偏振，在本实用新型的另一具体实施例中，在振膜的两侧分别磁控溅射增强膜和导电膜，以提高振膜的刚度，抑制振动系统偏振，并通过导电膜将振膜产生的静电快速的释放出去，有效降低音圈引线等导电元器件对扬声器性能的影响，降低扬声器的制作成本。
[0037]具体地，图6示出了根据本实用新型实施例二的扬声器剖面结构；图7示出了根据本实用新型实施例二的振膜正面结构；图8示出了根据本实用新型实施例二的振膜背面结构。
[0038]如图6至图8所示，本实用新型实施例二的扬声器包括:外壳9、收容在外壳9内的振动系统和磁路系统；其中，振动系统包括振膜U、固定在振膜11 一侧的音圈12、以及位于振膜11中心位置的补强部10。振膜11包括与外壳9固定连接的固定部、与固定部一体设置的折环部以及位于折环部内的平面部，为降低振动系统的质量，一般将振膜平面部对应补强部10的位置设置去料，补强部10直接覆盖在该去料位置。磁路系统包括固定在外壳9上的导磁轭15，设置在导磁轭15中心位置的磁铁14，以及设置在磁铁14远离导磁轭15—侧的华司13。
[0039]在本实用新型实施例二中，振膜11正面的(即背离音圈12的一面)折环部磁控溅射有增强膜111;磁控溅射形成的增强膜111的范围为振膜折环部区域或者折环部外侧的区域，该磁控溅射增强膜111的形状、大小根据具体的振膜结构及生产要求自行设定。同时，在振膜11的背面(即贴设音圈12的一面)磁控溅射有导电膜112，该导电膜112通过在振膜的背面磁控溅射导电材料形成，用于与扬声器内部的导电元器件电连接，释放振膜11产生的静电。需要说明的是，为平衡振膜11的振动，在本实用新型中导电膜112可以溅射为振膜背面对称设置的条状结构。
[0040]具体地，将扬声器的音圈引线121、弹片或其他导电元器件与磁控溅射形成的导电膜112电连接，在起到释放振膜静电的同时，能够导出音圈引线121，方便外界信号的接入。此外，磁控溅射材料的厚度由磁控溅射强度及溅射时间控制，具体不做要求。
[0041]需要说明的是，在本实用新型实施例二的一个【具体实施方式】中，用于连通扬声器模组内外部电路的导电元器件可以为焊盘、FPCB、音圈引线或其它导线等中的任意一种，振膜11的导电膜112与其中任一种进行电连接均能实现释放振膜11的静电；其中，在导电元器件为导线时，该导线为扬声器模组中的与电源线连接的任意导线。将导电元器件与振膜11的导电膜112进行电导通(即电连接)，通过扬声器模组自身设置的导电元器件8释放振膜11产生的静电，能够延长振膜的使用寿命，提高扬声器模组的音质，并防止静电对扬声器模组造成的损坏。
[0042]在上述对导电元器件与导电膜112进行电导通的过程中，导电元器件可以通过导电胶或激光焊接等工艺与导电膜112进行电连接，此外，也可以将导电元器件进行延伸，SP将导电元器件直接延伸至导电膜112实现二者的电连接。例如，在导电元器件为导线时，对扬声器模组的振膜11释放静电，一方面，可以通过导电胶或激光焊接等工艺将导电膜112与导线进行电连接实现；另一方面，可以将导线进行延伸，使其延伸至振膜11上的导电膜112位置并与其进行连接。相同地，对于焊盘或FPCB等导电元器件也可以通过这两个方式使其与振膜11电导通，进而释放振膜11产生的静电。当然，也可以将弹片设于外壳9的外侧，使其与振膜11的固定部的端部接触，这样可以使弹片与导电膜112电性接触，从而实现导通。
[0043]需要说明的是，在本实用新型的各【具体实施方式】中，导电元器件的延伸面可以与导电膜112的结合面(表面)电导通;在振膜11产生静电时，可以通过与其电连接的导电元器件进行释放，避免静电对扬声器造成破坏。
[0044]此外，为了顺利地释放振膜上产生的静电，在对振膜与导电元器件进行电导通的过程中，尽量确保二者连接部分的阻值不大于2K欧姆。换言之，将导电元器件与导电膜连接部分的阻值控制在2K欧姆以内，能够将振膜产生的静电顺利并及时地释放掉。
[0045]本实用新型不需添加零部件，通过将磁控溅射形成的增强膜和导电膜延伸至导电元器件即可实现对振膜的接地放电、增强振膜的刚度、抑制系统偏振，能够利用较低成本提高扬声器模组声学性能及其寿命;此外，导电胶和激光焊接等工艺在声电领域已广泛应用，工艺成熟，可实现本实用新型提供的扬声器模组的批量生产。
[0046]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的扬声器模组，通过将振膜与扬声器模组内部的导电元器件电连接，释放振膜产生的静电，能够延长振膜的使用寿命，提高扬声器模组的音质，避免扬声器在使用过程中因自身静电造成的损坏。此外，在振膜的两侧分别磁控溅射增强膜和导电膜，能够提高振膜的刚度，抑制振动系统的偏振，还能够引出内部导电元器件，及时地将振膜静电释放出，本实用新型提供的扬声器模组，制作成本低，工艺简单，不需添加零部件，利用较低成本即可提高扬声器模组声学性能和产品寿命。
[0047]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的扬声器模组。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的扬声器模组，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，包括振膜、固定在所述振膜一侧的音圈和用于连通所述扬声器模组内外部电路的导电元器件;其特征在于， 所述振膜包括电连接部，所述电连接部的一端与所述音圈电性连接，另一端与所述导电元器件导通。2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于， 所述电连接部为所述振膜与所述导电元器件的延伸面相接触的接触面，所述接触面与所述延伸面通过导电胶或激光焊接导通。3.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于， 所述振膜还包括与扬声器的外壳固定连接的固定部、与所述固定部一体设置的折环部以及位于所述折环部内的平面部； 在所述振膜一侧的折环部磁控溅射有增强膜； 在所述振膜的另一侧磁控溅射有导电膜，所述导电元器件与所述导电膜电连接。4.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于， 所述导电元器件通过导电胶或激光焊接与所述导电膜进行电连接； 所述音圈的引线通过导电胶或激光焊接与所述导电膜电连接。5.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于， 所述导电膜为对称磁控溅射在所述振膜上的长条状结构。6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于， 所述导电膜与导电元器件连接部分的阻值不大于2千欧。7.如权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于， 所述导电元器件包括位于弹片上的焊盘、FPCB和导线。8.如权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于， 所述焊盘位于所述扬声器模组的弹片上，所述弹片固定在所述外壳的外侧，所述弹片的端部与所述振膜的固定部连接固定。9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，还包括导磁轭、音圈、磁铁和华司；其中， 所述华司设置在所述磁铁远离所述导磁轭的一侧，所述磁铁和华司均设置在所述音圈内部； 所述华司、磁铁和音圈均收容在所述导磁轭与所述外壳形成的腔体内。10.如权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于， 在所述外壳上设置有出声孔； 在所述出声孔的表面贴设有阻尼网。
【专利摘要】本实用新型提供一种扬声器模组，包括振膜、固定在振膜一侧的音圈和用于连通扬声器模组内外部电路的导电元器件；其中，振膜包括电连接部，电连接部的一端与音圈电性连接，另一端与导电元器件导通。利用上述实用新型，能够局部加强振膜刚性并及时释放振膜产生的静电，避免振膜释放静电时，造成扬声器声音失真并缩短振膜寿命。
【IPC分类】H04R9/02, H04R9/06
【公开号】CN205283806
【申请号】CN201521139661
【发明人】徐增强, 祖峰磊
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月31日