技术总结
本实用新型公开了数字基带环回测试技术领域的一种用于数字基带环回测试装置，包括第一SB3500芯片模块、同步晶振模块、缓存模块、第二SB3500芯片模块、电源模块和通信模块，所述第一SB3500芯片模块分别电性双向连接同步晶振模块和缓存模块，所述同步晶振模块和缓存模块均电性双向连接第二SB3500芯片模块，本实用新型基于SB3500的数字基带环回测试系统结构简单，使用方便，有效解决纯数字基带环回测试验证，本实用新型主要为数字基带环回实现搭建一个测试装置，实现由软件仿真到硬件验证，并且避开除数字基带以外的干扰因素，具有真实可靠性。
技术研发人员：李科奕;侯斌
受保护的技术使用者：无锡德思普科技有限公司
文档号码：201720567383
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2018.01.12