一种pcb板钻铣加工及去毛刺处理方法

文档序号:8024897阅读:959来源:国知局
专利名称:一种pcb板钻铣加工及去毛刺处理方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板加工方法,特别是指一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法。
背景技术
在PCB板生产过程中,需要在PCB板上钻铣加工,由于钻铣加工时通常会形成毛刺,而需要在钻铣加工完成之后再进行去毛刺处理,由于毛刺紧连着孔口,造成去毛刺非常困难,若磨刷力度过大,则可能在去毛刺时造成对孔口的损伤,进而影响PCB板成品的合格率。而且,在钻铣加工时,会产生大量的热量,而PCB板本身并非热的良导体,从而使得钻头温度急剧上升,使得钻铣加工产生的碎屑易黏附于钻头表面,而不利于钻铣加工。

发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其能有效去预防和除钻铣加工时产生的毛刺,同时避免了处理时对孔口的损伤。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案提供一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,包括如下步骤形成附着物层,在PCB板表面通过物理或化学的方法形成一附着物层;钻铣加工,在PCB板上预定位置进行钻铣加工;去毛刺,将产生产生的毛刺去除;去除附着物层,再采用物理或化学方法将PCB板上的附着物层去除。
上述技术方案的进一步改进是所述在PCB板上形成附着物层的方式为涂抹或电镀。
上述技术方案的进一步改进是所述附着物为锡铅。
上述技术方案的进一步改进是所述去除毛刺方式为铲平、研磨或磨刷。
上述技术方案的进一步改进是所述去除附着物层的方式为磨刷、水洗或蚀刻。
通过采用上述技术方案,本发明的有益效果是能够很好的去除毛刺,同时避免后期除毛刺时,对孔口的损伤;而且降低钻铣加工时因钻头高速摩擦而产生的热量;还可增加板面的平整性以防止钻铣加工时产生偏位现象。

图1是本发明一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法的工艺流程图。
具体实施方式如图1所示,本发明提供一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,包括如下步骤1、形成附着物层,在PCB板上通过物理或化学的方法形成一附着物层;2、钻铣加工,在PCB板上预定位置进行钻铣加工;3、去毛刺,将产生的毛刺去除;4、去除附着物层,再采用物理或化学方法将PCB板表面的附着物层去除。
其中,在钻铣加工前的PCB板表面形成附着物层的方式为涂抹或电镀。所述附着物可以是锡铅等材料。
在钻铣加工时,优选使用数控钻机,其预先设定好坐标,钻机根据坐标数据进行定位,不需要人为干预。
钻铣加工完毕后,首先需要将钻铣加工时在孔口形成的凸起毛刺去除干净,去除毛刺的方式可以是铲平、研磨或磨刷等机械方式。
去除了毛刺之后,再用物理或化学的方法将附着物层去除,主要采用的方式为磨刷、水洗或蚀刻等方式。
本发明通过在钻铣加工前预先在PCB板上形成一附着物层,钻铣加工因而在去除毛刺时不用担心会损伤PCB板本身,而在去除毛刺后又可容易地将表面的附着物层去除;由于在PCB板上形成的附着物层通常采用锡铅等导热性好的材料,钻铣加工时产生的热量能较快的传导、散发出去,能缓解钻头升温过快的问题;此外,附着物层还可以增加板面的平整性,再配合使用数控钻机,可有效防止钻铣加工时产生偏位的现象。
权利要求
1.一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其特征在于,包括如下步骤形成附着物层,在PCB板上通过物理或化学的方法形成一附着物层;钻铣加工,在PCB板上预定位置进行钻铣加工;去毛刺,将产生的毛刺去除;去除附着物层,再采用物理或化学方法将PCB板表面的附着物层去除。
2.如权利要求1所述的一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其特征在于所述在PCB板上形成附着物层的方式为涂抹或电镀。
3.如权利要求1或2所述的一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其特征在于所述附着物为锡铅。
4.如权利要求1所述的一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其特征在于所述去除毛刺方式为铲平、研磨或磨刷。
5.如权利要求1或2所述的一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,其特征在于所述去除附着物层的方式为磨刷、水洗或蚀刻。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法,包括如下步骤形成附着物层,在PCB板表面通过物理或化学的方法形成一附着物层;钻铣加工,在PCB板上预定位置进行钻铣加工;去毛刺,将产生的毛刺去除;去除附着物层,再采用物理或化学方法将PCB板表面的附着物层去除。所述在PCB板表面形成附着物层的方式为涂抹或电镀。所述附着物为锡铅。所述去除毛刺方式为铲平、研磨或磨刷。所述去除附着物层的方式为磨刷、水洗或蚀刻。通过采用本发明的方法,而可避免在后期除毛刺时对孔口的损伤;而且降低钻铣加工时因钻头高速摩擦而产生的热量;还可增加板面的平整性以防止钻铣加工时产生偏位现象。
文档编号H05K3/00GK1805659SQ20051013749
公开日2006年7月19日 申请日期2005年12月30日 优先权日2005年12月30日
发明者刘德波, 孔令文, 孙俊杰, 梁飞 申请人:深圳市深南电路有限公司
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