专利名称：表面粘着取放设备的取放头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面粘着取放设备的取放头结构，特别是涉及一种应用于多功能泛用机台(multi-function chip mounter)的打盘模块机构的取放头结构。
背景技术：
电子元件进行封装过程中，必须利用一种抽气式取放头结构以取放电子元件。如图1所示为公知的表面粘着取放设备的取放头结构图，该取放头结构100包含一轴杆110、一定位杆120及一橡胶体130，其中该轴杆110形成有轴向贯通的抽气孔道111，该定位杆120是金属材质所构成，又该定位杆120顶端形成一套合座121，该套合座121紧密套合于该轴杆110，又该定位杆120底端形成有一孔径较大的槽室123，该橡胶体130容置于该槽室123内部，且突出于该定位杆120底端一适当厚度，该橡胶体130其中心形成一轴向抽气孔道131，该抽气孔道131连通该轴杆110的该抽气孔道111。
前述取放头结构100吸取IC晶片400时，是以最底端的橡胶体130接触该IC晶片400表面，当抽气孔道111、131开始抽气时，该橡胶体130即构成一吸附体而吸住该IC晶片400。
前述取放头结构100虽可用于取放IC晶片400，但由于橡胶体130接触该IC晶片400表面时，将压缩变形，此时该定位杆120的底端面124与该IC晶片400表面接触确保该IC晶片400水平定位，所以该定位杆120的外径125尺寸设计通常只适用于固定尺寸的IC晶片400。在公知封装过程中的IC晶片400尺寸常大小不一，以致一块印刷电路板需使用数种尺寸不一的取放头结构100，表面粘着取放设备配置有6个置换座，可同时容置6种不同尺寸的取放头结构100，而自动更换取放头结构100需费时约3秒钟，通常一个程序设计平均需要更换3到4次取放头结构100，约占总费时的1/15，所以更换不同取放头结构100的频率过高，将影响产能。此外，由于定位杆120是由坚硬的金属材料所构成，且该定位杆120其底端槽室的壁厚设计通常较薄，接触IC晶片400的面积较小，所以摩擦力较小，对于该IC晶片400被吸取移动时，反抗启动和停止的惯性力相对较弱，易造成该IC晶片400定位不准，甚至移动中掉落，严重影响制程。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种表面粘着取放设备的取放头结构，其中该取放头结构包含一轴杆及一护套，该护套可适用电子元件的各种不同尺寸，降低封装过程中置换取放头结构的频率。
本实用新型的另一目的在于提供一种表面粘着取放设备的取放头结构，其中该取放头结构包含一轴杆及一护套，该护套可增加与电子元件表面的接触摩擦力，达到取放电子元件时的定位稳定性，同时降低其与电子元件的吸附撞击力，减少电子元件表面的刮伤及损害。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种适用于表面粘着取放设备的取放头结构，该取放头结构包含一轴杆及一护套，该轴杆的一端形成一通气孔道，另一端形成至少一连通该通气孔道的通气孔道，以导通空气；该护套的一端形成有一套合座，该套合座套合该轴杆，且该护套另一端形成一扩大开孔，该扩大开孔与该护套外径形成一吸附面。该护套提供与电子元件间具有较大的吸附面，在吸附电子元件时，具有较大的吸附面的该护套可适用各种不同规格的电子元件；又该护套具有较大的吸附面摩擦力及弹性，且其紧密套合于该轴杆，在吸附电子元件时，该具有较大的接触面摩擦力的该护套提供较佳的吸附力，增加定位稳定性，又具弹性的该护套可降低其与电子元件的吸附撞击力。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该护套为弹性体。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该弹性体为橡胶或硅胶。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该轴杆还包含一凹槽，该套合座利用该凹槽与该轴杆紧密配合。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该套合座还包含一限位件，该套合座利用该限位件使得该凹槽与该轴杆紧密配合。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该限位件为一设于该套合座上的凸起梢。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该吸附面以摩擦力增加吸附电子元件的定位稳定性。
所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其中该电子元件为IC晶片。
有关本实用新型详细的内容及具体可行的实施方式，将参照附图说明如下。
图1为现有表面粘着取放设备的取放头结构图；图2为本实用新型的表面粘着取放设备的取放头结构的分解图；图3为本实用新型的护套接触面与IC晶片尺寸的关系示意图。
其中，附图标记说明如下100取放头结构 110轴杆 111抽气孔道120定位杆 121套合座123槽室124底端面 125外径 130橡胶体131抽气孔道200取放头结构210轴杆211通气孔道212凹槽 220护套221套合座 222凸起梢223通气孔道224扩大开孔225外径 226吸附面400 IC晶片具体实施方式
如图2所示其为本实用新型的表面粘着取放设备的取放头结构的分解图。
该取放头结构200包含一轴杆210及一护套220，其中该轴杆210具有一通气孔道211及凹槽212，该护套220是由橡胶或矽胶所构成，其一端具有一套合座221及凸起梢222，该套合座221紧密套合于轴杆210，另该凸起梢222对应于该轴杆210的该凹槽212，在该套合座221紧密套合于该轴杆210时，该凸起梢222亦紧密套合于该凹槽212，达到限位功能，而该护套220的另一端形成有通气孔道223，该通气孔道223连通该轴杆210的该通气孔道211，该护套220的该通气孔道223底端形成一扩大开孔224，该扩大开孔224及护套220的外径225形成一吸附面226。上述的取放头结构200必须将该护套220套合于该轴杆210，使该取放头结构200具有一吸附面226，当通气孔道211、223吸气时，该吸附面226提供适当的摩擦力以供吸附IC晶片400，当该通气孔道211、223排气时，即可破坏吸附力而释放该IC晶片400。
本实用新型的优点在于取放作业不限用特定尺寸的IC晶片400，如图3所示其为本实用新型的护套接触面与电子元件尺寸的关系示意图，护套220的扩大开孔224及外径225决定吸附面226的范围，而IC晶片400的外缘最小只要完全覆盖护套220的扩大开孔224即可提供有效的吸附作用。根据实际试验所得显示该护套220可有效吸附不同尺寸的IC晶片400，当该护套220的该扩大开孔224为ψ7及该外径225为ψ11时，可取代现有取放头结构100的外径125范围从ψ7到ψ15的定位杆120。
由上述可知，本实用新型用于取放IC晶片400时，将不受IC晶片400的严格尺寸限制，而可以同一尺寸取放头结构200通用于相近尺寸的IC晶片400取放作业，即以同一尺寸取放头结构200取代多个现有取放头结构100，借此可有效减少零件库存，并降低制造成本，同时由于本实用新型取放头结构200特殊的接触面设计，提升了IC晶片400移动时的定位稳定性，以及弹性体设计，不伤及IC晶片400接触面；由此可见，本实用新型相较于现有取放头结构100已具备显著功效增进。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的实施范围。熟悉本领域的技术人员应明白各种不同的实施例与变化应在不脱离本实用新型的概括精神与范围之下施行，本实用新型的范围由权利要求书所限定，与本实用新型的申请专利范围意义相等及在申请专利范围之内所做的各种修改均被视为包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种表面粘着取放设备的取放头结构，包含一轴杆，该轴杆的一端形成一孔道，另一端形成至少一连通该孔道的孔道，使空气流通；及一护套，该护套的一端形成有一套合座，该套合座套合于该轴杆，该护套的另一端形成有一孔道，该孔道连通该轴杆的孔道，其特征在于该护套的孔道底端形成一扩大开孔，该扩大开孔与该护套外径形成一吸附面，以吸附电子元件。
2.如权利要求1所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该护套为弹性体。
3.如权利要求2所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该弹性体为橡胶或矽胶。
4.如权利要求1所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该轴杆还包含一凹槽，该套合座利用该凹槽与该轴杆紧密配合。
5.如权利要求4所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该套合座还包含一限位件，该套合座利用该限位件使得该凹槽与该轴杆紧密配合。
6.如权利要求5所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该限位件为一设于该套合座上的凸起梢。
7.如权利要求1所述的表面粘着取放设备的取放头结构，其特征在于该电子元件为一种IC晶片。
专利摘要一种表面粘着取放设备(Surface Mount Device，SMD)的取放头结构，该取放头结构包含一轴杆及一护套，该轴杆的一端形成一吸气孔道，另一端形成至少一连通该吸气孔道的吸气孔道，以导入空气；该护套的一端形成有一套合座，该套合座套合于该轴杆，且该护套另一端形成一扩大开孔，该扩大开孔与该护套外径形成一吸附面，利用增加取放头结构的护套与所取放的电子元件的吸附面摩擦力，使单一尺寸的护套能吸附多种尺寸的电子元件，达到单一尺寸的取放头结构能取代多个不同尺寸的取放头结构，降低封装过程时更换取放头结构的频率。
文档编号H05K13/02GK2715479SQ20042007320
公开日2005年8月3日 申请日期2004年6月24日 优先权日2004年6月24日
发明者邱显宗 申请人:英业达股份有限公司