Mic密封模组及虚拟现实设备的制作方法

本实用新型涉及虚拟现实设备，具体是虚拟现实设备麦克风密封结构的改进。

背景技术：

目前Mic（麦克风）在VR（虚拟现实设备）产品上的应用较为广泛，单机用量在1~4个不等。现有技术中，许多产品的Mic采用热熔方式固定在VR产品外壳上同时配合密封泡棉起到密封作用，具体有两种结构。第一种结构是Mic贴片到FPC板上，通过固定压紧块将Mic及FPC板压在VR产品外壳上，VR产品外壳与FPC板之间设置密封泡棉，最后通过热熔达到固定的目的，同时压缩密封泡棉实现密封效果；第二种结构是Mic单体贴片到PCB板上，PCB板设有固定孔，PCB板首先通过双面胶预固定到VR产品外壳上面，并在VR产品外壳与PCB板之间设置密封泡棉，最后通过热熔达到固定的目的，热熔柱穿过PCB板上的固定孔，热熔起到固定作用，同时密封泡棉达到密封效果。

现有技术中，Mic在VR产品上的上述固定结构具有以下缺点和不足：1、采用密封泡棉密封，密封效果差，若密封不良，需要拆卸返修，而Mic在VR产品外壳上是采用热熔固定方式，若产品上有多个Mic，只要其中有一个Mic密封不良，返修时就需要报废被热熔件（一般为外壳）及被热熔件上的其他零件，返修难度大且成本较高；2、热熔固定时通常需要在被固定件上设计溢胶槽，由于第二种结构方式中被固定件为PCB板，无法开槽，热熔后熔胶被热熔头压平，固定效果不理想，在跌落冲击后不能保证固定及密封效果；3、采用热熔工艺固定需要增加热熔工装，组装成本高、组装效率低。

技术实现要素：

本实用新型提供一种Mic密封模组及虚拟现实设备，可以解决现有技术存在的上述技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型所提出的Mic密封模组采用以下技术方案予以实现：一种Mic密封模组，包括固定板、PCB板和集成在所述PCB板上的Mic单体；所述PCB板由设置于其与所述固定板之间的第一胶粘层固定于所述固定板上，所述PCB板上设有与所述Mic单体对应的第一声孔，且所述PCB板上还设有通信接口；所述固定板上设有与所述Mic单体对应的第二声孔，且所述固定板上设有用于将所述Mic密封模组可拆卸地安装在待安装部位上的连接结构；所述第一胶粘层上设有避让所述第一声孔及第二声孔的第一避让孔。

所述第一胶粘层为双面胶层。

所述连接结构为第一卡勾，其延伸方向背离所述PCB板所在侧。

所述第一卡勾数量至少为两个，当所述第一卡勾的数量为两个时，两个所述第一卡勾相对设置，并位于所述固定板的一组相对侧边上。

所述固定板上设有第二卡勾，所述第二卡勾的勾部卡设在所述PCB板上。

所述第二卡勾的数量为两个，且相对设置。

所述第一声孔与所述第二声孔对正设置，且所述第一声孔与所述第二声孔之间设有防尘网，所述防尘网位于所述第一避让孔内。

本实用新型还提出了一种虚拟现实设备，包括外壳，还包括上述的Mic密封模组，所述外壳的内表面上设有与所述固定板上的连接结构相配合的连接结构，使所述Mic密封模组可拆卸地安装在所述外壳的内表面上，所述外壳上设有与所述Mic单体对应的第三声孔。

所述固定板与所述外壳之间设有第二胶粘层，所述第二胶粘层上设有避让所述第二声孔及第三声孔的第二避让孔。

所述第一声孔、所述第二声孔及所述第三声孔对正设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和积极效果：

1、Mic密封模组为整体模块化设计，PCB板与固定板之间的第一胶粘层一方面使集成有Mic单体的PCB板固连在固定板上，另一方面保证了PCB板与固定板之间的密封，进而保证了Mic密封模组中Mic单体的密封；

2、Mic密封模组整体由固定板通过其上的连接结构可拆卸地安装在待安装部位上，拆卸返修时不会损伤待安装部位及其它结构，降低了返修成本，且返修拆卸方便；安装时整体安装，减少了安装工序，从而降低组装因素造成的产品密封不良；

3、Mic密封模组的安装固定无热熔工序，无需热熔工装，降低了生产组装成本。

附图说明

图1为本实用新型Mic密封模组的立体结构图；

图2为图1的主视图；

图3为图2的A-A向剖视图；

图4为图3中I部结构放大图；

图5为本实用新型虚拟现实设备的外壳上安装Mic密封模组的立体结构图；

图6为图5的主视图；

图7为图6的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明。

参照图1至图4，本实施例一种Mic密封模组，包括固定板10、PCB板20和集成在PCB板20上的Mic单体30；PCB板20由设置于其与固定板10之间的第一胶粘层40通过胶粘的方式固定于固定板10上，如图1和图3所示，PCB板20与固定板10尺寸适配，二者贴合通过第一胶粘层40粘接固定，同时第一胶粘层40还实现了安装后Mic与待安装部位之间的密封；如图3所示，PCB板20上设有与Mic单体30对应的第一声孔21，同时PCB板20上还设有通信接口22，本实施例中为ZIF接口；固定板10上设有与Mic单体30对应的第二声孔11，且固定板10上设有用于将Mic密封模组可拆卸地安装在待安装部位上的连接结构；第一胶粘层40上设有避让第一声孔21及第二声孔11的第一避让孔41，以不影响声音传入Mic单体30。

其中，第一胶粘层40为双面胶层，即PCB板20与固定板10通过双面胶固定，当然，除双面胶外，还可以选用强力胶固定。

进一步地，连接结构为第一卡勾12，其延伸方向背离PCB板10所在侧，即朝向待安装部位，同时在待安装部位上设有与第一卡勾12相配合的卡合部，比如凸台或卡槽。即Mic密封模组整体安装时，只需通过固定板10上的第一卡勾12与待安装部位上的卡合部配合进行扣合卡装即可。当然，连接结构也可以为其他可拆卸结构，比如螺钉连接结构，即Mic密封模组整体通过固定板10以螺钉紧固的方式固定在待安装部位上。

为保证固定板10卡装稳固性，第一卡勾12的数量至少为两个，为兼顾加工成本及卡装稳固性，第一卡勾12的数量范围为2-4个，当设置两个第一卡勾12时，两个第一卡勾12相对设置，并位于固定板10的一组相对侧边上，如图1和图3，当第一卡勾12数量多于两个时，应沿固定板10的周向侧边均布，这样能够保证卡装力均衡，从而保证固定板10卡装可靠。

为进一步使PCB板20与固定板10之间固定连接可靠，在固定板10上设有第二卡勾13，第二卡勾13的勾部卡设在PCB板20上，如图1至图3所示。则此时固定板10与PCB板20之间在通过第一胶粘层40粘接固连的同时，固定板10还通过第二卡勾13勾挂住PCB板20，进一步增强了二者连接的可靠性。优选地，第二卡勾13的数量为两个，且相对设置。

第一声孔21与第二声孔11对正设置，且第一声孔21与第二声孔11之间设有防尘网50，防尘网50位于第一避让孔41内，如图4所示。设置防尘网50，其作用在于防止外界灰尘通过第二声孔21进入PCB板20上的Mic单体30中，避免影响音质音量。

参照图5至图7，本实施例还提出了一种虚拟现实设备，由于本实施例中仅涉及到虚拟现实设备安装Mic密封模组处结构改进，则为了更清楚地显示改进后的结构，图5至图7中仅给出了虚拟现实设备的局部结构，即安装Mic密封模组处的结构。本实施例虚拟现实设备包括外壳50，还包括Mic密封模组，Mic密封模组的具体结构参见本实用新型Mic密封模组的实施例及附图1至4的描述，在此不再赘述。在外壳50的内表面上设有与固定板10上的连接结构相配合的连接结构，本实施例中外壳50上的连接结构为卡接凸台52，与第一卡勾12相配合，当然也可以为卡槽，使Mic密封模组可拆卸地安装在外壳50的内表面上，卡接凸台52上设有导向斜面，以方便固定板10的卡装，外壳50上设有与Mic单体30对应的第三声孔51。当Mic密封模组安装在外壳50的内表面上后，Mic密封模组，从PCB板20上的通信接口22处引出一根软排线接到虚拟现实设备的主PCB板上即可实现Mic功能，不同产品或相同产品不同Mic单体到主PCB板距离有所差异，通过不同的长度的软排线即可实现柔性连接，方便且成本较低。

为进一步使固定板10与外壳50之间固定连接可靠，在固定板10与外壳50之间设有第二胶粘层60，如图7所示，则此时固定板10与外壳50之间在通过连接结构可拆卸连接的同时，还通过第二胶粘层60粘接固定，进一步增强了二者连接的可靠性。为不影响声音的传入，第二胶粘层60上设有避让第二声孔11及第三声孔51的第二避让孔61。

第一声孔21、第二声孔11及第三声孔51对正设置，提高声音传入效率。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。