专利名称：电气零件之对准供给方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明系关于供给于对准电气零件(包含电子零件)装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置，例如，可以利用于进行将IC(集成电路)芯片使其之对准标记彼此一致地装置于液晶面板之作业之情形。
将驱动器用IC芯片透过ACF(非等向性导电膜)等之导电材料装置于液晶面板之作业为了将IC芯片装置于液晶面板之正确的指定位置以使两者确实电气地导通，进行使液晶面板之对准标记与IC芯片之对准标记一致之作业。因此，在将IC芯片装置于液晶面板用之装置设置于装置位置摄影IC芯片之对准标记以及液晶面板之对准标记之摄影机构之CCD摄影机。虽然IC芯片被吸附于设置在装置位置之吸附头被供给于上述装置位置，但是，为了以摄影可能范围小之CCD摄影机可以确实摄影IC芯片之对准标记，必须对于吸附头以对准IC芯片之状态加以吸附，在此对准状态藉由吸附头之移动将IC芯片供给于装置位置。
图9～
图12系显示在对准吸附头之状态吸附IC芯片81用之习知的方法。IC芯片81系在使导电部之突起向上之面朝上的状态被收容于容器之凹部，未图标出之吸附臂将此IC芯片81吸附，之后，维持此状态下，IC芯片81藉吸附臂被载置于预先对准工作台82(图9)。抵接构件83在与预先对准工作台82之间留置比IC芯片81之厚度还小之间隙被配置在预先对准工作台82之上，抵接构件83藉由进行在图10与图11所示之直角的水平二方向之移动，IC芯片81在直角之水平二方向被对准位置。
如此将IC芯片81由图12之二点虚线位置对准为实线位置之抵接构件83藉由进行直角的水平二方向之逆移动，由IC芯片81后退，而且IC芯片81以未图标出之反转臂所吸附，藉由使此臂180度反转，IC芯片81成为前述突起向下之面朝下之状态后，IC芯片81被吸附于吸附头。此时之IC芯片81藉由抵接构件83之抵触作用在对准位置之状态被吸附头吸附，在此对准状态IC芯片81藉由吸附头之移动被供给于前述装置位置。
如依据以上之习知方法，为了将IC芯片在对准状态吸附于吸附头，必须将IC芯片一旦载于对准工作台之工序，因此，产生作业时间变长之问题。又，在将IC芯片装置于液晶面板用之装置上除了吸附头以外，也必须设置对准工作台或吸附臂等之构件、机构，此结果会有构造变复杂，装置全体大型化之问题。
本发明之目的在于提供可以省略使用对准工作台之工序进行将IC芯片等之第1电气零件装置于液晶面板等之第2电气零件之作业，因此，可以谋求作业时间之缩短之电气零件之对准供给方法。
又，本发明之目的在于提供不需要与使用对准工作台有关之构件、机构，因此，可以实现构造之简单化、装置全体之小型化之电气零件之对准供给装置。
本发明系着眼于收容IC芯片等之第1电气零件之容器系精度比较好地被形成而构成。
本发明之电气零件之对准供给方法之特征为将被收容于容器之凹部之第1电气零件以吸附头吸附后，藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动，使第1电气零件抵接于凹部之壁面，此抵接后也藉由进行相对移动，对于吸附头使第1电气零件错开以改变吸附位置，藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第1电气零件装置在第2电气零件之装置位置。。
又，本发明之电气零件之对准供给装置系一种将此第1电气零件对把第1电气零件装置于第2电气零件用之装置位置对准供给用之电气零件的对准供给装置，其特征为具备吸附被收容在容器之凹部之第1电气零件，将此第1电气零件对上述装置位置供给之吸附头；及使此吸附头与容器之中之至少一方移动，将被吸附于吸附头之第1电气零件抵接于容器之凹部之壁面后，进而进行前述移动，藉此以错开对于吸附头之第1电气零件之吸附位置以进行第1电气零件之对准之对准驱动机构。
在以上之发明中，被吸附于吸附头之第1电气零件在抵接于收容此第1电气零件之容器的凹部的壁面后，也藉由进一步进行吸附头与容器之间的相对移动，对于吸附头之第1电气零件之位置偏差产生，藉由此，对于吸附头第1电气零件被对准。
因此，在本发明中可以省略使用预先对准工作台，因此可以缩短作业时间。又，不需要与预先对准工作台有关之构件、机构之故，可以简单化装置全体之构造以使装置全体小型化。
于本发明中，例如由于第1电气零件被装置之第2电气零件之导电部的形状等之故，被吸附于吸附头之第1电气零件之对准方向如只系收容第1电气零件之容器的互相正交之X方向与Y方向之2次元的开口形状的前述凹部之X与Y之其中一方之方向之情形，本发明之前述方法之前述相对移动、本发明之前述装置之前述对准驱动机构只进行此一方之方向的对准即可。
但是，在被吸附于吸附头之第1电气零件的对准于X方向与Y方向之两方都需要之情形，本发明之前述方法之前述相对移动、本发明之前述装置之对准驱动机构在这些方向之两方都进行对准。
如此在X方向与Y方向之两方进行对准之情形，本发明之前述装置之前述对准驱动机构虽然只以吸附头之移动或只以容器之移动可以进行X与Y之两方的方向之对准，但是使此对准驱动机构具有使吸附头往X方向移动之X方向驱动机构，以及使容器往Y方向移动之Y方向驱动机构比较理想。
使对准驱动机构成为此种构成，吸附头本来就必须在容器被配置之位置与前述装置位置之间往复移动之故，可以使此往复移动用之机构不变地当成进行第1电气零件之X方向的对准用之X方向驱动机构，又，在容器形成收容复数之第1电气零件用之复数的凹部，为了由被设置在Y方向之复数的凹部以吸附头取出第1电气零件，必须要使容器在Y方向移动用之驱动机构之故，可以使此驱动机构不变地当成进行第1电气零件之Y方向的对准用之Y方向驱动机构。
此种对准驱动机构、X方向驱动机构、Y方向驱动机构任意地可以藉由伺服马达，也可以藉由汽缸。
而且，于前述装置位置，在将第1电气零件使被设置在这些第1电气零件与第2电气零件之对准标记一致地装置于第2电气零件之情形，也可以在本发明之前述装置设置以前述装置位置摄影被设置在第1电气零件与第2电气零件之对准标记之摄影机构，以及为了使以此摄影机构摄取之第2电气零件之对准标记与第1电气零件之对准标记一致，调整第2电气零件之位置之位置调整机构。
摄影机构可以为CCD照相机，或通常之光学照相机。又，位置调整机构可以为使用作业员操作之千分尺等之手动式者，也可以为使用伺服马达等之自动式。
本发明可以适用于将任意之第1电气零件装置于任意之第2电气零件用。第1电气零件例如可以为IC芯片、晶体管、二极管、电容器。又，第2电气零件例如可以为液晶面板、硬质或软性基板。
又，于本发明之前述方法及本发明之前述装置中，吸附第1电气零件之前述吸附头之吸附机构可以系藉由空气之吸引者，如第1电气零件系以磁性体所形成，或具体磁性体者，可以系藉由磁铁者。
图1系显示本发明的一实施形态之装置的正面图。
图2系同一装置之一部份剖面之平面图。
图3系同一装置之侧剖面图。
图4系显示吸附头吸附容器之凹部内之第1电气零件之IC芯片之前的容器之一部份放大的正剖面图。
图5系显示藉由吸附头IC芯片被吸附后之容器的一部份放大之正剖面图。
图6系显示对于吸附头之IC芯片的X方向之对准状态之容器的一部份放大之正剖面图。
图7系显示X方向与Y方向之两方之IC芯片的对准状态之容器的一部份放大的平面图。
图8系显示使IC芯片之对准标记与第2电气零件之液晶面板的对准标记一致之作业图。
图9系说明使用预先对准工作台之习知的对准方法用之图，为显示初期状态之斜视图。
图10系显示同上之第2状态之斜视图。
图11系显示同上之第3状态之斜视图。
图12系显示同上之第4状态之斜视图。标号之说明10吸附头，18容器，20凹部，20A、20B壁，21第1电气零件之IC芯片，37第2电气零件之液晶面板，38摄影机构之CCD照相机，40构成对准驱动机构之X方向驱动机构，41Z方向驱动机构，42构成对准驱动机构之Y方向驱动机构，43位置调整机构之位置调整台，A，B对准标记为了更详细说明本发明，依照所附图面加以说明之。
本实施形态系装第1电气零件之IC芯片装置于第2电气零件之液晶面板之情形。
图1中，在本实施形态之装置的后部设置以支持构件1所支持之垂直板构件2，在此垂直板构件2被配置以导引轨道3被导引，在左右方向(X方向)可以滑动自如之滑块4。此滑块4透过图3之连结构件7被连结于以伺服马达5旋转之滚珠导螺杆6，此连结构件7具有螺合于滚珠导螺杆6之螺帽构件之故，藉由伺服马达5之正旋转、逆旋转，滑块4在X方向移动。如图1所示那样，在滑块4安装汽缸杆8A向下之汽缸8，以导引轨道9被导引在垂直方向(Z方向)可以滑动自如之吸附头10被结合在汽缸杆8A之前端，此吸附头10藉汽缸8在Z方向移动。
由以真空泵等形成之吸附机构延伸之管路11被连接于此吸附头10，藉由此，吸附头10具有吸附物品之作用。
在如此构成之垂直板构件2之下部如图1所示那样，设置有水平平台部12，以图2所示之导引轨道13被导引，可以在与X方向与Z方向正交之前后方向(Y方向)滑动自如之容器载置构件14被配置在此水平平台部12之右上面。此容器载置构件14透过连结构件17被连结于以伺服马达15旋转之滚珠导螺杆16，此连结构件17具有与滚珠导螺杆16螺合之螺帽构件之故，容器载置构件14藉由伺服马达15之正旋转、逆旋转在Y方向移动。
置入IC芯片之容器18以定位构件19被定位载置于容器载置构件14，IC芯片21被分别收容于在X与Y方向被并设于此容器18之复数的凹部20(参考图4～图7)。
如图2所示那样，无杆汽缸22被配置在前述水平平台部12之左上面，以2根之导引轨道23被导引在Y方向可以滑动自如之滑块24透过连结构件25被连结于此无杆汽缸22。如图1所示那样，基台26被固定在滑块24上，在其上依序被载置X工作台27、Y工作台28、旋转工作台29。对于基台26，X工作台27藉导引轨道在X方向可以移动自如，对于X工作台27，Y工作台28藉导引轨道在Y方向可以移动自如，对于Y工作台28，旋转工作台29藉旋转轴承以垂直轴为中心可以旋转自如。
图1之千分尺30被安装于基台26，此千分尺30之心轴抵接于由X工作台27突起设置之突起27A之故，作业员如正旋转操作千分尺30，藉由此千分尺30之正旋转而前进之心轴X工作台27进行X方向之前进。而且，在基台26与X工作台27之间被架设图2所示之返回弹簧31之故，作业员一逆旋转操作千分尺30，X工作台27进行X方向之后退。又，在X工作台27被安装有图1所示之千分尺32，此千分尺32之心轴抵接于由Y工作台28突起设置之图2的突起28A之故，作业员一正旋转操作千分尺32，藉由此千分尺32之正旋转前进之心轴，Y工作台28进行Y方向之前进。而且，在X工作台27与Y工作台28之间架设图2所示之返回弹簧33之故，作业员一逆旋转操作千分尺32，Y工作台28进行Y方向之后退。
再者，图1之千分尺34被安装于Y工作台28，此千分尺34之心轴抵接于由旋转工作台29突起设置之突起29A之故，作业员一正旋转操作千分尺34，藉由此千分尺34之正旋转前进之心轴，旋转工作台29正旋转。而且，在Y工作台28与旋转工作台29之间架设未图标出之返回弹簧之故，作业员一逆旋转操作千分尺34，旋转工作台29逆旋转。
如图2所示那样，液晶面板载置板35被固定在旋转工作台29上，在此液晶面板载置板35之上以定位构件36液晶面板37被定位载置。又，在液晶面板载置板35形成被连接于由真空泵等形成之吸附机构之未图标出的吸气口，被载置于液晶面板载置板35之液晶面板37以藉由此吸气口之吸附作用被固定在载置板35上。
摄影机构之2台CCD照相机38被设置在图2所示之前述容器载置构件14与前述无杆汽缸22之间的面前侧。这些CCD照相机38与朝着前方凹陷形成之低洼部12A一致地被设置在前述水平平台部12之中央部，图3所示之反射镜39被配置在CCD照相机38之前方。因此，透过反射镜39可以以CCD照相机38摄取反射镜39之正上方的影像。
藉图1所示之伺服马达5在X方向移动之吸附头10之移动区域之左端位置成为吸附头10之移动起点N，在前述IC芯片21预先被正确对准(预先对准)吸附于返回此移动起点N之吸附头10之情形，被设置在IC芯片21之2个对准千分尺A(参考图8)被设定为可以进入2台CCD照相机38之小的可能摄影范围(例如0.3平方mm)。
以上，藉由伺服马达5、滚珠导螺杆6等构成使吸附头10在X方向移动用之图1的X方向驱动机构40，藉由汽缸8等构成使吸附头10在Z方向移动用之图1的Z方向驱动机构41。又，藉由前述伺服马达15、滚珠导螺杆16等构成使装入IC芯片之容器在Y方向移动用之图2的Y方向驱动机构42。
再者，藉由滑块24、基台26、X工作台27、Y工作台28、旋转工作台29构成使液晶面板37之位置于X方向与Y方向以及以垂直轴为中心之旋转方向调整用之图2的位置调整台43。位置调整机构之此位置调整台43以图2所示之无杆汽缸22等形成之前后进驱动机构44在Y方向可以移动自如，在前进时，位置调整台43成为到达前述反射镜39之正上方。
在构成位置调整台43上下重叠之滑块24、基台26、X工作台27、Y工作台28、旋转工作台29形成开口部(图2系显示旋转工作台29之开口部29B)，在旋转工作台29之上的液晶面板载置板35也形成与这些之开口部一致之开口部35A。因此，以前后进驱动机构44在位置调整台43到达前进位置时，成为可以以CCD照相机38摄影被载置在液晶面板载置板35之液晶面板37之2个的对准标记B(参考图8)。
接着，说明将IC芯片21在使这些之对准标记A与B一致地装置于液晶面板37之作业。以下之本实施形态之装置的动作系以藉由记录包含容器18以及凹部20之各尺寸之各种资料之计算机之控制机构，依照预先决定之顺序而进行。
一使未图标出之作业开始开关ON，位于移动起点N之吸附头10藉由前述X方向驱动机构40之驱动，在图1中向右移动，之后，以Z方向驱动机构41下降至一定位置为止。吸附头10下降之此位置如图4所示，在置入IC芯片21之容器18之上面稍微上方的位置，又，此时之吸附头10到达之X方向之位置虽系如图7之二点虚线所示那样，在各别IC芯片21被收容之复数的凹部20之中，最为接近最前列之凹部20之中的移动起点N之凹部20-1之位置，吸附头10并不到达与成为具有X与Y之两方向之2次元的开口状态之此凹部20-1之中心正确一致之位置，而系到达由凹部20-1之中心在X与Y方向稍微偏离之位置。
吸附头10一下降至图4所示之位置为止，被连接于此吸附头10之前述吸附机构驱动，藉由此，事先突起向下被收容在凹部20-1之IC芯片21如图5所示那样，被吸附头10吸附，由凹部20-1之底部离开。之后，X方向驱动机构40使吸附头10于图5中使之向右移动，藉由此，使IC芯片21抵接于凹部20-1之侧壁20A。此抵接后X方向驱动机构40也使吸附头10往同一方向移动，此移动系在吸附头10吸附IC芯片21下进行，藉由此，在吸附头10与IC芯片21之间产生X方向之位置偏差，进行了藉由吸附头10之IC芯片21之吸附位置之变更。如此，藉由X方向驱动机构40达成之吸附头10与IC芯片21之间的位置偏差一直进行至在吸附头10与IC芯片21成为指定之位置关系为止，在图6所示之本实施形态中，为IC芯片21之X方向的中心与吸附头10之X方向之中心一致为止。
这些之中心如一致，IC芯片21对于吸附头10在X方向成为对准状态。
接着，藉由Y方向驱动机构42，容器18往图2之Y方向之上侧(前方)移动，藉由此，IC芯片21抵接于图7所示之凹部20之后壁20B，此抵接后，Y方向驱动机构42也驱动。藉由此，与前述相同地，在吸附头10与IC芯片21之间产生Y方向之位置偏差，此位置偏差一直进行至吸附头10与IC芯片21成为指定之位置关系为止。此结果成为IC芯片21对于吸附头10在Y方向也是成为对准状态。图7系显示此时之IC芯片21。
之后，藉由Z方向驱动机构41之驱动，吸附头10上升，而且，以X方向驱动机构40之驱动，吸附头10在吸附IC芯片21之状态返回移动起点N，换言之，返回使IC芯片21装置于前述液晶面板37用之位置。其间容器18藉由Y方向驱动机构42之逆驱动，返回前述Y方向之对准前之位置。
吸附头10在移动起点N藉由Z方向驱动机构41之驱动而下降，此下降在将被吸附于吸附头10之IC芯片21之对准标记A于吸附头10到达以前述CCD照相机38可以摄影之高度位置时，才停止。之后，对准标记A以CCD照相机38如图8那样被摄影，此标记A被显示于未图标出之影像显示装置，就这样被记录在此影像显示装置。接着，吸附头10以Z方向驱动机构41被上升至指定位置。
之后，使未图标出之开关ON，事先液晶面板37被载置于前述液晶面板载置板35上之前述位置调整台43以前后进驱动机构44前进，使液晶面板37之对准标记B到达CCD照相机38可以摄影之位置。此时之液晶面板37之高度位置系与以CCD照相机38可以摄影IC芯片21之对准标记A时相同之高度位置，将液晶面板37之对准标记B以CCD照相机38如图8那样摄影，此标记B被显示于前述影像显示装置。
一边观看此影像显示装置之作业员一边进行被设置在位置调整台43之前述千分尺30、32、34之旋转操作，藉由此，使液晶面板37在X方向与Y方向以及以垂直轴为中心之旋转方向微动，进行使液晶面板37之对准标记B与IC芯片21之对准标记A一致之作业。液晶面板37虽以前述定位构件36进行定位而被载置液晶面板载置板35，但是，液晶面板37之外形状并非正确，具有误差，因此，以此外形状为基准以定位构件36被定位之液晶面板37并非在正确之对准状态被载置于液晶面板载置板35之故，如上述那样，藉由进行千分尺30、32、34之旋转操作，使对准标记A与B一致。
之后，吸附头10藉Z方向驱动机构41下降，藉由此，被吸附于此吸附头10之IC芯片21被压按压在事先被黏着在液晶面板37之指定位置之ACF。接着，吸附头10解除藉由前述吸附机构之吸附作用，藉由Z方向驱动机构41上升，此结果成为被黏着于ACF之IC芯片21残留在液晶面板37上。吸附头10在将IC芯片21按压于液晶面板37之ACF后一上升，位置调整台43藉由前后进驱动机构44之逆驱动，返回原来之后退位置，在此后退位置作业员将液晶面板37由位置调整台43取出。而且，液晶面板37被送至加热按压IC芯片21之装置，藉由在此装置将IC芯片21加热按压于液晶面板37，ACF内之导电粒子彼此被接续，使对准标记A与B一致，成为正确位置关系之IC芯片21与液晶面板37确实地成为电气导通状态。
藉由以上，将被置入容器18之第1个的IC芯片21装置于液晶面板37之作业终了。
以下，藉由重复同样之作业，进行将被置入容器18之各各IC芯片21依序装置于液晶面板37之作业，图7所示之容器18之最前列之凹部20之中，将被收容在由移动起点N起第2接近之凹部20-2之IC芯片21由吸附头10吸附时，藉由X方向驱动机构40之吸附头10之由移动起点N起之移动距离成为将吸附前述第1号之IC芯片21时之移动距离加上凹部20彼此之X方向间隔L1者。又，吸附头10吸附被收容在容器18之第2列之凹部20-3之IC芯片21时，藉由前述Y方向驱动机构42容器18只前进凹部20彼此之Y方向间隔L2部份后，吸附头10吸附IC芯片21。
依据以上说明之本实施形态，将IC芯片21装置于液晶面板37前所必要之对于吸附头10之IC芯片21之对准作业系藉由将被吸附于吸附头10之IC芯片21抵接于收容此IC芯片21之容器18之凹部20之壁20A、20B后，也在吸附头10与容器18之间使产生X方向、Y方向之相对移动，藉由此，使对于吸附头10之IC芯片21之吸附位置错开而进行之故，使用习知之预先对准工作台之工程变成不需要，因此，可以缩短此部份之作业时间，可以谋求作业性之提升。又，也不需要与预先对准工作台有关之构件、机构之故，可以使装置全体之构造简单化，可以谋求装置之小型化。
又，各别之IC芯片21即使随机地被收容在容器18之各各凹部20内之任意位置，藉由在吸附IC芯片21之吸附头10与容器18之间使之产生X方向与Y方向之相对移动以错开对于吸附头10之IC芯片21之吸附位置，可以使IC芯片21对于吸附头10正确对准。
又，为了对于吸附头10之IC芯片21之对准，使吸附头10对于容器18在X方向移动系活用将IC芯片21由容器18之位置供给于往液晶面板37之装置位置本来就必须之X方向驱动机构40而进行，又，为了IC芯片21之对准用，使容器18对于吸附头10在Y方向移动也系活用由在容器18之Y方向被并联设置之各各凹部20以吸附头10取出IC芯片21本来必须之Y方向驱动机构42而进行之故，可以将这些X方向驱动机构40与Y方向驱动机构42当成IC芯片21之对准用之对准驱动机构，不须特别之对准驱动机构之故，此点也可以达成构造之简单化、装置全体之小型化。
如上述那样，本发明之电气零件之对准供给方法及其装置适合使用于将IC芯片等之第1电气零件装置于液晶面板等之第2电气零件之正确的位置之作业。
权利要求
1.一种电气零件之对准供给方法，其特征为将被收容于容器之凹部之第1电气零件以吸附头吸附后，藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动，使第1电气零件抵接于前述凹部之壁面，此抵接后也藉由进行前述相对移动，对于前述吸附头使第1电气零件错开以改变吸附位置，藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第1电气零件装置在第2电气零件之装置位置。
2.如权利要求1所记载之电气零件之对准供给方法，其特征在于第1电气零件为IC芯片，第2电气零件为液晶面板。
3.一种电气零件之对准供给装置，是一种将此第1电气零件对把此第1电气零件装置于第2电气零件用之装置位置对准供给用之电气零件的对准供给装置，其特征为具备吸附被收容在容器之凹部之第1电气零件，将此第1电气零件对前述装置位置供给之吸附头；及使此吸附头与前述容器之中之至少一方移动，将被吸附于前述吸附头之第1电气零件抵接于前述凹部之壁面后，进而进行前述移动，藉此以错开对于前述吸附头之第1电气零件之吸附位置以进行第1电气零件之对准之对准驱动机构。
4.如权利要求3所记载之电气零件之对准供给装置，其特征在于第1电气零件为IC芯片，第2电气零件为液晶面板。
5.如权利要求3所记载之电气零件之对准供给装置，其特征在于前述凹部成为互相正交之X方向与Y方向之2次元之开口形状，前述对准驱动机构具备使前述吸附头在X方向移动之X方向驱动机构，以及使前述容器在Y方向移动之Y方向驱动机构。
6.如权利要求5所记载之电气零件之对准供给装置，其特征在于具备将被设置在第1电气零件与第2电气零件之各各对准标记在前述装置位置由这些第1电气零件与第2电气零件摄影之摄影机构，及使以此摄影机构被摄影之第2电气零件之对准标记与第1电气零件之对准标记一致地调整第2电气零件之位置之位置调整机构。
7.如权利要求6所记载之电气零件之对准供给装置，其特征在于第1电气零件为IC芯片，第2电气零件为液晶面板。
全文摘要
本发明系关于供给对于准电气零件(包含电子零件)装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置,使第1电气零件之IC芯片吸附于吸附头,对装置于第2电气零件之液晶面板之位置供给之际,吸附头吸附容器之凹部内之IC芯片后,藉由使吸附头向X方向、容器向Y方向移动,使IC芯片抵接于凹部之壁面,之后,藉由使进行X,Y方向之移动,使对于吸附头之IC芯片的吸附位置错开以进行对准。
文档编号H05K13/04GK1275883SQ0011791
公开日2000年12月6日 申请日期2000年5月27日 优先权日1999年5月28日
发明者大桥正义, 桥口亮 申请人:株式会社大桥制作所