专利名称：一种介面卡扩充槽座之组装定位结构的制作方法
技术领域：
本新型新型涉及一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，是一种用于将介面卡扩充槽座定位于电路板上，以方便该介面卡扩充槽座焊设固定的组装定位结构，尤其是一种可防止介面卡扩充槽座的定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降低材料成本。
背景技术：
一般现有的介面卡扩充槽座(5)、如图5、6所示，为使其端子接脚(50)焊接于电路板(4)上时不致产生偏移，通常是会于电路板(4)上预设两个定位孔(40)，及于该介面卡扩充槽座(5)的底部预设两定位柱(51)，籍由将该两定位柱(51)插设于该两定位孔(40)上，以达到将该介面卡扩充槽座(5)预先固定于电路板(4)上的目的。
然而，由于一般插置有介面卡扩充槽座(5)的电路板(4)于锡炉中作焊接固定加工时，该电路板(4)的焊接面会具有相当高的温度，因此该介面卡扩充槽座(5)如由一耐热度不佳的材质制成时，则于该高温下，该凸露至电路板(4)底部的定位柱(51)，便会大面积的被熔化而与端子接脚(50)附近的焊锡混在一起，进而影响到焊接后的稳固性，甚致该高温会透过电路板(4)上的定位孔(40)而使电路板(4)上方的介面卡扩充槽座(5)遭到熔化变形，另外该被熔化的定位柱(51)亦会大面积的黏附于电路板(4)上，而影响到该电路板(4)的美观。而为改善上述定位柱(51)易被高温大面积熔化的缺点，目前最常用的解决方法，便是将整个介面卡扩充槽座(5)籍由一耐热性佳的材料制成例如尼龙；然而，由于该耐热性佳材料的成本是较一般的塑料材料高昂许多，因此该整个由耐热性佳材料尼龙制成的介面卡扩充槽座(5)的造价是会较一般塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成为高。
缘是，本创作人即针对上述的现有介面卡扩充槽座于设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
发明内容
本新型为一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要目的在于提供一种可防止介面卡扩充槽座的定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降底材料成本。
具体而言，本新型所述的介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要是供将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便其焊设固定，其结构是包括一电路板上设有复数穿孔及定位孔，复数耐热套是由耐热效果佳的材质所制成，且是插设于该电路板的定位孔中，于该耐热套中并又设有一套孔，一介面卡扩充槽座是底部设有复数端子接脚及定位柱，其中该端子接脚是插设于穿孔中，而该定位柱是供插设于该耐热套的套孔中。
如此，当该电路板置于锡炉中以供对介面卡扩充槽座的插脚作焊设于电路板上的加工时，便可利用该耐热套的阻隔，以防止焊接时的高温将该定位柱大面积的熔化，而可避免影响其对焊接稳固性，而且由于该耐热套是可阻隔大部份焊接时的高温，所以该介面卡扩充槽座是可由一般的塑料材料制成，以进而可大幅降低材料的成本。
图1是本实用新型较佳实施例的立体分解图。
图2是本实用新型较佳实施例的组合剖面示意图。
图3是图2剖面放大示意图。
图4是本实用新型实施例的剖面放大示意图。
图5是现有的组合剖面示意图。
图6是图5的剖面放大示意图。
图中(1)电路板(10)穿孔(11)定位孔(2)耐热套(20)套孔(21)导斜面(22)凸缘(3)介面卡扩充槽座(30)端子接脚(31)定位柱(4)电路板(40)定位孔(5)介面卡扩充槽座(50)端子接脚(51)定位柱具体实施方式
请参阅图1~3所示，是本新型所述的一种介面卡扩充槽座之组装定位结构的实施例，其主要是供将介面卡扩充槽座(3)定位于电路板(1)上以方便其焊设固定，其结构是包括一电路板(1)，其上是配合电路设有穿贯上、下的复数穿孔(10)及两个定位孔(11)；两个耐热套(2)，是由耐热效果佳的材质所制成，且是分别插设于该电路板(1)的两个定位孔(10)中，其中该耐热套(2)中是设有一贯穿上、下的套孔(20)，而于该套孔(20)的上端缘是形成有一导斜面(21)，另于该耐热套(2)的上端外周缘上是又设有一凸缘(22)；一种介面卡扩充槽座(3)，是由一般的塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)所制成，其底部是设有复数端子接脚(30)及两支定位柱(31)，其中该端子接脚(30)是供插设于电路板(1)的穿孔(10)中，而该定位柱(31)则是供插设于该耐热套(2)的套孔(20)中；如此，该耐热套(2)便可籍由其上的凸缘(22)而嵌设于电路板(1)的定位孔(11)中，同时该介面卡扩充槽座(3)的定位柱(31)亦可籍由耐热套(2)上的导斜面(21)而快速导入套孔(20)中，而使该定位柱(31)被耐热套(2)大部份包覆。
请参阅图4所示是为本实用新型的另一实施例，其结构是大致与本实用新型的较佳实施例相同，其差异处在于该耐热套(2)的套孔(20)底部是呈封闭状。
由于本实用新型的耐热套(2)是可大面积的包覆于介面卡扩充槽座(3)的定位柱(31)上，所以当该组设有介面卡扩充槽座(3)及耐热套(2)的电路板(1)置于锡炉中，以供将介面卡扩充槽座(3)的端子接脚(30)焊设于电路板(1)上时，便可防止该定位柱(31)被高温大面积的熔化，而可避免影响到焊接的稳固性，而且由于该耐热套(2)是可有效阻隔大部份焊接时的高温，所以该介面卡扩充槽座(3)是可因此由一般的塑料材料(PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成，而无需整个由价格高的耐热材料制成，所以本新型仅体积小的耐热套(2)需用到价高的耐热材料，即可达到现有整体介面卡扩充槽座由价高的耐热材料所制成的效果的结构设计，是可使得材料成本大幅降低，而大幅提高市场上的竞争力。
综上所述，由于本新型具有上述优点及实用价值，而且在同类产品中均未见有类似的产品或发表故已符合新型专利的申请要件，乃爰依法提出申请。
权利要求1.一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要是供将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便其焊设固定，其特征是一电路板，是其上设有复数穿孔及定位孔；复数耐热套，是由耐热效果佳的材质所制成，且是分别嵌设于该电路板的各定位孔中，于该耐热套中并又设有一套孔；一种介面卡扩充槽座，是底部设有复数端子接脚及定位柱，该端子接脚是供插设于电路板的穿孔中，而该定位柱则是供插设于该耐热套的套孔中。
2.如权利要求1所述的一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该套孔是贯穿耐热套的上、下。
3.如权利要求1所述的一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该套孔的上端缘是形成有一导斜面。
4.如权利要求1所述的一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该耐热套的上端外周缘是设有一凸缘。
5.如权利要求1所述的一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该套孔的底部是呈封闭状。
6.如权利要求1所述一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该耐热套是由尼龙所制成。
7.如权利要求1所述的一种介面卡扩充槽之组装定位结构，其特征是该介面卡扩充槽座是可由PE、PP、ABS、PBT、PVC等材质所制成。
专利摘要本实用新型是有关于一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要是供将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便其焊设固，包括一电路板上是设有复数穿孔及定位孔，复数耐热套是由耐热效果佳的材质所制成，且是插设于该电路板的定位孔中，于该耐热套中并又设有一套孔，一介面卡扩充槽座是底部设有复数端子接脚及定位柱，其中该端子接脚是插设于穿孔中而该定位柱是供插设于该耐热套的套孔中；如此，当该电路板置于锡中供将介面卡扩充糟座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。
文档编号H05K3/34GK2802904SQ200420014238
公开日2006年8月2日 申请日期2004年10月17日 优先权日2004年10月17日
发明者江明煌 申请人:史秋伟