模制品的制作方法

文档序号:8043424阅读:411来源:国知局
专利名称:模制品的制作方法
技术领域
本发明涉及一种模制品。
背景技术
随着移动通讯技术的发展,各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现,令消费者可随 时随地充分享受移动技术带来的种种便利,这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来 愈受到人们的关注与重视。
壳体是电子装置的主要零组件之一,其广泛应用于电话、计算机、游戏机等电子装置上 。由于模制品的材料本身具有质轻、成本低、加工技术相对简单、抗腐蚀等诸多优点,所以 大多数电子装置都采用通过注射成型形成的模制品作为其壳体,例如用塑料作为制造壳体的 材料。
为进一步使壳体具有良好的触感,现有技术于模制品的外层设置一织物层。于模制品的 外层设置一织物层,虽然可以增加壳体的触感,然而,无论是织物,还是塑料壳体,本身都 不具有电磁屏蔽之功能,因而,采用了织物作为外层的模制品,当该模制品应用于电子装置 时,如模制品用作电子装置的外壳时,该模制品无法屏蔽容置于模制品内部的电子元件产生 的电磁波,进而造成对人体的危害。

发明内容
鉴于以上缺点,有必要提供一种具有良好触感且能屏蔽电磁波的模制品。
一种模制品,其包括一基体及一软质层,该软质层为掺杂有电磁屏蔽作用的材料的皮革 、织物或布,该软质层与该基体直接接合。
与现有技术相比,本发明的模制品在其基体上形成有一软质层,如此,当该模制品应用 于电子装置时,该模制品可有效地屏蔽模制品内部电子元件产生的电磁波,减少该电子装置 于使用过程中发出的电磁波对人体的危害。同时,由于该软质层由具有电磁屏蔽作用的纺织 材料制成,因而该模制品具有良好的触感。


图l是本发明较佳实施例模制品剖视分解示意图。
具体实施例方式
请参阅图l,本发明模制品IO,其包括一软质层12及一基体14,该软质层12直接结合于该基体14上。该软质层12为掺杂有电磁屏蔽作用大材料的皮革、织物或布。例如,当该软质 层12为织物时,可为金属丝织物、金属丝与纺织纱线交织物、金属丝与纺织纱线嵌织物、金 属纤维与常规纺织纤维的混纺纺织物、电镀金属膜织物或化学镀金属膜织物等。上述金属丝 主要采用铜丝、镍丝或不锈钢丝,金属膜主要采用铜膜、镍膜或银膜。
该软质层12具有一与基体14接合的接合面122。接合面122为一粗糙面或毛面,其上具有 若干毛面结构或微细结构。依软质层12的材料不同,该接合面122的毛面结构或微细结构可 为该软质层12本身所具有,亦可为通过对软质层12的接合面122进行打磨处理或喷砂处理获 得该微细结构或使该微细结构更粗糙。
该基体14的材料可以为塑料、橡胶或硅胶,其中塑料材料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸 乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚 胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。该基体 14优选为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或聚碳酸酯塑料材料。所述丙烯睛-苯乙烯-丁二烯 共聚合物及聚碳酸酯与纺织材料具有良好的接合效果。
该基体14通过模内注射成型的方法与该软质层12—体成型。具体为该基体14以注塑成 型的方式成型于软质层12的接合面122,以此使基体14热熔接合于软质层12。基体14与软质 层12间则可形成一胶结的界面,在所述界面,基体14与软质层12的接合面122的毛面结构或 微细结构的相互渗透或者相互嵌入。接合面22的毛面结构或微细结构,增加了该软质层12与 基体14的接合面积,进一步增强了两者的接合效果。
可以理解,该模制品10可为壳体、盖体等,例如移动电话等电子装置的壳体、盖体;该 模制品也可以为容器,例如眼镜盒、文具盒、杯子、箱子等。
所述模制品10在其基体14上形成有一具有电磁屏蔽效果的软质层12,因此当该模制品 IO应用于电子装置(图未示)时,如该模制品12用作该电子装置的外壳时,由于该软质层12 为皮革、织物或布,而皮革、织物及布均具有良好的触感,且该软质层一般为直接与使用者 相接触的部位,因而该模制品10具有良好的触感。同时,该模制品10可有效地屏蔽容置于模 制品10内部的电子元件产生的电磁波,减少该电子装置于使用过程中发出的电磁波对人体的 危害。
此外,由于该软质层12的接合面122毛面结构或微细结构为该软质层12本身所具有,或 进行打磨处理或喷砂处理获得,故当注射成型时,熔融的注射成型的材料与软质层12的粗糙 的接合面122结合时,熔融的注射成型的材料会渗透或嵌入所述软质层12的接合面122的毛面 结构或微细结构内,使得该软质层12与基体14粘结面积增大,有效的提高了软质层12与基体14之间的粘结力,由此使所述基体14与该软质层12的接合面122能够通过所述毛面结构或微 细结构牢牢相互勾住,有效地防止软质层12与基体14的脱离。
权利要求
权利要求1一种模制品,其包括一基体及一软质层,其特征在于该软质层为掺杂有电磁屏蔽作用的材料的皮革、织物或布,该软质层与该基体直接接合。
2.如权利要求l所述的模制品,其特征在于该基体为塑料、橡胶或硅胶材料。
3.如权利要求2所述的模制品,其特征在于所述塑料材料为聚氯乙 烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶 聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种 或多种。
4.如权利要求l所述的模制品,其特征在于该软质层上具有多个微 细结构,该基体嵌入所述软质层的微细结构内。
5.如权利要求4所述的模制品,其特征在于该基体与该软质层的微 细结构相互卡持勾住结合。
6.如权利要求l所述的模制品,其特征在于该基体与该软质层相互渗透结合。
7.如权利要求6所述的模制品,其特征在于该软质层上具有多个毛 面结构,该基体渗入所述软质层的毛面结构内。
8.如权利要求l所述的模制品,其特征在于该软质层由金属丝织物 、金属丝与纺织纱线交织物、金属丝与纺织纱线嵌织物、金属纤维与常规纺织纤维的混纺纺 织物、电镀金属膜织物或化学镀金属膜织物的一种或几种制成。
9.如权利要求8所述的模制品,其特征在于所述金属丝为铜丝、镍 丝或不锈钢丝。
10.如权利要求8所述的模制品,其特征在于该金属膜为铜膜、镍膜或银膜。
全文摘要
本发明提供一种模制品,其包括一基体及一软质层,该软质层为掺杂有电磁屏蔽作用的材料的皮革、织物或布,该软质层与该基体直接接合。
文档编号H05K9/00GK101466253SQ20071020328
公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月20日 优先权日2007年12月20日
发明者吴焜灿, 田力维 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
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