专利名称：一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
所属领域本发明涉及一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。
本发明复合介质板设有铜箔，复合介质板的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液，其体积组份按如下公式确定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln为复合介质板的介电常数；ai为各组份的体积浓度；εr为各组份的介电常数。
复合介质板的介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板。
本发明一种复合介质覆铜箔基片的制造方法，其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液进行干燥--按计算的加料量进行混合--碾压--烧结--预热--加料--加热加压—保温冷却。
其烧结温度为350-420℃，加热加压时加压温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2，保温温度为300-400℃保温时间为10-60分钟，冷却温度为150-250℃。
本发明添加金红石能够提高复合介质板的强度，采用金红石的介电常数为75-100，又保证了电性能。
复合介质板1介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板。
本发明的制造方法为将金红石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉进行干燥，然后按如上公式计算的加料量进行混合并在碾塑机中碾压，送入烘箱中在350-420℃的温度下进行烧结。将模具进行清洁、涂刷脱模剂并对模具进行预热，然后将呈半固化状态的复合介质板1与板料、铜箔复合，使其在温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2进行粘合。在300-400℃保温10-60分钟，冷却至150-250℃后脱模修边得成品。
权利要求
1.一种复合介质覆铜箔基片，其复合介质板(1)设有铜箔(2)，其特征是复合介质板(1)的的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，其体积组份按如下公式确定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln为复合介质板的介电常数；εr为各组份的介电常数；ai为各组份的体积浓度。
2.根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是它的介电常数为2.2-16。
3.根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右。
4.根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是陶瓷粉体为氧化铝粉。
5.根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板(3)。
6.一种复合介质覆铜箔基片的制造方法，其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液进行干燥--按计算的加料量进行混合--碾压--烧结--预热--加料--加热加压—保温冷却。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征是烧结温度为350-420℃，加热加压时加压温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2，保温温度为300-400℃，保温时间为10-60分钟，冷却温度为150-250℃。
全文摘要
本发明公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片及其制造方法。其复合介质板(1)上设有铜箔(2),复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液,其体积组份按如下公式确定
文档编号H05K1/03GK1380812SQ0211264
公开日2002年11月20日 申请日期2002年2月7日 优先权日2002年2月7日
发明者朱德明 申请人:泰州市旺灵绝缘材料厂