专利名称：电路板及其焊接方法
技术领域：
本发明涉及到电路板及其焊接方法，更确切地说是涉及到防止电路板射流焊工艺中形成的端子间焊料搭桥的技术。
为了用射流焊方法将各种各样类型的元件端子与常规电路板的板上金属丝彼此焊接起来，各个元件被粘合剂暂时固定在与之对应的制作在电路板上预定位置处的元件端子焊接小岛(land)上。或者，元件被插入在制作在小岛中的元件插入孔中，浸入在从射流焊槽向上喷射的熔融焊料中，并以预定速度通过此熔融焊料。
已知当待要焊接的元件的端子间距小时，由于过量的焊料而在元件端子之间形成端子间搭桥。为了清除过量的焊料，在图3A所示的具有待要安装元件的外围的板102上，图3B所示的拉长的小岛106被制作在待要沿射流焊料输送方向的箭头D安装的各个连接器101上的圆形小岛105的箭头的最下游，以便用作所谓的多余焊料吸收小岛。其目的在于防止由于最终从焊料槽移去的小岛上的焊料的表面张力而形成元件端子间搭桥。
或者，倾向于形成端子间搭桥的元件端子末端处的小岛，也可以沿元件在熔融焊料上方通过的与射流方向相反的方向(以下称为板流方向D)，被加大。
使用上述现有技术，当要将具有小的端子间距的元件排列成元件端子沿其对准的端子阵列方向垂直于板流方向时，不能够充分地防止端子之间的焊料搭桥，从而由于焊料搭桥而出现焊接错误。还已知，板在其元件安装表面侧上由于熔融焊料的热传导而翘曲。这使得更难以防止由于最终从焊料槽移去的小岛上的焊料的表面张力而形成元件端子间搭桥。
因此，考虑到上述问题，提出了本发明，其目的是提供一种能够解决排列为其端子阵列垂直于待要射流焊的电路板的传送方向的元件的焊接错误的电路板及其焊接方法。
为了解决上述问题并达到上述目的，根据本发明，提供了一种用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小岛的电路板，其特征在于包含制作成基本上垂直于射流焊的传送方向且向板的翘曲的下游侧延伸的拉长的小岛。
本发明的特征还在于，为了在部分翘曲的下游侧上焊接包括连接器的多端子元件的端子而制作拉长的小岛。
本发明的特征还在于，利用射流焊过程中发生的热膨胀来形成翘曲。
还提供了一种用于射流焊的具有制作在其射流焊表面上的小岛的电路板的焊接方法，其特征在于，电子元件安装在电路板的电子元件安装表面上，此电路板具有制作成基本上垂直于射流焊的传送方向并向电路板的翘曲的下游侧延伸的拉长的小岛，且在沿传送方向传送电路板的情况下，使熔融的焊料与电子元件安装表面的下表面相接触，从而执行射流焊。本发明的特征还在于，拉长的小岛制作在翘曲的下游侧上的一部分处，且在包括连接器的多端子元件的端子被插入在拉长的小岛中之后，执行射流焊。
本发明的特征在于，翘曲是因射流焊过程中发生的热膨胀形成的。
从结合附图进行的下列描述，本发明的其它特点和优点将变得明显，其中所有图中的相似的标号表示相同的或相似的零件。
图1A是正面图，示出了射流焊状态；图1B是外围外貌的透视图，示出了射流焊状态；图2A是板2的焊接表面2b的平面图；图2B是沿图2A中箭头的X-X线的视图；图3A是常规板102的元件安装表面的平面图；以及图3B示出了多余焊料吸收小岛。
下面参照附图来描述本发明的最佳实施例。
图1A是正面图，示出了射流焊状态，而图1B是其外围外貌的透视图。
参照图1A和1B，具有小间距的连接器1排列在形成有元件安装表面2a和焊接表面2b的板2的外围，使其端子阵列垂直于板流方向D。连接1的端子1a被插入在板2的小岛的通孔中，以便从焊接表面2b向下突出。熔融的焊料4从射流焊装置的焊料槽3向上喷射。从这种状态，传送装置(未示出)使板2沿箭头D的方向运动，从而焊接小岛和端子1a。图2A是板2的焊接表面2b的平面图，而图2B是沿图2A中箭头的X-X线的剖视图。参照图2A和2B，各个围绕作为中心的通孔制作的圆形焊接小岛5以及用于多余焊料吸收的拉长的小岛6，如图2A和2B所示被制作在翘曲的部分下游侧处。
更具体地说，已知在射流焊过程中，热膨胀使电路板向下翘曲，并最终从焊料槽3移去。对于元件端子1a，制作成指向板2的翘曲的下游侧的拉长的小岛6，如图2A和2B所示，对应于最外的端子1a排列，以便用作元件端子1a的多余焊料吸收小岛。
如上所述，当拉长的小岛6被制作成基本上垂直于射流焊的传送方向D并指向板2的翘曲的下游侧时，如图2B所示，熔融焊料靠其自身重量沿箭头F方向流动时产生的多余焊料，能够被拉长的小岛6吸收。因此，能够防止焊接错误，对于具有特别小的间距的连接器，这是特别有效的。
上述元件的最外的端子表示，不管板流方向但依赖于射流焊过程中经常发生的板的翘曲和元件排列条件而实际上最终从焊料槽移去的端子。在最外的端子之前从焊料槽移去的端子上的多余焊料，能够被多余焊料吸收小岛有效地附着。
结果，即使对于垂直于板传送方向D排列的元件，也能够得到足够大的焊接防止效果。从而容易地消除焊接错误。
如上所述，当元件要排列成其端子阵列垂直于射流焊过程中的板传送方向D时，或当端子间焊料搭桥在不同的元件之间形成时，若对应于从焊料槽实际移去顺序的端子末端处的焊料搭桥部分形成多余焊料吸收小岛，则能够消除常规情况下无法消除的焊料搭桥。
如上所述，当上述方法与在待要沿射流焊传送方向的箭头D安装的连接器101上形成拉长的小岛106的方法一起使用时，不管元件安装的方向如何，都能够进一步防止焊料搭桥。
如上所述，根据本发明，提供了一种电路板及其焊接方法，该电路板能够消除排列为其端子阵列垂直于待要射流焊的电路板的传送方向的元件的焊接错误。
由于能够作出本发明的许多显著不同的实施例而不超越本发明的构思与范围，故应该理解，除了如所附权利要求所定义的外，本发明并不局限于其具体实施例。
权利要求
1.一种用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小岛的电路板(2)，其特征在于包含制作成基本上垂直于射流焊的传送方向(D)、且向所述电路板(2)翘曲的下游侧延伸的拉长的小岛(6，6)。
2.根据权利要求1的电路板，其特征在于，为了在翘曲的下游侧的一部分上焊接包括连接器(1)的多端子元件的端子，制作所述拉长的小岛(6，6)。
3.根据权利要求1的电路板，其特征在于，翘曲是因射流焊过程中发生的热膨胀而形成的。
4.一种用于射流焊的具有在其射流焊表面上的小岛的电路板(2)，其特征在于包含制作成基本上垂直于射流焊的传送方向、且向所述电路板的翘曲的下游侧延伸的拉长的小岛(6，6)，以用来焊接包括连接器(1)的多端子元件的端子，上述翘曲是因射流焊过程中发生的热膨胀而形成的。
5.根据权利要求4的板，其特征在于，在翘曲的下游侧的一部分上制作所述拉长的小岛(6，6)。
6.根据权利要求4的板，其特征在于，所述拉长的小岛(6，6)被制作成面对翘曲的下游侧的一部分。
7.一种用于射流焊的具有在其射流焊表面上形成的小岛的电路板的焊接方法，其特征在于包含下列步骤在电路板(2)的电子元件安装表面上安装电子元件(1)，该电路板具有制作成基本上垂直于射流焊的传送方向(D)并向所述电路板的翘曲的下游侧延伸的拉长的小岛(6，6)，以及在沿传送方向(D)传送所述电路板(2)的情况下，使熔融的焊料(4)与所述电子元件安装表面的下表面相接触，从而执行射流焊。
8.根据权利要求7的板，其特征在于，安装步骤包括在翘曲的下游侧的一部分上，制作所述拉长的小岛(6，6)的步骤；以及在所述拉长的小岛中插入包括连接器(1)的多端子元件的端子的步骤。
9.根据权利要求7的板，其特征在于，翘曲是因焊接步骤中的射流焊过程中发生的热膨胀而形成的。
全文摘要
本发明公开了一种电路板及其焊接方法,其中能够消除排列为其端子阵列垂直于待要射流焊的电路板的传送方向的元件的焊接错误。该电路板包含拉长的小岛(6),其被制作成基本上垂直于射流焊的传送方向(D),并向电路板(2)的翘曲的下游侧延伸。
文档编号H05K3/34GK1268862SQ0010266
公开日2000年10月4日 申请日期2000年2月25日 优先权日1999年2月26日
发明者染谷惠介, 冈部详 申请人:佳能株式会社