技术总结
本公开是关于一种电子设备，包括：中框壳体、装设于所述中框壳体正面的显示面板、装设于所述中框壳体背面的后壳、以及装设于所述中框壳体内的听筒；其中，所述中框壳体的顶部设有开口，所述中框壳体内设有与所述听筒的出声口连通设置的声学通道，所述声学通道的出口与所述开口连通设置。本公开的电子设备，在中框壳体的顶部开设用于传导听筒声音的开口，既不影响听筒的正常使用，又能避免在电子设备的正面开孔，解决了传统的听筒挤占前面板的面积进而影响显示屏的屏占比的问题，从而能够实现全面屏的显示效果，为用户带来了良好的显示效果及用户体验。
技术研发人员：蔡心驰
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2018.09.07