专利名称：复合介质覆铜箔基片的制作方法
技术领域：
所属领域本实用新型涉及一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。
本实用新型复合介质板一面设有铜箔，复合介质板的主要成份为金红石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板其体积组份按如下公式确定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln为复合介质板的介电常数；ai为各组份的体积浓度；εr为各组份的介电常数。
本实用新型采用金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液复合介质板，即能够提高基片的强度，又保证了电性能。
复合介质板1一面设有铜箔。复合介质板1介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板1另一面为空白面或者设有铜箔、铝板或者铜板。
本实用新型的制造过程为将金红石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉进行干燥，然后按如上公式计算的加料量进行混合并在碾塑机中碾压，送入烘箱中在350-420℃的温度下进行烧结。将模具进行清洁、涂刷脱模剂并对模具进行预热，然后将呈半固化状态的复合介质板1与板料、铜箔复合，使其在温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2的条件下进行粘合。然后在300-400℃保温10-60分钟，冷却至150-250℃后脱模修边得成品。
权利要求1.一种复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。
2.根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是它的介电常数为2.2-16。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。既能够提高基片的强度，又保证了电性能。作为印刷线路板的基础材料。
文档编号H05K1/03GK2537198SQ0221877
公开日2003年2月19日 申请日期2002年2月7日 优先权日2002年2月7日
发明者朱德明 申请人:泰州市旺灵绝缘材料厂