专利名称：具散热特性的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种具散热特性的装置，尤指一种可使电子组件达到快速组接，并同时于使用时具散热的功效。
背景技术：
按，一般常用的电子组件，如IC芯片、发光二极管(LED)、电容、电阻、导线或开关...等组件于组装时，今以光二极管为例，其于组接时，通常是于电路板的所需位置处蚀刻有电路及穿孔，之后再将发光二极管的接脚插设于电路板的穿孔中，以焊接的方式将发光二极管的接脚电性连接于电路板上，以达导通发光的功效；或者是将发光二极管的接脚直接与导线接触，再以胶带缠绕接脚与导线的连接处，藉以使该导线与外部电源或电子设备连接，以达导通发光的功效。
虽然，以上述所提焊接或胶带直接缠绕的方式，可将电子组件(发光二极管)与所需的电路板或导线加以连接，但是以焊接的方式连接电子组件与电路板时，不但制作上较为复杂，且当电子组件于运作产生热源时，其热源是直接传导于电路板上，而影响其它电子组件的运作；而以胶带缠绕的方式连接电子组件的接脚与导线时，虽手续简便，但其手段较为粗糙，易因胶带的简易缠绕、以及电子件运作发热时将胶带融熔等现象，而影响电子组件的电气特性。
新型内容因此，本实用新型的主要目的是在于，提供一种可通过电子载体上的多数凹槽，配合散热胶，使该电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上的具散热特性的装置。
为达上述目的，本实用新型是一种具散热特性的装置，其包含一依其连接线路的所需而预定处设置有多数凹槽的电子载体；多数依所需以其接脚设置于凹槽中的电子组件；以及可点设于凹槽中的散热胶，以使各电子组件固接于电子载体上散热胶，且散热胶是为非固态的散热介质。
所述的具散热特性的装置，该电子载体为电路板。
所述的具散热特性的装置，该电子载体为一体成型且可导电的金属板。
所述的具散热特性的装置，该电子组件为使用时会产生热源的组件。
本实用新型的有益效果是本实用新型是一种具散热特性的装置，该装置可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。
图1，是本实用新型的立体外观示意图；图2，是本实用新型的立体分解示意图；图3，是本实用新型的使用状态剖面示意图；组件标号对照电子载体1连接线路11凹槽12电子组件2接脚21散热胶3导线具体实施方式
请参阅图1及图2所示，是分别为本实用新型的立体外观示意图及本实用新型的立体分解示意图。如图所示本实用新型一种具散热特性的装置，其是由一电子载体1、多数电子组件2及散热胶3所构成，可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。
上述所提的电子载体1上是依其连接线路11的所需，而于其电子载体1的预定处设置有多数凹槽12，且该电子载体1是可为一电路板，或为一体成型且可导电的金属板。
各电子组件2是依所需以其接脚21设置于上述电子载体1的凹槽12中，而该电子组件2是为使用时会产生热源的组件。
该散热胶3是可点设于上述电子载体1的凹槽12中，以使各电子组件2固接于电子载体1上，且散热胶3是为非固态的散热介质。如是，藉由上数的结构构成一全新的具散热特性的装置。
请参阅图3所示，是本实用新型的使用状态剖面示意图。如图所示当本实用新型于运用时，是可将各使用时会产生热源的电子组件2，如IC芯片、光二极管(LED)、电容、电阻、导线或开关...等电子组件2，以其上用以连接导通的接脚21置放于为电路板或金属板的电子载体1预定处所设的凹槽12中，再依实际情况的所需同样于该凹槽12中设置导线4与所需的外部电子装置，或其它电子组件连接，最后再于该凹槽12中依所需点设适量的散热胶3，使该散热胶3注满于凹槽12中并同时将所需的电子组件2及导线4加以连接，且固定于凹槽12之中；而由于该散热胶3是具有散热的特性，因此，当电子组件2于运作产生热源时，则可由该散热胶3进行散热，如此，即可将电子组件2快速固接于电子载体1上，并同时利用散热胶3使电子组件2于使用时具有散热的功效。
综上所述，本实用新型具散热特性的装置，可藉由电子载体上的多数凹槽，配合散热胶，使该电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者之所须，确已符合创作专利申请的要件，爰依法提出专利申请。
权利要求1.一种具散热特性的装置，其特征在于，该装置包括一电子载体，该电子载体上是依其连接线路的所需，而于其电子载体的预定处设置有多数凹槽；多数电子组件，各电子组件是依所需以其接脚设置于上述电子载体的凹槽中；以及散热胶，该散热胶点设于上述电子载体的凹槽中，以使各电子组件固接于电子载体上，且散热胶为非固态的散热介质。
2.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子载体为电路板。
3.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子载体为一体成型且可导电的金属板。
4.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子组件为使用时会产生热源的组件。
专利摘要本实用新型是一种具散热特性的装置，其包含一依其连接线路的所需而预定处设置有多数凹槽的电子载体；多数依所需以其接脚设置于凹槽中的电子组件；以及可点设于凹槽中的散热胶，以使各电子组件固接于电子载体上散热胶，且散热胶是为非固态的散热介质。藉此，可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。
文档编号G12B15/06GK2843013SQ200520129909
公开日2006年11月29日 申请日期2005年10月17日 优先权日2005年10月17日
发明者林磊祥 申请人:源贸兴业有限公司