专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指用于发热电子组件，藉以增加散热效果之散热装置。
背景技术：
目前，散热装置在电器里使用相当广泛，尤其计算机，其内部的中央处理器CPU都必须加一散热装置，且有风扇加在该散热装置上，以增加散热效果。如果散热装置的效果不佳，CPU可能会过热，影响到CPU的运作速度，情况糟一点可能会导致CPU烧掉。因此，一个好的散热装置，对一些讲求效能的电器(例如计算机)而言，乃为一不可获缺的组件。
图1为已有的散热装置示意图。该散热装置之上面11通常连接一风扇，下面12则用来与发热电子组件(例如CPU)连接。风扇运转时，可以将散热装置的热量导引至外部。这种散热装置中间部份为实心，外围则由复数散热叶片组成，当风扇运作时，散热的效果在散热片的外围比较好，但是这种散热装置的热量却是由中间的实体部份往外分布。因为中间实体部份与电子组件连接，热量最多，风扇所能扇出的风(或热)却最少。亦即，这种散热片的设计，风扇并无法有效的将热排出。
图2为已有的另一散热装置示意图。这种散热装置系由复数个散热叶片22、几根热管21(Heat Pipe)与底座23组成。这种散热装置的设计，制作并不容易，因为热管21必须从每片散热叶片22中间穿过去，制作成本高；而且所需体积较大，较占空间，散热不平均。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题系针对已有技术缺失，提出一新颖的散热装置，可达均匀散热、散热面积增加、散热效果提升、整体体积缩小及使风扇达成最大的散热的目的。
为达上述目的，本实用新型所提供的技术方案是提出一种散热装置，包含一散热体；至少一热管，所述热管贴附在该散热体之表面上，藉以将热迅速平均导引至该散热体，以达散热之效果。
所述散热装置更包含一底座，藉以与一发热之电子组件连接。
所述散热体系用以连接一风扇。
所述散热体系为一圆柱散热体，该圆柱散热体系由复数散热片组成。
所述热管系以焊接的方式，整根贴附在该散热体之表面。
本实用新型有如下优点提出了一新颖、进步及实用的设计，可以达到均匀散热、散热面积增加、整体体积缩小、散热效果提升及使风扇达成最大的散热功效。
图1为已有的散热装置示意图。
图2为已有的另一散热装置示意图。
图3为本实用新型较佳实施例之散热装置示意图。
图4为本实用新型较佳实施例之散热装置分解示意图。
图示说明11.....上面12.....下面21.....热管22...散热叶片23.....底座31....散热体32.....热管33.....底座具体实施方式
以下结合附图说明本实用新型的具体实施方式
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图3为本实用新型较佳实施例之散热装置示意图。本实用新型之散热装置包含了散热体31、热管32及底座33。底座33以可与一发热电子组件(未绘出)连接，热管32则用来将电子组件的热量导至散热体。散热体31可为圆柱状也可其它各种形状，其由复数个散热叶片组成。由于电子组件的热量系由底座沿着热管带出，再传至散热体的散热叶片上，因此在散热体上热量的分布系由外部往内分布，较为均匀，且容易被风扇的风带出，使散热的效果大为增加。另外，这样的设计更可在最小体积中，创造出最多的散热面积，散热面积愈大，则散热效果也就跟着提升。另外，图4为本实用新型较佳实施例之散热装置分解示意图。
综上所述，本实用新型为一新颖、进步及实用的设计，可以达到均匀散热、散热面积增加、整体体积缩小、散热效果提升及使风扇达成最大的散热功效。如其在外观的变更设计，例如热管的数量、散热体的样式等等的改变，只要是以热管贴附在散热体外围表面的设计方式皆为本案所欲保护者。
权利要求1.一种散热装置，包含一散热体；至少一热管，其特征在于所述热管贴附在该散热体之表面上，藉以将热导引至该散热体，以达散热之效果。
2.根据权利要求1所述之散热装置，其特征在于该散热装置更包含一底座，藉以与一发热之电子组件连接。
3.根据权利要求1所述之散热装置，其特征在于所述散热体系用以连接一风扇。
4.根据权利要求1所述之散热装置，其特征在于所述散热体系为一圆柱散热体，该圆柱散热体系由复数散热片组成。
5.根据权利要求1所述之散热装置，其特征在于所述热管系以焊接的方式，整根贴附在所述散热体之表面。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，包含一散热体；至少一热管，所述热管贴附在该散热体之表面上，藉以将热导引至该散热体，以达散热之效果。本实用新型可以达到均匀散热、散热面积增加、整体体积缩小、散热效果提升及使风扇达成最大的散热功效。
文档编号H05K7/20GK2802725SQ200520107588
公开日2006年8月2日 申请日期2005年5月31日 优先权日2005年5月31日
发明者陈威豪 申请人:亚毅国际有限公司