专利名称：一种球栅阵列器件的双面对贴方法及印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装联技术，尤其涉及一种球栅阵列器件的双面对贴方法及其印刷线路板。
背景技术：
不断创新的封装及互连方式在以低成本满足产品性能的同时迎合了电子产品更小、更轻、更快、更便宜的需求。在电子装联技术中，BGA器件(Ball GridArray球栅阵列器件)的双面对贴组装方式可大为提升电子装联的互连密度和电气性能。在器件布局密度要求严格的产品上，BGA双面对贴方式成为必然的选择。
参见图1，现有的BGA双面对贴技术采用BGA镜像对贴方式，即在印刷线路板(PCB)两面组装相同间距、尺寸规格的两BGA器件后，PCB上的焊盘、BGA器件上的焊点及BGA器件本身相对PCB的中心平面成镜像对称。参见图2，从上方看PCB两面的焊点、焊盘投影重合。
加速热循环(Accelerated Thermal Cycling，ATC)试验研究结果表明相对相同规格BGA器件的单面组装而言，BGA镜像对贴组装的在相同试验条件下的焊点可靠性下降，如在温度为0至100度，上升时间为10分钟，停留时间为5分钟的试验中，对同一种BGA器件，单面组装失效周期为6140周，镜像对贴仅2396周。
发明内容
针对现有技术的缺点，本发明提供了一种球栅阵列器件的双面对贴方法及印刷线路板。
本发明的球栅阵列器件的双面对贴方法，在印刷线路板的两面组装球栅阵列器件，使所述两个球栅阵列器件在所述印刷线路板上的对应焊点错开。
在上述方法中使对应焊点在所述印刷线路板上的投影完全不重合。
错开的距离为0.707倍，角度为45度。
本发明的用于球栅阵列器件双面对贴的印刷线路板的两个面上分别设置有相同的焊盘阵列，其中一个面上的焊盘阵列相对于另一个面上的焊盘阵列有水平方向上的偏移。
在上述的印刷线路板中使所述两个焊盘阵列上的对应焊盘在所述印刷线路板上的投影完全不重合。
所述偏移的距离为焊盘间距的0.707倍，角度为45度。
本发明的偏移对贴技术使焊点的可靠性大为增加。
图1为现有技术的BGA镜像对贴剖面图；图2为现有技术的PCB俯视图；图3为本发明的BGA偏移对贴剖面图；图4为本发明的PCB俯视图。
具体实施例方式
将BGA器件焊点、焊盘镜像对贴方式改为偏移对贴方式，即BGA器件的焊点及对应PCB上的焊盘不是以PCB为中心平面成镜像对称，而是偏移一定距离和角度进行对贴设计。偏移的距离和角度可根据实际产品的布线布局方面的要求进行确定，PCB两面焊盘投影完全不重合时能够取得较佳效果，但投影部分重合时的效果较差。参见图3，偏移距离为焊点间距的0.707倍，偏移方向成45度角时效果最佳，PCB上两面焊盘的投影如图4，其中灰色实心圆表示PCB一面的焊盘，白色实心圆表示另一面的焊盘。
组装可靠性试验结果表明相对镜像对贴而言，该偏移对贴的加速热应力可靠性测试寿命增加30％左右(如对前述器件，偏移对贴的失效周期提高到3026周)；加速机械应力可靠性测试寿命增加70％左右(机械扭转测试扭转角度为+/-12度，扭转周期为4秒，镜像对贴失效周期数为6625周，偏移对贴失效周期提高到11472周)。
相对BGA镜像对贴组装而言，偏移一定距离与角度的BGA双面偏移对贴，其可靠性均有一定程度的提高。
权利要求
1.一种球栅阵列器件的双面对贴方法，其特征在于，在印刷线路板的两面组装球栅阵列器件，使所述两个球栅阵列器件在所述印刷线路板上的对应焊点错开。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使对应焊点在所述印刷线路板上的投影完全不重合。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，错开的距离为0.707倍，角度为45度。
4.一种用于球栅阵列器件双面对贴的印刷线路板，所述印刷线路板的两个面上分别设置有相同的焊盘阵列，其特征在于，其中一个面上的焊盘阵列相对于另一个面上的焊盘阵列有水平方向上的偏移。
5.如权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，使所述两个焊盘阵列上的对应焊盘在所述印刷线路板上的投影完全不重合。
6.如权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述偏移的距离为焊盘间距的0.707倍，角度为45度。
全文摘要
本发明公开了一种球栅阵列器件的双面对贴方法，在印刷线路板的两面组装球栅阵列器件，使所述两个球栅阵列器件在所述印刷线路板上的对应焊点错开。本发明还公开了一种用于球栅阵列器件双面对贴的印刷线路板，所述印刷线路板的两个面上分别设置有相同的焊盘阵列，其中一个面上的焊盘阵列相对于另一个面上的焊盘阵列有水平方向上的偏移。本发明的偏移对贴技术使焊点的可靠性大为增加。
文档编号H05K3/34GK1674768SQ20041003988
公开日2005年9月28日 申请日期2004年3月23日 优先权日2004年3月23日
发明者陈松柏 申请人:华为技术有限公司