专利名称：规格化电路板板材的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板板材，且特别是有关于一种规格化电路板板材，其已预先制作多个导电栓塞(conductive post)，并以阵列或等间距的方式排列于其介电芯层之中。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其由许多电子组件及电路板所构成，而电路板的功能在于搭载及电性连接各个电子组件，使得这些电子组件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board)。
请参照图1A～图1F，其绘示公知的一种四层导线层的印刷电路板的局部流程剖视图。如图1A所示，首先提供一双面板，其包括一介电芯层(dielectric corelayer)110、导电层120a及导电层120b，其中导电层120a及导电层120b例如为二铜箔层，并分别配置于介电芯层110的两面。接着如图1B所示，利用机械钻孔或雷射钻孔等钻孔(drill)的方式，同时贯穿介电芯层110与二导电层120a、120b，用以形成多个贯孔112。之后，如图1C所示，再利用电镀(plating)等方式，将导电材料形成于二导电层120的表面，用以形成导电层114a及导电层114b，并同时将导电材料形成于这些贯孔112的内壁面，用以形成多个导电层114c。值得注意的是，导电层120a及导电层114a可视为同一导电层122a，而导电层120b及导电层114b可视为同一导电层122b。
然后，如图1D所示，将介电材料116填入贯孔112之内，以预防贯孔112之内产生空孔(void)。再者，如图1E所示，以微影(photolithography)、蚀刻(etching)的方式，图案化导电层122a及导电层122b，用以形成所需的导线及接合垫等。最后，如图1F所示，分别堆栈介电层130a、130b及导电层140a、140b(例如二铜箔层)于介电芯层110的两面，接着可叠压(laminate)这些材料层，而形成一四层导电层的印刷电路板的半成品。
就公知技术而言，在利用叠压的方式制造印刷电路板时，为了电性连接印刷电路板的相邻或不相邻的已图案化导电层，必须利用镀通孔(PlatedThrough Hole，PTH)的制作工艺来达成，意即必须在印刷电路板上进行贯孔的形成、镀通孔(plated through hole)的导电层的形成及介电材料的填入等动作，始能经过镀通孔的导电层来电性连接印刷电路板的相邻或不相邻的已图案化导电层。值得注意的是，由于目前印刷电路板的制作工艺必须对应特定用途(application specification)来制作印刷电路板，使得每一特定用途的印刷电路板均需要较长的设计及制作工艺周期。
实用新型内容本实用新型的目的在提出一种规格化或局部规格化电路板板材，用以缩短印刷电路板的设计及生产周期，进而降低印刷电路板的制作成本。
为了达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种规格化或局部规格化电路板板材，其至少包括一介电芯层及多个导电栓塞，其中介电芯层具有一第一面及对应的一第二面，且这些导电栓塞还分别贯穿介电芯层，而分别连接介电芯层的第一面及第二面，且这些导电栓塞彼此以阵列或等间距的方式，排列于介电芯层之中。此外，此规格化电路板板材还可包括二导电层，其分别配置于该介电芯层的该第一面及该第二面。
依照本实用新型的较佳实施例所述，此规格化电路板板材还可包括二导电层，其分别配置于上述的介电芯层的第一面及第二面上。
本实用新型的规格化电路板板材是预先制作多个导电栓塞于局部或全部的介电芯层之中，并且这些导电栓塞更以阵列或等间距的方式排列，于介电芯层之中。因此，当采用本实用新型的规格化电路板板材来制作印刷电路板时，将无须再经过公知的繁琐的钻孔、电镀及塞孔等制作工艺，即可直接图案化介电芯层的两面导电层，如此将有助于简化印刷电路板的制作工艺步骤，因而缩短印刷电路板的设计及制作工艺周期，进而降低印刷电路板的制作成本。
为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明。
图1A～图1F绘示公知的一种四层导线层的印刷电路板的局部流程剖视图。
图2A、图2B分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其两导电层未图案化及已图案化的局部剖面图。
图3为其绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其应用于一种四层导线层的印刷电路板制作工艺的局部剖面图。
图4A、4B分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其导电层未图案化及已图案化的立体示意图。
图5A、图5B分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其导电栓塞的两种等间距排列方式的俯视图。
图6绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其导电栓塞排列于局部的介电芯层之中的俯视图。
标示说明110介电芯层120a导电层120b导电层 112贯孔114b导电层 114c导电层122a导电层 122b导电层130介电层 140导电层201、202、203、204、205规格化电路板板材210介电芯层210a第一面210b第二面 212导电栓塞220a导电层 220b导电层230a介电层 230b介电层240a导电层 240b导电层250导线252a接合垫252b接合垫 P间距
具体实施方式
请参考图2A、图2B，其分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其两导电层未图案化及已图案化的局部剖面图。本较佳实施例并不限于四层导电层的印刷电路板，亦可应用于四层以上的多层导电层的印刷电路板。首先，如图2A所示，本实施例的规格化电路板板材201包括一介电芯层210及多个导电栓塞212，其中介电芯层210具有一第一面210a及对应的一第二面210b，且这些导电栓塞212还分别贯穿介电芯层210，而分别连接介电芯层210的第一面210a及第二面210b，且这些导电栓塞212彼此以阵列或等间距的方式，排列于介电芯层210之中，使得任二相邻的导电栓塞212的间距为P。其中，介电芯层210的材质例如是添加玻璃纤维(glass fiber)的树脂(resin)，用以提升介电芯层210的结构强度，或是介电芯层210的材质还包括高分子聚合物(polymer)、聚醯亚胺(polyimide)或液晶化合物(Liquid Crystal Polymer)等。
同样如图2A所示，规格化电路板板材201还可包括导电层220a及导电层220b，其分别配置于介电芯层210的第一面210a及第二面210b，其中导电层220a及导电层220b的材质导电性佳的材质，例如金属铜、其它金属或具导电性的化合物，且导电层220a及导电层220b亦可为一复合金属层。接着，如图2B所示，例如以微影、蚀刻的方式，来图案化此规格化电路板板材的导电层220a及导电层220b，使得导电层220a及导电层220b形成导线及接合垫，使得此规格化电路板板材乃一般的双面印刷电路板制作到最外层的半成品，如公知的图1E所示。
请参考图3，其绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其应用于一种四层导线层的印刷电路板制作工艺的局部剖面图。首先提供两导电层220a、220b均已图案化的一规格化电路板板材202，并分别堆栈一介电层230a、230b及一导电层240a、240b(例如铜箔层或其它复合金属层)于介电芯层210的两面，接着叠压(laminate)这些材料层，而形成一四层导电层的印刷电路板的半成品。值得注意的是，介电层230a亦可采用仅具有介电芯层210及导电栓塞212的规格化电路板材，故可通过这些阵列或等间距排列的导电栓塞212，来电性连接两邻近的导电层220a及导电层240a。此外，介电层230b也可采用与介电层230a相同的结构，即仅具有介电芯层210及导电栓塞212的规格化电路板材。
请参考图4A、图4B，其分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其两导电层未图案化及已图案化的立体示意图。首先如图4A所示，本实用新型的规格化电路板板材202的导电栓塞212乃是以阵列或等间距的方式，排列于介电芯层210之中，接着如图4B所示，可依照设计上的需要，图案化介电芯层210的两面的导电层220a及导电层220b，用以形成导线(trace)及接合垫(bonding pad)，其中接合垫252a可经过导线250，而电性连接至接合垫252b。
请依序参考图5A、图5B，其分别绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其导电栓塞的两种等间距排列方式的俯视图。首先，如图5A所示，就规格化电路板板材203而言，这些导电栓塞212可以面阵列(area array)的方式，排列于介电芯层210之中。其次，如图5B所示，就规格化电路板板材204而言，导电栓塞212更可以蜂窝状(honeycomb)的方式，排列于介电芯层210之中。
请参考图6，其绘示本实用新型的较佳实施例的规格化电路板板材，其导电栓塞仅排列于局部的介电芯层之中的俯视图。就规格化电路板板材205而言，这些导电栓塞212乃是排列于局部的介电芯层210之中，例如是介电芯层210的多个局部区域。
综上所述，本实用新型的规格化电路板板材乃是预先制作多个导电栓塞于局部或全部的介电芯层之中，且这些导电栓塞更以等间距的方式排列于介电芯层之中。因此，当采用本实用新型的规格化电路板板材来制作印刷电路板时，将无须再经过公知的繁琐的镀通孔制作工艺(Plated ThroughHole)，其包括钻孔、电镀及塞孔等多项步骤，即可直接图案化介电芯层的两面导电层，如此将有助于简化印刷电路板的制作工艺步骤，因而缩短印刷电路板的设计及制作工艺周期，进而降低印刷电路板的制作成本。
虽然本实用新型已以一较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定为准。
权利要求1.一种规格化电路板板材，其特征在于至少包括一介电芯层，具有一第一面及对应的一第二面；以及复数个导电栓塞，分别贯穿该介电芯层，而分别连接该介电芯层的该第一面及该第二面，且该些导电栓塞阵列及等间距其中之一的方式，排列于至少局部的该介电芯层之中。
2.如权利要求1所述的规格化电路板板材，其特征在于还包括二导电层，其分别配置于该介电芯层的该第一面及该第二面。
专利摘要一种规格化或局部规格化电路板板材，其至少包括一介电芯层及多个导电栓塞，其中介电芯层具有一第一面及对应的一第二面，且这些导电栓塞更分别贯穿介电芯层，而分别连接介电芯层的第一面及第二面，且这些导电栓塞彼此以阵列或等间距的方式，排列于介电芯层之中。此外，此规格化电路板板材还可包括二导电层，其分别配置于介电芯层的第一面及第二面。
文档编号H05K1/11GK2610605SQ0324448
公开日2004年4月7日 申请日期2003年4月2日 优先权日2003年4月2日
发明者曾子章 申请人:欣兴电子股份有限公司