专利名称：电子电路单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子电路单元，适合用于便携式电话机中使用的发送接收单元等。
背景技术：
根据图6说明已有的电子电路单元的结构，由金属板弯折而形成的箱形框体51具有四方形的底壁52、从该底壁52的四边向上弯折的四个侧壁53、从对置的侧壁53下端向下突出的多个安装脚54、从底壁52切口弯折而向框体51内突出的脚部55、及设置在底壁52上的通孔56，侧壁53的上方成为开放部。
由印刷基板构成的电路基板57，在作为其上表面的一面侧57a上设置布线图形58，在该一面侧57a上搭载IC元件和电阻器、电容器等电气元件59，而且，在作为下表面的另一面侧57b上，以与布线图形58连接的状态，安装凹状母型的第一连接器60，从而形成发送接收电路等所要求的电路。
然后，使搭载了电气元件59的一面侧57a位于上方，从框体51上部的开放部插入框体51内，利用适当的手段将该电路基板57安装在框体51内。
而且，脚部55插通电路基板57的孔(图未示出)，脚部55的前端部侧被焊接在布线图形58上。
然后，在框体51上安装盖61以便覆盖上部的开放部，从而使配设在框体51内的电路基板57被电屏蔽，而且使第一连接器60成为与底壁52的通孔56相对置的状态。
具有这种结构的电子电路单元如图6所示，以安装脚54的肩部(图未示出)与母基板62接触的状态，将安装脚54插通母基板62。
然后，将该安装脚54焊接在母基板62上，从而将电子电路单元安装在母基板62上。
进行上述安装时，第一连接器60与母基板62上设置的凸状公型第二连接器63嵌合并连接，于是，电子电路单元中形成的电路通过第一、第二连接器60、63与母基板62上的电路连接。
以下，说明电子电路单元的制造方法。首先，在电路基板57上设置的布线图形58上的预定部位设置焊锡膏(图未示出)，在该焊锡膏上放置各种电气元件59。
然后，作为第一焊接工序，将放置了电气元件59的电路基板57送入回流炉内，向焊锡膏吹热风使其熔化后固化焊锡，从而将电气元件59焊接在电路基板57上。
然后，将这样的电路基板57安装在框体51内，而且将脚部55插通电路基板57，在这种状态下，在位于该插通位置的布线图形58上设置焊锡膏(图未示出)。
随后，作为第二焊接工序，将安装了电路基板57的框体51送入回流炉内，向焊锡膏吹热风使其熔化后固化焊锡，从而将脚部55焊接在电路基板57的布线图形58上，完成电子电路单元的制造。
通常，第一焊接工序中的焊锡的熔融温度设定得比第二焊接工序的焊锡熔融温度还高，但是进行第二焊接工序时，热风直接触及处于固化状态的电气元件59用的焊锡，从而导致该焊锡熔化。
已有的电子电路单元，由于通过箱形框体51和盖61来屏蔽搭载了电气元件59的电路基板57，所以有在上下方向上变大这样的问题。
而且，在需要框体51之外还需要盖61，有成本变高这样的问题。
而且，存在进行第二焊接工序时，热风直接触及处于固化状态的电气元件59用的焊锡，从而导致焊锡熔化的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种薄型、便宜且能够稳定进行回流焊的电子电路单元。
作为用于解决上述问题的第一解决手段的电子电路单元，其结构包括具有底壁和从该底壁向上弯折的侧壁的箱形的外壳、及安装在所述侧壁的自由端覆盖所述外壳的上方的开放部的电路基板，在所述电路基板的一面侧设置布线图形来搭载电气元件，而且，在所述电路基板的另一面侧设置用于接地的导电图形，所述电路基板以所述导电图形处于外侧的方式安装在所述外壳上，用所述外壳和所述导电图形电屏蔽位于所述外壳内的所述电气元件，而且，在所述外壳的所述底壁有向所述外壳内切口弯曲的脚部、及设置在该脚部根部附近的开口部，回流焊时的热风通过所述开口部到达所述脚部的前端部，而使所述脚部的前端焊接在所述布线图形上。
另外，作为第二解决手段的电子电路单元，其结构是，所述脚部被焊接在用于接地的所述布线图形上。
另外，作为第三解决手段的电子电路单元，其结构是，所述开口部具有宽度比所述脚部的宽度大的部位。
另外，作为第四解决手段的电子电路单元，其结构是，在所述脚部的前端部有宽度比所述脚部宽度小的凸部，包含该凸部的部位被焊接在所述布线图形上。
图1是本发明的电子电路单元倒置状态的透视图。
图2是沿图1的线2-2的剖面图。
图3是沿图1的线3-3的剖面图。
图4是沿图1的线4-4的剖面图。
图5是有关本发明的电子电路单元的盖的脚部的主要部分的剖面图。
图6是已有的电子电路单元的主要部位的剖面图。
具体实施例方式
以下对本发明的表面安装型电子电路单元的附图予以说明，图1是本发明的电子电路单元倒置状态的透视图，图2是沿图1的线2-2的剖面图，图3是沿图1的线3-3的剖面图，图4是沿图1的线4-4的剖面图，图5是有关本发明的电子电路单元的盖的脚部的主要部位的剖面图，图6是已有的电子电路单元的主要部位的剖面图。
以下，依据图1～图5说明本发明的电子电路单元的结构。由金属板弯折而形成且由框体等构成的箱形外壳1具有四方形的底壁2；从该底壁2的四边向下弯折的四个侧壁3；从对置的侧壁3切口弯折、且在与底壁2相同的面上从底壁2向外突出的平板状的多个端子4；从底壁2切口弯折且向外壳1内突出的脚部5；开口部6，其含有形成脚部5时设置的开口和使该开口的一部分扩展成宽度比脚部5的宽度大的部位；以及在底壁2上设置的通孔7；侧壁3的上方成为开放部。
由印刷基板构成的电路基板11，其在作为下表面的一面侧11a设置布线图形12，在该一面侧11a搭载IC元件和电阻器、电容器等电气元件13，且在该一面侧11a上安装使多个导体14a与布线图形12连接的凹状母型的第一连接器14，从而形成发送接收电路等所要求的电路。
而且，在作为电路基板11上表面的另一面侧，基本在整个面上形成用于接地的导电图形15。
然后，利用适当的方式将该电路基板11以如下的状态安装在外壳1上，即，使搭载了电气元件13的一面侧11a位于下方，覆盖外壳1的上部的开放部，配置在侧壁3的自由端侧的状态。
将电路基板11安装在外壳1上时，用于接地的导电图形15位于外侧，而且电气元件13位于外壳1内，利用底壁2和侧壁3、即外壳1和用于接地的导电图形15，对该电气元件13进行电屏蔽。
而且，将电路基板11安装在外壳1上时，第一连接器14与电气元件13一样，处于从电路基板11向下突出的状态，而且第一连接器14的下部处于从底壁2设置的通孔7露出的状态。
再有，将电路基板11安装在外壳1上时，如图4、图5所示，脚部5的前端部被焊接在用于接地的布线图形12。
此时，在脚部5的前端部设置宽度比脚部5的宽度小的凸部5a，通过焊接包含该凸部5a的脚部5的前端部，可以保证焊接的稳定性，并减小布线图形12的宽度。
具有这种结构的电子电路单元，如图2、图3所示，以底壁2和侧壁4配置在母基板16上的状态，将端子4焊接在母基板16上设置的布线图形17上，从而将电子电路单元表面安装在母基板16。
进行这种安装时，设置在母基板16上的凸状公型的第二连接器18插通孔7，与第一连接器14嵌合并连接，于是，在电子电路单元上形成的电路通过该第一、第二连接器14、18与母基板16上的电路连接。
以下，说明具有这种结构的电子电路单元的制造方法。首先，在电路基板11上设置的布线图形12上的预定部位设置焊锡膏(图未示出)，并将各种电气元件13放置在该焊锡膏上。
然后，作为第一焊接工序，将放置了电气元件13的电路基板11送入回流炉内，向焊锡膏吹热风使其熔化后固化焊锡，从而将电气元件13焊接在电路基板11上。
随后，将这样的电路基板11安装在外壳1的开放部上，而且如图4、图5所示，使脚部5的前端部处于与设置在用于接地的布线图形12上的焊锡膏(图未示出)接触的状态。
然后，作为第二焊接工序，如图4、图5所示，以外壳朝上的状态，将外壳1送入回流炉内，从外壳1的上方吹热风。
于是，热风通过脚部5的根部附近设置的开口部6，到达位于脚部5的前端部的焊锡膏并使焊锡膏熔化，然后对焊锡进行固化，将脚部5焊接在电路基板11的布线图形12上，从而完成电子电路单元的制造。
另外，在进行该第二焊接工序时，从开口部6向外壳1内吹入热风，开口部6以外的部分由底壁2遮挡着热风，因此，热风不会直接接触固化状态的电气元件13使用的焊锡，所以该焊锡不会被熔化。
并且，第一焊接工序中的焊锡的熔融温度被设定为比第二焊接工序的焊锡的熔融温度高，这一点与已有技术相同。
发明的效果本发明的电子电路单元，包括具有底壁和从该底壁向上弯折的侧壁的箱形的外壳、及安装在所述侧壁的自由端覆盖所述外壳的上方的开放部的电路基板，在所述电路基板的一面侧设置布线图形来搭载电气元件，而且，在所述电路基板的另一面侧设置用于接地的导电图形，所述电路基板以所述导电图形处于外侧的方式安装在所述外壳上，用所述外壳和所述导电图形电屏蔽位于所述外壳内的所述电气元件，而且，在所述外壳的所述底壁有向所述外壳内切口弯曲的脚部、及设置在该脚部根部附近的开口部，回流焊时的热风通过所述开口部到达所述脚部的前端部，而使所述脚部的前端焊接在所述布线图形上，由此，可使外壳高度比已有技术明显减小，从而能够提供薄型的电子电路单元。
另外，利用这种结构，可以取消已有的盖，从而可以更加便宜，并且在焊接外壳时，可以避免电气元件用的焊锡被熔融，从而能稳定进行回流焊。
另外，由于脚部被焊接在用于接地的布线图形上，所以能够保证电路基板的中央部位稳定接地。
另外，由于开口部有宽度比脚部宽度大的部位，所以能够保证将回流焊时的热风送至脚部的前端部，从而有效且充分地进行脚部的焊接。
由于在脚部的前端部有宽度比脚部的宽度小的凸部，且包含该凸部的部位被焊接在布线图形上，所以，能够稳定进行脚部的焊接，从而减小布线图形的宽度。
权利要求
1.一种电子电路单元，其特征在于，包括具有底壁和从该底壁向上弯折的侧壁的箱形的外壳、及安装在所述侧壁的自由端覆盖所述外壳的上方的开放部的电路基板，在所述电路基板的一面侧设置布线图形来搭载电气元件，而且，在所述电路基板的另一面侧设置用于接地的导电图形，所述电路基板以所述导电图形处于外侧的方式安装在所述外壳上，用所述外壳和所述导电图形电屏蔽位于所述外壳内的所述电气元件，而且，在所述外壳的所述底壁有向所述外壳内切口弯曲的脚部、及设置在该脚部根部附近的开口部，回流焊时的热风通过所述开口部到达所述脚部的前端部，而使所述脚部的前端焊接在所述布线图形上。
2.根据权利要求1的电子电路单元，其特征在于，所述脚部被焊接在用于接地的所述布线图形上。
3.根据权利要求1或2的电子电路单元，其特征在于，所述开口部具有宽度比所述脚部的宽度大的部位。
4.根据权利要求3的电子电路单元，其特征在于，在所述脚部的前端部有宽度比所述脚部宽度小的凸部，包含该凸部的部位被焊接在所述布线图形上。
全文摘要
本发明提供一种薄型、便宜且能够稳定进行回流焊的电子电路单元。在本发明的表面安装型电子电路单元中，以导电图形(15)处于外侧的方式将电路基板(11)安装在外壳(1)上，用外壳(1)和导电图形(15)电屏蔽位于外壳(1)内的电气元件(13)，而且，回流焊时的热风通过底壁(2)的开口部(6)将脚部(5)的前端部焊接在布线图形(12)上，因此，外壳的高度可以比已有的明显减小，成为薄型，而且在外壳的焊接时，可以避免电气元件用的焊锡被熔融，稳定进行回流焊。
文档编号H05K7/20GK1461184SQ0312365
公开日2003年12月10日 申请日期2003年5月12日 优先权日2002年5月15日
发明者岸本善久 申请人:阿尔卑斯电气株式会社