专利名称：具有条形码的电路板及其制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板及其制法，特别是涉及一种具有条形码的 电路板及其制法。
背景技术：
商品条形码是指由一组规则排列、具有不同宽度的黑、白间隔(条、 空相间)的条纹(即，单位代码)以及其对应字符组成的标识，用以表示 一定商品信息的符号，再以条形码识读设备扫描识读以转换成与电脑 兼容的二进制和十进制信息；条形码技术亦随电脑与信息技术的发展 及应用而诞生，是集编码、印刷、识别、数据采集和处理于一身的新 型技术。同时，由于是通过条形码的条和空的颜色对比度来识读条形 码，故需满足对比度(PCS值)的要求的颜色。 一般来说，根据条形码检 测经验，红色、金色及浅黄色不宜作为对应黑(条)的颜色，透明及金色 不能作为对应白(空)的颜色。
将商品条形码实行于制造业是为控制产品的质量，制程中于各零 件上皆编设有商品条形码以供辨识、维护及追踪。
相对地，该商品条形码应用于电路板时，通常是于该电路板制作 完成后，再以人工操作的方式将预先印刷好的商品条形码贴附于电路 板上，藉以鉴别各电路板以获取该电路板于生产的批号或其它信息。
为节省条形码印刷与人工贴附条形码时间，在中国台湾专利申请 第81107022号"含码的印刷电路板及在印刷电路板上形成码的方法" 的发明专利中，揭示一种设有条形码的印刷电路板，该专利是通过喷 射铸造或压铸的方法，在印刷电路板表面的凹部的底面上形成条形码， 以此结构防止条形码消失及剥落，增进读码的可靠度。
但是，上述发明专利中，该条形码是于射出成形该电路板的同时， 通过喷射铸造或压铸的方法在印刷电路板上形成条形码，以达成具有 凹凸形状的码，此举使射出成形的电路板制程复杂化。而且，采用喷射铸造或压铸技术所形成的条形码颜色常无法供机器判读区隔；换言 之，应用此种现有技术并无法达到商品条形码要求的识别精度。
综前所述，在将商品条形码应用于电路板时，若于该电路板制作 完成后，再以人工操作的方式将预先印刷好的商品条形码贴附于电路 板上，如此对于讲求时间效率且人工昂贵的现今产业来说实不符经济 效益；但是，若于射出成形该电路板的同时，通过喷射铸造或压铸的 方法在印刷电路板上形成条形码，又因制程复杂而不符经济效益，且 识别精度不佳。
因此，如何提出一具有条形码的电路板及其制法，以节省制作商 品条形码的材料成本与人工贴附商品条形码的时间，同时利用简便制 程即可于电路板上形成条形码，避免现有技术中于电路板上形成条形 码的复杂制程，实已成为目前业界亟待克服的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的一目的在于提供一种具有条 形码的电路板及其制法，从而以节省制作商品条形码的材料成本与人 工贴附商品条形码的时间。
本发明的又一目的在于提供一种具有条形码的电路板及其制法， 可于形成电路板线路时亦形成条形码，以省略形成条形码的额外制程 工时与花费。
本发明的再一目的在于提供一种具有条形码的电路板及其制法， 从而简化制程。
为达到上述目的及其它目的，本发明提出一种具有条形码的电路 板，包括基板本体，包含有一绝缘层及设于该绝缘层表面的导电线 路；以及金属条形码，设于该绝缘层表面相对该导电线路一侧，具有
间隔凸设于该绝缘层表面的多个凸条，以通过各该凸条构成该金属条 形码的单位代码。
依上述的电路板，本发明还提供一种具有条形码的电路板制法，
包括提供一基板本体，于该基板本体的表面上覆有铜箔(Copper)，且 于该铜箔上形成干膜；于该干膜上设置具线路图案及条形码图案的底 片，并进行曝光，以硬化该干膜具线路图案及条形码图案的部分；经由显影制程使该干膜具线路图案及条形码图案的部分形成抗蚀保护 层，并去除该干膜未感光硬化的部分；以及经由蚀刻制程去除该铜箔 无该抗蚀保护层的部分，以同时形成导电线路及金属条形码。
该基板本体是由绝缘层压合铜箔所构成，并经由曝光而使具线路 图案及条形码图案的干膜硬化，再经由显影，利用碱液移除未感光硬 化的干膜部分，并将发生聚合反应形成线路图案及条形码图案的干膜 部分留下，使该部分的干膜形成抗蚀保护层，之后再经蚀刻，以酸性 蚀刻液去除该铜箔未被干膜保护的部分，以于铜箔中同时形成导电线 路及金属条形码。
于一实施例中，该绝缘层为树脂(Resin)。该金属条形码具有间隔 凸设于该绝缘层表面依预定粗细及位置排列的多个凸条，以通过各该 凸条构成该金属条形码的单位代码。该显影制程是利用碱液移除该干 膜未感光硬化的部分，且将该干膜具有该线路图案及该条形码图案的 部分留下，以形成该抗蚀保护层。该蚀刻制程是以酸性蚀刻液去除该 铜箔无该抗蚀保护层的部分。
综上所述，本发明的具有条形码的电路板及其制法，是通过同时 于该基板本体表面的铜箔中形成有导电线路及条形码，不需另行制作 与花费额外的工时来贴附商品条形码，以节省另行制作商品条形码的 材料成本与贴附商品条形码的人工操作成本。同时，应用本发明可避 免现有技术于射出成形电路板时，通过喷射铸造或压铸的方法在印刷 电路板上形成条形码，所造成制程复杂而不符经济效益问题，且本发 明的识别精度较佳。
图1为本发明的具有条形码的电路板一实施例的平面示意图；以
及
图2A至图2F为本发明的具有条形码的电路板的制法一实施例的 示意图。
主要元件符号说明-1 电路板 10 绝缘层11铜箔
12干膜
121抗蚀保护层
13导电线路
14底片
131线路图案
20条形码区
21条形码
211条形码图案
213凸条
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域的技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功 效。
请参阅图1，是显示本发明具有条形码的电路板一实施例的平面示
意图，同时配合参阅图2A至图2F，是显示该电路板的制法一实施例 的剖面示意图。
如图1所示，电路板1定义有如虚线所示的条形码区20，该条形 码区20是设于该电路板1的绝缘层表面，且该条形码区20可供形成 金属条形码21。
当欲制造本实施例具有条形码的电路板时，首先，提供一基板本 体，于该基板本体的表面上覆有铜箔(Copper)。
如图2A所示，提供一基板本体，该基板本体为例如铜箔基板 (Copper Clad Laminates, CCL)，并且包括绝缘层10以及设于该绝缘层 lO表面的铜箔(Copper)ll。虽本实施例中于该绝缘层IO两侧表面设置 该铜箔ll，亦即，复可包括于该基板本体形成一绝缘层10、以及于该 绝缘层IO表面压合该铜箔11的步骤；但于其它实施例中，亦可于该 绝缘层10的至少一表面以压合方式形成有该铜箔11，该绝缘层10例 如为树脂(Resin)。
如图2B所示，于该铜箔11上形成干膜12;本实施例中，是于该铜箔11的表面覆盖该干膜12，该干膜12为例如水溶性干膜，可与强 碱反应成为有机酸的盐类而可溶于水中。
之后，提供具线路图案及条形码图案的底片，该底片是设置于该 干膜上。进行曝光，以硬化该干膜具该底片的部分。
如图2C所示，将具线路图案131及条形码图案211的底片14置 于该干膜12上并使其曝光。该底片14具有条形码图案211的部分对 应于基板本体表面预设的条形码区20，以供后续在该条形码区20中形 成条形码图案。
如图2D所示，经由曝光可使具线路图案131及条形码图案211下 方的干膜12发生聚合反应而硬化。
于本实施例中，经由显影制程使该干膜具线路图案及条形码图案 的部分形成抗蚀保护层，并去除该干膜未感光硬化的部分。
如图2E所示，可先移除该底片14，再经由显影，以利用碱液去除 未感光硬化的部分干膜12，并将发生聚合反应(形成有线路图案131及 条形码图案211)的部分干膜12留下，亦即，留下该干膜12具线路图 案131及条形码图案211的部分，以形成该抗蚀保护层121。
最后，经由蚀刻制程去除该铜箔无该抗蚀保护层的部分及该抗蚀 保护层，以同时形成导电线路及金属条形码。
如图2F所示，经由蚀刻制程以酸性蚀刻液去除该铜箔11上未被 干膜12保护的部分，以于铜箔11中形成导电线路13及金属条形码21， 并移除剩余的干膜12。其中，配合参阅图l，该条形码区20是定义于 该绝缘层10表面相对该导电线路13 —侧。
通过前述制法，如图2F所示，本实施例的具有条形码的电路板l， 包括 一基板本体，包含有一绝缘层10及设于该绝缘层10表面的导 电线路13;以及金属条形码21，设于该绝缘层10表面相对该导电线 路13 —侧，具有间隔凸设于该绝缘层10表面依预定粗细及位置排列 的多个凸条213，以通过各该凸条213构成该金属条形码21的单位代 码。该导电线路13及该金属条形码21是同时形成于该绝缘层IO表面。 其中，各该凸条213的预定粗细是对应该单位代码。由于以单位代码 作为标识来表示一定商品信息的技术为现有技术，故不再多作说明。
如此，即可于该电路板1表面形成金属条形码21，以供使用者直接以肉眼或机器辨识该金属条形码21，并进一步获得相关该电路板1 的信息。
相比于现有技术在电路板制作完成后，再以人工操作的方式将预 先印刷好的商品条形码贴附于电路板上，造成增加制作商品条形码的 材料成本与人工贴附商品条形码的时间，或是于射出电路板的同时， 通过喷射铸造或压铸的方法在印刷电路板上形成条形码的复杂制程， 本发明的具有条形码的电路板及其制法，是通过该电路板表面的铜箔 同时形成导电线路以及金属条形码，从而可以简便方式于电路板上形 成辨别条形码，不需另行制作与花费额外的制程工时及成本来产生商 品条形码。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应以 权利要求书的范围为依据。
权利要求
1、一种具有条形码的电路板，包括基板本体，具有一绝缘层、及设于该绝缘层表面的导电线路；以及金属条形码，设置于该绝缘层表面相对该导电线路一侧，具有间隔凸设于该绝缘层表面的多个凸条，以通过各该凸条构成该金属条形码的单位代码。
2、 根据权利要求l所述的具有条形码的电路板，其中，该绝缘层 为树脂。
3、 根据权利要求l所述的具有条形码的电路板，其中，各该凸条 是依预定粗细及位置排列以对应该单位代码。
4、 一种具有条形码的电路板制法，包括 提供一基板本体，于该基板本体的表面上覆有铜箔； 于该铜箔上形成干膜；于该干膜上设置具线路图案及条形码图案的底片，并进行曝光， 以硬化该干膜具线路图案及条形码图案的部分；经由显影制程使该干膜具线路图案及条形码图案的部分形成抗蚀 保护层，并去除该干膜未感光硬化的部分；以及经由蚀刻制程去除该铜箔无该抗蚀保护层的部分及该抗蚀保护 层，以同时形成导电线路及金属条形码。
5、 根据权利要求4所述的具有条形码的电路板制法，其中，该基 板本体表面是预先形成一绝缘层，再于该绝缘层表面压合该铜箔。
6、 根据权利要求5所述的具有条形码的电路板制法，其中，该金 属条形码具有间隔凸设于该绝缘层表面依预定粗细及位置排列的多个 凸条，以通过各该凸条构成该金属条形码的单位代码。
7、 根据权利要求4所述的具有条形码的电路板制法，其中，该显 影制程是利用碱液移除该干膜未感光硬化的部分，且将该干膜具有该 线路图案及该条形码图案的部分留下，以形成该抗蚀保护层。
8、 根据权利要求4所述的具有条形码的电路板制法，其中，该蚀 刻制程是以酸性蚀刻液去除该铜箔无该抗蚀保护层的部分。
全文摘要
本发明公开了一种具有条形码的电路板及其制法，是提供一基板本体，该基板本体包括绝缘层及设于该绝缘层表面的铜箔，于该铜箔上形成干膜，将具线路图案及条形码图案的底片置于该干膜上并使其曝光，经由曝光使具线路图案及条形码图案的干膜部分硬化，再经由显影去除未感光硬化的干膜部分，并使具线路图案及条形码图案的干膜部分形成抗蚀保护层，复利用蚀刻去除该铜箔未被干膜保护的部分，以于该铜箔中同时形成线路及条形码，从而节省另行制作商品条形码的成本与人工贴附商品条形码的作业时间。
文档编号H05K1/02GK101426330SQ200710167589
公开日2009年5月6日 申请日期2007年10月29日 优先权日2007年10月29日
发明者杨淑敏, 锋 胡 申请人:英业达股份有限公司