双频同轴耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种双频同轴耳机。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有耳机结构A的耳机壳体AlO内部设有信号线Al、振膜A2、永久磁石A3、音圈A4、导磁件A5及轭铁A6，其中，音圈A4组设于振膜A2上并对应环绕于永久磁石A3的周缘外，但与导磁件A5保持一径向间隙，永久磁石A3夹设于导磁件A5与轭铁A6之间。
[0003]信号线Al与音圈A4电性连接，当音频信号通过信号线Al输入于音圈A4时，音圈A4由电磁效应会产生一磁场，该磁场再与导磁件A5发生磁力的交互作用，而使振膜A2振动，进而将音频信号转换为音频声波输出。
[0004]于现有的耳机结构A中，一般音频信号皆包含有高、低音频部分，故于同一振膜A2上振动，而同时产生高、低音频声波，但由于高、低音频声波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜A2是无法清楚地将不同的特性加以区隔，所以现有技术常会产生高、低音频互调失真的缺点，因而无法使得声音清晰展现。又现有耳机结构A里的高、低音喇叭之间并无任何结构得以进一步提供调整音频的作用，使得低音的音频范围无法调整为消费者所需，并且，无法提供输出高品质且清晰的高音域声音。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种双频同轴耳机。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种双频同轴耳机，其包括:
[0007]—动圈式扬声单元，包含一动圈式支架及一动圈式振膜，该动圈式振膜位于该动圈式支架，该动圈式振膜包含一中央振膜部；
[0008]一盖体，覆盖于该动圈式支架，该盖体与该动圈式支架共同包围而成一调音腔体，该盖体包含至少一调声孔，该调音腔体连通于该至少一调声孔；及
[0009]—高音扬声单元，设置于该盖体，该高音扬声单元的一面面向于该调音腔体，该调音腔体位于该动圈式振膜与该高音扬声单元之间。
[0010]上述的双频同轴耳机，其中该盖体包含一顶板，该高音扬声单元设置于该顶板，该至少一调声孔位于该顶板而相邻于该高音扬声单元的侧边。
[0011]上述的双频同轴耳机，其中该盖体包含一中央穿孔，该高音扬声单元对位于该中央穿孔，该至少一调声孔连通于该中央穿孔。
[0012]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元的底部贯穿于该中央穿孔而延伸于该调音腔体。
[0013]上述的双频同轴耳机，其中该至少一调声孔位于该盖体的侧边。
[0014]上述的双频同轴耳机，其中该盖体包含至少二调声孔，该至少二调声孔为等角设置。
[0015]上述的双频同轴耳机，其中该盖体包含至少二夹持片，夹持于该高音扬声单元。
[0016]上述的双频同轴耳机，其中该盖体包含至少一阻尼片，贴附于该至少一调声孔。
[0017]上述的双频同轴耳机，其中更包含一耳机壳体，具有一容置空间与一出音腔体，该容置空间与该出音腔体相连通，该动圈式扬声单元、该盖体及该高音扬声单元件位于该容置空间，该中央振膜部面向于该出音腔体，该高音扬声单元的另一面面向于该出音腔体。
[0018]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元包含一信号导线，延伸于该至少一调声孔而连接于该动圈式扬声单元。
[0019]上述的双频同轴耳机，其中该动圈式扬声单元更包含一导磁板、一环状磁石及一铆接件，该环状磁石位于该动圈式支架，该导磁板位于该环状磁石的表面，该铆接件铆合于该导磁板、该环状磁石及该动圈式支架。
[0020]综上所述，本实用新型藉由模块化生产与组装后的盖体及高音扬声单元，结合至动圈式扬声单元后再组装至耳机壳体，提供节省双频同轴耳机的设计与工艺时间。并且，盖体的至少一调声孔与调音腔体的大小可依需求事先模块化生产多款所需要的大小，以不同大小提供调整所需要的音频范围。以动圈式扬声单元的动圈式振膜振动而产生低频，经由调音腔体至至少一调声孔发出至出音腔体，以调音腔体的空间大小以及至少一调声孔的孔径大小提供所需低音域的声音效果，以高音扬声单元产生高频直接发出至出音腔体。藉由至少一调声孔及调音腔体调整好消费者所需的低频，搭配高音扬声单元产生的高频，调音腔体与出音腔体提供两次调音作用，并可加大频宽及输出高品质且清晰的高音域声音。并且，进一步利用至少一调声孔的形状或数量不同亦具有改变所需要的出音量。此外，盖体亦可进一步包含至少一阻尼片，贴附于至少一调声孔，亦可藉由至少一阻尼片提供气流阻尼而调整所需要的出音量。
[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0022]图1现有耳机结构的示意图；
[0023]图2本实用新型的第一实施例的外观示意图；
[0024]图3本实用新型的第一实施例的分解示意图；
[0025]图4本实用新型的第一实施例的俯视示意图；
[0026]图5本实用新型的第一实施例的剖视示意图；
[0027]图6本实用新型的第二实施例的剖视示意图；
[0028]图7本实用新型的第二实施例的分解示意图。
[0029]其中，附图标记
[0030]I 双频同轴耳机
[0031]2 耳机壳体
[0032]2a 座体
[0033]2b 前盖
[0034]21 出音腔体
[0035]22/23容置空间
[0036]3动圈式扬声单元
[0037]31动圈式支架
[0038]32动圈式振膜
[0039]321中央振膜部
[0040]33导磁板
[0041]34环状磁石
[0042]35铆接件
[0043]36固定环
[0044]38动圈式音圈
[0045]39音阻材料
[0046]4盖体
[0047]4a顶板
[0048]4b侧板
[0049]41调声孔
[0050]42调音腔体
[0051]43中央穿孔
[0052]44夹持片
[0053]45阻尼片
[0054]47抵持块
[0055]471缺口
[0056]5高音扬声单元
[0057]51信号导线
[0058]52阻尼片
[0059]6电路板
[0060]61分频电路
[0061]A耳机结构
[0062]AlO耳机壳体
[0063]Al信号线
[0064]A2振月旲
[0065]A3永久磁石
[0066]A4音圈
[0067]A5导磁件
[0068]A6轭铁
【具体实施方式】
[0069]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0070]图2本实用新型的第一实施例的外观示意图，图3本实用新型的第一实施例的分解示意图，图4本实用新型的第一实施例的俯视示意图，图5本实用新型的第一实施例的剖视示意图。参照图2、图3、图4及图5，本实施例的双频同轴耳机I包含耳机壳体2、动圈式扬声单元3、盖体4及高音扬声单元5。
[0071]请再参考图3及图5，耳机壳体2可为一件式构件或多件式构件组成。在此，耳机壳体2由多件式构件为例时，耳机壳体2包含有座体2a与前盖2b，座体2a与前盖2b相组合而成。并且，耳机壳体2具有出音腔体21，其内设有容置空间22，容置空间22与出音腔体21相连通。本实施例中，座体2a具有另外的容置空间23，出音腔体21设置于前盖2b处。本实施例中，出音腔体21与容置空间22两者和容置空间23由喇叭零件(如动圈式支架31、铆接件32、固定环36)搭配适当的气密工艺(例如以胶水密封)，提供隔绝气体对流，容置空间22和容置空间23的两大区域不互相藉空气导通。
[0072]请再参考图3及图5，动圈式扬声单元3 (Dynamic)位于容置空间22内，动圈式扬声单元3包含动圈式支架31及动圈式振膜32，动圈式振膜32位于动圈式支架31，动圈式振膜32包含中央振膜部321，面对出音腔体21。
[0073]请再参考图3至图5，盖体4为一圆盘状的罩子结构的外型，盖体4包含相连接的顶板4a及侧板4b，顶板4a及侧板4b的截面观的概呈η字型。盖体4位于容置空间22内，盖体4的一侧开口处面向于动圈式扬声单元3。盖体4覆盖于动圈式支架31，盖体4与动圈式支架31共同包围而成一调音腔体42。
[0074]本实施例中，盖体4包含三个调声孔41，三个调声孔41为等角设置而呈环状阵列的排列。但不以此为限，在一些实施态样中，盖体4亦可仅包含一个调声孔41，例如图3中省略任二个调声孔41，此外，盖体4亦可包含至少二调声孔41 (如图7所示)。在此，以三个调声孔41为例时，每一个调声孔41的中央至另一个调声孔41的中央的角度为120度而呈等角设置(如图4所示)。此外，以二个调声孔41为例时，一个调声孔41至另一个调声孔41的角度为180度而呈等角设置(如图7所示)。本实施例中，至少三调声孔41位于顶板4a与侧板4b之间，亦即，至少三调声孔41位于盖体4的侧边，但不以此为限，至少三调声孔41亦可位于顶板4a或侧板4b。并且，调音腔体42连通于至少一调声孔41。
[0075]请再参考图3及图5，高音扬声单元5可为平衡电枢(BA)或压电式类型的喇叭。在此，高音扬声单元5为圆形结构，但不以此为限，高音扬声单元5的上方中央设有开孔。高音扬声单元5设置于盖体4的顶板4a处，至少一调声孔41位于顶板4a而相邻于高音扬声单元5的侧边。并且，高音扬声单元5的一面面向于调音腔体42，高音扬声单元5的另一面面向于出音腔体21。在此，高音扬声单元5相邻于出音腔体21，使调音腔体42位于动圈式振膜32与高音扬声单元5之间。换言之，盖体4介于动圈式扬声单元3与高音扬声单元5之间，而高音扬声单元5并未埋入于出音腔体21内，高音扬声单元5与前盖2b的内侧之间形成有空隙。此外，高音扬声单元5的中心轴线同轴于中央振膜部321与出音腔体21的中心轴线。
[0076]请再参考图3及图5，