手机按键装配结构、手机壳体和手机的制作方法

本发明涉及移动通信技术领域，特别涉及一种手机按键装配结构和应用该手机按键装配结构的手机壳体以及手机。

背景技术：

如今手机正趋于窄边框方向发展，侧键的安装空间越来越小。传统侧键装配结构多数采用热熔工艺装配，使用热熔工艺的侧键安装结构所需安装空间较大，且存在不良率高，装配工时多等问题，这都严重阻碍了手机往窄边框薄机身方向的发展。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种手机按键装配结构，旨在简化侧键的安装工序，并降低侧键安装结构的厚度。

为实现上述目的，本发明提出的一种手机按键装配结构，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。

优选地，所述手机后盖包括后盖本体以及盖合于所述后盖本体一表面的盖板，所述侧键包括安装部以及与所述安装部固定连接的至少两个按压部，所述盖板和所述后盖本体配合形成有至少两个安装孔，每一所述按压部安装于一所述安装孔且部分由所述安装孔伸出，所述安装部容置于所述后盖本体和所述盖板之间的空间内。

优选地，所述安装部间隔设置有三个所述凸筋，且其中两个凸筋位于所述安装部的两端，所述后盖本体设有与所述凸筋相配合的三个所述卡槽。

优选地，每一所述按压部面向所述后盖本体的一侧还凸设有第一限位块，所述后盖本体形成所述安装孔的侧壁凹设有第一限位槽，当所述侧键安装于所述后盖本体时，所述第一限位块卡入所述第一限位槽内。

优选地，每一所述凸筋的内侧壁还凸设有压块，当所述凸筋卡入所述卡槽内时，所述压块抵接所述卡槽的槽壁。

优选地，每一所述按压部朝向所述盖板的一侧凸设有第二限位块，所述盖板形成所述安装孔的侧壁凹设有第二限位槽，所述第二限位块卡入所述第二限位槽内。

优选地，所述安装部为软质塑料，所述按压部为硬质塑料，所述安装部和所述按压部为一体结构。

优选地，所述盖板为金属材质，所述后盖本体为塑料材质。

本发明还提出一种手机壳体，包括上述的手机按键装配结构。

本发明还提出一种手机，包括上述的手机壳体。

本发明技术方案通过在手机后盖设置卡槽，并在侧键设置与卡槽配合的凸筋，侧键和手机后盖通过凸筋和卡槽的卡合连接进行装配固定，相对于现有手机侧键和手机后盖通过热熔固定连接的方式，本发明的手机按键装配结构无需预留热熔处理空间，具有装配简单、并且手机按键装配结构整体厚度较低的特点。同时本发明还通过在手机后盖和侧键之间设置相互配合的定位凸起和缺口结构，在侧键卡合连接于手机后盖时，通过定位凸起和缺口的配合不仅实现防呆功能，也使得侧键安装过程中具有对接更准确并且连接结构更稳固的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明手机按键装配结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中手机按键装配结构的一视角的爆炸结构示意图；

图3为图1中手机按键装配结构的另一视角的爆炸结构示意图；图中侧键未脱离后盖本体；

图4为图3中A处的放大结构示意图；

图5为本发明手机按键装配结构的后盖本体的结构示意图；

图6为图5中B处的放大结构示意图；

图7为本发明手机按键装配结构的侧键一视角的立体结构示意图；

图8为图7中侧键的另一视角的立体结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种手机按键装配结构，

请结合参照图1至图6，在本发明实施例中，该手机按键装配结构包括手机后盖以及安装于手机后盖一侧周缘的侧键50，手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽11(参图6)，侧键50具有至少两个凸筋511，一凸筋511卡入一卡槽11内，手机后盖临近卡槽11的位置还设置有定位凸起13，侧键50临近凸筋511的位置还设置有缺口513，当凸筋511卡入卡槽11内时，定位凸起13卡入缺口513内。

本实施例侧键50呈长条状设置，侧键50大部分嵌设于后盖内。其中凸筋511的横截面形状可以是方形也可以是圆形，卡槽11的开口形状与凸筋511的形状相匹配，定位凸起13可以靠近卡槽11并与卡槽11间隔一定距离设置，定位凸起13还可以是由卡槽11的一侧壁向上延伸，在凸筋511卡入卡槽11的同时，定位凸起13也和侧键50上的凸筋511卡合。

本发明技术方案通过在手机后盖设置卡槽11，并在侧键50设置卡槽11配合的凸筋511，侧键50和手机后盖通过凸筋511和卡槽11的卡合连接进行装配固定，相对于现有手机侧键50和手机后盖通过热熔固定连接的方式，本发明的手机按键装配结构无需预留热熔处理空间，具有装配简单，并且手机按键装配结构整体厚度较低的特点。同时本发明还通过在手机后盖和侧键50设置之间设置相互配合的定位凸起13和缺口513结构，在侧键50卡合连接于手机后盖时，通过定位凸起13和缺口513的配合不仅实现防呆功能，也使得侧键50安装过程中具有对接更准确并且连接结构更稳固的特点。

具体而言，本方案手机后盖边缘处卡槽11的外侧壁壁厚为0.8mm，卡槽11厚度为0.45mm，卡槽11的内侧壁壁厚为0.5mm，则手机侧键50处的边框总体厚度大致为0.8+0.45mm+0.5mm＝1.75mm。如果是采用热熔工艺，则为1.3+0.35+0.6)＝2.25mm，本方案总体厚度降低0.5mm。

请结合参照图1至图3，以及图6至图8，所述手机后盖包括后盖本体10以及盖合于后盖本体10一表面的盖板30，侧键50包括安装部51以及与安装部51固定连接的至少两个按压部53，盖板30和后盖本体10配合形成有至少两个安装孔31，一所述按压部53部分由一安装孔31伸出，安装部51位于后盖本体10和盖板30之间。

本实施例的手机后盖为分体结构，其中后盖本体10为塑料材质，盖板30为金属材质，优选铝合金。手机后盖可应用于具有中框的手机，即手机后盖与中框一侧扣合构成容置手机液晶屏、主板等部件的空间。当然本手机后盖也可应用于无中框结构的手机，液晶屏和主板等部件均容置在手机后盖所形成的容置空间内。本实施例手机后盖通过不同材质的后盖本体10和盖板30的分体设置，使得本手机后盖具有部分金属质感的表面的同时，成本也得到降低。

在侧键50的安装过程中，先将侧键50的凸筋511和缺口513分别对准卡槽11和定位凸起13，将侧键50下压实现侧键50和后盖本体10卡合之后，再将盖板30与后盖本体10盖合并粘连固定，如此实现侧键50于手机后盖上的装配，整个装配过程简单，生产效率得到大大提升。

为了实现侧键50和后盖本体10的连接结构稳固，所述安装部51间隔设置有三个凸筋511且其中两个凸筋511分别位于安装部51的两端，后盖本体10数量与凸筋511相匹配的三个卡槽11。通过三个凸筋511和三个卡槽11的配合，侧键50卡合于手机后盖后，整体连接结构稳固。

本实施例的侧键50为双色注塑生产制成。即安装部51和按压部53为一体结构。其中安装部51为软质塑料材质，按压部53为硬质塑料材质。安装部51整体呈长条状，安装部51的内表面凸设有多个触点结构。按压部53在安装部51的长度方向上间隔设置有两个，后盖本体10和盖板30所围成的安装孔31也设有两个，每一按压部53安装于一个安装孔31内，并且部分由安装孔31内伸出至外界，通过将侧键50设为软硬两部分，在按压侧键50的按压部53时，带动安装部51上的触点抵触开关实现手机信号输入，同时利用安装部51的软性塑料的弹性恢复能力，可实现侧键50为按压时自动恢复初始状态。

进一步地，本实施例每一凸筋511的侧壁还凸设有压块。通过压块的设置，在凸筋511卡入卡槽11后，凸筋511和卡槽11实现过盈配合，如此侧键50和后盖本体10的连接结构更稳固，凸筋511和卡槽11不易脱落。

请结合参照图6至图8，每一所述按压部53面向后盖本体10的一侧还凸设有第一限位块531，后盖本体10形成安装孔31的侧壁凹设有第一限位槽15，当侧键50安装于后盖本体10时，第一限位块531卡入第一限位槽15内。

本实施例侧键50和后盖本体10通过第一限位块531和第一限位槽15的配合，在侧键50安装至手机后盖之后，按压部53不会由安装孔31内脱离出去，连接结构较稳固。

进一步地，每一所述按压部53面向盖板30的一侧凸设有第二限位块533，盖板30围成所述安装孔31的侧壁凹设有第二限位槽，当所述盖板30盖合于所述后盖本体10时，所述第二限位块533卡入所述第一限位槽15内。

本实施例通过按压部53通过第二限位块533的设置，按压部53上下两侧均实现固定限位，如此安装结构更稳固。

本发明还提出一种手机壳体，以及具有该手机壳体的手机，该手机按键装配结构的具体结构参照上述实施例，由于本手机壳体和手机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。