专利名称：散装元件馈送器的制作方法
技术领域：
本发明涉及散装元件馈送器(bulk component feeder),通过该馈送器将电 子元件(以下称为"元件，，)传送到电子元件安装装置的拾取位置，以馈送电 子元件。
背景技术：
作为将元件连续馈送到电子元件安装装置的元件馈送器，已知的是散装 元件馈送器，多个以散装形状存放的元件通过该散装元件馈送器顺次传送到 电子元件安装装置的拾取位置。在散装元件馈送器中形成有传送通道，通过 该传送通道将元件从元件存放位置传送到拾取位置，并且在该传送通道中形 成气流以传送元件。在现有技术中，已知如下方法沿着传送通道形成空气凹槽，并使气流 通道确保可改善元件的传送功能(例如，参见专利文件1)。根据专利文件1 公开的方法，空气凹槽中形成的气流与传送通道中的元件接触，以沿着空气 流动方向传送元件。[专利文件l]JP-A-10-294597根据近来电子设备小型化和轻型化的趋势，待安装到设备上的元件也减 小了尺寸。例如，在利用散装元件馈送器将诸如0603芯片(0.6mm高且0.3mm 宽)的微型元件馈送到电子元件安装装置中的情况下，必须相应于微型元件 的尺寸减小传送通道的尺寸，从而不改变所传送元件的姿态。如果传送通道 是小尺寸的，则空气凹槽也是小尺寸的。在现有技术中，如图9所示，空气凹槽102形成在导轨(guide)100中形 成的传送通道101的上侧以与传送通道连通。导轨盖103覆盖空气凹槽，使 得空气凹槽102用作气流通道Z(图9中画斜线的部分)。因此，在传送微型 元件P的情况下，空气凹槽102小于所传送的微型元件P,导致小尺寸的气 流通道Z。因此，由于通道阻力增大，所以不可能保证期望的气流流速。发明内容因此，本发明的目的是提供一种散装元件馈送器和一种电子元件安装装 置，其中微型元件在传送速度不减小的同时被传送通过该馈送器。根据本发明的一方面，利用气流将电子元件传送到拾取位置的散装元件馈送器包括传送通道，电子元件通过该传送通道传送；通风通道，沿着传 送通道形成；和连通部，传送通道与通风通道通过该连通部连通。才艮据本发明的这个方面，与元件的传送通道连通的通风通道形成为用于 保证期望的气流通道截面，以获得期望的空气流速。因此，不会减小元件的 传送速度。
图l是本发明第一实施例的安装装置的平面图；图2是本发明第一实施例的安装装置的侧视图；图3是本发明第一实施例的散装元件馈送器的侧视截面图；图4A是本发明第一实施例的散装元件馈送器的元件传送单元的透视图；图4B是本发明第一实施例的散装元件馈送器的元件传送单元的截面图；图5是解释本发明第一实施例的散装元件馈送器中的空气流动的视图；图6是本发明第一实施例的散装元件馈送器的元件传送单元的截面图；图7是本发明第二实施例的散装元件馈送器的元件传送单元的截面图；图8是本发明第三实施例的散装元件馈送器的元件传送单元的截面图；图9是已知的散装元件馈送器的元件传送单元的截面图。附图标记说明21:散装元件馈送器42、 52、 62:传送通道43、 53、 63:通风通道44、 54:隔板 64:空气凹槽具体实施方式
(第一实施例)参照
本发明的第 一 实施例。首先，将参照图1和2说明电子元件安装装置的构成。在图1中，传送导轨(conveyingguide)2设置在基台1的中央。传送导轨2用作基板定位部分， 使得作为安装对象的基板3被传送，从而被安装在预定位置上。在本发明的 一方面，基纟反3的传送方向:&为X方向，在水平面上垂直于X方向的方向 设为Y方向。元件馈送单元4在Y方向上设置在传送导轨2的两侧，多个散装元件馈 送器21可拆卸地形成为彼此平行。 一对Y工作台6设置在基台1的两端， 以垂直于X方向。X工作台7建立在Y工作台6上，从而通过驱动Y工作 台6而使X工作台7沿Y方向移动。移动头8设置在X工作台7的侧向表 面上，从而通过驱动X工作台7而使其沿X方向移动。移动头8具有多个 喷嘴单元9。在图2中，喷嘴10设置于喷嘴单元9的下部，从而沿Z方向 提升或下降，并围绕Z轴(6方向)自由转动。通过驱动Y工作台6和X工作 台7，喷嘴IO在基台1的上方水平移动，并吸入由散装元件馈送器21馈送 的元件，以拾取这些元件并将这些元件安装在基板3上。在图1中，包括照相机11的基板检测单元设置在移动头8的侧向表面 上，以从上方检测基板3。基于检测结果，使借助喷嘴IO吸入的元件与基板 3上的安装位置对准。包括直线照相机12的元件检测单元设置在传送导轨2 和元件馈送单元4之间，以从下方检测用喷嘴10吸入的元件P的未对准。 根据检测结果来校正元件的未对准。在图2中，散装元件馈送器21保持在承载器13上。轮14和手柄15设 置在承载器13中，并且操作者搡作手柄15来移动承载器13，使得散装元件 馈送器21进入或离开元件馈送单元4。接着，将参照图3说明散装元件馈送器。在图3中，散装元件馈送器21 包括框架22、设置在框架22上部的元件馈送单元23、以及元件传送单元24。 元件存放单元25设置在元件馈送单元23的上部，以存放散装元件P。元件 存放单元25的底部具有锥形的表面，并且所存放的元件P聚集在形成于锥 形表面最底部的元件出口 26。排出工具单元27设置在元件出口 26中，以促 使存放元件P的排出。排出工具单元27设置有插在元件出口 26中的桶形(tub-shaped)的主体28。桶形主体28垂直移动，使得该桶形主体的端部进入或离开元件存;^文单 元25,从而使收集在元件出口 26中的元件P流动。因此，元件P —个接一 个地(by ones)移动到桶形主体28的中空部分28a中，并从元件存放单元25 排出。安装在电机29的旋转轴上的偏心销30紧固在形成于桶形主体28下 部的一对上下边缘28b之间，并且电机29旋转以-使桶形主体28垂直移动。 桶形主体28内的中空部分28a与形成于元件馈送单元23下部的元件排 出通道31连通，并且进入中空部分28a的元件P通过元件排出通道31进入 元件传送通道24。元件传送单元24设置有形成于框架22上侧的导轨40和从上方覆盖导 轨40的导轨盖41。存放在元件存》文单元5中的元件P在导轨40中传送， 并在拾取位置S被喷嘴10拾取。喷嘴10在拾取位置S提升或下降(箭头a)， 吸入元件P以拾取元件。导轨盖41的对应于拾取位置S的一部分形成为能 打开和闭合。当拾取元件时，打开导轨盖41以露出导轨40中的元件。用于从导轨40吸入空气以在导轨40中制造真空的真空吸引单元32在 拾取位置S处设置在下方，并连接到图中未示出的真空产生源。如果该真空 产生源工作，则真空吸引单元32从导轨40吸入空气以使导轨40成为真空， 并且空气从元件馈送单元23向拾取位置S流动，以将从元件馈送单元23引 入到元件传送单元24的元件传送到拾取位置S。在图4A中，导轨40中形成有传送通道42,元件P通过该传送通道 42传送；通风通道43,形成于传送通道42的两侧；以及隔板44，借助于该 隔板44，元件P的传送姿态得到保持，并使传送通道42与通风通道43隔 开。在图4B中，导轨盖41设置在导轨40上，以保证导轨40的气密性，同导轨40的两壁40a低，并且，连通部45形成在隔板44上，传送通道42与 通风通道43通过该连通部45连通。接着，说明导轨40内的空气流动。在图3中，如果用真空吸引单元32 从导轨40吸入空气以使导轨成为真空，如图5所示，则空气V从元件馈送 单元23向导轨40中的拾取位置S流动。如图4B所示，由于传送通道42 的截面几乎完全被所传送的元件P阻塞，所以通风通道43和连通部45用作 空气通道(A，图4B中画斜线的部分)。因此，空气V在气流通道A中流动。 由于空气通道A的截面大于图9所示的现有技术的空气通道Z的截面，因此通道的阻力没有增加，^Mv而可以保证空气V的期望流速。在图4B中，由于元件P上部的两侧边与传送通道42中的流经空气通道 A的空气接触，所以元件P因空气的粘度而被沿着气流V的方向抽吸。就是 说，如图5所示，因气流V的原因，传送力F施加到元件P，从而将元件P 传送到拾取位置S。由于在空气通道A中保证了空气V的期望流速，所以元 件P因传送力F而以稳定的速度被传送。传送通道42形成为具有形状与元件P的截面形状相同的截面，以保持 元件P的传送姿态，而通风通道43的截面形状不受限制。例如，如图6所 示，通风通道43的底部截面可以形成为圆弧。(第二实施例)接着，参照图7说明本发明的第二实施例。由于第二实施例在导轨形状 方面不同于第一实施例，所以下面描述导轨的形状。在图7中，导轨50不同于第一实施例的导轨之处在于，通风通道53仅 形成在传送通道52的一侧。传送通道52和通风通道53由隔4反54分离。导 轨盖51设置在导轨50上。隔板54形成为比导轨50的壁50a低，并且，连 通部55形成在隔板54上，传送通道52与通风通道53通过该连通部55彼 此连通。与图9所示的现有技术中的空气凹槽102相同的空气凹槽56形成 在传送通道52另 一侧的上部。在导轨50中，通风通道53、连通部55和空气凹槽56组成空气通道(B， 图7中画斜线的部分)，并且，元件P由流经空气通道B的空气传送。对于 经过空气通道B的气流，在空气通道B的通风通道53中保证了期望的流速， 因此可以以稳定的速度传送元件P。(第三实施例)接着，参照图8说明本发明的第三实施例。由于第三实施例在导轨和导 轨盖的形状方面不同于第一实施例，所以下面iJt明导轨和导轨盖的形状。在图8中，导轨60和导轨盖61不同于第一实施例的导轨和导轨盖之处 在于，通风通道63形成在导轨盖61中，而不是导轨60中。在导轨60中， 形成有与图9所示的已知导轨100相同的传送通道62和空气凹槽64。两个 通风通道63形成在导轨盖61的面向导轨60的一侧。通风通道63与形成在 导轨60中的空气凹槽64连通，导轨盖61设置在导轨60上。由此，空气凹 槽64形成连通部，传送通道62与通风通道63通过该连通部连通。两个通风通道63之间的部分从上面保持经由传送通道62传送的元件P的传送姿 态，因而比元件P的宽度稍宽。在导轨60和导杆(guide rail) 61中，通风通道63和空气凹槽64形成空 气通道C(图8中画斜线的部分)，并且，通过流经空气通道C的空气传送元 件P。可以使用其中一个通风通道63，并且通风通道63的截面形状不受限 制。如上所述，在本发明一方面的散装元件馈送器中，由于空气通道的截面 形成得较大，同时保持了通过传送通道传送的元件P的传送姿态，所以即使 被传送的元件是^t型元件，也能保持期望的传送速度。另外，在使用散装元 件馈送器的安装装置中，通过散装元件馈送器的元件馈送是稳定的，因此安 装效率提高。本申请基于2005年8月1日提交的日本专利申请No. 2005-222377并要 求享有优先权，该申请的全部内容在此引入作为参考。工业实用性根据本发明一方面的散装元件馈送器和使用该散装元件馈送器的安装 装置，通风通道形成为与用于传送元件的传送通道连通，因此，保证了期望 的空气通道的截面。因此，优势在于，由于保证了期望的空气流速，所以不 会降低元件的传送速度。该散装元件馈送器和安装装置对于使用该散装元件 馈送器的安装领域是有用的，其中，散装元件通过该散装元件馈送器传送到 安装装置的拾取位置以执行馈送。
权利要求
1.一种通过气流将电子元件传送到拾取位置的散装元件馈送器，所述散装元件馈送器包括传送通道，电子元件通过该传送通道传送；通风通道，沿着所述传送通道形成；和连通部，所述传送通道与所述通风通道通过该连通部连通。
2. 根据权利要求1所述的散装元件馈送器，其中，所述连通部保持通 过所述传送通道传送的电子元件的姿态，并且设置在隔板上，使得传送通道 与通风通道通过该连通部连通，所述隔板使传送通道与通风通道隔开。
3. 根据权利要求2所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成 在所述传送通道的两侧。
4. 根据权利要求2所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成 在所述传送通道的一侧。
5. 根据权利要求1所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成 在从上面覆盖所述传送通道的盖中。
6. 根据权利要求5所述的散装元件馈送器，其中，所述传送通道在所
全文摘要
一种散装元件馈送器，包括传送通道(42)，电子元件(P)通过该传送通道传送；通风通道(43)，沿着传送通道(42)形成；和隔板(44)，保持通过传送通道(42)传送的电子元件(P)的姿态，并使传送通道(42)与通风通道(43)隔开。传送通道(42)通过隔板(44)的上部(45)与通风通道(43)连通。无论电子元件(P)的尺寸如何，可以增加空气通道(A)的尺寸，因此即使传送的电子元件(P)是微型元件也能保证期望的传送速度，所述空气通道(A)用作气流流动通道且电子元件(P)通过该空气通道传送。
文档编号H05K13/02GK101233799SQ20068002317
公开日2008年7月30日 申请日期2006年8月1日 优先权日2005年8月1日
发明者和田聪文, 西口长嗣 申请人:松下电器产业株式会社