本实用新型涉及一种手机摄像头模组结构，尤其涉及一种可有效解决摄像头模组的FPCB平整度，使TILT良好，从而改善了MTF，保证了摄像质量的手机摄像头模组FPCB平整度改善结构。
背景技术：
摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗等电子终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品。现有的摄像模组芯片与FPCB绑定（COB）工艺较为主流，FPCB是柔性印刷电路板:是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层（信号线和地铜）构成，由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域，对于FPCB平整度要求非常严格，TILT（倾斜）越大，造成MTF（调制传递函数）不良率越高，生产合格率就越低。传统的FPCB结构中地铜均采用实铜覆铜平铺结构，即地铜成片平铺在绝缘基材表面，顶层铜皮分布均匀性差，生产过程中大块铜皮位置极易凸起，导致FPCB的平整度差，影响了摄像质量。
技术实现要素：
本实用新型主要是提供了一种结构简单，可有效解决摄像头模组的FPCB平整度，使TILT良好，从而改善了MTF，保证了摄像质量的手机摄像头模组FPCB平整度改善结构，解决了现有技术中存在的地铜平铺均匀性差，大面积铜皮极易凸起起泡，导致FPCB平整度差，影响了摄像质量等的技术问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种手机摄像头模组FPCB平整度改善结构，包括柔性绝缘基材及设于柔性绝缘基材表面的信号线和地铜，所述地铜包括环形边框，在环形边框内对应的柔性绝缘基材表面设有若干条连接线，连接线间相互交叉呈网格状，连接线的外侧端连接在对应的环形边框上。地铜呈网格状分布时，地铜对应的各连接线与柔性绝缘基材表面的附着力易保持均衡一致，从而不会造成局部凸起现象，有效的改善了TOP层的平整度，使TILT良好，从而改善了MTF，保证了摄像质量，同时又节省了地铜材料，节约了制造成本。
作为优选，所述连接线在环形边框内的柔性绝缘基材表面均布，且相邻的连接线间的距离0.3mm，连接线宽度为0.1mm。均匀分布的连接线既保证了地铜使用性能，又保证了对应的柔性绝缘基材表面受力均衡，避免受力不均导致的凸起现象。
作为优选，所述连接线交叉呈直角，且连接线与柔性绝缘基材底边夹角为45゜。连接线保持合理的角度，易于改善柔性绝缘基材表面受力状态，确保TOP层平整度。
作为优选，所述信号线和地铜通过覆盖膜粘接在柔性绝缘基材上。信号线和地铜通过覆盖膜粘接固定，确保信号线和地铜可靠固定。
因此，本实用新型一种手机摄像头模组FPCB平整度改善结构具有下述优点：
通过网格化地铜结构，使地铜附着力易保持均衡一致，从而避免了局部凸起现象，有效的解决了手机摄像头模组FPCB平整度问题；
网格化地铜连接线保持合理的角度，易于改善柔性绝缘基材表面受力状态，确保TOP层保持平整。
附图说明：
图1是本实用新型一种手机摄像头模组FPCB平整度改善结构的结构示意图。
具体实施方式：
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：
如图1所示，本实用新型的一种手机摄像头模组FPCB平整度改善结构，包括柔性绝缘基材1及通过覆盖膜粘接在柔性绝缘基材1表面的信号线2和地铜3，其中的地铜3包括分布在信号线2周边柔性绝缘基材1表面的环形边框31，在环形边框31内对应的柔性绝缘基材1表面均布着若干条连接线32，连接线32间相互交叉形成网格状，连接线32的外侧端连接在对应的环形边框31上，两个方向的连接线32交叉呈直角，且连接线32与柔性绝缘基材1底边夹角为45゜，相邻的连接线32间的距离0.3mm，连接线32宽度为0.1mm。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型的构思作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。