本实用新型是一种音箱壳体，属于音箱设备技术领域。
背景技术：
现有技术中，在进行音箱壳的组装时，一般会在音箱壳上加熔接柱，然后通过超声波焊接技术将熔接柱和熔接唇熔接在一起，由于超声波焊接是在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，因此熔接柱一旦发生错位，就会使组装质量变差甚至出现报废。另外，由于较大或较长的音箱壳在出模后会发生一些轻微的弯曲变形，这样在组装的时候会增大组装难度，一般的解决方式是改为通过卡扣来进行组装，但是卡扣会增加音箱内的接触面积，在没熔接的情况下，接触面积越多，音箱箱体产生共振的可能性越大。
因此，有必要设计一种音箱壳体，以解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种音箱壳体，可以避免超声波焊接时发生错位现象的出现，提高组装质量，以及降低在组装较大或较长的音箱壳时的组装难度和产生共振的可能性。
为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：一种音箱壳体，包括第一、二壳体，还包括多个组装机构，所述组装机构包括分别设置在第一、二壳体上的卡柱和熔接柱，所述卡柱为中空结构，在卡柱的上端设置有多个开口向上的卡口，所述熔接柱的外壁上设置有多个与所述卡口相匹配的卡销，熔接柱插入卡柱过程中，所述卡销进入所述卡口、且与卡口形成卡接配合。
进一步地，所述卡口的上端开口两侧设有起导向作用的斜面。
进一步地，所述卡销有两个，且沿圆周方向设置在熔接柱的下端。
进一步地，两相邻组装机构中的卡销在横向截面上交叉设置。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种音箱壳体，包括第一、二壳体，还包括多个组装机构，所述组装机构包括分别设置在第一、二壳体上的卡柱和熔接柱，所述卡柱为中空结构，在卡柱的上端设置有多个开口向上的卡口，所述熔接柱的外壁上设置有多个与所述卡口相匹配的卡销，熔接柱插入卡柱过程中，所述卡销进入所述卡口、且与卡口形成卡接配合。该结构的音箱壳体组装机构，可以避免超声波焊接时发生错位现象的出现，提高组装质量，以及降低在组装较大或较长的音箱壳时的组装难度和产生共振的可能性。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种音箱壳体，包括第一、二壳体1、3，还包括多个组装机构，所述组装机构包括分别设置在第一、二壳体1、3上的卡柱2和熔接柱4，卡柱2和熔接柱4分别与第一、二壳体1、3一体化设置，所述卡柱2为中空结构，在卡柱2的上端设置有多个开口向上的卡口2a，所述熔接柱4的外壁上设置有多个与所述卡口2a相匹配的卡销5，熔接柱4插入卡柱2过程中，所述卡销5进入所述卡口2a、且与卡口2a形成卡接配合。为方便熔接柱4插入卡柱2中，熔接柱4的外壁与卡柱2的内壁之间设置有间隙。通过卡柱2与卡口2a的卡接配合，可以降低在组装较大或较长的音箱壳时的组装难度，而且还能起定位的作用，避免了在后续超声波焊接工序时，因在加压下，第一、二壳体1、3发生错位的现象发生，从而提高了组装质量。第一、二壳体1、3卡接组装在一起后，再通过超声波焊接，使卡销5与卡口2a的接触面熔接在一起，从而可以降低共振的可能性。
作为上述方案的进一步改进，所述卡口2a的上端开口两侧设有起导向作用的斜面2b，方便卡销5沿卡口2a的上端开口进入卡口2a内形成卡接配合。
作为上述方案的进一步改进，所述卡销5有两个，且沿圆周方向设置在熔接柱4的下端，两个卡销5的轴线共线，同样的，卡柱2上的卡口2a也有两个，这样设置可以降低卡口2a在模具上设置的复杂度。
作为上述方案的进一步改进，相邻组装机构中的卡销5在横向截面上交叉设置，这样可以进一步地降低超声波焊接时第一、二壳体1、3发生错位的可能性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。