专利名称：直流转交流逆变器电路板的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直流转交流逆变器电路板的结构，特别是指一种可大幅提高电路板的通过电流，有效降低因铜箔内阻产生压降损失，并降低制作成本、提高电路效率的直流转交流逆变器电路板的结构。
背景技术：
随着科技日新月异，各式家电及家用产品不断推陈出新，其产品功能亦有大幅的提升，在任何家电产品中，通过电路板的运作及控制，系为最重要的一个环节，请参阅图1及图2所示，为习用逆变器电路板的立体分解及结合示意图，习用电路板10上的铜箔厚度仅约0.035～0.07mm，因此仅能有0.35安培的承载，为了有效提高铜箔的电流通过，藉以提供各式电子零件的运作使用，目前作法是于印刷电路板10的零件面11上插设一铜排12，该铜排12的插脚121通过焊锡使其固定于电路板10上，通过铜排2的设置，使其可大幅提高电流的通过，使得印刷电路板10的效能得以有效提升，然而，上述的结构虽可提高通过印刷电路板10的电流，但其铜排12插设于零件面11上，常因其它零件13的阻碍，无法穿越到预期导通点，同时铜排12皆靠插脚插入印刷电路板10上，因此为点对点流通电流，易造成电流密集于插脚121端造成热损失及电压降的现象，非常不利于高频电路且大电流的设计，进而影响所产生的效能。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可大幅提高电路板通过的电流的直流转交流逆变器电路板的结构。
本实用新型的上述目是这样实现的，一种直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，电路板的焊锡面上插设一导电件，并通过焊锡将导电件紧密贴附固定于电路板的焊锡面上。
本实用新型的优点是1、可大幅降低成本并提高使用效率。
2、构造简单、制作容易。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1为习用逆变器电路板的立体分解示意图；图2为习用逆变器电路板的立体组合示意图；图3为本实用新型直流转交流逆变器电路板的结构的立体分解视示意图；图4为本实用新型直流转交流逆变器电路板的结构的立体结合示意图；以及图5为本实用新型直流转交流逆变器电路板的结构的底视示意图。
附图标记说明10电路板；11零件面；12铜排；121插脚13电子零件；2导电件；21插脚；211卡合端；3电路板；31孔洞；32焊锡面；33电子零件面；34焊锡；35电子零件。
具体实施方式
请参阅图3至图5所示的本实用新型所提供的直流转交流逆变器电路板的结构的立体分解、组合及底视示意图，其主要包含一导电件2及电路板3；该导电件2的外型可针对不同的电路板3而有所改变，使其适用于不同的环境中，且导电件2的外缘分别环设有数个插脚21，该插脚21上则向外延伸设有一卡合端211，该导电件2可为铜质材料且一体成型；该电路板3上需较大电流的区域则分别设有与导电件2插脚相互对应的孔洞31，并通过插脚的卡合端211卡合于电路板3上，使得导电件2可通过电路板3上的孔洞31插设于焊锡面32上，此时，导电件2的插脚21则突露于电路板3的电子零件面33上，再通过锡炉焊锡34作业将导电件2紧密贴附固定于电路板3的焊锡面32上，此时导电件2与电路板3间则呈面与面的接触，使其得以大幅提高电路板3铜箔的电流承载，并大幅降低制作成本、提高使用效率，除此之外，更可避免因其它电子零件35的阻碍而无法设置的困扰，使其制程简易，大幅提升其市场竞争力及实用性。
本实用新型所提供的直流转交流逆变器电路板的结构，与其它现有技术相互比较，更具有以下优点1、本实用新型通过导电件插设于焊锡面上，并通过焊锡使其贴附固结于电路板上，提高电路效率、降低热损失，并有效降低高频率导致的集肤效应损耗。
2、本实用新型通过导电件插设于焊锡面上，使其可避免电子零件的阻碍，简化制程。
以上详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但是该实施例并非用以限制本实用新型的范围，因此凡未脱离本实用新型精神所为的等效实施或变更，均应包含于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，电路板的焊锡面上插设一导电件，并通过焊锡将导电件紧密贴附固定于电路板的焊锡面上。
2.如权利要求1所述的直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，导电件的外缘分别环设有数个插脚。
3.如权利要求2所述的直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，导电件的插脚向外延伸设有一卡合端，以卡合于电路板上。
4.如权利要求1所述的直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，导电件由铜制成。
5.如权利要求1所述的直流转交流逆变器电路板的结构，其特征在于，导电件为一体成形。
专利摘要本实用新型是一种直流转交流逆变器电路板的结构，在需较大电流通过的电路板的焊锡面上插设一导电件，其中该导电件的外型可针对不同的电路板而有所改变，且导电件的外缘则分别环设有数个插脚，可将导电件倒勾于印刷电路板，并通过锡炉焊锡作业将导电件紧密贴附固定于电路板上，此时导电件与电路板间则呈现面接触，可有效提高电路板铜箔的电流承载，并降低制作成本、提高使用效率，除此之外，还可避免因其它电子零件的阻碍而无法设置的困扰，使其制程容易，大幅提升市场竞争力。
文档编号H05K3/30GK2724364SQ20042008429
公开日2005年9月7日 申请日期2004年7月27日 优先权日2004年7月27日
发明者陈韦光 申请人:协欣电子工业股份有限公司