专利名称：电子电路单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适合应用于便携式电话机采用的收发信号单元等中的电子电路单元。
背景技术：
图9，表示以往的电子电路单元的分解立体图，接着，基于图9说明以往的电子电路单元的结构，由金属板组成的框体51具有由四方包围的4个侧壁52，该侧壁52具有设置在上、下部的开口部52a、52b、和从下端部52c向下方以直线状延伸的多个安装脚52d。
平板状的电路基板53，具有多个贯通孔53a，在该电路基板53中，在此虽然未图示，但设置了布线图案，并且，供电子部件搭载，形成所希望的电路。
并且，电路基板53和框体51的安装如下所述，即将安装脚52a插入贯通孔53a中，按照布线图案焊接安装安装脚52d，形成以往的电子电路单元。
并且，在安装框体51和电路基板52之际，用电路基板53堵住框体51的开口部52b，使侧壁52的下端部52c与电路基板53的上面接触，并且，比电路基板53的厚度还长的安装脚52d成为从电路基板53的下方大大突出的状态(参照例如专利文献1)。
但是，以往的电子电路单元，由于将框体51的安装脚52d插穿电路基板53的贯通孔，因此安装脚52d，在贯通孔53a内的活动范围内发生松脱，在软熔钎焊等中，在框体51和电路基板53之间的安装位置产生偏差。
另外，由于安装脚52d，从贯通孔53a大大突出，因此在上下方向(厚度方向)变得较大，并且，由于安装脚52d从下端部52c突出呈直线状，因此，为了在电路基板53的外周部形成贯通孔53a，需要从侧壁52的外面突出的多余部位，因此，电路基板53变大，成本高，电子电路单元横向变大。
专利文献1特开2002-94279号公报以往的电子电路单元，由于电路基板53的贯通孔53a中直接插入框体51的安装脚52d，因此产生的问题在于，安装脚52d，在贯通孔53a内的活动范围内发生松脱，在软熔钎焊等中，在框体51和电路基板53之间的安装位置产生偏差。
另外，由于安装脚52d，从贯通孔53a大大突出，因此在上下方向(厚度方向)变大，并且，由于安装脚52d从下端部52c突出呈直线状，因而在电路基板53的外周部，需要用于形成贯通孔53a的多余部位，因此产生的问题在于，电路基板53变大，成本高，且电子电路单元横向变大。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种框体和电路基板之问不松脱，能够精度良好地安装，并且，小型且廉价的电子电路单元。
作为用于解决上述问题的第一解决方案，具备框体，其具有侧壁，并呈箱状，所述侧壁由金属板构成，且由四方包围；和电路基板，其被安装在该框体上，搭载电子部件形成所希望的电路，在所述电路基板上，设置有多个贯通孔，并且，在一个所述侧壁、或者相互对向的两个所述侧壁，设置有一对安装脚，该一对安装脚，具有从所述侧壁延伸的腕部、和设置在该腕部的前端附近，彼此之间向相对向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一对所述安装脚的所述凸部分别插入在所述贯通孔内，所述凸部弹性接触所述贯通孔内的壁面，保持所述电路基板，并且，在所述凸部的背面和所述贯通孔内的壁面之间，设置有间隙，插入在所述贯通孔内的所述腕部的前端部，与所述电路基板形成同一面，或者从所述电路基板稍稍突出。
另外，作为第二解决方案，其构成为，在所述贯通孔内的所述壁面设置有导电体，将位于所述贯通孔内的所述腕部、和所述导电体锡焊焊接，所述电路基板安装在所述框体上。
并且，作为第三解决方案，其构成为，位于从所述腕部的前端至所述凸部的顶部之间的所述凸部的外面，形成为倾斜面，在将所述电路基板向所述腕部插入时，所述倾斜面与所述贯通孔的边缘部接触，引导所述腕部插入所述贯通孔。
另外，作为第四解决方案，其构成为，所述安装脚的所述腕部具有第一延伸部，其与所述侧壁成直角向所述框体内部方向延伸；和第二延伸部，其以与所述侧壁平行的方式，从该第一延伸部的端部向所述框体的外部方向延伸，所述凸部被设置在所述第二延伸部。
另外，作为第五解决方案，其构成为，设置在相互对向的两个所述侧壁的所述腕部的所述凸部，形成在所述侧壁的厚度方向。
另外，作为第六解决方案，其构成为，设置在一个所述侧壁上的所述腕部的所述凸部，形成在与所述侧壁的厚度方向正交的宽度方向。
另外，作为第七解决方案，其构成为，在所述框体的上、下部的其中一方，设置有开放部，所述电路基板在使所述电子部件位于所述框体内的状态下，以堵塞所述开放部的方式，与所述侧壁的端部接触，将所述电路基板在上下方向上定位。
另外，作为第八解决方案，其构成为，在与安装有所述电路基板的所述开口部相反侧的所述框体的上、下部的另一方，设置有闭塞壁，并且，在露在所述框体外的所述电路基板的外表面、或者所述电路基板的叠层内部，设置有屏蔽用导体。
(发明的效果)本发明的电子电路单元，具备框体，其具有侧壁，并呈箱状，侧壁由金属板构成，且由四方包围；和电路基板，其被安装在该框体上，搭载电子部件形成所希望的电路，在电路基板上，设置有多个贯通孔，并且，在一个侧壁、或者相互对向的两个侧壁，设置有一对安装脚，该一对安装脚，具有从侧壁延伸的腕部、和设置在该腕部的前端附近，彼此之间向相对向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一对安装脚的凸部分别插入在贯通孔内，凸部弹性接触贯通孔内的壁面，保持电路基板，并且，在凸部的背面和贯通孔内的壁面之间，设置有间隙，插入在贯通孔内的腕部的前端部，与电路基板形成同一面，或者从电路基板稍稍突出。
即，在框体的侧壁设置的一对安装脚，具有腕部、和在该腕部的前端附近设置的凸部，由于该凸部弹性接触电路基板的贯通孔内的壁面，保持电路基板，因此框体和电路基板之间没有松脱，即使在软熔钎焊等中，框体和电路基板之间的安装位置也恒定，能够进行精确的安装，并且，由于在凸部的背面和贯通孔内的壁面之间设置间隙，因此即使因加工时等导致一对贯通孔内和一对安装脚之间的尺寸产生误差，通过该间隙也容易将安装脚变位，得到组装容易的构造，同时由于腕部的前端部，与电路基板处于同一面上，或者从电路基板稍稍突出的状态，因此能够在上下方向(厚度方向)小型化。
另外，在贯通孔内的壁面上，设置导电体，位于贯通孔内的腕部和导电体被锡焊焊接，电路基板被安装在框体内，因此电路基板与安装脚之间牢固锡焊焊接，同时能够减小锡焊部向电路基板外的突出量。
另外，位于从腕部的前端至凸部的顶部之间的凸部的外面，为倾斜面，在将电路基板向腕部插入时，倾斜面与贯通孔的边缘部抵接，由于引导腕部插入贯通孔内，因此，易于将腕部插入贯通孔内，且得到组装作业性良好的构造。
另外，安装脚的腕部具有第一延伸部，其与侧壁成直角向框体内部方向延伸；和第二延伸部，其以与侧壁平行的方式，从该第一延伸部的端部向框体的外部方向延伸，凸部被设置在第二延伸部，因此能够使腕部变长，凸部侧良好变位，同时在电路基板上，没有用于形成贯通孔的以往的多余部位，因此，能够使电路基板变小，廉价，且能够使电子电路单元在横向上小型化。
另外，由于在相互对向的两个侧壁设置的腕部的凸部，形成在侧壁的厚度方向，因此凸部的外面是圆滑的，能够顺利地将凸部插入贯通孔内。
另外，由于在一个侧壁上设置的腕部的凸部形成在与侧壁的厚度方向正交的宽度方向上，因此腕部和凸部，通过冲裁加工金属板而形成，具有良好的加工性。
另外，在框体的上、下部的其中一方，设置有开放部，电路基板在使电子部件位于框体内的状态下，以堵塞开放部的方式，与侧壁的端部接触，将电路基板在上下方向上定位，因此电路基板的定位简单，从而，得到精度良好的构造。
另外，在与安装有电路基板的开口部相反侧的框体的上、下部的另一方，设置有闭塞壁，并且，在露在框体外的电路基板的外表面、或者电路基板的叠层内部，设置有屏蔽用导体，因此电路基板能兼作屏蔽用，减少部件件数，从而，得到薄型构造。
图1为本发明的电子电路单元的第一实施例中的分解立体图。
图2为本发明的电子电路单元的第一实施例中的要部的放大立体图。
图3为本发明的电子电路单元的第一实施例中的要部的放大剖面图。
图4为本发明的电子电路单元的第二实施例中的要部的放大剖面图。
图5为本发明的电子电路单元的第三实施例中的要部的放大立体图。
图6为本发明的电子电路单元的第四实施例中的要部的放大立体图。
图7为本发明的电子电路单元的第五实施例中的要部的放大立体图。
图8为本发明的电子电路单元的第六实施例中的要部的放大立体图。
图9为以往的电子电路单元的分解立体图。
图中1-框体，2-侧壁，2a-端部，2b-安装脚，2c-第一延伸部，2d-第二延伸部，2e-腕部，2f-凸部，2g-倾斜面，3-开口部，4-闭塞壁，5-电路基板，5a-贯通孔，6-屏蔽用导体，7-导电体，8-电子部件，9-焊锡。
具体实施例方式
以下说明本发明的电子电路单元的附图，图1为本发明的电子电路单元的第一实施例的分解立体图，图2为本发明的电子电路单元的第一实施例中的要部的放大立体图，图3为本发明的电子电路单元的第一实施例中的要部的放大剖面图，图4为本发明的电子电路单元的第二实施例中的要部的放大剖面图，图5为本发明的电子电路单元的第三实施例中的要部的放大立体图，图6为本发明的电子电路单元的第四实施例中的要部的放大立体图，图7为本发明的电子电路单元的第五实施例中的要部的放大立体图，图8为本发明的电子电路单元的第六实施例中的要部的放大立体图。
接着，基于图1～图3说明本发明的电子电路单元的第一实施例的构成，由金属板构成的箱状的框体1，具有由四方包围的4个侧壁2、在该侧壁2的一方(上方部)设置的开口部3、和将侧壁2的另一方(下方部)的开口堵塞的闭塞壁4。
并且，在侧壁2中，设置有从开口部3侧的端部2a突出的多个安装脚2b，该安装脚2b，具有腕部2e，其由相对侧壁2呈直角向框体1内侧方向延伸的第一延伸部2c、以及以与侧壁2平行的方式从该第一延伸部2c的端部向开口部3方向(框体1的外侧方向)延伸的第二延伸部2d组成；和凸部2f，其在与侧壁2的厚度方向正交的宽度方向形成，被设置在腕部2e的端部附近，并具有圆度。
在一个侧板2中，以间隔设置两个成对的安装脚2b，这一对安装脚2b的凸部2f，配置在相互相反的方向，同时位于从腕部2e的前端至凸部2f的顶部之间(上方部侧)的凸部2f的外面，形成为倾斜面2g。
由陶瓷基板等构成的电路基板5，具有与安装脚2b的凸部2f对应设置的多个贯通孔5a，同时电路基板5具有由在其中一面侧的整个面设置的导电材料组成的屏蔽用导体6、与该屏蔽用导体6相连，并被设置在贯通孔5a内的壁面中的导电体7、和与设置在另一面侧的布线图案(未图示)连接，搭载在该另一面侧上的各个电子部件8，从而，电路基板5，具有所希望的电路。
具有这样的构成的电路基板5，按照将框体1的开放部3堵塞的方式，在将电子部件8容纳在框体1内的状态下，被载置在侧壁2的端部2a上，进行下方向(上下方向)的定位，同时电路基板5的外周部，成为与侧壁2的外面形成同一面的状态。
另外，电路基板5的下方向的定位，也可以取代侧壁2的端部2a通过适当的机构进行，这种情况下，可以将整个电路基板5容纳在框体1内，能够实现电路基板5的小型化。
并且，在安装电路基板5时，凸部2f的倾斜面2g与贯通孔5a的边缘部接触，腕部2e沿着倾斜面2g变动的同时，若整个凸部2f位于贯通孔5a内，则如图3所示，凸部2f的顶部弹性接触贯通孔5a内的壁面，通过一对安装脚2b，向箭头A1方向推压电路基板5，以保持电路基板5。
这时，腕部2e的前端部，处于与电路基板5的外表面在同一面上，或者从电路基板5的外表面稍稍突出的状态，并且，处于在凸部2f的背面与贯通孔5a内的壁面之间，存在间隙的状态。
并且，安装脚2b的位于贯通孔5a内的腕部2e和导电体7，在贯通孔5a内用焊锡9焊接，框体1，其构成为与屏蔽用导体6连接并接地，框体1内的电子部件8，成为通过侧壁2和闭塞壁4、以及屏蔽用导体6被电屏蔽的状态。
该焊锡9的焊接，在贯通孔5a内填充了膏状焊锡的状态下，被输送到软熔钎焊炉，进行该焊锡9的焊接，但由于电路基板5，处于被安装脚2b保持的状态，因此，在搬运时等不发生松脱，能够精确地安装。
另外，图4，表示本发明的电子电路单元的第二实施例，在该第二实施例中，设置在一对安装脚2b中的凸部2f被相对向配置，通过该一对安装脚2b，向箭头A2的方向推压电路基板5，保持电路基板5。
其它构成，具有与上述实施例1相同的构成，关于相同的部件附加相同的号码，在此省略说明。
另外，图5，表示本发明的电子电路单元的第三实施例，在该第三实施例中，以从侧壁2的端部2a向上方直线状延伸的方式，形成安装脚2b的腕部2e。
其它构成，具有与上述第一实施例相同的构成，对相同的部件附加相同的号码，在此省略说明。
另外，图6，表示本发明的电子电路单元的第四实施例，在该第四实施例中，以从侧壁2的端部2a向上方直线状延伸的方式，形成安装脚2b的腕部2e。
其它构成，具有与上述第二实施例相同的构成，对相同的部件附加相同的号码，在此省略说明。
另外，图7表示本发明的电子电路单元的第五实施例，对该第五实施例进行说明，在相互对向的两个侧壁2上，设置一对安装脚2b，设置在该安装脚2b的腕部2e上的凸部2f，形成在侧壁2的厚度方向，并且，一对安装脚2b的凸部2f，被配置为互向相反方向突出。
其它的构成，具有与上述第一实施例相同的构成，关于相同的部分附加相同的号码，在此省略说明。
另外，图8表示本发明的电子电路单元的第六实施例，对该第六实施例进行说明，在相互对置的两个侧壁2中，设置一对安装脚2b，在该安装脚2b的腕部2e上设置的凸部2f，在侧壁2的厚度方向形成，并且，一对安装脚2b的凸部2f，被配置为相互对向的状态。
其它构成，具有与上述第二实施例相同的构成，关于相同的部分附加相同的号码，在此省略说明。
另外，上述第五、第六实施例中的安装脚2b的腕部2e，可以从侧壁2的端部2a向上方直线状延伸。
并且，上述实施例中，虽然说明了在电路基板5的外表面设置屏蔽用导体6，但也可在电路基板5的叠层内部设置屏蔽用导体6。
权利要求
1.一种电子电路单元，其特征在于，具备框体，其具有侧壁，并呈箱状，所述侧壁由金属板构成，且由四方包围；和电路基板，其被安装在该框体上，搭载电子部件形成所希望的电路，在所述电路基板上，设置有多个贯通孔，并且，在一个所述侧壁、或者相互对向的两个所述侧壁，设置有一对安装脚，该一对安装脚，具有从所述侧壁延伸的腕部、和设置在该腕部的前端附近，彼此之间向相对向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一对所述安装脚的所述凸部分别插入在所述贯通孔内，所述凸部弹性接触所述贯通孔内的壁面，保持所述电路基板，并且，在所述凸部的背面和所述贯通孔内的壁面之间，设置有间隙，插入在所述贯通孔内的所述腕部的前端部，与所述电路基板形成同一面，或者从所述电路基板稍稍突出。
2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，在所述贯通孔内的所述壁面设置有导电体，将位于所述贯通孔内的所述腕部、和所述导电体锡焊焊接，所述电路基板安装在所述框体上。
3.根据权利要求1和2所述的电子电路单元，其特征在于，位于从所述腕部的前端至所述凸部的顶部之间的所述凸部的外面，形成为倾斜面，在将所述电路基板向所述腕部插入时，所述倾斜面与所述贯通孔的边缘部接触，引导所述腕部插入所述贯通孔。
4.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，所述安装脚的所述腕部具有第一延伸部，其与所述侧壁成直角向所述框体内部方向延伸；和第二延伸部，其以与所述侧壁平行的方式，从该第一延伸部的端部向所述框体的外部方向延伸，所述凸部被设置在所述第二延伸部。
5.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，设置在相互对向的两个所述侧壁的所述腕部的所述凸部，形成在所述侧壁的厚度方向。
6.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，设置在一个所述侧壁上的所述腕部的所述凸部，形成在与所述侧壁的厚度方向正交的宽度方向。
7.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，在所述框体的上、下部的其中一方，设置有开放部，所述电路基板在使所述电子部件位于所述框体内的状态下，以堵塞所述开放部的方式，与所述侧壁的端部接触，将所述电路基板在上下方向上定位。
8.根据权利要求7所述的电子电路单元，其特征在于，在与安装有所述电路基板的所述开口部相反侧的所述框体的上、下部的另一方，设置有闭塞壁，并且，在露在所述框体外的所述电路基板的外表面、或者所述电路基板的叠层内部，设置有屏蔽用导体。
全文摘要
一种电子电路单元，在框体(1)的侧壁(2)设置的一对安装脚(2b)，具有腕部(2e)、和在该腕部(2e)的前端附近设置的凸部(2f)，由于该凸部(2f)弹性接触电路基板(5)的贯通孔(5a)内的壁面，保持电路基板(5)，因此框体(1)和电路基板(5)之间没有松脱，即使在软熔钎焊等中，框体(1)和电路基板(5)之间的安装位置也恒定，能够精确安装，另外，由于(2e)的前端部，与电路基板(5)处于同一面上，或者从电路基板(5)稍稍突出的状态，因此能够在上下方向(厚度方向)上小型化。从而，提供一种框体和电路基板之间没有松脱，能够精确安装，并且，小型且廉价的电子电路单元。
文档编号H05K1/00GK1842258SQ20061006836
公开日2006年10月4日 申请日期2006年3月30日 优先权日2005年3月30日
发明者渡边芳清 申请人:阿尔卑斯电气株式会社