一种耳机的制作方法

文档序号:24497181发布日期:2021-03-30 21:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种耳机接听端,所述耳机接听端包括壳体以及位于所述壳体内部的驱动器,所述驱动器用于接收音频信号,并将所述音频信号转化为声波,所述壳体内部设置有音腔,所述音腔包括相邻设置的前腔和后腔,所述驱动器设置在所述前腔和所述后腔交界的位置,所述耳机接听端还包括支管,所述支管连通所述前腔,所述后腔,以及外部环境。

2.如权利要求1所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管采用三通管路的结构形式,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,第二管路以及第三管路,所述第一管路,所述第二管路,以及所述第三管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述后腔内。

3.如权利要求2所述的耳机接听端,其特征在于,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,以及第二管路,所述第一管路,以及所述第二管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述后腔内,所述枢纽管路开设有一个或多个开口。

4.如权利要求1所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述前腔和所述后腔二通管,以及连通所述后腔和外部环境的二通管。

5.如权利要求1所述的耳机接听端,其特征在于,所述音腔还包括附加后腔,所述支管进一步连通所述附加后腔,所述附加后腔包围在所述后腔的外部,所述后腔的一侧与所述前腔相邻,另一侧与所述附加后腔相邻。

6.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管采用四通管路的结构形式,所述四通管路包括a管路,b管路,c管路,d管路以及枢纽管路,所述a管路,所述b管路,所述c管路以及所述d管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述附加后腔,或者所述枢纽管路跨越所述后腔和所述附加后腔。

7.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述前腔,所述后腔,以及所述附加后腔的三通管路,以及连通所述附加后腔与外部环境的两通管路,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,第二管路以及第三管路,所述第一管路,所述第二管路,以及所述第三管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述后腔或所述附加后腔内,或者所述枢纽管路跨越所述后腔和所述附加后腔。

8.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述前腔,所述附加后腔,以及外部环境的三通管路,以及连通所述后腔与所述附加后腔的两通管路,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,第二管路以及第三管路,所述第一管路,所述第二管路,以及所述第三管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述附加后腔内。

9.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述后腔,所述附加后腔,以及外部环境的三通管路,以及连通所述前腔与所述后腔的两通管路,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,第二管路以及第三管路,所述第一管路,所述第二管路,以及所述第三管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述附加后腔内。

10.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述后腔,所述附加后腔,以及外部环境的三通管路,以及连通所述前腔与所述附加后腔的两通管路,所述三通管路包括枢纽管路,第一管路,第二管路以及第三管路,所述第一管路,所述第二管路,以及所述第三管路均与所述枢纽管路连通,所述枢纽管路位于所述附加后腔内。

11.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括:连通所述前腔和所述后腔的两通管路,连通所述后腔和所述附加后腔的两通管路,以及连通所述附加后腔和外部环境两通管路。

12.如权利要求5所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管包括连通所述前腔和所述附加后腔的两通管路,连通所述后腔和所述附加后腔的两通管路,连通所述附加后腔和外部环境的两通管路。

13.如权利要求1中所述的耳机接听端,其特征在于,所述支管的位于所述前腔与外部环境之间的部分管道为低通滤波管路,所述低通滤波管路为细长的管道。

14.如权利要求12所述的耳机接听端,其特征在于,所述低通滤波管路的有效段的截面积与长度的比值小于或等于:4mm2/10mm,所述有效段是指所述低通滤波管路中对滤波性能产生实质影响的管路段。

15.如权利要求1中所述的耳机接听端,其特征在于,在所述后腔壳开设有微孔通道,所述微孔通道数量是1个或多个,所述后腔壳用于包围所述后腔。

16.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括头环以及连接在头环两端的耳机接听端,所述耳机接听端为权利要求1至15中任意一项中所述的耳机接听端。

17.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括耳机线,以及如权利要求1至15中任意一项中所述的耳机接听端,所述耳机线与所述耳机接听端内部的驱动器连接。


技术总结
本申请实施例公开了一种降噪耳机,通过在耳机中设置支管连通所述耳机内部的音腔与外部环境,该支管起到低通滤波的作用,将从外部环境进入音腔的高频噪声滤除,从而降低外部环境噪声对音腔内部的音质的影响,从而实现被动降噪的效果。

技术研发人员:吴融融;郑勇;马国臻;角田直隆;李贤胜
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2019.09.27
技术公布日:2021.03.30
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