1.一种多摄像头模组结构，其特征在于：包括一主摄像头模组(1)和至少一需调节高度的副摄像头模组(2)，所述主摄像头模组包括主基板(11)、贴装到该主基板正面的影像感测芯片A(12)、安装于该影像感测芯片A上的安装支架A(13)及镜头组件A(14)；所述副摄像头模组包括具有设定厚度的叠加基板(21)、贴装到该叠加基板正面的影像感测芯片B(22)、安装于该影像感测芯片B上的安装支架B(23)及镜头组件B(24)，所述叠加基板的背面贴装到所述主基板上，所述叠加基板上形成有将其影像感测芯片B的电性引导至所述主基板上的导通电路，所述主基板上形成有连接该影像感测芯片A及所述导通电路的基本电路。
2.根据权利要求1所述的多摄像头模组结构，其特征在于：设有一个所述主摄像头模组和两个所述副摄像头模组，两个所述副摄像头模组分设于所述主摄像头模组相对的两侧。
3.根据权利要求2所述的多摄像头模组结构，其特征在于：所述主基板中部具有向一侧延展的延展部(111)，该延展部上形成有作为所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的连接端口的连接器(3)。
4.根据权利要求2所述的多摄像头模组结构，其特征在于：还包括一保护罩(4)，所述保护罩包括结合于所述主基板背面的补强片(41)和与所述补强片四周连接的屏蔽壳(42)， 所述屏蔽壳与所述补强片之间形成容置所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的腔体(43)；所述屏蔽壳上形成有对应所述主摄像头模组的镜头的让位开口A(44)和对应所述副摄像头模组的镜头的让位开口B(45)。
5.根据权利要求1所述的多摄像头模组结构，其特征在于：所述主基板为PCB板或陶瓷基板，所述叠加基板为PCB板或陶瓷基板，所述影像感测芯片A及所述影像感测芯片B均为CMOS芯片。
6.根据权利要求1所述的多摄像头模组结构，其特征在于：所述主基板和所述叠加基板上对应设有连接焊盘(5)，通过SMT表面贴装技术将对应的连接焊盘连接起来，使两个基板相互导通。