本发明涉及信号处理技术领域，具体的说，是一种信号接收器电路。
背景技术：
信号处理(signal processing) 是对各种类型的电信号，按各种预期的目的及要求进行加工过程的统称。对模拟信号的处理称为模拟信号处理，对数字信号的处理称为数字信号处理。所谓"信号处理"，就是要把记录在某种媒体上的信号进行处理，以便抽取出有用信息的过程，它是对信号进行提取、变换、分析、综合等处理过程的统称。
人们为了利用信号，就要对它进行处理。例如，电信号弱小时，需要对它进行放大；混有噪声时，需要对它进行滤波；当频率不适应于传输时，需要进行调制以及解调；信号遇到失真畸变时，需要对它均衡；当信号类型很多时，需要进行识别等等。
与信号有关的理化或数学过程有：信号的发生、信号的传送、信号的接收、信号的分析（即了解某种信号的特征）、信号的处理（即把某一个信号变为与其相关的另一个信号，例如滤除噪声或干扰，把信号变换成容易分析与识别的形式）、信号的存储、信号的检测与控制等。也可以把这些与信号有关的过程统称为信号处理。
在事件变化过程中抽取特征信号，经去干扰、分析、综合、变换和运算等处理，从而得到反映事件变化本质或处理者感兴趣的的信息的过程。分模拟信号处理和数字信号处理。
信号处理最基本的内容有变换、滤波、调制、解调、检测以及谱分析和估计等。变换诸如类型的傅里叶变换、正弦变换、余弦变换、沃尔什变换等；滤波包括髙通滤波、低通滤波、带通滤波、维纳滤波、卡尔曼滤波、线性滤波、非线性滤波以及自适应滤波等；谱分析方面包括确知信号的分析和随机信号的分析，通常研究最普遍的是随机信号的分析，也称统计信号分析或估计，它通常又分线性谱估计与非线性谱估计；谱估计有周期图估计、最大熵谱估计等；随着信号类型的复杂化，在要求分析的信号不能满足高斯分布、非最小相位等条件时，又有髙阶谱分析的方法。高阶谱分析可以提供信号的相位信息、非高斯类信息以及非线性信息；自适应滤波与均衡也是应用研究的一大领域。自适应滤波包括横向LMS自适应滤波、格型自适应滤波，自适应对消滤波，以及自适应均衡等。此外，对于阵列信号还有阵列信号处理等等。
信号处理是电信的基础理论与技术。它的数学理论有方程论、函数论、数论、随机过程论、最小二乘方法以及最优化理论等，它的技术支柱是电路分析、合成以及电子计算机技术。信号处理与当代模式识别、人工智能、神经网计算以及多媒体信息处理等有着密切的关系，它把基础理论与工程应用紧密联系起来。因此信号处理是一门既有复杂数理分析背景，又有广阔实用工程前景的学科。
信号处理是以数字信号处理为中心而发展的。这是因为信号普遍可以用数字化形式来表示，而数字化的信号可以在电子计算机上通过软件来实现计算或处理，这样，无论多么复杂的运算，只要数学上能够分析、可以得到最优的求解，就都可以在电子计算机上模拟完成。如果计算速度适当快，还可以用超大规模的专用数字信号处理心片来实时完成。因此，数字信号处理技术成为信息技术发展中最富有活力的学科之一。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种信号接收器电路，能够将前级感应线圈所感应的信号利用发射电路发射后，通过差分输入的方式进行信号接收，抵消接地效应和干扰，将线圈感应信号进行放大以备传输至下一级电路进行后续处理，整个电路具有结构简单，设计合理等特点。
本发明通过下述技术方案实现：一种信号接收器电路，设置有运放电路、开关管电路及后级放大电路，所述运放电路连接开关管电路，开关管电路连接后级放大电路，所述运放电路内设置有运放芯片IC3、差分输入电阻、输出电容C4及运放外围电路，所述运放外围电路连接在运放芯片IC3上，差分输入电阻连接在运放芯片IC3的2脚和3脚上，运放芯片IC3的6脚通过输出电容C4与开关管电路相连接。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：在所述运放外围电路内设置有反馈电阻R3、电容C3、电容C2、电容C1、电阻R6、电阻R4、电位器W1、电阻R5、电容C5，所述运放芯片IC3的6脚通过反馈电阻R3与运放芯片IC3的2脚相连接，运放芯片IC3的8脚通过电容C3与运放芯片IC3的1脚相连接，运放芯片IC3的6脚还通过电容C2与运放芯片IC3的5脚相连接；电容C5、电阻R5及电位器W1依次串联，且电容C5的第一端与后级放大电路相连接，电位器W1的第一固定端与运放芯片IC3的7脚相连接，运放芯片IC3的1脚通过电阻R4与电位器W1的可调端相连接；运放芯片IC3的4脚连接电容C1的第一端，电容C1的第二端连接电阻R6的第二端，电阻R6的第一端与开关管电路相连接。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述开关管电路内设置有场效应管VT1，场效应管VT1的源极与输出电容C4相连接，场效应管VT1的栅极通过电阻R7与外接的定时器相连接，场效应管VT1的漏极与后级放大电路相连接。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述后级放大电路内设置有放大器芯片IC4，电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电位器W2及电容C6，电阻R12和电容C6并联且分别与放大器芯片IC4的2脚和6脚相连接，电阻R10、电位器W2及电阻R11依次串联且分别与放大器芯片IC4的1脚和5脚相连接；电位器W2的可调端分别与放大器芯片IC4的7脚、电容C5的第一端相连接；场效应管VT1的漏极通过电阻R8与放大器芯片IC4的2脚相连接，放大器芯片IC4的3脚通过电阻R9分别与电容C1的第二端和地相连接。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述放大器芯片IC4采用TL081通用运算放大器。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述差分输入电阻包括电阻R1和电阻R2，且电阻R1接入运放芯片IC3的2脚，电阻R2接入运放芯片IC3的3脚。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：还包括+VCC和-VCC，且+VCC与运放芯片IC3的7脚相连接，-VCC与运放芯片IC3的4脚相连接。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述运放芯片IC3采用UA709CP通用运算放大器。
本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本发明能够将前级感应线圈所感应的信号利用发射电路发射后，通过差分输入的方式进行信号接收，抵消接地效应和干扰，将线圈感应信号进行放大以备传输至下一级电路进行后续处理，整个电路具有结构简单，设计合理等特点。
本发明运放芯片IC3采用UA709CP，其极小的噪声系数，可以使得在差分运算时得到更好的信号处理效果。
附图说明
图1为本发明的工作原理图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1：
一种信号接收器电路，能够将前级感应线圈所感应的信号利用发射电路发射后，通过差分输入的方式进行信号接收，抵消接地效应和干扰，将线圈感应信号进行放大以备传输至下一级电路进行后续处理，整个电路具有结构简单，设计合理等特点，如图1所示，特别设置成下述结构：设置有运放电路、开关管电路及后级放大电路，所述运放电路连接开关管电路，开关管电路连接后级放大电路，所述运放电路内设置有运放芯片IC3、差分输入电阻、输出电容C4及运放外围电路，所述运放外围电路连接在运放芯片IC3上，差分输入电阻连接在运放芯片IC3的2脚和3脚上，运放芯片IC3的6脚通过输出电容C4与开关管电路相连接。
从前级接收到的感应线圈信号将通过差分电阻输入至运放芯片IC3内进行差动放大。
实施例2：
本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述运放外围电路内设置有反馈电阻R3、电容C3、电容C2、电容C1、电阻R6、电阻R4、电位器W1、电阻R5、电容C5，所述运放芯片IC3的6脚通过反馈电阻R3与运放芯片IC3的2脚相连接，运放芯片IC3的8脚通过电容C3与运放芯片IC3的1脚相连接，运放芯片IC3的6脚还通过电容C2与运放芯片IC3的5脚相连接；电容C5、电阻R5及电位器W1依次串联，且电容C5的第一端与后级放大电路相连接，电位器W1的第一固定端与运放芯片IC3的7脚相连接，运放芯片IC3的1脚通过电阻R4与电位器W1的可调端相连接；运放芯片IC3的4脚连接电容C1的第一端，电容C1的第二端连接电阻R6的第二端，电阻R6的第一端与开关管电路相连接。
实施例3：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述开关管电路内设置有场效应管VT1，场效应管VT1的源极与输出电容C4相连接，场效应管VT1的栅极通过电阻R7与外接的定时器相连接，场效应管VT1的漏极与后级放大电路相连接。
实施例4：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述后级放大电路内设置有放大器芯片IC4，电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电位器W2及电容C6，电阻R12和电容C6并联且分别与放大器芯片IC4的2脚和6脚相连接，电阻R10、电位器W2及电阻R11依次串联且分别与放大器芯片IC4的1脚和5脚相连接；电位器W2的可调端分别与放大器芯片IC4的7脚、电容C5的第一端相连接；场效应管VT1的漏极通过电阻R8与放大器芯片IC4的2脚相连接，放大器芯片IC4的3脚通过电阻R9分别与电容C1的第二端和地相连接。
电阻R10的第一端与放大器芯片IC4的1脚相连接，电阻R10的第二端与电位器W2的第一固定端相连接，电位器W2的第二固定端与电阻R11的第二端相连接，电阻R11的第一端与放大器芯片IC4的5脚相连接。
实施例5：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述放大器芯片IC4采用TL081通用运算放大器。
实施例6：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述差分输入电阻包括电阻R1和电阻R2，且电阻R1接入运放芯片IC3的2脚，电阻R2接入运放芯片IC3的3脚。
实施例7：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：还包括+VCC和-VCC，且+VCC与运放芯片IC3的7脚相连接，-VCC与运放芯片IC3的4脚相连接；+VCC与放大器芯片IC4的7脚相连接，-VCC与放大器芯片IC4的4脚相连接。
实施例8：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述运放芯片IC3采用UA709CP通用运算放大器；运放芯片IC3采用UA709CP，其极小的噪声系数，可以使得在差分运算时得到更好的信号处理效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。