第I面Qll与第I接触部Cll及第2接触部C12j持续接触的同时进行输送。即，在本变形例中，在大于或等于第I及第2长度(在该例子中为L2)的厚度的介质进行输送的情况下，在夹在第I接触部Cll及第2接触部C12j之间的区间内，第I面Qll也形成为通过切平面GlOj。由此，如上述各实施方式所示，与不具有图13所示的结构的情况相比，第I面相对于处理单元的位置，即使介质的厚度不同也难以变动。
[0105][3 — 7]输送方向的朝向
[0106]在上述各实施方式中，输送方向沿水平方向A2，但并不限定于此，例如可以沿铅直方向A3，也可以沿与上述方向相交叉的方向(倾斜方向)。即，输送路径沿哪个方向将介质进行输送均可。另外，输送路径可以形成为弧形(曲线)的形状。在此情况下，如果具有上述各实施例所示的第I及第2接触部件和输送单元，则与不具有这些部件的情况相比，第I面相对于处理单元的位置，即使介质的厚度不同也不易变动。
[0107][3 — 8]发明的范畴
[0108]本发明除了上述的输送装置以外，还可以作为对通过读取装置3读取的结果进行输出的检查装置或图像读取装置。另外，如果作为处理单元而具有向介质进行喷墨的喷出装置，则还可以作为对输送的介质喷出墨水而形成图像的图像形成装置。总之，本发明只要是对所输送的介质的第I面进行处理，并期望第I面相对于处理单元的位置稳定即可，可以应用于任何装置。
【权利要求】
1.一种输送装置，其具有: 第I接触部件，其具有与所输送的介质接触的第I接触部； 第2接触部件，其位于输送方向的下游侧，具有与所输送的所述介质接触的第2接触部，所述第I接触部和所述第2接触部具有一致的切平面； 输送单元，其在夹在所述第I及第2接触部之间的区间内，使所述介质的第I面与所述切平面一致而进行输送；以及 处理单元，其配置在所述第I及第2接触部之间，对正在通过该区域的所述介质的第I面进行处理。
2.根据权利要求1所述的输送装置，其中， 所述输送装置具有接触单元，其与该介质的与所述第I面相反一侧的第2面接触，所述接触单元在第I位置和第2位置处与所述第2面进行接触。
3.根据权利要求2所述的输送装置，其中， 所述接触单元具有:第3接触部件，其具有在所述第I位置处与所输送的所述介质接触的第3接触部；以及第4接触部件，其具有在所述第2位置处与该介质接触的第4接触部。
4.根据权利要求1所述的输送装置，其中， 所述输送单元具有: 第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侧的第I旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及 第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧的第2旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送， 所述第2旋转部件的表面移动的速度，比所述第I旋转部件的表面移动的速度快。
5.根据权利要求2所述的输送装置，其中， 所述输送单元具有: 第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侧的第I旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及 第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧的第2旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送， 所述第2旋转部件的表面移动的速度，比所述第I旋转部件的表面移动的速度快。
6.根据权利要求3所述的输送装置，其中， 所述输送单元具有: 第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侧的第I旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及 第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧的第2旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送， 所述第2旋转部件的表面移动的速度，比所述第I旋转部件的表面移动的速度快。
7.根据权利要求2所述的输送装置，其中， 所述接触单元具有: 第I输送部件，其具有设置在所述第I接触部件的所述输送方向的上游侧的第I旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送；以及 第2输送部件，其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧的第2旋转部件，使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送， 该第I输送部件在所述第I位置处与所述第2面接触，该第2输送部件在所述第2位置处与所述第2面接触。
8.根据权利要求7所述的输送装置，其中， 所述第2旋转部件的表面移动的速度，比所述第I旋转部件的表面移动的速度快。
9.根据权利要求2所述的输送装置，其中， 该输送装置具有变动单元，其使所述第I及第2位置与所述切平面的距离变动。
10.根据权利要求3所述的输送装置，其中， 该输送装置具有变动单元，其使所述第I及第2位置与所述切平面的距离变动。
11.根据权利要求4所述的输送装置，其中， 该输送装置具有变动单元，其使所述第I及第2位置与所述切平面的距离变动。
12.根据权利要求7所述的输送装置，其中， 该输送装置具有变动单元，其使所述第I及第2位置与所述切平面的距离变动。
13.根据权利要求9所述的输送装置，其中， 所述变动单元与所输送的所述介质的厚度相对应而使所述距离变动。
14.根据权利要求10所述的输送装置，其中， 所述变动单元与所输送的所述介质的厚度相对应而使所述距离变动。
15.根据权利要求11所述的输送装置，其中， 所述变动单元与所输送的所述介质的厚度相对应而使所述距离变动。
16.一种图像读取装置，其具有权利要求1所述的输送装置，所述处理装置是读取单J Li ο
17.一种图像形成装置，其具有权利要求1所述的输送装置，所述处理装置是喷墨记录单元。
【文档编号】H04N1/04GK104427193SQ201410077512
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】莳田圣吾, 古谷孝男, 细井清, 坂卷克己, 蜂须贺正树 申请人:富士施乐株式会社