改良型耳机结构的制作方法

文档序号:15661777发布日期:2018-10-13 00:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.改良型耳机结构,其包括主导线(1)、连接于主导线(1)上端的第一分导线(2)和第二分导线(3)、安装于主导线(1)下端的插头(4)以及分别连接于第一分导线(2)和第二分导线(3)上端的第一耳机(5)和第二耳机(6),该第一耳机(5)和第二耳机(6)的结构相同;所述第一耳机(5)包括有相互扣合固定的后壳(51)及前壳(52)和安装于后壳(51)与前壳(52)之间的喇叭,该前壳(52)上设置有出音座(53);

其特征在于:所述后壳(51)侧面设置有进线孔(511),该后壳(51)下端面设置有容线槽(512)以及位于容线槽(512)两端的第一绕线孔(513)和第二绕线孔(514),该第一绕线孔(513)和第二绕线孔(514)贯穿容线槽(512)与后壳(51)内部,该后壳(51)内部成型有压线板(515),该压线板(515)位于第二绕线孔(514)旁侧,且该压线板(515)与后壳(51)之间形成有压线空间(510);所述第一分导线(2)端部先穿过后壳(51)侧面的进线孔(511),再穿过第一绕线孔(513),经过容线槽(512)后从第二绕线孔(514)穿入后壳(51)中,并被夹紧于压线空间(510)中,令第一分导线(2)固定于所述后壳(51)中。

2.根据权利要求1所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述后壳(51)上端设置有卡槽(516);所述前壳(52)下端面外围设置有与卡槽(516)对应的插扣(521),该插扣(521)插接固定于卡槽(516)中。

3.根据权利要求2所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述后壳(51)上端设置有超声波熔融线(517);所述前壳(52)下端面外围设置有与超声波熔融线(517)对应的槽体,该超声波熔融线(517)通过超声波熔融工艺与槽体一体固定。

4.根据权利要求2所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述前壳(52)端面固定盖合有一不锈钢装饰盖(54)。

5.根据权利要求4所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述出音座(53)的出音口处安装有第一防水调音纸(55);所述前壳(52)端面设置有弧形出音孔(523)以及盖合于该弧形出音孔(523)上的第二防水调音纸(524);所述不锈钢装饰盖(54)盖合于第二防水调音纸(524)上,且该不锈钢装饰盖(54)上对应该第二防水调音纸(524)的位置设置有孔位(541)。

6.根据权利要求1所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述前壳(52)端面成型有插接凸座(525),该插接凸座(525)外围成型有限位凹槽或限位凸起;所述出音座(53)套设于该插接凸座(525)上,并与限位凹槽或限位凸起配合安装。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述第一分导线(2)上设置有用于控制所述第一耳机(5)的第一线控装置(7);所述第二分导线(3)上设置有用于控制所述第二耳机(6)的第二线控装置(8)。

8.根据权利要求7所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述第一线控装置(7)包括有底盖(71)、安装于底盖(71)上的控制电路板(72)、安装于底盖(71)上的上盖(73),该控制电路板(72)上设置的咪头(721)及若干控制开关(722)均显露于上盖(73)上;所述上盖(73)上端安装有按键板(74),该按键板(74)上设置的控制按键(741)与控制开关(722)一一对应,且该控制按键(741)穿过上盖(73)显露于上盖(73)外;所述底盖(71)与上盖(73)衔接处通过超声波熔融固定。

9.根据权利要求8所述的改良型耳机结构,其特征在于:所述底盖(71)上端设置有若干定位凸柱(711);所述上盖(73)下端面设置有若干与该定位凸柱(711)适配的定位卡槽(731),该定位凸柱(711)卡嵌于该定位卡槽(731)中,令底盖(71)与上盖(73)卡合固定在一起。

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