一种五子线数据总线耦合器的制作方法

本实用新型涉及数据总线耦合器产品，应用于飞机内部1553B数据总线控制系统，特别提供一种五子线数据总线耦合器。

背景技术：

在1553B控制系统中，由于总线信号在传输过程中有时需要五路子线信号互联，而现有的耦合器产品不能满足五条子线的要求，导致1553B系统无法实现预定功能。

因此，人们迫切需要一种耦合器，可实现单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种五子线数据总线耦合器，可有效的解决上述问题。

本实用新型的技术方案是：一种五子线数据总线耦合器，包括：大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16；

所述带孔外壳7设于上部，所述中间外壳2设于中部，所述外壳6设于下部，所述带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构；所述两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部，包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b，所述两个线路板组件5外分别包裹有垫片8；所述整体焊接结构外部塑封大外套1，所述整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3，另一端塑封小外套Ⅱ4，所述整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间；所述电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9，所述小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15，所述小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13；所述精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接，所述总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接；所述带孔外壳7上设有灌封孔。

优选的，所述上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18，所述下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。

本实用新型具有以下有益的效果：

1、本实用新型与具有同样子线数量的耦合器相比，体积小、重量轻；

2、本实用新型具有较高的耐冲击、振动和温度等耐环境性能；

3、本实用新型增加了单个耦合器的子线分支数量，实现了单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。

附图说明

图1为本实用新型在上层线路板组件平面上的剖面图；

图2为本实用新型在下层线路板组件平面上的剖面图；

图3为本实用新型的侧视剖视图；

图4为图3中A-A剖视图；

图5为图3中B-B剖视图；

图中：1、大外套；2、中间外壳；3、小外套Ⅰ；4、小外套Ⅱ；5、线路板组件；5a、上层线路板组件；5b、下层线路板组件；6、外壳；7、带孔外壳；8、垫片；9、精密金膜固定电阻；10、总线；11、子线Ⅰ；12、子线Ⅱ；13、子线Ⅲ；14、子线Ⅳ；15、子线Ⅴ；16、电阻套管；17、电阻；18、耦合器线圈；19、屏蔽层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-5所示，一种五子线数据总线耦合器，包括：大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16；

带孔外壳7设于上部，中间外壳2设于中部，外壳6设于下部，带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构；两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部，包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b，两个线路板组件5外分别包裹有垫片8，用于绝缘；整体焊接结构外部塑封大外套1，整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3，另一端塑封小外套Ⅱ4，整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间；电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9，小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15，小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13；精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接，总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接；带孔外壳7上设有灌封孔。

上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18，下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。

装配过程如下：

接好的线路板组件5用垫片8分别紧密包裹，两个线路板组件5主线之间用一个短接线焊接在一起，两个线路板组件5依次水平放入外壳6、中间外壳2中。

总线10中的白线与蓝线分别与下层线路板组件5b的1端、2端焊接；子线Ⅱ12中的白线与蓝线分别与下层线路板组件5b的3端、4端焊接；子线Ⅰ11中的白线与蓝线分别与下层线路板组件5b的9端、10端焊接；子线Ⅲ13中的白线与蓝线分别与上层线路板组件5a的3端、4端焊接；子线Ⅳ14中的白线与蓝线分别与下层线路板组件5b的11端、12端焊接；子线Ⅴ15中的白线与蓝线分别与下层线路板组件5b的7端、8端焊接；精密金膜固定电阻9的两端分别与上层线路板组件5a的5端、6端焊接。将上层线路板组件5a的1端、2端与下层线路板组件5b的5端、6端短接，短接时使用1553B导线中的两条中任何一条内芯均可。焊接后，用三防保护剂。

焊锡将外壳6、中间外壳2、带孔外壳7焊接牢固，要求两壳体的对接缝紧密无错位，用焊锡封死，焊锡涂抹均匀。壳体焊好后，以带孔外壳7的灌封孔作为入口用有机硅灌封胶IDS-JNJ-7655991对内部进行灌封。

壳体灌封好后，大外套1、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4按图示位置进行塑封，装配模缩套时，在壳体外壁用毛刷均匀涂抹双组份密封胶(S1125)。

将产品在室温下自然放置24小时，或在85℃烘箱内放置2小时，产品装配完成。

本实用新型在普通的数据总线耦合器(最多4子线)的基础上增加一个子线，从而实现五条子线网络在同一耦合器上同时使用的功能，既增加了1553B系统的可控制分支，同时使得1553B系统更加强大，填补了五子线耦合器的空白。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。