强度为 2100MPa，弹性限度为2. 9%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶合金保护框架的表 面仍然良好无腐蚀。
[0154] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在真空度为l(T3torr的真空状 态的保护下，利用钛基非晶合金的合金锭通过甩带法制备非晶合金保护框架。
[0155] 实施例17。
[0156] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用镍基非晶合金的合金 锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为560,降伏强度为 1700MPa，弹性限度为2. 9%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶合金保护框架的表 面仍然良好无腐蚀。
[0157] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在真空度为l(T2torr的真空状 态的保护下，利用镍基非晶合金的合金锭通过吸铸法制备非晶合金保护框架。
[0158] 实施例18。
[0159] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用铁基非晶合金的合金 锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为560,降伏强度为 1700MPa，弹性限度为2. 2%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶合金保护框架的表 面仍然良好无腐蚀。
[0160] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在氩气的保护下，利用铁基非 晶合金的合金锭通过快速放电成型法制备非晶合金保护框架。
[0161] 实施例19。
[0162] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用铁基非晶合金的合金 锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为580,降伏强度为 2600MPa，弹性限度为2. 9%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶合金保护框架的表 面仍然良好无腐蚀。
[0163] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在氮气的保护下，利用铁基非 晶合金的合金锭通过连续铸造法制备非晶合金保护框架。
[0164] 实施例20。
[0165] 本实施例的手机摄像头的非晶合金保护框架，具体为，利用钯基非晶合金的合金 锭制备非晶合金保护框架。所制备的非晶合金保护框架的维氏硬度为560,降伏强度为 1700MPa，弹性限度为2. 9%，抗腐蚀性为经受900小时的盐雾测试后非晶合金保护框架的表 面仍然良好无腐蚀。
[0166] 上述手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，在真空度为l(T2torr的真空状 态的保护下，利用钯基非晶合金的合金锭通过热塑成型法制备非晶合金保护框架。
[0167] 实施例21。
[0168] 本实施例用实施例1的Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0169] 实施例22。
[0170] 本实施例用实施例2的Zr-Cu-Ni-Al-Ti系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0171] 实施例23。
[0172] 本实施例用实施例3的Zr-Cu-Co-Al-Nb系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0173] 实施例24。
[0174] 本实施例用实施例4的Zr-Cu-Co-Al-Ti系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0175] 实施例25。
[0176] 本实施例用实施例5的Zr-Cu-Co-Al-Sn系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0177] 实施例26。
[0178] 本实施例用实施例6的Zr-Cu-Ni-Al-Sn系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0179] 实施例27。
[0180] 本实施例用实施例7的Zr-Cu-Ni-Co-Al-Nb系锆基非晶合金保护框架制备手机摄 像头。
[0181] 实施例28。
[0182] 本实施例用实施例8的Zr-Cu-Ni-Co-Al-Ti系锆基非晶合金保护框架制备手机摄 像头。
[0183] 实施例29。
[0184] 本实施例用实施例9的Zr-Cu-Ni-Co-Al-Sn系锆基非晶合金保护框架制备手机摄 像头。
[0185] 实施例30。
[0186] 本实施例用实施例10的Cu-Ti-Zr-Ni-Sn系锆基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0187] 实施例31。
[0188] 本实施例用实施例11的Cu-Ti-Zr-Ni-Nb系铜基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0189] 实施例32。
[0190] 本实施例用实施例12的Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0191] 实施例33。
[0192] 本实施例用实施例13的Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金保护框架制备手机摄像 头。
[0193] 实施例34。
[0194] 本实施例用实施例14的Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金保护框架制备手机 摄像头。
[0195] 实施例35。
[0196] 本实施例用实施例15的Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金保护框架制备手机 摄像头。
[0197] 实施例36。
[0198] 本实施例用实施例16的钛基非晶合金保护框架制备手机摄像头。
[0199] 实施例37。
[0200] 本实施例用实施例17的镍基非晶合金保护框架制备手机摄像头。
[0201] 实施例38。
[0202] 本实施例用实施例18的铁基非晶合金保护框架制备手机摄像头。
[0203] 实施例39。
[0204] 本实施例用实施例19的铁基非晶合金保护框架制备手机摄像头。
[0205] 实施例40。
[0206] 本实施例用实施例20的钯基非晶合金保护框架制备手机摄像头。
[0207] 性能测试对比实验 将实施例1中利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合金制备的保护框架，实施例10中利 用Cu-Ti-Zr-Ni-Sn系铜基非晶合金制备的保护框架，与现有技术中利用铝合金制备的保 护框架、利用不锈钢（SUS304)制备的保护框架进行性能测试对比实验，所测试的性能包括 维氏硬度、降伏强度、弹性限度、抗腐蚀性能(盐雾测试)、耐刮性和抛光性能，所测试的实验 数据见表1。
[0208] 灰I四种材质的保扩框架的性能测试对比数梠灰
【主权项】
1. 手机摄像头的非晶合金保护框架，其特征在于：所述保护框架是采用铅基非晶合 金、铜基非晶合金、铁基非晶合金、媒基非晶合金、把基非晶合金或铁基非晶合金而制造的 非晶合金保护框架。
2. 根据权利要求1所述的手机摄像头的非晶合金保护框架，其特征在于：所述铅基非 晶合金包括Zr-Cu-(Ni/Co)-Al + (Nb/Ti/Sn)系合金、Zr-Cu-Ni-Co-Al + (Nb/Ti/Sn)系合 金；所述铜基非晶合金包括Cu-Ti-Zr-(Ni/Co) + (Sn/Nb)系合金、Cu-Ti-Zr-Ni-Co + (Sn/ Nb)系合金。
3. 根据权利要求1所述的手机摄像头的非晶合金保护框架，其特征在于：所述非晶合 金保护框架的维氏硬度为400?600,降伏强度为lOOOMPa?3000MPa，弹性限度为1. 7%~3%，抗 腐蚀性为经受500小时-2000小时的盐雾测试后其表面仍然良好无腐蚀。
4. 根据权利要求1所述的手机摄像头的非晶合金保护框架，其特征在于：所述非晶合 金保护框架包括一体成型的保护边框和保护支架； 所述保护边框设置于突出机身的手机摄像头部分的周边；所述保护支架设置于藏于机 身内的手机摄像头部分的周边。
5. -种手机摄像头，其特征在于：所述手机摄像头包括权利要求1至4任意一项所述 的手机摄像头的非晶合金保护框架。
6. 权利要求1至4任意一项所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特 征在于：在真空状态或惰性气氛的保护下，利用铅基非晶合金、铜基非晶合金、铁基非晶合 金、媒基非晶合金、把基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过甩带法、吸铸法、快速放电 成型法、连续铸造法、压铸成型法或者热塑成型法制备非晶合金保护框架。
7. 根据权利要求6所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特征在于： 在真空状态或惰性气氛的保护下，利用铅基非晶合金、铜基非晶合金、铁基非晶合金、媒基 非晶合金、把基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备非晶合金保护框 架，包括如下步骤： 步骤一，投料：将非晶合金合金锭放入立式或邸式压铸机的供料装置，并由所述供料装 置投入到立式或邸式压铸机的烙融装置中； 步骤二，烙融；利用感应加热的方式将非晶合金合金锭烙融并形成烙汤，所述烙汤的温 度为 900°C ~1200°C ; 步骤H，倒汤；将步骤二得到的烙汤倒入保护框架模具德口套中，然后W冲头将烙 汤注入保护框架模具中；其中，冲头的速度为0.1 m/s ~5 m/s;保护框架模具的温度为 200 °C -250 °C ； 步骤四，冷却；对步骤H中注入了烙汤的保护框架模具进行冷却成型，得到非晶合金保 护框架，冷却速度为l〇°K/s?106K/s ;冷却时间为15砂~30砂； 步骤五，产品取出；利用产品取出装置接住由保护框架模具顶出的非晶合金保护框架 后再输送到产品出口，得到非晶合金保护框架。
8. 根据权利要求7所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特征在于： 所述步骤H的倒汤过程中，利用喷枪向所述保护框架模具表面喷射惰性气氛W达到清洁所 述保护框架模具表面的烙汤碎屑的目的。
9. 根据权利要求7所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特征在于： 所述步骤五后，还包括步骤六，将步骤五得到的非晶合金保护框架进行切割德铸口和溢流 n。
10. 根据权利要求9所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特征在于： 所述步骤六后，还包括步骤走，对步骤六中完成了切割德铸口和溢流口的非晶合金保护框 架进行去毛刺处理和/或机加工处理。
11. 根据权利要求9或10所述的手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法，其特征 在于；完成步骤六或步骤走后，对所述非晶合金保护框架进行滚筒研磨和/或磁力研磨和/ 或抛光处理和/或拉丝处理和/或喷砂处理和/或PVD处理和/或喷涂处理。
【专利摘要】本发明涉及非晶合金的应用技术领域，特别是涉及手机摄像头的非晶合金保护框架及手机摄像头及其制造方法，该保护框架是采用锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金而制造的非晶合金保护框架。非晶合金保护框架的制造方法，利用非晶合金的合金锭通过压铸成型法、甩带法、吸铸法、快速放电成型法、连续铸造法或者热塑成型法制备非晶合金保护框架。该非晶合金保护框架具有高强度、高硬度、高弹性、耐磨、耐刮、耐腐蚀和抛光性能好的优点，该手机摄像头的非晶合金保护框架的制造方法具有机械加工量小、加工时间短、生产效率高且生产成本低的优点。
【IPC分类】H04M1-02, C22C45-00, B22D17-00
【公开号】CN104618540
【申请号】CN201510071795
【发明人】李奉珪
【申请人】东莞台一盈拓科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年2月11日