，Cu-Ti-Zr-Ni-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Ni金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属和Nb金属的纯度均为99. 9%以上。
[0115] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Nb系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为1050°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入保护框架模具浇口套中，然后以冲头将熔汤注 入保护框架模具中；其中，冲头的速度为4m/s;保护框架模具的温度为220°C;其中，在倒 汤过程中，利用喷枪向保护框架模具表面喷射氩气以达到清洁保护框架模具表面的熔汤碎 屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇4K/s;冷却时间为20秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框 架后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架。其中，本实施例中，保护框架的厚度为 2. 5mm〇
[0116] 其中，步骤三中的保护框架模具为一模多穴的模具。
[0117] 其中，步骤五后，还包括步骤六，将步骤六得到的非晶合金保护框架进行切割浇铸 口和溢流口。
[0118] 其中，步骤六后，还包括步骤七，对步骤六中完成了切割烧铸口和溢流口的非晶合 金保护框架进行去毛刺处理和机加工处理。
[0119] 其中，完成步骤七后，对非晶合金保护框架先进行喷砂处理，再进行喷涂处理。
[0120] 实施例12。
[0121] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜 基非晶合金的合金锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为 450,降伏强度为2800MPa，弹性限度为2. 2%，抗腐蚀性为经受1700小时的盐雾测试后非晶 合金保护框架的表面仍然良好无腐蚀。
[0122] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在氙气的保护下，利用 Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金保护框架，具体 包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料装 置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机充入氙气进行 保护；本实施例中，Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Co金属和Sn金属的纯度均为99. 9%以上。
[0123] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为980°C; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入保护框架模具浇口套中，然后以冲头将熔汤注 入保护框架模具中；其中，冲头的速度为3m/s;保护框架模具的温度为240°C;其中，在倒 汤过程中，利用喷枪向保护框架模具表面喷射氩气以达到清洁保护框架模具表面的熔汤碎 屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇3K/s;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框 架后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架。其中，本实施例中，保护框架的厚度为 4. 5mm〇
[0124] 其中，步骤三中的保护框架模具为一模多穴的模具。
[0125] 其中，步骤五后，还包括步骤六，将步骤五得到的非晶合金保护框架进行切割浇铸 口和溢流口。
[0126] 其中，步骤六后，还包括步骤七，对步骤六中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合 金保护框架进行去毛刺处理和机加工处理。
[0127] 其中，完成步骤七后，对非晶合金保护框架进行抛光处理。
[0128] 实施例13。
[0129] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜 基非晶合金的合金锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为 450,降伏强度为1600MPa，弹性限度为2. 5%，抗腐蚀性为经受1300小时的盐雾测试后非晶 合金保护框架的表面仍然良好无腐蚀。
[0130] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在氙气的保护下，利用 Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金保护框架，具体 包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料装 置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机充入氙气进行 保护；本实施例中，Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Co金属和Nb金属的纯度均为99. 9%以上。
[0131] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为980°C; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入保护框架模具浇口套中，然后以冲头将熔汤注 入保护框架模具中；其中，冲头的速度为3m/s;保护框架模具的温度为240°C;其中，在倒 汤过程中，利用喷枪向保护框架模具表面喷射氩气以达到清洁保护框架模具表面的熔汤碎 屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇3K/s;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框 架后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架。其中，本实施例中，保护框架的厚度为 4. 5mm〇
[0132] 其中，步骤三中的保护框架模具为一模多穴的模具。
[0133] 其中，步骤五后，还包括步骤六，将步骤六得到的非晶合金保护框架进行切割浇铸 口和溢流口。
[0134] 其中，步骤六后，还包括步骤七，对步骤六中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合 金保护框架进行去毛刺处理和机加工处理。
[0135] 其中，完成步骤七后，对非晶合金保护框架先进行磁力研磨，再进行抛光处理。
[0136] 实施例14。
[0137] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn 系铜基非晶合金的合金锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度 为560,降伏强度为1900MPa，弹性限度为2%，抗腐蚀性为经受500小时的盐雾测试后非晶合 金保护框架的表面仍然良好无腐蚀。
[0138] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在真空度为l(T3torr的真空状 态的保护下， 利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金 保护框架，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料 装置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机的真空度为 10_3torr;本实施例中，Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、 Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn 金属的纯度均为99. 9%以上。
[0139] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金 锭熔融并形成熔汤，熔汤的温度为970°C; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入保护框架模具浇口套中，然后以冲头将熔汤注 入保护框架模具中；其中，冲头的速度为3m/s;保护框架模具的温度为240°C;其中，在倒 汤过程中，利用喷枪向保护框架模具表面喷射氩气以达到清洁保护框架模具表面的熔汤碎 屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇3K/s;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框架 后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架的整体外形轮廓。其中，本实施例中，保护框 架的整体外形轮廓的厚度为2. 8mm。
[0140] 其中，步骤三中的保护框架模具为一模多穴的模具。
[0141] 其中，步骤五后，还包括步骤六，将步骤五得到的非晶合金保护框架进行切割浇铸 口和溢流口。
[0142] 其中，步骤六后，还包括步骤七,对步骤六中完成了切割烧铸口和溢流口的非晶合 金保护框架进行去毛刺处理和机加工处理。
[0143] 其中，完成步骤七后，对非晶合金保护框架先进行滚筒研磨，再进行抛光处理。
[0144] 实施例15。
[0145] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb 系铜基非晶合金的合金锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度 为560,降伏强度为1700MPa，弹性限度为2. 9%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶 合金保护框架的表面仍然良好无腐蚀。
[0146] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在真空度为l(T3t〇rr的真空状 态的保护下， 利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金 保护框架，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料 装置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机的真空度为 10_3torr;本实施例中，Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、 Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn 金属的纯度均为99. 9%以上。
[0147] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金 锭熔融并形成熔汤，熔汤的温度为970°C; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入保护框架模具浇口套中，然后以冲头将熔汤注 入保护框架模具中；其中，冲头的速度为3m/s;保护框架模具的温度为240°C;其中，在倒 汤过程中，利用喷枪向保护框架模具表面喷射氩气以达到清洁保护框架模具表面的熔汤碎 屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇3K/s;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框架 后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架的整体外形轮廓。其中，本实施例中，保护框 架的整体外形轮廓的厚度为2. 8mm。
[0148] 其中，步骤三中的保护框架模具为一模多穴的模具。
[0149] 其中，步骤五后，还包括步骤六，将步骤五得到的非晶合金保护框架进行切割浇铸 口和溢流口。
[0150] 其中，步骤六后，还包括步骤七，对步骤六中完成了切割烧铸口和溢流口的非晶合 金保护框架进行去毛刺处理和机加工处理。
[0151] 其中，完成步骤七后，对非晶合金保护框架先进行磁力研磨，再进行抛光处理。
[0152] 实施例16。
[0153] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用钛基非晶合金的合金 锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为490,降伏