技术总结
本实用新型涉及一种手机摄像头模组结构，提供了一种结构简单，可有效解决摄像头模组的FPCB平整度，使TILT良好，从而改善了MTF，保证了摄像质量的手机摄像头模组FPCB平整度改善结构，解决了现有技术中存在的地铜平铺均匀性差，大面积铜皮极易凸起起泡，导致FPCB平整度差，影响了摄像质量等的技术问题，它包括柔性绝缘基材及设于柔性绝缘基材表面的信号线和地铜，所述地铜包括环形边框，在环形边框内对应的柔性绝缘基材表面设有若干条连接线，连接线间相互交叉呈网格状，连接线的外侧端连接在对应的环形边框上。
技术研发人员：罗建文;王旭;葛凯悦;杜航
受保护的技术使用者：横店集团东磁有限公司
技术研发日：2018.03.27
技术公布日：2018.10.12