一种硅胶振膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜。
【背景技术】
[0002]目前的硅胶振膜通常采用注塑的成型方式，此种成型方式不但成本较高、效率低，而且受注塑成型条件限制，振膜厚度偏厚，通常在50 μ m以上。此外注塑成型过程中，模具调整复杂，不利于产品的快速开发。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅胶振膜，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0004]本实用新型实施例提供了一种硅胶振膜，所述硅胶振膜由复合料带通过振膜模座热压成型；其中复合料带由上层基材、下层基材和液体硅胶通过压延方式形成。
[0005]其中，所述下层基材和所述上层基材的边缘留有未涂覆液体硅胶的空隙。
[0006]本实用新型实施例的有益效果是:本实用新型公开了一种硅胶振膜，所述硅胶振膜通过采用压延方式对两层基材和液体硅胶进行料带复合处理，再通过热压成型的方式对获得的复合料带进行塑形，成型后去除上下两层基材，并对去除基材的整版硅胶振膜进行冲裁处理，从而制备出需要的硅胶振膜。相比于传统的技术方案，具有成型方式简单、振膜厚度可控，厚度最薄可达5 μ左右的优势，且由于本技术方案在塑形过程中采用的振膜模座相比于传统技术方案的注塑模具，成本更低、振膜模座的样式更多，因此，本技术方案还具有成本低、振膜形式多样的优点。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型实施例提供的一种制备硅胶振膜的方法流程图；
[0008]图2为本实用新型实施例提供的采用压延方式制备的复合料带的示意图；
[0009]图3-a为本实用新型实施例提供的热压成型后的整版的复合料带示意图；
[0010]图3-b为本实用新型实施例提供的热压成型后的AA剖线处的复合料带侧视图；
[0011]图4-a为实用新型实施例提供的硫化后的部分复合料带示意图；
[0012]图4-b为实用新型实施例提供的去除基材后的硅胶振膜示意图；
[0013]图5为实用新型实施例提供的经过冲裁处理后的硅胶振膜示意图；
[0014]图6为本实施例提供的采用压延方式制备复合料带的示意图；
[0015]图7为本实用新型实施例提供的液体硅胶内收于两层基材之间的复合料带示意图；
[0016]图8为制备液体硅胶的示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0018]本实用新型实施例提供了一种硅胶振膜，该硅胶振膜采用下述方式制备而成:
[0019]S100，将两层基材和液体硅胶通过压延方式形成复合料带，所述液体硅胶处于所述两层基材之间。
[0020]如图2所示，为本实用新型实施例提供的采用压延方式制备的复合料带的示意图，图中的液体硅胶处于上层基材和下层基材之间。
[0021]其中，压延是指将加热过的混炼胶通过相对旋转、水平设置的两辊筒之间的辊隙，制成胶片等半成品的工艺谓之压延。
[0022]S200，通过振膜模座对复合料带进行整版热压成型，所述热压成型的温度高于液体硅胶的硫化温度。
[0023]如图3-a与图3-b共同所示，为本实用新型实施例提供的热压成型后的复合料带示意图。
[0024]本步骤中，通过热压成型的方式使液体硅胶硫化成型。其中，振膜模座的数量可以根据复合料带的面积以及成型状态调整。在实际应用中，本步骤中的振膜模座可以是单个，也可以是多个。
[0025]由于振膜模座相对于注塑模具成本更低，因此本技术方案采用振膜模座对复合料带进行塑形的方案，不但能够降低生成成本，而且便于获得各种形状的振膜。
[0026]S300，去除上述两层基材，获取整版的硅胶振膜。
[0027]如图4-a与图4-b所示共同所示，分别为硫化后的部分复合料带和去除基材后的硅胶振膜示意图。
[0028]本步骤利用硫化后的硅胶与基材间的不亲和性，顺利地揭去两层基材，获得完整无损的整版硅胶振膜。
[0029]S400，对去除两层基材的整版的硅胶振膜进行冲裁以制备出需要的硅胶振膜。
[0030]如图5所示，为本实用新型实施例提供的经过冲裁处理后的硅胶振膜示意图。
[0031]本实施例相比于传统的注塑成型的硅胶振膜，具有成型方式简单、成本低、振膜形式多样、振膜厚度薄的优势。
[0032]本技术方案通过一个具体实施例详细说明如何将传统的压延工艺应用到振膜制作中。
[0033]如图6所示，为本实施例提供的采用压延方式制备复合料带的示意图，该复合料带采用下述方式形成:
[0034]将其中一层基材置于底层作为下层基材，通过涂胶器将液体硅胶涂覆在下层基材的上面。
[0035]由于在将液体硅胶涂覆在下层基材上时，会存在液体硅胶厚度不均匀，以及所涂覆的厚度与所需要的液体硅胶厚度不符的情况。因此，本技术方案通过厚度控制装置调整液体硅胶的厚度，解决涂覆液体硅胶时，前述的液体硅胶的厚度无法精确控制的问题；在厚度控制装置调整液体硅胶的厚度的同时，将另一层基材铺覆在液体硅胶的上面作为上层基材。
[0036]通过保压轴对下层基材、液体硅胶和上层基材进行保压处理，获得上述复合料带。
[0037]在实际应用中，还可以将获得的复合料带通过料带卷轴卷起，便于复合料带的存放。
[0038]本具体实施例中，为便于去除基材，以及充分利用所有的硅胶。在对两层基材和液体硅胶进行料带复合时，使液体硅胶内收于两层基材之间。
[0039]如图7所示，为本实用新型实施例提供的液体硅胶内收于两层基材之间的复合料带示意图，在通过涂胶器将液体硅胶涂覆在下层基材的上面时，使下层基材的边缘留有未涂覆液体硅胶的空隙；在通过厚度控制装置调整所述液体硅胶的厚度后，将另一层基材覆盖在液体硅胶的上面作为上层基材时，使上层基材与所述下层基材的边缘对齐。
[0040]需要说明的是，本技术方案中的液体硅胶由两种制备硅胶的溶液按比例充分混合制成。
[0041]如图8所示，为制备液体硅胶的示意图，将两种制备硅胶的溶液分别装备在两个独立的容器中，使两种硅胶制备溶液按照设定的比例充分混合，即可获得所需要的液体硅胶。
[0042]进一步需要说明的是，本技术方案中的两层基材为聚醚醚酮PEEK材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET材料、聚醚酰亚胺PEI材料或热塑性聚氨酯弹性体橡胶TPU材料中的一种或者两种。
[0043]其中，聚醚醚酮polyetheretherketone (简称为PEEK)，是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。是一种半结晶性、热塑性特种工程塑料。与其他特种功能塑料相比具有耐正高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐热、不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射、超强的机械性能等优点。
[0044]聚对苯二甲酸乙二醇酯polyethylene terephthalate (简称为PET)是一种乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120°C，电绝缘性优良。甚至在高温高频下，其电性能仍较好，抗蠕变性、耐疲劳性、耐摩擦性、尺寸稳定性都很好，但耐电晕性较差。
[0045]聚醚酰亚胺Polyetherimide (简称PEI)，是一种琥泊色透明固体。PEI具有很强的高温稳定性，即使是非增强型的PEI，仍具有很好的韧性和强度。因此利用PEI优越的热稳定性可用来制作高温耐热器件。同时PEI具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温及耐磨性能，并可透过微波。PEI还具有良好的阻燃性、抗化学反应以及电绝缘特性。此外，PEI也可以和其它工程塑料组成耐热高分子合金，可在-160?180°C的工作温度下长期使用。
[0046]热塑性聚氨酯弹性体橡胶Thermoplastic polyurethanes (简称TPU)主要分为有聚酯型和聚醚型之分。TPU具有硬度范围广、机械强度高、耐寒性强、加工性能号、耐油、耐水、耐霉菌等优点。在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用。
[0047]综上所述，本实用新型公开了一种硅胶振膜，所述硅胶振膜通过采用压延方式对两层基材和液体硅胶进行料带复合处理，再通过热压成型的方式对获得的复合料带进行塑形，成型后去除上下两层基材，并对去除基材的整版硅胶振膜进行冲裁处理，从而制备出需要的硅胶振膜。相比于传统的技术方案，具有成型方式简单、振膜厚度可控，厚度最薄可达5 μ左右的优势，且由于本技术方案在塑形过程中采用的振膜模座相比于传统技术方案的注塑模具，成本更低、振膜模座的样式更多，因此，本技术方案还具有成本低、振膜形式多样的优点。
[0048]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种硅胶振膜，其特征在于，所述硅胶振膜由复合料带通过振膜模座热压成型；其中复合料带由上层基材、下层基材和液体硅胶通过压延方式形成。2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述下层基材和所述上层基材的边缘留有未涂覆液体硅胶的空隙。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅胶振膜，所述硅胶振膜由复合料带通过振膜模座热压成型；其中复合料带由上层基材、下层基材和液体硅胶通过压延方式形成。本实用新型的技术方案相比于传统方案，具有成型方式简单、成本低、振膜形式多样、振膜厚度薄的优势。
【IPC分类】H04R7/00, H04R31/00
【公开号】CN204836551
【申请号】CN201520224190
【发明人】郭晓冬, 王文海
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年4月14日