专利名称：制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于制造印刷布线板的金属板及多段印刷布线板。
背景技术：
以往，已公知在作为芯板的金属板的两面上形成树脂绝缘层和布线层的印刷布线板(即金属芯板)(参照特开2000-101245号公报)。这种印刷布线板用例如以下的方法来制造。首先，在金属板的两面上形成树脂绝缘层，然后，通过腐蚀等在树脂绝缘层上形成布线层，由此制作使多个印刷布线板沿表面方向排列的板状连结的多段印刷布线板。然后，实施沿切断预定线切断多段印刷布线板的切断分离工艺，使各印刷布线板分别切断分离。称这种方法为多块制造方法。
但是，与用铜层积板制造的普通的印刷布线板相比，上述结构的金属芯板的金属部分(主要是芯材部分)的厚度相当厚，近年来，超过100μm的印刷布线板已成为主流，因而用通常的切片装置切断时的负荷变得非常大，由多段印刷布线板容易地获得各印刷布线板变得困难起来。
因此，以往有下面的技术为了用通常的切片装置像无负荷似地进行切断，预先使作为芯材的金属板的切断预定线的位置处的厚度形成得比其它部分的厚度薄。例如，如图22所示，在用于制造多段印刷布线板的金属板82的单面83上，沿格子状的切断预定线84连续地形成宽度为1mm左右的半腐蚀沟85。再有，与其相同的技术公开于特开2000-133913号公报。然后，如果沿这样的半腐蚀沟85切断，那么可降低切断时切断刃上承受的负荷，可较容易地获得多个印刷布线板。
然而，以提高切断性为目的，就发现仅在金属板82的单面(上表面83)上形成某一程度深度的半腐蚀沟85的场合会产生下列不良情况。即对于金属板82进行树脂绝缘层87的形成时(特别是在层积压接膜状绝缘树脂材料来形成树脂绝缘层87的场合)，沿切断预定线82许多绝缘树脂材料落入半腐蚀沟85内，于是该部分的厚度变薄(参照图23)。结果，在多段印刷布线板81的上表面83侧的树脂绝缘层87的层厚产生偏差，不能使树脂绝缘层87的表面具有高平坦性。因此，在树脂绝缘层87上不能高精度地形成布线层(图示省略)。具体地说，在印刷布线板的上面侧外周部的树脂绝缘层87的厚度变薄，不能确保金属板82与布线层之间预定的绝缘间隔，容易引起因两者的接触产生的短路。结果，导致可靠性降低和成品率降低。
因此，应当减少绝缘树脂材料的落入量，但例如，如果简单地使半腐蚀沟85的深度变浅，那么会再次涉及到切断性低的问题，不能充分地提高生产性。
发明内容
本发明是针对上述课题作出的，其提供一种用于制造印刷布线板的金属板及多段印刷布线板，该印刷布线板能够维持在切断分离工序的良好的切断性，同时在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好。
作为解决上述课题的手段，有一种用于制造印刷布线板的金属板，其特征在于，该金属板用作印刷布线板的芯材，其厚度为150μm以上，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部。
作为解决上述课题的其它手段，有一种多段印刷布线板，在表面方向上排列并连结多个印刷布线板，其特征在于包括金属板，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部；多个布线层，设置于所述第1主表面侧和所述第2主表面侧；多个树脂绝缘层，夹置于所述金属板与所述布线层之间，或所述金属板与所述布线层之间以及所述布线层之间。
因此，按照上述发明，在金属板上形成预定的第1凹陷部和第2凹陷部，金属板的切断预定线的部位局部变薄，因而可较容易地切断金属板。此外，金属板变薄的凹陷部存在于两个主表面，因而与将这样的凹陷部仅在一个主表面的情况相比，可更浅地形成凹陷部，从而减少绝缘树脂材料的落入量。此外，第1凹陷部和第2凹陷部沿切断预定线非连续地配置，因而与连续地形成沟部的以往方法相比，可减少绝缘树脂材料的落入量。因此，提高使树脂绝缘层的厚度变均匀的平坦性的结果，可在树脂绝缘层上高精度地形成布线层。
作为所述金属板，考虑成本性、导电性、进行孔加工时的容易性来进行适当选择，例如可例举铜板或铜合金板，由除铜以外的金属单体或合金构成的板材等。作为铜合金，有铝铜(Cu-Al系)、磷青铜(Cu-P系)、黄铜(Cu-Zn系)和白铜(Cu-Ni系)等。作为除铜以外的金属单体，有铝、铁、铬、镍和钼等。作为除铜以外的合金，有不锈钢(Fe-Cr系、Fe-Cr-Ni系等的铁合金)、殷钢(Fe-Ni系合金，36％的Ni)、所谓的42合金(Fe-Ni系合金，42％的Ni)、所谓的50合金(Fe-Ni系合金，50％的Ni)、镍合金(Ni-P系、Ni-B系、Ni-Cu-P系)、钴合金(Co-P系、Co-B系、Co-Ni-P系)和锡合金(Sn-Pb系、Sn-Pb-Pd系)等。
即使在这些当中，特别是，可将由称为殷钢、42合金、50合金等的Fe-Ni系合金构成的板材用作为金属板。即Fe-Ni系合金具有比铜的热膨胀系数小的性质，因而将其用作用于制造印刷布线板的金属板可使基板整体低热膨胀化。此外，Fe-Ni系合金尽管其导电性低于铜的导电性，但也具有较好的导电性，可具有与布线层连接导通的接地层或电源层的功能，适于高附加值化。并且，Fe-Ni系合金尽管其导热性低于铜的导电性，但也具有较好的导热性，将其用作用于制造印刷布线板的金属板，可以高散热化。
所述金属板的厚度没有特别的限定，可以为150μm以上和1000μm以下，进一步可以为150μm以上和500μm以下，特别是为150μm以上和300μm以下。如果厚度低于150μm，金属板自身的刚性降低，结果，在制造工序中容易产生皱折或弯折，降低加工性，进一步降低成品率。相反，如果厚度大于1000μm，不产生与刚性有关的问题，相反，最终获得的印刷布线板不仅厚度变大，而且孔加工变得困难。
此外，所述第1凹陷部和所述第2凹陷部的深度没有特别的限定，但在金属板的厚度为150μm以上和1000μm以下时，可设定为50μm以上和350μm以下。这种深度在金属板的厚度为150μm以上和500μm以下时，可设定为50μm以上和300μm以下，在金属板的厚度为150μm以上和300μm以下时，可设定为50μm以上和250μm以下。
如果凹陷部浅，那么不能使金属板的沿切断预定线的部位变薄，结果不能维持适当的切断性。相反，如果所述凹陷部深，那么可维持适当的切断性，但另一方面，沿切断预定线的部位变弱，容易弯折。因此，降低了金属板的加工性，进而降低了成品率。
此外，可以设定得使第1凹陷部和第2凹陷部的深度不同，但设定为相同更好。此时，例如通过相同的形成方法，可高效率地形成两个凹陷部等。
通过层叠压接例如膜状绝缘树脂材料，在第1主表面上及第2主表面上形成所述树脂绝缘层。作为所述膜状绝缘树脂材料的材料，使用在热固化性树脂中添加无机填料的材料作为半固化状态的膜状物的材料。此外，这是由于在使用这种树脂绝缘层形成用的材料来制造印刷布线板时，产生本发明要解决的课题。即这是由于与使用在无机或有机纤维材料制备的板材中浸渍树脂的复合材料(或预浸料坯)的情况相比，除使用不具有这种板材的膜状绝缘树脂材料外，树脂绝缘层的厚度偏差显著地产生。
作为构成所述膜状绝缘树脂材料的热固化性树脂，考虑绝缘性、耐热性、耐湿性等来适当选择。作为适用的热固化性树脂例，可例举EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)、苯酚树脂、二甲苯树脂、聚酯树脂和硅树脂等。其中，选择EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)更好。
例如，作为环氧树脂，可使用所谓的BP(双酚)型、PN(苯酚酚醛清漆)型或CN(甲酚酚醛清漆)型的环氧树脂。特别是，可以以BP(双酚)型树脂作为主体，BPA(双酚A)型或BPF(双酚F)型树脂最好。
构成膜状绝缘树脂材料的树脂不仅可具有热固化性而且可具有感光性。作为构成膜状绝缘树脂材料的无机填料，可以是具有绝缘性的陶瓷填料，具体为氧化铝和二氧化硅填料等。上述膜状绝缘树脂材料中，除热固化性树脂和无机填料外，还可包含固化剂和脱泡剂。作为固化剂，可采用无水碳酸类或胺类。作为脱泡剂，可采用公知的市场销售商品。
在所述树脂绝缘层上形成布线层。考虑导电性和与树脂绝缘层的密封性等，来适当选择用于形成这种布线层的金属材料和形成布线层的方法。作为用于形成布线层的金属材料例，可便举铜、铜合金、镍、镍合金、锡和锡合金等。可采用减去法、半加成法、全加成法等公知方法来形成这种布线层。具体地说，例如可采用铜箔腐蚀、无电解镀铜或电解镀铜、无电解镀镍或电解镀镍等方法。此外，在用溅射或CVD等方法形成金属层之后，进行腐蚀，也可形成布线层，通过印刷导电性糊料等也可形成布线层。
在树脂绝缘层的表面上可再形成一层或二层以上的树脂绝缘层，也可在各树脂绝缘层上形成布线层。如果采用其它方法，除在金属板与布线层之间夹置树脂绝缘层之外，上述多段印刷布线板还在金属板与布线层之间以及不同层的布线层之间配置多个树脂绝缘层。
在所述金属板上形成连通第1主表面和第2主表面的金属板贯通孔，同时，在其内部形成具有通孔导体的树脂填充体。所述通孔导体是用于在第1主表面侧的布线层与第2主表面侧的布线层之间进行连接导通的构成物，在贯通树脂填充体的通孔形成用孔内形成通路导体。相对于金属板，所述通孔导体是绝缘的(所谓的金属板绝缘通孔导体)，除此之外，也可以是导通连接的(所谓的金属板导通通孔导体)。
再有，除这种通孔导体外，还可以有在形成于树脂绝缘层的布线层与金属板之间进行连接导通的通孔导体。如果具有这种通孔导体，可使金属板上具有接地层或电源层的功能。所述通孔导体不限于在位于最内层的布线层与金属板之间进行连接导通，也可以在位于最外侧的布线层与金属板之间进行连接导通。
这里，作为在金属板上形成全属板贯通孔的方法，没有特别的限制，可采用以往公知的各种钻孔方法。作为这些方法例，可例举腐蚀、激光加工、冲孔加工等，例如在相对于板厚厚的金属板形成贯通孔时，期望采用腐蚀(特别是两面同时腐蚀)。进一步期望采用光刻，此时所形成的贯通孔的位置精度高，可提高成品率。
在切断分离工序中，沿规定的切断预定线切断预先制造的上述结构的多段印刷布线板，分割为多个印刷布线板。通常的情况是，几乎都是制造外形大致矩形的印刷布线板，因而切断预定线为直线并形成格子状。当然，切断预定线不必一定设定为格子状，也可根据需要将其设定为曲线。
作为切断分离工序的切断方法，可采用以往公知的任意方法。作为一般的切断方法，可例举机械切断方法，具体地说，有采用通过旋转的切断刃切断工件的切片装置的方法。此外，也可以采用其它利用旋转切断刃以外的切断工具切断工件的装置进行切断，并且利用非机械的方法(例如使用激光加工装置的热切断法等)也可进行切断。
沿切断预定线非连续地配置所述第1凹陷部和所述第2凹陷部。即从一个主表面侧看时，凹陷部开口的部位(凹陷部形成部位)和未形成凹陷部的部位(凹陷部非形成部位)成为沿切断预定线相互交叉的状态。因此，金属板的厚度成为沿切断预定线不连续变薄的状态。
不特别限定所述第1凹陷部和所述第2凹陷部的形状(从任一主表面侧看时的开口部分形状)，沿切断预定线延长的形状(即沟状)较好。如果为这种形状，沿切断预定线移动例如切断刃时，容易沿规定方向较光滑地引导该切断刃。由此，有降低切断刃负荷的优点。
在与所述第1凹陷部和所述第2凹陷部的切断预定线垂直的方向上的尺寸最好为0.1mm-0.5mm。即在形成沟状的凹陷部时，其宽度最好为0.1mm-0.5mm。
其原因是以往，沿切断预定线形成线宽为1mm左右的连续沟，但将其设定得比该宽度更窄，可确实减少树脂绝缘材料的落入量。该宽度超过0.5mm时，有不能足够地减少树脂绝缘材料的落入量的情况。此外，所用切片装置的切断刃的最小厚度为0.1mm，因而所述宽度如果低于该值，恐怕会降低切断性。
作为形成所述第1凹陷部和所述第2凹陷部的方法，可采用与形成上述金属板贯通孔时相同的方法，具体地说，有腐蚀等方法。此外，在相对于厚金属板形成凹陷部时，最好采用两面同时腐蚀法。除腐蚀之类的化学方法外，也可采用机械方法(例如使用切割器等的切断工具，利用模具的加压法等)。
所述第1凹陷部和所述第2凹陷部最好是通过腐蚀法形成的半腐蚀部。例如，通过机械方法形成凹陷部时，恐怕会通过施加应力使金属板产生变形。相反，通过腐蚀法形成凹陷部就没有这样的担心，可避免尺寸精度和成品率的劣化。
在所述金属板具有金属板贯通孔的场合，期望在进行通过腐蚀形成所述金属板贯通孔的工序的同时形成所述半腐蚀部。其理由是，与在不同的工序中实施金属板贯通孔的形成和半腐蚀部的形成的情况相比，可减少工序数量，提高生产性。
当然，也可以在形成金属板贯通孔之前形成所述第1凹陷部和所述第2凹陷部。
期望配置所述第1凹陷部和所述第2凹陷部，使它们沿所述切断预定线的方向偏离，当从所述第1主表面侧投影时相互不重合。
如果这样，重合的厚度薄的部分难以产生，因而可防止金属板的沿切断预定线的部位的强度降低，提高金属板与多段印刷布线板的操作性。此外，通过半腐蚀形成第1凹陷部和第2凹陷部，假如两凹陷部相互重合，那么若两凹陷部的深度出现大于设定值的情况，则它们两者将相互连通。但是，按照上述结构，即使两凹陷部的深度大于设定值，也不必担心两者相互连通的问题。因此，不必严格地设定半腐蚀的条件，可较容易地形成凹陷部。
配置所述第1凹陷部和所述第2凹陷部，使它们沿所述切断预定线的方向偏离，当从所述第1主表面侧投影时它们的一部分相互重合，并且这些重合部分可连通。
如果这样，金属板沿切断预定线未连续地存在(即金属板的厚度为零的部位)，因而可提高切断性。此外，第1凹陷部和所述第2凹陷部未全部连通，因而可避免绝缘树脂材料的大量落入。
图1是展示使本发明具体化的第1实施方式的用于制造印刷布线板的金属板的概略平面图。
图2是所述金属板的局部放大平面图。
图3是沿图2的A-A线的剖面图。
图4是沿图2的B-B线的剖面图。
图5是展示作为该印刷布线板的构成部件的金属板(半腐蚀沟形成前的状态)的局部概略剖面图。
图6是展示在所述金属板上形成掩模的状态的局部概略剖面图。
图7是展示在所述金属板上形成半腐蚀沟的状态的局部概略剖面图。
图8是展示在所述金属板上形成掩模的状态的局部概略剖面图。
图9是展示在所述金属板上形成半腐蚀沟的状态的局部概略剖面图。
图10是展示在所述金属板上形成其它掩模的状态的局部概略剖面图。
图11是展示在所述金属板上形成金属板贯通孔的状态的局部概略剖面图。
图12是展示从形成金属板贯通孔的金属板去除掩模的状态的局部概略剖面图。
图13是展示在所述金属板上进行层叠膜状绝缘树脂材料和铜箔的层压·一体填充工序后的状态的局部概略剖面图。
图14是展示形成通孔导体、金属板绝缘通孔导体和布线层，完成多段印刷布线板的状态的局部概略剖面图。
图15是展示对于所述多段印刷布线板进行切断分离工序之后的状态的局部概略剖面图。
图16是展示使本发明具体化的第2实施方式的印刷布线板制造用金属板制造时在金属板上形成掩模的状态的概略平面图。
图17是展示在所述金属板上形成金属板贯通孔和半腐蚀沟的状态的局部概略剖面图。
图18是展示从形成金属板贯通孔和半腐蚀沟的金属板去除掩模的状态的局部概略剖面图。
图19是展示其它实施方式的金属板的局部概略剖面图。
图20是展示其它实施方式的金属板的局部概略剖面图。
图21是展示其它实施方式的金属板的局部概略剖面图。
图22是展示以往的用于制造印刷布线板的金属板的概略平面图。
图23是展示以往的用于制造印刷布线板的金属板的局部概略剖面图。
具体实施方式
(第1实施方式)以下，参照附图1-15详细说明使本发明具体化的一实施方式的印刷布线板(即金属芯板)的制造方法。
图1是展示本实施方式的制造印刷布线板11时用作芯材的金属板12的概略平面图，图2是其局部放大的平面图。图3是沿图2的A-A线的剖面图，图4是沿图2的B-B线的剖面图。作为所述金属板12，在本实施方式中，采用由作为Fe-Ni系压延合金的一种的殷钢构成的略正方形状的金属板12(厚度为250μm)。
在图1、图2的金属板12上，示出了在形成后述的树脂绝缘层21、22及布线层31、32之后进行切断分离工序时的切断预定线13。本实施方式中，制造外形大致正方形的印刷布线板11，因而将切断预定线13设定为直线且相互之间为等间隔的格子形状。
如图2-图4所示，在金属板12的第1主表面(上表面14)上形成第1半腐蚀沟16(第1凹陷部)，在金属板12的第2主表面(下表面15)上形成第2半腐蚀沟17(第2凹陷部)。第1半腐蚀沟16在上表面14上开口而不在下表面15上开口，并且沿切断预定线13非连续且以大致相等的节距配置。第2半腐蚀沟17在下表面15上开口而不在上表面14上开口，并且沿切断预定线13非连续且以大致相等的节距配置。
从金属板12的厚度方向看时，第1及第2半腐蚀沟16、17的开口部分的形状都相等，为沿切断预定线13延伸的长方形。这样配置第1及第2半腐蚀沟16、17，使它们成为沿切断预定线13的方向偏离的状态(正好为半腐蚀偏离的状态)，从上表面14侧投影时它们相互不重合。
此外，沿第1及第2半腐蚀沟16、17的切断预定线13方向的尺寸(即沟的长度)被设定为0.6-0.8mm，沿与切断预定线13垂直的方向的尺寸(即沟的宽度)被设定为0.4mm。
从上表面14侧看时，第1半腐蚀沟16开口的部位(凹陷部形成部位)、和未形成第1半腐蚀沟16的部位(凹陷部未形成部位)成为沿切断预定线13交叉存在的状态。同样，从下表面15侧看时，第2半腐蚀沟17开口的部位(凹陷部形成部位)、和未形成第2半腐蚀沟17的部位(凹陷部未形成部位)成为沿切断预定线13交叉存在的状态。因此，金属板12的厚度沿切断预定线13非连续地变薄。
具体地说，第1及第2半腐蚀沟16、17的深度比金属板12的厚度值的一半还大很多，具体设定为140μm左右，因而该金属板12成为250μm的厚部位与110μm的薄部位相互交替存在的状态。
下面，说明制造上述金属板12的过程。首先，准备如图5所示那样的均匀厚度(250μm)的金属板12。然后，在其上表面14和下表面15上形成感光性抗蚀剂，进行曝光和显影，形成预定图形的掩模41(参照图6、图8)。在掩模41中应形成第1及第2半腐蚀沟16、17的位置，设置开口部42。在该状态下，通过溶解Fe-Ni合金的以往公知腐蚀来实施半腐蚀，从上表面14和下表面15两面侵蚀金属板12。结果，在上表面14侧存在开口部42的位置形成第1半腐蚀沟16，在下表面15侧存在开口部42的位置形成第2半腐蚀沟17(参照图7、图9)。之后，剥离不需要的掩模41。
然后，说明使用上述那样制造的金属板12来制造多段印刷布线板10的过程。
这种多段印刷布线板10具有使多个印刷布线板11在表面方向上排列(本实施方式中，为4个×4个的排列)连结的结构。如图15所示，各个印刷布线板11在作为芯材的金属板12的上表面14上配置树脂绝缘层21，在下表面15上配置树脂绝缘层22。所述树脂绝缘层21、22都由填充了无机填料的环氧树脂构成。此外，在金属板12上表面14侧的树脂绝缘层21上形成布线层31，在下表面15侧的树脂绝缘层22上形成布线层32。布线层31、32都由厚度约为15μm的铜构成。在金属板12上贯穿设置金属板贯通孔46。在金属板贯通孔46的内部，整体填充填充了无机填料的环氧树指，由此形成树脂填充体23。
在树脂绝缘层21、22，形成直径为70μm的通孔形成用孔33。在通孔形成用孔33的内部，通过无电解铜镀敷，形成通路导体35，由此构成通孔导体34。然后，通过该通孔导体34，在金属板12与布线层31之间、金属板12与布线层32之间分别连接导通。
在树脂绝缘层21、22及树脂填充体23上，形成贯通它们的直径为0.15mm的通孔形成用孔25。在通孔形成用孔25的内部，形成由镀敷铜构成的通孔导体27，结果，构成金属板绝缘通孔导体26。金属板绝缘通孔导体26保持与金属板贯通孔15内壁面的绝缘，并且在上表面侧的布线层31与下表面侧的布线层32之间连接导通。
如图10所示，在上述金属板12的上表面14及下表面15上形成感光性抗蚀剂，进行曝光和显影，形成与以前工序中不同的图形43(参照图10)。在该掩模43中应形成金属板贯通孔46的位置，设置开口部44。在该状态下，通过溶解Fe-Ni合金的以往公知的腐蚀来实施两面同时腐蚀，从上表面14和下表面15两面侵蚀金属板12。结果，形成连通上表面14及下表面15的直径为φ0.30mm的金属贯通孔46(参照图11)。之后，剥离不需要的掩模43，露出金属板12的上表面14及下表面15(参照图12)。
然后，实施下列工序用膜状绝缘树脂材料47，将其层压并一体填充于上述金属板12上。首先，在金属板12的上表面14及下表面15，分别重叠地配置这些膜状绝缘树脂材料47。本实施方式中，采用厚度为70μm，在环氧树脂中添加二氧化硅填料、硬化剂、脱泡剂的半固化状态的膜状绝缘树脂材料47。然后，在膜状绝缘树脂材料47的两个外表面再层叠铜箔48，用真空压接热压机(未图示)在真空下对其进行加压加热。结果，使半固化状态的膜状绝缘树脂材料47完全固化，分别形成树脂绝缘层21、22。再有，在金属板贯通孔46内，从膜状绝缘树脂材料47渗出的环氧树脂落入并填充的结果，形成树脂填充体23(参照图13)。即通过一体填充来完全埋置金属板贯通孔46。
此时，从膜状绝缘树脂材料47浸出的环氧树脂部分落入第1及第2半腐蚀沟16、17内，其量与用以往方法的情况相比特别少。因此，在切断预定线13附近部位的厚度相对于其它部位的厚度来说并没有变薄。
然后，用YAG激光器或二氧化碳激光器进行激光打孔加工，对树脂绝缘层21、22、树脂填充体23和铜箔48穿孔，形成直径为70μm的通孔形成用孔25、33。再有，本实施方式中，需要按照不穿孔金属板46那样的条件来设定激光器的输出等。
然后，用以往公知的方法，在通孔形成用孔33内形成通路导体35，并且在通孔形成用孔25内形成通路导体27。结果，形成通孔导体34及金属板绝缘通孔导体26(参照图14)。此外，按照以往公知的方法，在树脂绝缘层21上及树脂绝缘层22下分别构图布线层31、32。具体地说，在无电解镀铜之后，进行曝光和显影，形成预定图形的镀敷抗蚀剂。在该状态下，以无电解镀铜层作为共用电极，进行电解镀铜，之后，首先溶解去除抗蚀剂，再腐蚀去除不需要的无电解镀铜层。以上的结果，完成期望的多段印刷布线板10。
接着，对该多段印刷布线板10进行切断分离工序。此时，使用其切断刃厚度约为0.3mm的切片装置。一边按预定旋转数旋转该切断刃，一边沿切断预定线13以规定的速度朝向一定方向直线移动切断刃，由此进行切断。结果，分离成正方形的多个(这里为16个)印刷布线板11。
因此，按照本实施方式可获得以下效果。
(1)本实施方式中，其特征在于在进行切断分离工序之前，在金属板12的沿切断预定线13的位置，预先形成第1及第2半腐蚀沟16、17。因此，在金属板12的切断预定线13的位置局部变薄，可减小切断刃上承受的负荷，其结果是可较容易地切断金属板12。此外，使金属板12变薄的第1及第2半腐蚀沟16、17分别设置于上表面14及下表面15两面上。这种半腐蚀沟16、17相对于仅在一个表面的情况来说，即使在要获得相同的切断性的场合，也可使半腐蚀沟16、17形成得更浅。因此，可减少相对于该部分的绝缘树脂材料落入量。此外，半腐蚀沟16、17沿切断预定线13非连续地配置，因而与形成连续沟的以往方法相比，可减少绝缘树脂材料的落入量。树脂绝缘层21、22厚度变得均匀而平坦性提高的结果，在树脂绝缘层21、22上可高精度地形成布线层31、32。具体地说，印刷布线板11的外周部的树脂绝缘层21、22的厚度不变薄，也可确保金属板12与布线层31之间、金属板12与布线层32之间的规定绝缘间隔。因此，不必担心因金属板12与布线层31、32之间的接触引起的短路问题，可提高可靠性及成品率。
(2)在本实施方式中，将第1及第2半腐蚀沟16、17的深度和宽度设定为上述那样的适当值。尽管不形成以往技术那样的连续沟，还是可维持良好的切断性，并且能够可靠地获得绝缘树脂材料落入量减少的效果。即使在这种情况下，沿切断预定线13的部位的强度也不随之降低，因而多段印刷布线板10的操作性提高。
(第2实施方式)以下，参照附图16-18详细说明使本发明具体化的第2实施方式的印刷布线板(即金属芯板)的制造方法。这里，仅描述与第1实施方式不同之处。
本实施方式中，相对于金属板12形成第1及第2半腐蚀沟16、17的时间与第1实施方式的不同。即在第1实施方式中，在形成金属板贯通孔46之前形成第1及第2半腐蚀沟16、17，而本实施方式中，其特征在于在形成金属板贯通孔46的同时形成第1及第2半腐蚀沟16、17。
首先，在金属板12的上表面14和下表面15上形成感光性抗蚀剂，进行曝光和显影，形成预定图形的掩模51(参照图16)。此时，在掩模51中应形成贯通孔46的位置，设置开口部52，另一方面，在掩模51中应形成第1及第2半腐蚀沟16、17的位置，设置开口部53。
在这种状态下，通过以往公知的溶解Fe-Ni合金的腐蚀来实施半腐蚀，从上表面14和下表面15两面侵蚀金属板12。结果，在存在开口部52的位置，形成连通上表面14和下表面15的金属板贯通孔46(参照图17)。此外，在上表面14侧存在开口部53的位置形成第1半腐蚀沟16(参照图17)，在下表面15侧存在开口部53的位置形成第2半腐蚀沟17。图18示出剥离不需要的掩模51后的状态。
然后，在进行与第1实施方式相同的树脂绝缘层21、22和布线层31、32的形成工序，完成多段印刷布线板11之后，实施预定的切断分离工序，分割为多个印刷布线板11。
按照该实施方式，与在不同的工序中形成金属板贯通孔46和半腐蚀沟16、17的情况相比，可节减工序数量。由此可提高生产性。
再有，还可如下变更本发明的实施方式。
图19的金属板12中，设置第1及第2半腐蚀沟16、17，其配置状态为它们沿切断预定线13的方向偏离，以致于当从上表面侧投影时其一部分相互重合。再有，半腐蚀沟16、17的深度比金属板12的厚度的一半还要大很多，因而其重合部分的第1及第2半腐蚀沟16、17彼此连通。如果这样，产生在沿切断预定线13不存在各金属板12的场所(即金属板12的厚度为零的场所)。因此，与第1实施方式相比，可提高切断性。并且，第1及第2半腐蚀沟16、17并不是全体都连通，因而可避免绝缘树脂材料落入量的大幅度增加。
沿切断预定线13的延伸方向的半腐蚀沟16、17的断面形状不限于第1实施方式那样的形状(大致为矩形)，例如也可以是如图20所示那样的大致的三角形或其它形状。
也可以如图21所示的金属板12那样来配置第1及第2半腐蚀沟16、17，当从上表面14侧投影时，它们彼此完全重合。
在上述实施方式中，展示了使用一块金属板12作为芯材的印刷布线板11的制造方法的具体实例。不用说，本发明不限于这种情况。例如，可以具体化为使用二块或更多块的金属板12的印刷布线板11的制造方法。
在上述实施方式中，在作为芯材的金属板12的上下形成相同数量的树脂绝缘层21、22和布线层31、32，但不限于此，也可以在上下有不同的数量。此外，布线层31、32的层数也可以在一面上为二层或更多层，从而实现多层化。
除记载于权利要求书中的技术构思之外，下面还例举与所述实施方式有关的技术思想。
(1)所述树脂绝缘层采用膜状绝缘树脂材料，利用将其层压于所述金属板上的工序来形成。
(2)所述树脂绝缘层采用膜状绝缘树脂材料，利用将其层压于所述金属板上的工序来形成，同时，所述膜状绝缘树脂材料是使在热固化性树脂中添加无机填料的材料作为半固化状态的膜状物的材料。
(3)所述第1凹陷部及第2凹陷是沿所述切断预定线长度延长的形状。
(4)所述第1凹陷部及第2凹陷是通过在所述金属板上不残留应力的方法来形成的。
权利要求1.一种用于制造印刷布线板的金属板，其特征在于，用作印刷布线板的芯材，其厚度为150μm以上，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部。
2.一种多段印刷布线板，在表面方向上排列并连结多个印刷布线板，其特征在于包括金属板，具有第1主表面和第2主表面，以及具有在所述第1主表面上开口并且沿预定的切断预定线非连续地配置的第1凹陷部和在所述第2主表面上开口并且沿所述切断预定线非连续地配置的第2凹陷部；多个布线层，设置于所述第1主表面侧和所述第2主表面侧；多个树脂绝缘层，夹置于所述金属板与所述布线层之间，或所述金属板与所述布线层之间以及所述布线层之间。
专利摘要一种制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
文档编号H05K1/05GK2686276SQ03204820
公开日2005年3月16日 申请日期2003年7月29日 优先权日2002年7月29日
发明者鈴木友惠, 由利伸治, 佐藤和久, 山崎耕三 申请人:日本特殊陶业株式会社