耳机配件上皮与下皮的熔接治具的制作方法

文档序号:11555020阅读:289来源:国知局
耳机配件上皮与下皮的熔接治具的制造方法与工艺

本实用新型涉及的是熔接治具技术领域,具体的说是一种耳机配件上皮与下皮的熔接治具。



背景技术:

头戴式耳机,顾名思义即戴在头上,并非插入耳道内,区别于入耳式耳塞。头戴式耳机的部件很多,比如耳机套、耳机等等。

耳机配件上的上皮与下皮需要熔接,现有的熔接治具普遍存在结构复杂,熔接不牢固,操作繁琐等缺点。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供了一种耳机配件上皮与下皮的熔接治具,结构简单,操作简便,便于熔接,熔接效果好,治具制造简单,成本低。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:耳机配件上皮与下皮的熔接治具,包含底板和定位件,所述底板为长方形,所述底板的中间对称设置有内芯固定板,所述内芯固定板的上端设置有内芯,所述内芯设置有轴孔,所述轴孔的中心设有定位轴,所述定位件与轴孔相匹配,所述定位件的中间设置有安装孔,所述安装孔与定位轴相匹配,所述底板的四个角处均设置有支撑柱,所述支撑柱的上端分别设置有固定板一和固定板二,所述固定板一的一侧铰接有盖板,所述盖板的中间设置有定位圈,且与内芯相对应。

进一步,所述内芯的内径与下皮的外径间隙配合,且内芯可以根据下皮的尺寸大小任意更换。

进一步,所述定位件的外径与下皮的内径间隙配合。

进一步,所述定位圈的内径与上皮的外径间隙配合。

本实用新型的有益效果为:结构简单,操作简便,便于熔接,熔接效果好,治具制造简单,成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的定位件结构示意图;

图中1.L型连接片、2.内芯固定板、3.内芯、4.支撑柱、5.定位圈、6.盖板、7.固定板一、8.底板、9.定位轴、10.固定板二、11.定位件、12.安装孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参看图1至图2,本具体实施方式采用以下技术方案:耳机配件上皮与下皮的熔接治具,包含底板8和定位件11,所述底板8为长方形,所述底板8的中间对称设置有内芯固定板2,所述内芯固定板2的上端设置有内芯3,所述内芯3设置有轴孔,所述轴孔的中心设有定位轴9,所述定位件11与轴孔相匹配,所述定位件11的中间设置有安装孔12,所述安装孔12与定位轴9相匹配,所述底板8的四个角处均设置有支撑柱4,所述支撑柱4的上端分别设置有固定板一7和固定板二10,所述固定板一7的一侧铰接有盖板6,所述盖板6的中间设置有定位圈5,且与内芯3相对应。

所述内芯3的内径与下皮的外径间隙配合,且内芯3可以根据下皮的尺寸大小任意更换。

所述定位件11的外径与下皮的内径间隙配合。

所述定位圈5的内径与上皮的外径间隙配合。

本具体实施方式的工作原理:使用时,将下皮中间的孔套在定位轴9上,且下皮套在内芯3的外侧,将盖板6放置在固定板一7和固定板二10上,且盖板6的一侧卡在L型连接片1处,定位圈5压在下皮上,定位件11放入内芯3内,且压住下皮,在定位圈5的内侧放入上皮,通过压紧装置实现上皮与下皮的熔接。

本具体实施方式的优点:结构简单,操作简便,通过定位圈和内芯将中皮与PP胶进行定位,便于熔接,熔接效果好,治具制造简单,成本低。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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