0的基体部分210上倾倒或注射时，引导第二材料120流动，从而允许第二材料120形成基体抓握部190以及覆盖基体部分20的内表面80。
[0033]因此，可以理解，在一些实施例中，第二材料120可以围绕第一材料110，例如通过模制到第一材料110的相对表面上(例如，作为预成型件200)，不管用何种方法连接到第一材料110的相对表面上。可以理解，这种配置可以为壳体10提供增加的结构稳定性。例如，在所示的实施例中，在固化之前，第二材料120可以穿过孔300流动，跨过基体抓握部槽310，并与第二材料120的其它部分连接。可以理解，在第二材料120涂敷基体20的内表面80并覆盖(以及在一实施例中突出于)基体20的外表面180的情况下，第二材料120可以将第一材料110夹持在其间。如上所述，在一些实施例中，支撑肋280 (由第一材料110形成)可以部分地或完全地由第二材料120覆盖。可以理解，在这样的实施例中，由第二材料120围绕的支撑肋280可以为壳体10的侧部50a和50b提供增加的结构稳定性。
[0034]图10示出了壳体10的实施例的透视图，类似于图9中预成型件200的视图。通过对比图9和图10可见，当第二材料120被注射或倾倒至预成型件200上时，第二材料120可以穿过其中的孔300，并横过基体抓握部槽310，以形成基体抓握部190。在一些实施例中，模制过程可配置成成形并限定基体抓握部190从基体20的外表面180延伸的量。例如，在一实施例中，模具可以包括一个或多个对应的槽，所述槽与预成型件200的基体抓握部槽310相匹配。相应地，基体抓握部190的形状可以通过模制过程所限定。在一实施例中，穿过一个或多个孔300突出的第二材料120可以在基体20的外表面和基体20的内表面处在第一材料110的相对表面上远离一个或多个孔300延伸，以在第一材料110和第二材料120之间提供固定。在一实施例中，穿过第一材料110中的一个或多个孔300突出的第二材料120可以穿过相邻的孔300突出，因此，第二材料120可以在基体20的外表面和基体20的内表面两者上延伸以及在相邻的孔300中延伸。在一实施例中，穿过第一材料110中的一个或多个孔300突出的第二材料120可以穿过第一材料110中的多组相邻的孔300突出，并可以在第一材料110的每个相对表面上的每一组相邻的孔300中的相邻的孔之间延伸。
[0035]如图所示，在一些实施例中，第二材料120的模制或其它添加可以配置成将第二材料120定位在间隙260处以形成角接部60。如图所示，第二材料120还可以形成围绕底孔170的唇部以及填充侧孔270a和270b。可以理解，在其中凸起特征部100由第二材料120模制的实施例中，模具可包括配置成使第二材料120成形以产生从壳体10突出的凸起特征部100。还可以理解，在一些实施例中，在将第二材料120模制到预成型件200上时，第二材料120可附加地形成围绕壳体10的开口的唇部70。可以理解，在一些实施例中，唇部70也可以突出到壳体10的开口的上方(例如，离开插入壳体10内的便携式电子设备的屏幕)，这可能会致使第二材料120在壳体10的两个最大的相对面处从壳体10中的第一材料110向外延伸。在一实施例中，例如所示的实施例，贯穿基体20延伸的孔320可配置成填充有第二材料120并在其中模制以描绘销售标记330。由第二材料120形成的其它特征部可以附加地或替代地由向预成型件200添加第二材料120而形成。进一步可以理解，模制或其它组装可以在各种实施例中同时地或顺序地执行。因此，通过向预成型件200 二次成型第二材料120而构造壳体10并非旨在限制。事实上，在一些实施例中，第二材料120可在其外表面上形成有凹进区域，以及第一材料110的一个或多个较硬的板可以在其上模制。
[0036]可以理解，角接部60的突出结构、凸起特征部100、基体抓握部190和/或唇部70可以对壳体10和容纳在其中的便携式电子设备提供一定程度的额外保护。例如，在第一材料110为光滑的或其它容易划伤的情况下，突出的第二材料120可以将第一材料110与支撑表面间隔开，降低第一材料110被支撑表面或其上的碎肩划伤的可能性。另外，在第二材料有弹性的(例如，软的和/或柔性的)情况下，其突出结构可提供增强的耐冲击性，例如，当壳体10掉落并撞击它的表面或角部的时候。例如，如果壳体10在其角部处掉落，角接部60处突出的第二材料120可提供增强的耐冲击性，并减轻靠近间隙260的第一材料110冲击和破裂的倾向。如同在所示的实施例中，在第一材料I1定位以形成壳体10的外部的大部分的情况下，这种额外的保护可能是特别有益的。此外，可以理解，在第二材料120比第一材料110具有更高的摩擦系数和/或弹性的情况下，第二材料120的突出量可能会致使第二材料120而非第一材料110接触支撑表面，从而在壳体10和支撑表面之间提供更高的摩擦接合。如上所述，这种更高的摩擦接合可以防止壳体10当放置在侧部50a或50b之一上时翻倒(例如，在这一位置，通过具有高的重心的壳体10和便携式电子设备)。
[0037]如上所述，当壳体10放置在支撑表面上时，第二材料120在基体20处从第一材料110的突起可以提供高摩擦接触区域。在一实施例中，超过一半的基体20的外部(即，袋部外部的表面)可以由第一材料110形成，而少于一半的基体20的外部可以由从第一材料110向外突出的第二材料120形成，从而形成第二材料120的表面，当壳体10的基体20搁置在支撑表面上时，第二材料的表面可以接触支撑表面，而非第一材料110接触支撑表面。在其它实施例中，形成接触支撑表面的表面的第二材料120可以构成基体20的外部的较小比例。例如，在基体20的外部处从第一材料110突出的第二材料120可以大约小于或等于基体20的外部的40%。在其它实施例中，在基体20的外部处从第一材料110突出的第二材料120可以大约小于或等于基体20的外部的30%，可以大约小于或等于基体20的外部的20%，可以大约小于或等于基体20的外部的10%，或者可以大约小于或等于基体20的外部的10% (例如，5%、1%或更小)。
[0038]在一实施例中，在基体20的外部处从第一材料110向外突出的第二材料120的量可以刚好足以在其上支撑基体20，以便将第一材料110与支撑表面隔开，使得支撑表面和基体20之间的接触是通过第二材料120，而非第一材料110。例如，在一实施例中，第二材料120可以至少在三个区域在基体20的外部处从第一材料110突出，以便当基体20放置在支撑表面上时提供第二材料120的稳定支撑。在一实施例中，第二材料120的突出量可以定位在基体20的每个角部处(例如，靠近角接部60)，以为基体20和支撑表面之间的第二材料120提供四个接触点。在一些实施例中，如这里所示的实施例，第二材料120大致可以沿着基体20的周边形成环(例如，在一些实施例中，沿着基体抓握槽310)，从而围绕基体20的第一材料110的绝大部分。在一实施例中，第二材料120的突出部分可以在基体20的第一材料110上形成薄的或细长的形状。
[0039]如上所指出的，这里所描述的和附图中所示的构造和配置的特征在在一些实施例中可以为示例性的。例如，在所示的实施例中，壳体10通过第二材料120在预成型件200上的二次成型而形成，在一些实施例中，壳体10可以通过同时模制第一材料110和第二材料120而形成。在这样的一些实施例中，壳体10可以使用诸如注射模制的工艺来形成。在一实施例中，壳体10优选地由注模塑料形成。其它结构是可附加地或替代地可行的，包括但不限于:通过组成部件的组合形成组件、利用粘接剂粘接组装形成组件、通过互锁组件形成组件或通过任何其它适当的组装机构形成组件。
[0040]另外可以理解，壳体10的尺寸可以根据容纳在其中的电子设备的类型而变化。例如，可以理解，在第一材料110(例如，作为预成型件200)是相对硬的或刚性的(特别是相对于第二材料120)的一些实施例中，其尺寸可足以包围便携式电子设备。在一实施例中，相对柔性的第二材料120的尺寸可以紧贴地围绕便携式电子设备，并且可以为第一材料110内的便携式电子设备提供冲击保护。另外，在一些实施例中，壳体10中的第一材料110可成形为大致匹配便携式电子设备的轮廓。例如，预成型件200或壳体10的其它实施例的类似部件可以使得壳体10大致类似于便携式电子设备。在一些实施例中，壳体10可以由第一材料110形成(例如，作为预成型件200)，其具有形成在基体20、顶部30、底部40、右侧部50a和左侧部50b中的一个或多个上的多个小平面或弯曲部。在其它实施例中，壳体10可以以这种方式成形，即，其外部不同于构造为保持在其中的便携式电子设备。在一些实施例中，第二材料120可以构造为形成袋部，该袋部成形为保持便携式电子设备，但可以改变其中的厚度，以填充袋部与壳体10的外