技术总结
本实用新型公开了一种音箱壳体，包括第一、二壳体，还包括多个组装机构，所述组装机构包括分别设置在第一、二壳体上的卡柱和熔接柱，所述卡柱为中空结构，在卡柱的上端设置有多个开口向上的卡口，所述熔接柱的外壁上设置有多个与所述卡口相匹配的卡销，熔接柱插入卡柱过程中，所述卡销进入所述卡口、且与卡口形成卡接配合。该结构的音箱壳体组装机构，可以避免超声波焊接时发生错位现象的出现，提高组装质量，以及降低在组装较大或较长的音箱壳时的组装难度和产生共振的可能性。
技术研发人员：徐庆山
受保护的技术使用者：重庆弘立电子有限公司
文档号码：201620488996
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2016.12.07