专利名称：一种电路板成型机脱料机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加工机床上的附属装置，特别是一种电路板成型机在电路形成后，脱料使用的脱料机构。
背景技术：
目前，公知的电路板成型机脱料机构，有多种结构形式，如边框式，它的工作原理是电路板加工成型后，靠气缸顶起，电路板周边设置的边框，将电路板从工作台上定位销中顶出，该结构的缺点是，对于面积较大的电路板比较适用，而对于面积较小的电路板其中间有些电路板的边缘不能与边框接触，则无法实施顶出下料，还有采用移动带有定位销钉板的办法，进行脱料，现有技术普遍存在，结构复杂，制造成本高等缺点。
发明内容
为克服现有技术普遍存在的结构复杂，制造成本高等缺点，本实用新型提供一种新型电路板成型机脱料机构，该机构不仅结构简单，而且使用方便。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是电路板成型机脱料机构，包括有成型机工作台，脱料销，脱料销控制板和动力缸，成型机工作台上的通孔内，安装有一组脱料销，脱料销在成型机工作台上的安装呈垂直方向，脱料销的长度大于工作台的厚度，脱料销两端分别可以在成型工作台的上面或下面露出，脱料销控制板设在成型机工作台的下面，并与脱料销连接，动力缸设在脱料销控制板的下面，动力缸可以是气缸或油缸。脱料销在成型机工作台的通孔内，脱料销上套装有可使脱料销控制板带动脱料销复位的控制弹簧。脱料销控制板的下面，还置有脱料销控制板的限位块。
本实用新型的有益效果是结构简单，而且使用方便，可适用各种不同尺寸电路板的加工使用。
以下结合附图对本实用新型进一步说明附
图1为本实用新型结构示意图附图2为本实用新型脱料状态示意图图中1成型机工作台；2脱料销；3脱料销控制板；4动力缸；5弹簧；6限位块；7被加工电路板；8电路板定位销；9定位销板；10托板。
具体实施方式
参看附图，电路板成型机脱料机构，有成型机工作台1，脱料销2，脱料销控制板3和动力缸4，成型机工作台1上的通孔内，安装有一组脱料销2，脱料销2在成型机工作台1上的安装呈垂直方向，脱料销2的长度大于工作台1的厚度，两端分别可以在成型工作台1的上面或下面露出，脱料销控制板3在成型机工作台1的下面，并与脱料销2连接，动力缸4设在脱料销控制板3的下面，动力缸4可根据成型机动力源而设计使用气缸或油缸。
使用时，被加工电路板7，经托板10安装在成型机工作台1上的定位销板9上，并由一组电路板定位销8与定位销板9定位，当被加工电路板7由一张整体大电路板被加工成为若干小电路板后，每个电路板需要从工作台面1上定位销板9中的电路板定位销8中退出脱料，这时动力缸4升起，并顶起脱料销控制板3，脱料销控制板3推动脱料销2向上运动，并伸出成型机工作台1和定位销板9，脱料销2顶起托板10，参看附图2，托板10带动被加工后的电路板7向上运动，使被加工电路板7从定位销板9上的电路板定位销8中拔出，完成被加工电路板7成型后的脱料工序，动力缸4退回，脱料销控制板3带动脱料销2落下复位，为使脱料销控制板3带动脱料销2落下复位可靠，设有弹簧5，脱料销控制板3带动脱料销2靠弹簧5的弹性恢复落下复位，使脱料销2重新缩回在成型机工作台1内，为使脱料销2和脱料销控制板3上，下移动位置准确，在脱料销控制板3的下面设有限位块6，使脱料销控制板3沿限位块6上，下移动。脱料销2设置数量和位置可根据实际被加工电路板的尺寸和位置而设置，以满足可将加工不同尺寸的电路板全部顶出脱料销2脱料的需用。
权利要求1 一种电路板成型机脱料机构，包括有成型机工作台，脱料销，脱料销控制板和动力缸，其特征在于a 所述的成型机工作台(1)上的通孔内，安装有一组脱料销(2)，脱料销(2)在成型机工作台(1)上的安装呈垂直方向，脱料销(2)的长度大于工作台(1)的厚度，两端分别可以在成型工作台(1)的上面或下面露出，b 所述的脱料销控制板(3)设在成型机工作台(1)的下面，并与脱料销(2)连接，c 所述动力缸(4)设在脱料销控制板(3)的下面，动力缸(4)可以是气缸或油缸。
2 根据权利要求1所述的电路板成型机脱料机构，其特征在于所述的脱料销(2)在成型机工作台(1)的通孔内，脱料销(2)上套装有可使脱料销控制板(3)带动脱料销(2)复位的控制弹簧(5)。
3 根据权利要求1或2所述的电路板成型机脱料机构，其特征在于脱料销控制板(3)的下面，还置有脱料销控制板(3)的限位块(6)。
专利摘要一种电路板成型机脱料机构，它是在电路板成型机的工作台上，设有一组带复位弹簧的脱料销，脱料销工作时的顶出，靠工作台下面的脱料销控制板向上移动顶出，脱料工序完成后，脱料销靠弹簧复位，使脱料销由脱料销控制板带动缩回到工作台内，脱料销控制板的移动靠动力缸的动作完成。本实用新型具有结构简单、使用方便等优点。
文档编号H05K13/00GK2807702SQ20052000121
公开日2006年8月16日 申请日期2005年1月20日 优先权日2005年1月20日
发明者施政辉, 雷群 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司, 深圳市大族数控科技有限公司