1.一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，包括
一声学传感器；
一专用集成电路芯片，与所述声学传感器连接；
一印制电路板，所述印制电路板上设有开孔，所述声学传感器安装于所述开孔处；
一底板，安装于所述印制电路板的底部，所述底板上设有凹槽，所述凹槽与所述开孔连通；
一盖体，盖设于所述印制电路板上，与所述印制电路板构成一声学腔体，所述盖体上设有声学通孔。
2.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述声学通孔与所述开孔位置相对应。
3.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，封装外壳采用金属材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述凹槽底面积比所述声学通孔底面积大。
5.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述凹槽的底面为波浪面，所述波浪面表面粗糙。
6.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片安装于所述印制电路板上。
7.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片通过导热绝缘胶安装于所述盖体的内侧壁上。
8.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述声学传感器和所述专用集成电路芯片均与所述印制电路板上电连接。
9.根据权利要求1所述的一种新型的麦克风封装结构，其特征在于，所述印制电路板底面侧部固定至少一焊盘。