专利名称：一种直插式高亮度led发光器件及其构成阵列的焊接工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED发光阵列的批量生产，具体涉及一种直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺。
背景技术：
如图1或2，使用直插式LED或LED发光元器件制作应用产品，其目前具体的焊接制造方法是先用印刷电路板PCB实现设计好的电路，再将直插式LED元器件插在PCB上，然后按照规定焊到电路板上，最后再将露出的LED管脚清理掉，该方法的工艺标准是露出的LED管脚最多低于0.5mm。这种方法制造的LED应用产品，外观整齐清洁，视觉效果很好。但，该方法制造的LED应用产品，①在LED散热方面主要依靠PCB；②如果PCB散热效果不理想，一般采用外接铝合金散热器；③必要时在铝合金散热器与PCB之间添加导热硅胶以获得更好的散热效果；④有时还配置风扇，加速热量的散发。所有这些措施的唯一目的就是散热以期能够保证LED管芯的正常工作温度，而这些措施都会增加相应产品的成本。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是，如何提供一种高亮度LED发光器件及其构成阵列的具体焊接方法，具有实施方便、节约原材料、成本相对降低，且散热效果又比较好的优点。
本发明第一个技术问题这样解决，提供一种直插式高亮度LED发光器件焊接方法，包括以下具体步骤1.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述支撑板上、下两方；1.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板或其上的相邻电元器件，并保证所述管腿露出在所述支撑板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法，所述支撑板是PCB板或绝缘薄板。
按照本发明提供的焊接方法，所述绝缘薄板可以是PCB板内的不带导电层的塑胶基板；也可以是陶瓷薄板，由于陶瓷表面光洁，既有利于增强LED发光器件的照明效果也有利于美化产品的外观。
按照本发明提供的焊接方法，所述电连接方式包括焊接、冷焊接或绞接。
按照本发明提供的焊接方法，所述管腿上还包括绝缘导热封装层。
按照本发明提供的焊接方法，所述绝缘导热封装层是水泥，位于所述支撑板与所述LED发光器件发光体相对的一面。为进一步提高水泥的导热性能，还可在水泥中添加石英砂等骨料。
按照本发明提供的焊接方法，所述露出的管腿长度大于等于2mm，最好在5mm～10mm之间。
本发明另一个技术问题这样解决，提供一种直插式高亮度LED发光器件构成阵列的焊接方法，包括以下具体步骤7.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述支撑板上、下两方；
7.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板或其上的相邻LED发光器件，并保证所述管腿露出在所述支撑板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法，所述支撑板是PCB板，该方法包括以下具体步骤8.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述PCB板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述PCB板上、下两方；8.2)将所述LED发光器件焊接在所述PCB板上，并保证所述管腿露出在所述PCB板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法，所述支撑板是绝缘薄板，该方法包括以下具体步骤9.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述绝缘薄板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述绝缘薄板上、下两方；9.2)电连接所述LED发光器件与所述绝缘薄板上相邻LED发光器件，并保证所述管腿露出在所述绝缘薄板上、下两方；本步骤中所述电连接方式包括管腿绞接或套筒冷压接。
按照本发明提供的焊接方法，所述LED发光器件与所述相邻LED发光器件共用一个所述孔洞。
本发明提供的直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺，保留直插式LED发光器件管腿，将其天然露出，增加散热其区域，同时不增加任何成本，进一步采用冷压接或绞接实现LED发光器件之间电连接，避免LED发光器件焊接时的高温损耗，同时配合专用压接或绞接工具提高生产效率降低成本，加上水泥封装，增强并达到意想不到的散热效果，延长LED发光器件工作寿命。
下面结合附图和具体实施例进一步对本发明进行详细说明。
图1是一种常规的LED器件焊接结构。
图2是另一种常规的LED器件焊接结构。
图3是本发明提供的LED器件焊接结构。
图4是与图3对应的LED阵列焊接结构。
具体实施例方式
本发明的直插式高亮度LED发光器件焊接工艺，要求如图3，将LED发光器件的管腿从支撑板的对应孔洞内自然伸出，较常规工艺减少一道剪腿工序，其两端露出的管腿长度保证5～10mm以求最好综合效果。
本发明的直插式高亮度LED发光器件阵列焊接工艺，制成产品如图4所示，LED发光器件发光体2位于薄绝缘板1一面，该薄绝缘板可以是陶瓷片，可增强反光和美观，LED发光器件管腿4从陶瓷片1对应孔洞内穿出，相临LED发光器件公用一孔洞，穿出LED发光器件管腿4使用马口铁制成套筒5，使用压接工具实行冷焊接，实现LED发光器件阵列中各相临LED发光器件之间的电连接；与LED发光器件发光体2对应的另一面覆盖一层由水泥加石英砂制成的绝缘导热层3增强产品散热能力。
本发明的直插式高亮度LED发光器件阵列焊接工艺，还可采用铰接方式实现各相临LED发光器件之间的电连接，进一步降低产品的成本，同时配合专用工具，也不影响产品的生产效率。
权利要求
1.一种直插式高亮度LED发光器件焊接方法，包括以下具体步骤1.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板(1)上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述支撑板上、下两方；1.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板(1)或其上的相邻电元器件，并保证所述管腿(4)露出在所述支撑板上、下两方。
2.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述支撑板(1)是PCB板或绝缘薄板。
3.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述电连接方式包括焊接、冷压接或绞接。
4.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述管腿(4)上还包括绝缘导热封装层(3)。
5.根据权利要求4所述焊接方法，其特征在于，所述绝缘导热封装层(3)是水泥，位于所述支撑板(1)与所述LED发光器件发光体(2)相对的一面。
6.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述露出的管腿长度大于等于2mm。
7.一种直插式高亮度LED发光器件构成阵列的焊接方法，包括以下具体步骤7.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板(1)上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述支撑板上、下两方；7.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板(1)或其上的相邻LED发光器件，并保证所述管腿(4)露出在所述支撑板上、下两方。
8.根据权利要求7所述焊接方法，其特征在于，所述支撑板(1)是PCB板，该方法包括以下具体步骤8.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述PCB板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述PCB板上、下两方；8.2)将所述LED发光器件焊接在所述PCB板上，并保证所述管腿(4)露出在所述PCB板上、下两方。
9.根据权利要求7所述焊接方法，其特征在于，所述支撑板(1)是绝缘薄板，该方法包括以下具体步骤9.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述绝缘薄板上对应孔洞内，并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述绝缘薄板上、下两方；9.2)电连接所述LED发光器件与所述绝缘薄板上相邻LED发光器件，并保证所述管腿露出在所述绝缘薄板上、下两方；本步骤中所述电连接方式包括管腿绞接或套筒(5)冷压接。
10.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述LED发光器件与所述相邻LED发光器件共用一个所述孔洞。
全文摘要
本发明涉及了一种直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺，这种工艺包括将直插式LED器件插入支撑板(1)上对应孔洞内，连接所述LED器件与所述支撑板(1)或其上的相邻电元器件，保证所述LED器件管腿(4)在所述支撑板两端露出。这种工艺保留直插式LED发光器件管腿(4)，将其天然露出，增加其散热区域，同时不增加任何成本，进一步采用冷压接或绞接实现LED发光器件之间电连接，避免LED发光器件焊接时的高温损耗，同时配合专用压接或绞接工具提高生产效率降低成本，加上水泥封装，增强并达到意想不到的散热效果，延长LED发光器件工作寿命。
文档编号H05K3/32GK1852639SQ200610060388
公开日2006年10月25日 申请日期2006年4月25日 优先权日2006年4月25日
发明者吕大明, 连伟, 李旭明 申请人:吕大明, 连伟, 李旭明