专利名称：焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种通过从喷嘴供给的熔融焊料来焊接引线部件安装基板的焊接方法。
背景技术：
已知这样的一种局部焊接装置基板移送单元用于移送在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板，在基板移送单元停止移送引线部件安装基板的位置上，设置有容纳熔融焊料的槽体，通过设于该槽体的泵将槽体内的熔融焊料提供给安装于槽体的局部喷嘴，然后通过从该喷嘴的上表面开口喷射出的熔融焊料的焊料液面，将从引线部件安装基板的通孔向基板背面侧突出的引线部件的引线焊接在基板面的焊盘上(例如，参照专利文献1)。
在这样的局部焊接装置中，使从喷嘴喷射出的熔融焊料的焊料液面如图9中的实线As所示那样上升，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Ap所示那样下降，然后，如实线Bs和双点划线Bp所示那样，在保持焊料液面水平和基板面水平恒定的同时，将向基板背面突出的引线焊接在基板面焊盘上，焊接后，使喷嘴的焊料液面如图9中的实线Cs所示那样下降，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Cp所示的那样上升。
如果这种局部焊接进行得适当，则如图6所示，熔融焊料从安装有引线部件1的印刷布线基板、即引线部件安装基板2的背面焊盘3，经过插入在穿设于引线部件安装基板2的通孔4中的引线5，上升润湿至引线部件安装基板2的表面焊盘6，从而在引线5和背面焊盘3之间形成适量的焊缝7，并且在引线5和表面焊盘6之间形成适量的焊缝8。
然而，在局部焊接前的焊剂涂敷时，由于焊剂喷雾器从引线部件安装基板2的背面侧涂敷焊剂，所以焊剂涂敷在引线部件安装基板2的背面焊盘3上、通孔4内以及插入在该通孔4内的引线5上，但是几乎不涂敷在上述基板2的表面焊盘6上。
因此，如图7所示，不向引线部件安装基板2的表面焊盘6供给充分的熔融焊料，熔融焊料就不会扩散润湿至表面焊盘6，所以产生难以形成图6所示的表面侧的焊缝8的焊接不良，即产生焊料在通孔内没有上升至扩散润湿表面焊盘(スル一ホ一ル未上がり)的现象。特别是在引线部件1的热延展性较高的情况、或焊料材料是无铅焊料等高熔点材料的情况下，该倾向尤为显著。
另一方面，当通过使喷嘴与引线部件安装基板2的背面紧密接触，并使熔融焊料液面充分上升，来向引线部件安装基板2的通孔4施加内压时，则如图8所示，通过引线5的上升润湿，在引线部件安装基板2的表面焊盘6上也能够形成焊缝8。
这样，通过向引线部件安装基板2的通孔4内作用内压，例如即使是热延展性较高的产品，也能够使熔融焊料上升至引线部件安装基板2的表面焊盘6，另外，即使使用无铅焊料等高熔点的焊料材料，也可以在温度比较低的区域使熔融焊料上升至引线部件安装基板2的表面焊盘6，从而，在引线部件安装基板2的表面焊盘6上也能够形成焊缝8。
专利文献1日本专利公报特开平11-28564号(第3～4页、图2)然而，在使熔融焊料液面上升、并向引线部件安装基板2的通孔4内施加内压的情况下，则产生在背面焊盘3侧熔融焊料过剩的问题。
例如，在进行使基板安装部件的引线5脱离熔融焊料液面的释放动作时，在背面焊盘3侧的脱焊恶化，从而容易产生在多个引线之间形成有焊缝的所谓桥连。另外，根据焊剂的涂敷情况，在保持如图9中的实线Bs所示的上升后的较高焊料液面的状态下，当焊料浸渍时间较长时，则存在这样的问题如图8所示，容易在引线部件安装基板2的背面焊盘3上形成所谓的因焊料过剩下垂而形成的凸起形状的焊缝(いもはんだフイレツト)7a的问题。
发明内容
本发明是鉴于这些问题而提出的，其目的在于提供一种焊接方法，该焊接方法能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因多余的熔融焊料而导致的焊接不良。
技术方案1所述的发明是一种焊接方法，该焊接方法包括以下工序一次焊接工序，使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力，从在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板的背面侧，作用于所述引线部件安装基板的引线贯穿插入用的通孔内；二次焊接工序，使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板的通孔突出的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上；和引线脱离工序，使引线部件安装基板的引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。
技术方案2所述的发明的焊接方法，在技术方案1所述的焊接方法中，二次焊接工序包括以下工序焊缝形成工序，通过使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面逐渐相对离开，来在引线部件安装基板的背面和引线之间形成焊缝；和精加工工序，将喷嘴的焊料液面和引线部件安装基板的背面的离开位置固定，并只将引线浸渍在熔融焊料中。
技术方案3所述的发明的焊接方法，在技术方案1或2所述的焊接方法中，在引线脱离工序中，在使引线部件安装基板的引线倾斜的同时，使引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。
技术方案4所述的发明的焊接方法，在技术方案1所述的焊接方法中，在一次焊接工序开始之前，具有使熔融焊料从喷嘴溢出的溢流工序。
根据技术方案1所述的发明，在一次焊接工序中，通过来自喷嘴的熔融焊料的供给压力，向引线部件安装基板的通孔施加内压，由此，焊料因引线的润湿上升而向基板的表面侧上升，从而可以可靠地形成基板表面侧的焊缝，并且在二次焊接工序中，通过在使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开的状态下，只将引线部件安装基板的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上，能够以适当的熔融焊料量形成基板背面侧的焊缝，从而可以抑制多个引线之间的焊料桥连、基板背面侧的凸起形状的焊缝等焊接不良。
根据技术方案2所述的发明，在焊缝形成工序中，通过使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面逐渐相对离开，可以形成适当形状的焊缝，并且在精加工工序中，通过将喷嘴的焊料液面和引线部件安装基板的背面的离开位置固定，使适量的熔融焊料只浸透引线，从而可以有效抑制焊料从引线末端垂下的拉尖等焊接不良。
根据技术方案3所述的发明，在引线脱离工序中，由于在使引线倾斜的同时使其从喷嘴的焊料液面相对脱离，所以引线末端面可以顺利地脱离焊料液面，从而可以抑制引线之间的焊料桥连、凸起形状的焊缝、引线末端的拉尖等焊接不良。
根据技术方案4所述的发明，通过溢流工序使熔融焊料从喷嘴溢出，以从喷嘴的焊料液面去除氧化物，然后再进入一次焊接工序，所以可以抑制因氧化物而导致的焊接不良。
图1是表示本发明的焊接方法的一个实施方式的工序图，(a)是表示一次焊接工序的喷嘴和基板的主视图，(b)是表示二次焊接工序的喷嘴和基板的主视图，(c)是表示引线脱离工序的喷嘴和基板的主视图。
图2是表示用于实施图1所示的焊接方法的焊接装置的一个例子的局部剖切的主视图。
图3是通过基板面和喷嘴焊料液面的高度位置随时间的变化来表现本发明的焊接方法的其他实施方式的曲线图。
图4是表示图3所示的焊接方法中的基板面和喷嘴焊料液面的高度位置控制的流程图。
图5是通过焊料波峰高度的变化来表现本发明的焊接方法的又一实施方式的曲线图。
图6是表示引线部件安装基板的正常的焊缝形成状态的基板截面图。
图7是表示引线部件安装基板的因焊料在通孔内没有上升至扩散润湿表面焊盘的现象而引起的焊接不良的基板截面图。
图8是表示引线部件安装基板的形成了凸起形状的焊缝的焊接不良的基板截面图。
图9是通过基板面和喷嘴焊料液面的高度位置随时间的变化来表现现有的焊接方法的曲线图。
标号说明1引线部件；2引线部件安装基板；4通孔；5引线；52喷嘴；Sa、Sb熔融焊料；a一次焊接工序；b二次焊接工序；b1焊缝形成工序；b2精加工工序；c引线脱离工序。
具体实施例方式
下面，参照图1和图2所示的一个实施方式、图3和图4所示的另一实施方式、图5所示的又一实施方式，详细说明本发明。此外，图2所示的局部焊接装置也使用于图3或图5所示的实施方式。
如图2所示，局部焊接装置包括基板升降机构13，其保持引线部件安装基板2并进行倾斜动作和升降，所述引线部件安装基板2在表面侧安装有引线部件1；以及焊料槽14，其可局部供给熔融焊料。
基板升降机构13在主体框架15上通过安装板16安装有电动机和减速器等电动机单元17，在安装板16上，立设有升降框架支承体18，并可转动地设有通过电动机单元17旋转的滚珠丝杠等进给螺杆19，在升降框架支承体18上与该进给螺杆19平行地设有导轨21。
在导轨21上可升降地配合有升降框架22的滑动部23，内螺纹部25通过安装板24安装在升降框架22上，并与上述进给螺杆19旋合，通过利用电动机单元17使该进给螺杆19向正或反任一方向旋转，来使升降框架22上升或者下降。上下部的止挡件26、27配置成与升降框架22的上表面和下表面对置。
在升降框架22的基端部上，安装有电动机和减速器等电动机单元31，并可旋转地设有通过该电动机单元31向正或反任一方向旋转的滚珠丝杠等进给螺杆32，另外还设有可升降的卡止板34，该卡止板34的内螺纹部33旋合于该进给螺杆32，通过该卡止板34，设置于倾斜动作框35的一侧部的被卡止部36被卡止。倾斜动作框35的另一侧部通过铰链等由升降框架22的前端部可转动地支承。
在倾斜动作框35的一侧部上安装有固定支承板37，并且在倾斜动作框35上还安装有可动支承板39，该可动支承板39设置为通过进给螺杆38可以相对于该固定支承板37根据基板宽度进退，通过所述固定支承板37和可动支承板39来保持引线部件安装基板2。
局部焊接用的焊料槽14在焊料槽主体41内设置有焊料熔解加热器42，并且在焊料槽主体41的一侧和另一侧分别设置有电磁感应泵43，其中所述焊料槽主体41中容纳有提供给引线部件安装基板2的熔融焊料S。
各电磁感应泵43在焊料槽主体41的外部沿上下方向设置有卷绕在初级铁芯上的感应线圈44，另一方面，在焊料槽主体41的内部通过焊料上升通道45沿上下方向设置有次级铁芯46，吸入口47和吐出口48分别在焊料上升通道45的下端部和上端部开口。
在各电磁感应泵43的吐出口48上配合安装有箱形的喷嘴基体51，在该喷嘴基体51上，与引线部件1的排列等对应的多个喷嘴52向上方突出。多个喷嘴52与多个电磁感应泵43对应设置，并可以分别获得波峰高度通过这些泵43个别设定的焊料液面。
喷嘴基体51和喷嘴52设置为可以相对于喷出口48装卸，并且通过压板53由夹紧装置54固定，所以喷嘴基体51和喷嘴52可以根据引线部件安装基板2的引线部件1更换。
另外，电磁感应泵43通过将三相交流等相位错开的电流提供给其感应线圈44，以使在焊料上升通道45内产生移动磁场，使位于焊料上升通道45内的导电性的熔融焊料中通过电磁感应而产生向上方的推力，从而使熔融焊料从吐出口48吐出，将熔融焊料提供给喷嘴52的上端开口，在喷嘴52上使熔融焊料的焊料液面上升，或者溢流。该喷嘴52的焊料液面或喷流焊料液面的高度，通过控制提供给电磁感应泵43的感应线圈44的电源频率来进行调整。
下面参照图1说明使用该图2中所示的局部焊接装置的局部焊接方法。
通过同一喷嘴52和同一引线部件安装基板2的相对动作，来连续进行图1(a)中所示的一次焊接工序、图1(b)中所示的二次焊接工序和图1(c)中所示的引线脱离工序。
在图1(a)所示的一次焊接工序中，通过电动机单元31使进给螺杆32旋转以使卡止板34下降，由此使在表面侧安装有引线部件1的引线部件安装基板2为水平，同时通过电动机单元17使进给螺杆19旋转使升降框架22下降，以使引线部件安装基板2水平下降，由此使该引线部件安装基板2的背面接近或紧密接触喷嘴52的上端开口边缘。
同时，控制电磁感应泵43的电源频率，使供给至喷嘴52的上端开口的熔融焊料Sa的焊料液面上升，由此使从喷嘴52供给的熔融焊料的供给压力从引线部件安装基板2的背面侧向引线贯穿插入用的通孔4内作用。该状态维持数秒钟。
由此，如图6所示，熔融焊料经过通孔4上升润湿至引线部件安装基板2的表面焊盘6，从而在引线5和表面焊盘6之间形成适量的焊缝8。
在如图1(b)所示的二次焊接工序中，控制电磁感应泵43的电源频率，使供给至喷嘴52的上端开口的熔融焊料Sb的焊料液面下降，由此使引线部件安装基板2的背面从该焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板2的通孔4突出的引线5在喷嘴52的熔融焊料Sb中浸渍一定时间以上。该引线浸渍状态维持数秒钟。
由此，如图6所示，在引线部件安装基板2的背面焊盘3和引线5之间形成焊料适量的焊缝7。
在图1(c)所示的引线脱离工序中，通过电动机单元31使进给螺杆32向与(a)情况相反的方向旋转使卡止板34上升，由此使引线部件安装基板2倾斜，同时，通过电动机单元17使进给螺杆19向与(a)情况相反的方向旋转使升降框架22上升，由此使引线部件安装基板2以倾斜状态上升。由此，在维持喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料波峰高度的状态下，在使引线部件安装基板2倾斜的同时，使引线5脱离喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面。
下面说明该图1中所示的实施方式的效果。
在图1(a)所示的一次焊接工序中，通过来自喷嘴52的熔融焊料Sa的供给压力，向引线部件安装基板2的通孔4施加内压，由此促进由引线5的上升润湿而引起的焊料向基板表面侧的上升，从而能够可靠地形成基板表面侧的焊缝8。
在图1(b)所示的二次焊接工序中，在使引线部件安装基板2的背面从喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面相对离开的状态下，只将引线部件安装基板2的引线5在喷嘴52的熔融焊料Sb中浸渍一定时间以上，由此，附着在引线部件安装基板2的背面的多余的焊料量回到熔融焊料Sb的焊料液面，从而可以由适量的熔融焊料形成基板背面侧的焊缝7，因此能够抑制多个引线5之间的焊料桥连、基板背面侧的凸起形状的焊缝7a(图8)等焊接不良。
在图1(c)所示的引线脱离工序中，由于在使引线5倾斜的同时使其从喷嘴52的焊料液面相对脱离，所以能够使引线末端面顺利地脱离焊料液面，从而可以抑制引线之间的焊料桥连、凸起形状的焊缝7a、引线末端的拉尖等焊接不良。
这样，如果在一次焊接工序中，通过向引线部件安装基板2的通孔4施加内压来形成基板表面侧的焊缝8，则较高的焊料波在形成基板背面侧的焊缝7时会带来不良影响，所以通过设置以低焊料波进行的二次焊接工序，能够改善一次焊接工序的缺陷，在基板背面侧形成正常的焊缝7。
特别地，为了实现顺利的引线脱离动作，当使引线部件安装基板2以倾斜状态脱离熔融焊料液面时，在脱离速度设定得较慢的情况下，从处于高位置的引线的开始脱离到处于低位置的引线的脱离结束，其间的时间差较大，所以在脱离结束之前焊料浸渍时间较长的低位置引线中，由于焊料上升过度，容易出现凸起形状的焊缝7a(图8)等焊接不良，但是通过设置以低焊料波进行的二次焊接工序，可以防止焊料上升过度，从而能够抑制这样的焊接不良。
同样地，在引线部件安装基板2的倾斜角较小、且引线间距较窄的情况下，也可以大幅度减少焊料桥连，从而可以形成正常的焊缝7。
下面，图3是通过表示基板面和喷嘴焊料液面的高度位置随时间的变化的曲线图来表现局部焊接方法的其他实施方式的图，到一次焊接工序a为止，由于与图1(a)所示的一次焊接工序相同，所以省略其说明。
图3中所示的二次焊接工序b包括以下工序焊缝形成工序b1，通过使引线部件安装基板2的背面从喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面逐渐相对离开，在引线部件安装基板2的背面和引线5之间形成焊缝7；和精加工工序b2，将喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面和引线部件安装基板2的背面的离开位置固定，并只将引线5浸渍在熔融焊料Sb中。
另外，在引线脱离工序c中，使引线部件安装基板2上升，同时使喷嘴52内的熔融焊料液面下降，从而使该引线5脱离喷嘴52内的熔融焊料液面。
图4是表示图3中所示的局部焊接方法的流程图。此外，该流程图中带圆圈的数字表示步骤编号。
(步骤1)通过基板升降机构13使引线部件安装基板2水平下降，同时通过控制电磁感应泵43的频率使喷嘴52内的熔融焊料液面上升。
(步骤2)使引线部件安装基板2的背面与喷嘴52的上端开口边缘接近或紧密接触，以使从喷嘴52喷出的熔融焊料Sa与引线部件安装基板2的背面接触，开始焊接。在该焊接中，通过使熔融焊料Sa的焊料液面上升，使从喷嘴52加压供给的熔融焊料Sa的供给压力作用于引线贯穿插入用的通孔4内，在通孔4内，通过引线5的上升润湿使焊料向基板表面侧上升，由此可靠地形成表面的焊缝8。
(步骤3)通过控制电磁感应泵43的频率使从喷嘴52喷出的熔融焊料液面逐渐下降，使熔融焊料Sb的焊料液面缓慢离开引线部件安装基板2的背面，由此可靠地形成背面的焊缝7。
(步骤4)保持电磁感应泵43的电源频率恒定，并将熔融焊料Sb的焊料液面固定在距离引线部件安装基板2的背面数毫米(mm)的位置，然后只使引线5的末端部与熔融焊料Sb接触，并维持该接触状态数秒钟。
(步骤5)通过基板升降机构13使引线部件安装基板2倾斜上升，同时使电磁感应泵43的电源频率下降至0Hz，使喷嘴52内的熔融焊料液面下降至焊料槽内的焊料液面水平，在该动作过程中，使引线5脱离喷嘴52内的熔融焊料液面。
另外，根据该图3和图4中所示的实施方式，除了图1所示的实施方式的效果以外，还具有以下效果在二次焊接工序b中的焊缝形成工序b1中，通过使引线部件安装基板2的背面从喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面逐渐相对离开，可以形成适当形状的焊缝7，并且在精加工工序b2中，通过将喷嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面和引线部件安装基板2的背面的离开位置固定，使适量的熔融焊料只浸透引线5，从而可以有效抑制焊料从引线末端垂下的拉尖等焊接不良。
下面根据图5说明局部焊接方法的又一实施方式。
图5中所示的局部焊接方法为在最开始统一设定多个电磁感应泵43，进行作为待机状态的泵运转的微动运转(jog operation)，加压供给熔融焊料直至熔融焊料不会从喷嘴52喷出的程度，然后维持喷嘴52和熔融焊料的温度。
另外，在开始焊接时，统一控制多个电磁感应泵43，将从喷嘴52的上端开口喷出的熔融焊料的高度控制为最大，进行使熔融焊料从喷嘴52的上端开口溢流的溢流工序的运转，即溢流运转。该溢流运转是用于除去喷嘴52内的氧化物的喷流运转。
在该溢流运转之后，进行一次焊接工序的运转即一次焊接运转，即，使从喷嘴52供给的熔融焊料的供给压力从引线部件安装基板2的背面侧作用于通孔4内。简言之，该一次焊接运转是获得用于向引线零件搭载基板2的通孔4内作用内压的一次焊料液面的泵运转，其针对每个喷嘴52个别地设定多个电磁感应泵43设定。
接着该一次焊接运转进行二次焊接工序的运转，即二次焊接运转，其中，通过使从喷嘴52喷出的熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板2的背面从低于一次焊料液面的二次焊料液面相对离开，并且只将从引线部件安装基板2的通孔4突出的引线5在喷嘴52内的二次焊料液面中浸渍一定时间以上。简言之，该二次焊接运转是在焊料脱离时为了能够获得低于一次焊料液面的二次焊料液面而进行的泵运转，对多个电磁感应泵43进行统一控制。
在该二次焊接运转持续一定时间后，移至使引线部件安装基板2的引线5从喷嘴52的二次焊料液面相对脱离的引线脱离工序，控制电磁感应泵43的电源频率，使焊料波峰高度下降，最后控制为0Hz，使电磁感应泵43停止泵动作，由此使喷嘴内的熔融焊料液面下降至焊料槽主体41内的焊料液面水平，从而结束喷流循环。
这样，在一次焊接工序之前，设置使熔融焊料从喷嘴52溢出的溢流工序，通过该溢流工序，与从喷嘴52流出的熔融焊料一起，从喷嘴52的焊料液面除去氧化物，然后进入一次焊接工序，所以可以抑制因氧化物而导致的焊接不良。
另外，如果对采用和不采用二次焊接运转的情况进行比较，则桥连次品率可得到以下实际值在不采用二次焊接运转的情况下是10％～20％，与此相对，在采用二次焊接运转的情况下则降至0.5％～0.7％。
此外，在图示的实施方式中，使引线部件安装基板2升降，但是也可以在将引线部件安装基板2维持在恒定水平的状态下，驱动焊料槽14或喷嘴52进行升降。
另外，在二次焊接工序b中，简言之，只要能够只使引线5在喷嘴52内的焊料液面中浸渍一定时间以上，则在精加工工序b2中，或者在二次焊接运转中，即使焊料液面或基板面的高度变化也没有关系。
另外，虽然本发明用于局部焊接特别有效，但是本发明并不限于局部焊接，也可以用于通常的喷流式焊接。
权利要求
1.一种焊接方法，该焊接方法具有以下工序一次焊接工序，使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力，从在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板的背面侧，作用于所述引线部件安装基板的引线贯穿插入用的通孔内；二次焊接工序，使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板的通孔突出的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上；和引线脱离工序，使引线部件安装基板的引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，二次焊接工序包括以下工序焊缝形成工序，通过使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面逐渐相对离开，来在引线部件安装基板的背面和引线之间形成焊缝；和精加工工序，将喷嘴的焊料液面和引线部件安装基板的背面的离开位置固定，并只将引线浸渍在熔融焊料中。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，在引线脱离工序中，在使引线部件安装基板的引线倾斜的同时，使引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在一次焊接工序开始之前，具有使熔融焊料从喷嘴溢出的溢流工序。
全文摘要
本发明提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。(a)在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。(b)在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。(c)在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。
文档编号H05K3/34GK1927515SQ200610151469
公开日2007年3月14日 申请日期2006年9月8日 优先权日2005年9月8日
发明者山口崇仁, 长谷川式男, 加藤徹, 椋野秀树, 浅野雅彦 申请人:株式会社田村制作所, 株式会社田村Fa系统, 株式会社日立制作所